LCM设计基本课程机构篇

1、LCM設計基本課程 機構篇目 錄 一、TOUCH PANEL(觸控面板)簡介1.1觸控面板構造1.2產品種類1.3動作原理1.4機構設計要點1.5產品規格1.6組裝應用注意事項1.7產品規格1.8設計規範二、BEZEL簡介2.1材質2.2外觀處理2.3開模方式2.4機構設計注意事項2.5產品規格三、LED 背光簡介3.1 LED背光結構3.2 LED背光特性3.3設計規範四、無機EL(ELECTROLUMINESCENT LAMP) 簡介4.1 EL背光結構4.2 EL(護貝型及薄型)色度規格4.3 EL基本特性4.4 EL連接方式4.5注意事項4.6設計規範五、FPC(FLEXIBLE PR

2、INTED CIRCUITS)簡介5.1 FPC(軟性印刷電路板)基本結構5.2 FPC基本特性5.3注意事項5.4設計規範六、HEAT SEAL簡介6.1 HEAT SEAL(熱壓性導電膜)結構6.2 HEAT SEAL材料特性6.3 HEAT SEAL材料設計規範6.4注意事項6.5設計規範七、印刷電路板簡介7.1 PCB基本構造7.3 PCB板製作的方式7.4 LAYOUT注意事項7.5設計規範一、TOUCH PANEL(觸控面板)簡介1.1觸控面板構造觸控面板之結構是由透明導電玻璃(ITO Glass)、透明導電薄膜(ITO Film)與軟式排線(Tail)所構成，如圖一所示。 圖一

3、觸控面板之結構由其構成材料不同，可以細分為以下幾種：。Glass/Glass Type。Film/Glass Type。Film/Tempered Glass Type。Film/Plastic (or Film/Film/Plastic) Type。Film/Film Type目前廠內應用最廣的種類為F/G及F/P。 1.2產品種類觸控面板依動作方式不同可分為數位式(Digital Type)及類比式(Analog Type)二大類。數位式的發展歷史雖較悠久，但是沒有類比式的高解析能力，以及可藉由手、筆等各種介質輸入皆可的特性，目前碧悠所應用的多為四線類比電阻式觸控面板(4 Wire)產品。

4、此外，類比式動作又可細分為電阻式(Resistive)、電容式(Capacitive)、音波式(Acoustic Wave)、紅外線式(Infrared)等等，其中又以電阻式及電容式最被廣泛應用。目前電阻式大多應用在小尺寸產品上，電容式則以應用在大尺寸公共查詢系統居多。 1.3動作原理類比電阻式之技術原理是以透明導電玻璃及透明導電薄膜各依X、Y軸佈線，在上下部透明電極設有隔層(dot spacer)，以手指、筆或其他介質對上部電極施加壓力，使上下部電極間接流通，產生電位差，上下線路交錯處即形成一開關(Switch)，按壓即產生ON/OFF作用，ON/OFF信號再經由排線傳給控制器(Contro

5、ller)處理，進一步計算施壓處的座標位置，如圖二所示 圖二 電阻四線式觸控技術動作原理 1.4機構設計要點觸控面板作動區及可視區之尺寸與LCD顯示區有絕對的相關，設計時應以LCD A.A.為基準往外擴，一般是以單邊保持1mm的間隙為考慮。若客戶有特殊的裝配考量時則不在此限制內。另塑膠基板應用時會有Bending現象，若觸控面板與LCD間的支撐高度不夠，易造成書寫位置的顯示畫面擴散，設計時此距離亦不可忽視，至於須保持多少的高度與Panel size有關，須由廠商提供資料才能確定。圖三 觸控面板機構圖 國內廠商製造能力 (F/G Type) 註: 以上設計尺寸並不適用於日系廠商.1.5產品規格

6、(A) F/G Type種類有Clear Type、Anti-Glare Type及Tempered Glass Type三種，其規格如下： (B)F/P (or F/F/P) 以上為目前已量產之LCM觸控面板規格，若客戶有異於以上規格，則必需與供應商討論,才能確定是否可行.1.6組裝應用注意事項觸控面板的切邊並未做絕緣處理,應告知客戶組裝時必須注意的重點,避免不當的組裝造成觸控面板無法正常作動。觸控板的排線(Tail)部分亦較為脆弱，組裝時應避免受擠壓，而造成輸入訊號不穩定。圖四所示，為建議客戶的組裝說明。 圖四 建議組裝方式示意圖1.7產品規格1.8設計規範二、BEZEL簡介 2.1材質(

