电子元件、组件判定标准

1、.：.；北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 1 页电子组件不良断定规范更 改 记 录版 本发行或更改页码更改条款号更改日期批 准审 核编制A1套全新李育锋受控形状发 放 号发行部门实施日期会签部门：部 门QAQC 技术部产品部主管签署日 期北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 2 页一、断定规范：1、 定义 主要缺陷( Major) ：元件、组件作业不良如焊点外表产生较大锡裂及脱焊、 松动、元件破损等异常导致PCB组件功能缺失或引起整机不能正常运转，设定参数异常等，呵斥客户对产品不称心 。 次要缺陷( Minor ) ：零组件作业虽有瑕庇，如焊点外

2、表粗糙，有细小丝洞、但并不影响运用功能。 Maj：代表主要缺陷 Min：代表次要缺陷 制程警示：表示处于不合格边缘但不是批量性问题，警示改良，需以实践情况作断定。2、 假设OEM客户有特殊要求，以客户规范执行。 二、运用目录：一、PCB板材断定规范 P a g e 3 - 6 二、元件外观损伤 P a g e 7 - 8 三、外表贴装元件 P a g e 9 -1 9 四、过板直插元件 P a g e 20-25 五、元件安装、固定 P a g e 26 -31 六、PCB外表清洁度 P a g e 32 七、线束及螺纹件固定 36八、元器件成型 38九、其它 Page 39 - 43三 、

3、说 明 ： 1、援用规范：主要参照IPC-A-610D、IPC-A-600G、GB/T 19247-2003/IEC 61191:1998以及公司消费中检验、测试的数据总结 。 根据IPC-A-610D的规定将公司普通产品定义为2类电子产品或依GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1:1998定义为B类电子产品。如有特殊产品那么自动进入3类或C类电子产品断定规范。 2 、本规范适用于PD、QC、QA检验 。 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 3 页一、PCB 板材断定规范序号项 目检测方法断定规范断定1印刷电路板起泡、分层目视检测外观OK ： 印刷电

4、路板要求无任何起泡、分层景象；Maj：有镀通孔间和内部导线间起泡、分层的任何痕迹；MajOK： Maj 2PCB 铜箔或 线路浮翘目视检测外观OK： 印刷电路板之铜箔无任何浮翘景象；Maj： 印刷电路板之铜箔有浮翘景象；MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 4 页序号项 目检测方法断定规范断定3PCB 铜箔或 线路破损目视检测外观OK：印刷电路板之铜箔无任何破损;Min：受损程度在根本宽度的20%之内;Maj：受损程度超出根本宽度的20%Maj/ MinOK： Maj： 4阻焊膜 目视检测外观OK：焊接和清洗工艺后，阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或褶

5、皱景象；Min：阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或褶皱，但没有满足Maj 条件；Maj：阻焊膜出现的汽泡、划痕、空洞或褶皱呵斥桥连；经过胶带测试后划痕、空洞呵斥阻焊膜剥落；助焊剂、油漆渗入阻焊膜。Maj/ MinOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 5 页序号项 目检测方法断定规范断定5印刷电路板弯曲目视检测外观OK ：印刷 电 路板平整无弯曲 景象 。制程警示 ：印刷电路板出现弯曲，但是没有达 到 Ma j条件；Maj：印刷 电路板弯 曲程度 C 超越 b 宽度 之 1.5 % ，有贴片 组件的超越 0. 75 。 MajOK： Maj： 6印刷电路板扭

6、曲目视检测外观OK ：印刷 电 路 板 A, B,C,D 四