7、A)SPCC(冷軋鋼板)(B)SECC(鍍鋅板)(C)SUS(不銹鋼)2.2外觀處理(A)鍍鎳(B)黑色電著(C)鍍鋅(D)不銹鋼2.3開模方式(A)手工模(B)工程模(C)連續衝模2.4機構設計注意事項(A)機構尺寸(B)機構強度(C)平面度(D)配合尺寸 2.5產品規格(A)前言隨著LCM業是國內發展迅速的產業，並且投術上往高精密，反應速率快方向發展，深為其中一份子（FRAME），敝公司于研發上，品質上亦不斷尋求突破與改良，期更臻完善。技術上：沿襲過去FRAME大部份均以工程模方式沖壓完成，近來由於客戶對FRAME設計上，外型上與先前標準品有所變化，因而敝公司在模具設計、研發、製造上不斷要

8、求精密以製造出品質優良產品，並達客戶要求。效率上：由于客戶數量不斷增加，為配合客戶生產需求，已朝開發連續模，並完成一貫生產流程，來切合客戶需求。品質上：為不斷提昇品質，除FRAME之外觀，尺寸外，並增加產品之環境試驗（淺熱試驗，鹽水噴霧試驗）以期強化品質。結 論：為了滿足這些要求，敝公司一方面不斷改善製程管理，並開發新技術以使產品更趨一貫性，個質更確保，服務更周延。以達客戶信賴之要求。 (B)製程(C)品質檢驗標準規範檢驗目的：為確保FRAME品質特性以符合客戶規格及品質一致。頻 率：1.生產中以每3060分鐘檢驗25PCS。 2.生產後以全檢方式檢查。檢驗設備：1.數字型游標卡尺。 2.投影

9、機。檢驗項目：1.外觀。 2.尺寸。3.電鍍鎳或電著附著性。注意事項：1.鐵框需置於內紙盒或塑膠盒內，不可隨地放置。 2.鐵框表面勿有指印，拿取時需戴手套。 3.鐵框勿觸及化學藥品溶劑與水。 4.檢驗需依鐵框規格檢驗標準規範實施。(D)外觀檢驗標準規範 (E)環境試驗法溼熱試驗報告a.緒 言：本試驗依中國國家標準（CNS）之淺熱（穩態）試驗法，用以測定零組件在高相對溼度下，使用貯藏時之適用性。23b.試驗用意：觀察放置於定下規定時間後之效應。c.試 驗 箱：策內之有效空間內持在402及相對溼度維持在93 為維持相對溼度於規定之許可差內，在工作場所裏任意兩點間之溫度差，不論何時均應使其降低到最小

10、程度。d.試驗方法：試樣先以目視檢查試樣之外觀，並避免有水滴，然後依規定狀態放入試驗箱內（為避免有水滴，可將試樣預熱至試驗箱內溫度，再放入箱內）。e.試驗時間：將試樣放入箱內後，其放置時間以96小時並於試驗結果後，將其置放12小時。f.試驗數量：試樣取5PCS，並置入試驗箱。g.試驗前之設備確認：1.壓下電源開關後檢視各項燈號是否正常？ 2.溫度、溼度顯示螢幕是否正常顯示？ h.試驗結果： 試樣結果樣品數試樣表面試樣內面試樣側面試樣內緣試樣外緣試樣彎緣第1PCSNNNNNN第2PCSNNNNNN第3PCSNNNNNN第4PCSNNNNNN第5PCSNNNNNNi.試驗檢討：本次試驗為檢討SPT

11、E經溼熱試後其客部份所受影響，經檢驗試樣各部份之狀況並確認均正常，並無污塵、銹腐等情形。(E)環境試驗法鹽霧試驗報告a.緒 言：本試驗依中國國家標準（CNS）之鹽水噴霧試驗。b.鹽水噴霧試驗：（ACSS：Salt spray test）作業標準實施。1.本公司實施鹽水噴霧試驗仍依鹽水溶液之濃度，以5鹽水溶液實施行之。2.鹽水調製方法：用具：調製塑膠筒一只（至少可容納1000cc以上）。玻璃星杯一只（1000cc）或以盛裝試用鹽之容器作量杯。攪和棒一支（可用試驗機內之玻璃棒）。材料：高純度氯化欽（試驗用鹽）。蒸餾水。c.調製方法：1.先以蒸餾水清洗用具乾淨，並置乾。2.用玻璃杯盛裝950cc的蒸

12、餾水，並將蒸餾水代入塑膠筒內。3.將一瓶試驗用鹽（50g NaOH）代入塑膠筒內，並用玻璃棒攪拌均勻。4.用PH試紙測試本溶液的酸鹼值是否在6.5左右，若試紙呈現紅色（酸性呈現紅色或桔紅色）則需將少許NaOH再加入；若試紙呈現紫色（鹼性呈現紫色），則需加入少許醋酸；中性則呈現綠色。d.將所調製好的溶液代入試驗桶內。e.試驗條件設定：1.試驗室溫度：3512.噴霧方式：連續噴霧3.噴霧時間：24Hours4.加熱水槽溫度：4555.飽和空氣桶溫度471f.試驗前樣品之標準：樣品如有指痕、油漬須先行以去漬油和抹布加以拭去。g.試驗前之設備確認：1.壓下電源開關後，檢視各項燈號是常？空時顯示目是否有

13、閃爍？2.空壓機馬達是否運轉正常？指針有在1.01.5kg/cm以上嗎？3.噴嘴是否有鹽霧噴出？鹽霧有否洩出試驗機？h.此次鹽水噴霧試驗結果：鹽水試驗機運轉狀況 運轉狀況樣品批次電源開關定時顯幕空壓機馬 達噴嘴馬達鹽水狀況第1PCS正常正常正常正常正常第2PCS正常正常正常正常正常 運轉狀況樣品批次樣品正面樣品內面樣品側面樣品內斷 面樣品外斷 面第1PCS無影響無影響輕 微輕 微輕 微第2PCS無影響無影響輕 微輕 微輕 微j.試樣條件分析圖及檢討 (F)包裝方式a.產品生產完成經品檢後，置入塑膠盒內，塑膠盒上須貼上查示產品品名、訂單號碼、數量、日期之標籤。如附圖：品 名：訂單號碼： 數 量：

14、日 期：b.外箱以五層瓦楞紙箱包裝，箱內每五盤塑膠盒須以60磅白報紙及隔紙板分隔，防止塵灰，並需經QC確認OK後核蓋合格章，並以工字型膠帶封合。c.外箱須清楚標示廠商名稱、交貨日、訂單號碼、品名規格、數量、料號之標籤，如附圖：廠商名稱交 貨 日訂單號碼品名規格數 量料 號d.交貨原則上皆須滿箱，若因訂單數量造成不滿箱情況，允許一箱，但外策必須清楚標示“零”及箱內須固定不得鬆散。e.每次交貨須隨貨附上檢查報告書。f.塑膠盒與紙盒包裝g.紙盒包裝1.以五層瓦楞紙包裝FRAME。2.包裝時以正反為錯置於，並依FRAME大小置放一定數量，剩餘空間以泡棉或報紙填滿以避免震動而混亂。3.並以報紙或白報紙蓋

15、住封合，避免污塵。4.完成再置放五曾瓦楞紙，箱內以膠箱。h.塑膠盒包裝1.以PE塑膠包裝FRAME。2.包格可置於4PCS FRAME，置放時正反交錯。3.每塑膠盒交相置放，並於最上曾置白報紙以避免灰塵。4.完成再置入五層瓦楞紙箱內以膠帶封箱。三、LED 背光簡介LED為高亮度、高壽命、低發熱、低耗電、色系搭配也較廣之背光原件，LED係英文發光二極Light Emitting Diode 之縮寫,為半導體應用之一，常見於一般電器用品指示燈、交通號誌燈、儀器面板、手機背光、搖控器等等、應用範圍甚為廣泛，一如IC產業，有上游晶粒製造廠：如國內的光磊，日本的日亞、豐田化學，中游的封裝廠：如億光、華興

16、、光聯、佰鴻、顯明；下游的背光模組廠：如先益、享慶、茂林、興華、黑田等等；而廠內所接觸的幾乎都是這些下游的背光模組廠；以下僅淺說廠內較常運用之LED背光結構,特性及應用：3.1 LED背光結構LED背光在廠內的運用有以下3種： (A)傳統底部發光型為早期LED背光型式中亮度較高一般在100CD/m以上，均勻性最優(80%以上)之產品相對其DICE使用量耗電流量及厚度也最大故其只適用於家電產品或機台設備。 其結構如下圖,是將LED DICE封裝於FR4板上再加上白色PC HOLDER及DIFFUSER (擴散片)而成，其厚度在4.5mm以上。(B)傳統側邊發光型其亮度與均勻性為次優之產品亮度一般

17、在40CD/m，但在耗電量及厚度上較底部發光為優在應用上也是以家電及機台設備等能持續供電之產品較廣。 其結構是將LED DICE以COB方式封裝於單邊或雙邊FR4板上再加上壓克力板及反射片而成，厚度在2.0mm以上。(C)蝕刻型LIGHT GUIDE(導光板)背光模組；LED光源在側邊，利用LIGHT GUIDE將光源均勻的導引至整個面板，以往在亮度或均勻度上均無法與前述兩種型式比擬，但耗電流及厚度也就相對小很多，近年由於LED廠商不斷提昇LED DICE發光強度，再配合增光片(BEF)的使用，已使得蝕刻型LIGHT GUIDE背光的亮度高達1000CD/m以上,加上其輕薄低耗電的特性,已成為

18、手機PDA等攜帶式產品的背光主流。左圖為3.8吋PDA SIZE 之背光模組。 此種背光結構變化較大主要結構如下圖:LED光源,導光板組及HOLDER，此圖之結構較為複雜，厚度2.0mm，亮度在1000cd/m以上，使用在CSTN的模組上；一般用在單色的LCD模組時，其亮度要求通常在50CD/m，則僅須要LED+LIGHT GUIDE+REFLECTOR即可，故其厚度可降至1.2mm。 3.2 LED背光特性(A)LED光源顏色：LED係以波長決定其顏色，波長單位nm，波長育愈小顏色愈偏藍色,愈大則愈偏紅色，由於每家對顏色得定義不同，茲提供億光之顏色對照 BLUE . 468 nmSUPER

19、BLUE GREEN . 502 nmSUPER YELLOW GREEN 575 nmSUPER YELLOW . 591 nmSUPER YELLOW ORANGE 611 nmHYPER RED . 632 nm白光LED:係藍光LED COATING 一層螢光劑而成多色LED:係將2顆以上LED DICE 封裝在同一LAMP中,藉由不同光係的混合產顏色變化下圖則為CIE之光譜對照表，X；Y軸為色座標，顏色外圈所標示的則為波長(nm) (B)發光強度：影響LED發光強度的因素有原材料及電流；發光強度單位為 mcd ， 其中 cd中文名稱為新燭光,是2042K狀態下之白金黑體1cm 之發光

20、強度的1/60，1cd = 1000 mcd；當LED搭配其它材料(LIGHT -GUIDE、DIFFUSER、REFLECTOR)時，成為平面的發光體，其亮度的單位則須除上面積成為cd/m。壽命在1000 小時以上。(C)電氣特性：LED以直流電驅動，電源PIN有正負極之分。單顆操作電流在1020mA，單顆LED DICE的操作順向電壓Vf並非所有顏色均相同，它會因晶粒的材料不同而有所差異，如下表： Emitted Color(nm)MaterialVf(V) at If = 20mATyp.Max.BLUE428GaN/SiC3.84.5BLUE468InGaN/SiC3.54.0SUPP

21、ER BLUE GREEN502InGaN/SiC3.54.0SUPPER YELLOW GREEN575AlGaInP2.02.4SUPPER YELLOW591AlGaInP2.02.4SUPPER YELLOW ORANGE611AlGaInP2.02.4HYPER RED632AlGaInP2.02.4當外部供應電壓超過Vf Max.時，必需增加限流電阻，以避免電流過大降低LED壽命甚致燒毀。 四、無機EL(Electroluminescent Lamp) 簡介最近無機EL廣泛應用在手機與PDA用LCD 背光源，以及廣告看板與汽車儀表板等各種輝度要求不高的產品上。大部份的人都聽說過LE

22、D或發光二極體(Light Emitting Diode)。基本上，EL冷光片是一種LEC或發光電容(Light Emitting Capacitor)。就像其他電容一樣，LEC是由一片介電材質如三明治般夾在兩片平行的導電板中間。那EL冷光片與一般電容有何區別呢? 有兩樣不同。第一樣，此介電材質是一種螢光體(phosphor)材料，夾於兩電極之間，當加上交流偏壓電場時，螢光體電子受到衝擊而以能量移轉方式發光。第二樣，由於此上層導電板為透明PET薄膜，蒸鍍或印刷在上的ITO並不會嚴重影響穿透度，所以可以看見底下發亮的螢光體。當然大部份的電容並不像EL冷光片那樣耐彎。這樣的耐彎性提供了發亮曲面的獨

23、特性及當應用在薄膜按鍵時的應力抵抗性。另外，EL冷光片可以有多孔洞及多樣化的外型在其表面，也不是一般電容所可比擬的。4.1 EL背光結構 圖一: 護貝型和薄型的剖面比較圖實際在應用時，廠商一般提供兩種型式：(1)護貝型(2)薄型。請參考圖一：護貝型和薄型的剖面比較圖。(1)護貝型：厚度約0.8至1.3公厘，每平方公分重量約0.16公克。護貝型壽命較長, 因為它多了捕水層及防濕護貝，而護貝型通常應用在有壽命較長的要求上，如廣告看板與汽車儀表板。(2)薄 型：厚度約0.25至0.35公厘，每平方公分重量約0.04公克。薄型僅靠著外型邊緣至螢光體層的距離抵抗水氣入侵，自然較護貝型壽命差了一截。4.2

24、 EL(護貝型及薄型)色度規格 4.3 EL基本特性(A)均一的面光源發光結構的厚度僅0.2公厘，促使此種面光源有個均一的平坦面，不像其他光源，它不須要反射及擴散等工程，結構較簡單。(B)不會發熱由於它發冷光，不會發熱，使它可與LCD板靠近使用，較節省空間。(C)輕薄耐彎且造型多樣發光結構位在PET薄膜上，所以輕薄耐彎，易於裁切出客戶要求的形狀。(D)發光色豐富發光顏色主要有白色、綠色、藍綠色、黃綠色、黃色等五種顏色。其他顏色可經由混染而得，所以顏色豐富。(E)低消耗功率由於螢光體的高發光效率，所以消耗電流及功率使用量低。4.4 EL連接方式(A)Metal Terminal (B)Zebra

25、(C)Pressure Connection(D)Heat Bonding(E)Connecctor Connection4.5注意事項除了螢光體會吸濕外，近年來，EL冷光片已經成為一項可實現的光源技術，由於已經解決了多年來困擾它的許多問題，包括濕氣的負面影響及由轉換電路(Inverter Circuit)所引起的複雜問題。比起其他光源技術，目前最主要問題仍是輝度上的快速衰減(當使用轉換電路時，半衰期大約2500個小時)，對於須要連續使用的光源，這是一個不好的選擇。但EL冷光片是全部光源技術中最薄的(可以薄到0.2公厘)，而且在正常電力驅動下，初期輝度可達每平方公尺燭光85至105。另一項關鍵

26、的進步是引進較小的轉換電路。EL冷光片在電氣上是個無用的電容，因為它無法儲蓄電量。也因為它是個電容，它須要使用AC訊號，尤其當在DC應用中，更須要轉換電路來供應AC訊號。典型的轉換電路由一個微線圈，一個開關線路(用以產生AC脈波)，和一些小的離散元件所組成。但IC轉換電路通常受限於3871平方公厘或較小面積的EL冷光片，及典型輸出約在45 V AC和800 Hz至1200 Hz。這些元件約需要323平方公厘的板子空間，且可能須要電氣屏蔽和電源隔離在RF的應用中，由於它會產生電氣及聲音雜訊。也就是說，EL冷光片本身是個雜訊的來源，而可能須要被電氣屏蔽和減少雜音。如何作電氣屏蔽呢? 一般可用銅片或

27、鋪銀膏在EL冷光片背面，並接地之。又如何減少雜音呢? 一般可用雙面膠固定EL冷光片或在其背面貼上制振材料以減少之。4.6設計規範(A)ScopeThis document applies to a model: PC279HWE（Type number: SE5203ABHX）EL electroluminescent) panel (hereinafter referred to as EL).(B)Performancea. General and Electrical PerformanceMeasuring environment: 253（Dark room）ITEMSpecific

28、ationRemarksRatingOperating temperatureStorage temperatureAC 100Vrms， 400Hz sine wave-20+70-30+80Luminescent color:HB Sky BlueITEMUnitMeasurement conditionStandardMINTYPMAXLuminancecd/m2AC 100Vrms 400Hz4560ON-time currentmAAC 100Vrms 400Hz1.01.6ChromaticityAC 100Vrms 400HzX=0.17 0.03Y=0.34 0.04Life

29、timeHRAC 100Vrms 400Hz600Luminance and Chromaticity：Luminous meter， CS-100 (MINOLTA).Life time：Untill luminance becomes half of MIN value.b. Dimensions and ShapeSee the attached drawing (drawing number: SE5203ABHX)c. Appearance Limit StandardOFF-Time Appearanced. 點亮時的外觀ON-Time Appearance (Turns on a

30、t a rated voltage and frequency) (C)Reliability (D)Shipping Inspection Standardsa. Definition of LotsArticles manufactured from the single manufacturing plan shall be one lot.b. Lot NumberA production lot number shall be marked on the packaging.（ a production lot number isnt marked on the EL）Example

31、 2 A Manufactured in January 2002c. 100 InspectionCarry out visual inspection on all items while turning off and on them (applying a rated voltage). The criteria shall be shown in Tables-2 and -3.NumberAlphabatic characterTall of the yearMonth of manufacture：January to December = A to M (excluding 1

32、)d. Sampling InspectionCarry out sampling test on the items shown below. For sampling， a normal inspection one-time sampling method according to the MIL-STD-105D Normal Inspection Standard II shall be used and an AQL（acceptable quality level）shall be 0.65.The criteria shall be shown in Table-1 and t

33、he attached drawing.Luminance inspection.Current inspection.Chromaticity inspectionElectrostatic capacity inspectionDimensional inspection(E)Packinga. Packing MethodFor packaging， EL panels are overlapped， housed in a case， and contained in a moistureproof bag which uses aluminum foil as a base mate

34、rial. Subsequently the opening of the bag is heat-sealed and the bag is housed in a packing box.五、FPC (FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS) 簡介5.1 FPC(軟性印刷電路板)基本結構(A)單面板(B)雙面板 5.2 FPC基本特性(A)FPC是所謂軟性印刷電路板也是將一可撓式之銅箔基板，按照設計好的電路圖，經過蝕刻等製程，僅留下需要部份的導體（銅箔線路），再加上一些貼合等後製程即為最終的製品。(B)FPC主要用於電子產品中，可搭載一些諸如積體電路晶片、電阻、電容、連結器等元

35、件後，安裝在電子產品裡，該產品就能發揮既定的功能。(C)由於整個科技電子產品的趨勢，一直往輕、薄、短、小的方向發展，軟式印刷電路板（FPC）於是應運而生，且愈來愈見重要。(D)軟性印刷電路板（FPC）其易撓曲的特性，更被加以應用在一些需要經常開闢的產品，如硬碟機、手提電腦、行動電話、數位像機等相關高科技電子產品。(E)軟性印刷電路板（FPC）連接方式有：熱壓、CONNECTOR、焊接等方式。5.3注意事項(A)目前廠內所使用的鍍層規格為(2001年12月)由LCM工程部依據目前廠內的製程條件所發佈出來的ACF製程之FPC表面處理規格：鍍金鎳：Au(金)=0.03m0.15m。 Ni(鎳)=1m

36、6m 。 Flatness=3m。鍍錫鉛：Sn(鍚)=Sn(63)，Pb(鉛)=Pb(37) Flatness=3m。(B)FPC在設計上須特別注意，目前廠商所公佈的量產規格為單面板PITCH(0.15mm MIN)，雙面板PITCH(0.12mm MIN)。(C)設計時客戶的組裝方式須考量，必須先行瞭解客戶的實際組裝方式如：撓折、黏貼固定、焊接組裝、承載電子零件部品等等需求。(D)IC與FPC之間的距離，此距離非常重要須先考慮ITO在拉線時的實際可過線之距離(至少0.5 mm 以上,以搭配ACF貼合上的公差)。(E)FPC實際壓合面積，因考慮到拉力的問題建議壓合寬度最好有2.0mm的寬度,不

37、能低於1.5mm的寬度,以避免拉力值不足。六、HEAT SEAL簡介6.1 HEAT SEAL(熱壓性導電膜)結構 HEAT SEAL材料結構表： LAYERS MATERIALS 1 Base Film Polyester 2 Conductive Silver or Silver/Graphite 3 Conductive Metal Microsphere + Silver or Silver/Graphite Mix 4 Adhesive Hot Melt Adhesive Resin 5 Conductive Graphite 6 Conductive Metal Microsphe

38、re + Graphite 6 Conductive Metal Microsphere + Graphite6.2 HEAT SEAL材料特性(A)HEAT SEAL(熱壓性導電膜)材質柔軟性佳為高屈曲性之CONNECTOR。(B)HEAT SEAL本身就已塗上乾性的導電材質異方性導電膠所以在與LCD ITO部份壓接時不需再加ACF等導電膠。(C)HEAT SEAL在與PCB板壓接時只需直接在指定部份加熱約130170即可，取代以往錫鉛燒焊方式與PCB結合。 (D)HEAT SEAL一般主要原材料為：(a) SILVER(銀) (b) GRAPHITE(石墨)所以在一般的綠色環保規定屬非禁用

39、之材料。(E)此材料符合輕、薄、短、小的時代要求。(F)H/S因有異方性導電膠可保存在常溫下(ACF須在低溫下保存)。(G)連接方式：熱壓。(H)用途：LCD、PCB、TOUCH PANEL。 6.3 HEAT SEAL材料設計規範 (A)上述為H/S在設計時會因PIN數的不同公差也會有相對的變動在評估時請特別注意。(B)在繪製成品組立圖時需將此材料公差在圖上註明清楚。(C)若因特殊需求要將公差值變動，請先知會廠商可否達到。A：在設計時LCD小片玻璃邊距H/S頂端最好預留0.3mm的距離，是為防止LCD及H/S的公差的問題。B：壓接端的實際接觸面積最好在2.0mm以上，是要考量到拉力的問題。P

40、：目前(2002年1月)廠商方面可做到H/S的PITCH為0.15mm(MIN)。W：PIN的寬度最好為實際設計時PITCH/2即可。6.4注意事項(A)H/S在熱壓端可承受溫度為170(MAX)3秒但在其它部份，例如：絕緣層部份只能耐溫約110，如超過這個溫度即會失去絕緣的功能，而且容易造成短路。(B)H/S屬單向性的導通方式，並不能做為雙向導通方式的材料來使用。(C)H/S除壓接端外，其餘部份均不可超過110的溫度所以在使用上禁止使用焊槍等高溫工具直接在材料本體上加熱或在材料本體上作加焊錫等作業。(D)H/S材料因在H/S熱壓端塗有具電材質的異方性導電膠所以在保存上需特別注意，廠商建議保存方式為溫度為：255，溼度為：50RH 25RH (期限為一年)但材料一旦經熱壓組裝後即不用考慮上述溫溼度保存的問題。(E)H/S在熱壓接時因材質的因素；所以熱膨脹係數極微小，在設計時不需考慮到計算膨脹係數的問題。七、印刷電路板簡介 7.1 PCB基本構造(A)兩層板(雙面板)(B)四層板(雙面板)7.2材質說明印刷電路板係為提供各種電子零組件的連通基地，所以也有電子之母之稱。針對碧悠所使用之印刷電路板材質目前均為FR4(環氧樹脂)之基材，一般運用於通訊產品、光電產品、消費性產品、電腦週邊產品。7.3 PCB板製作的方式(A)製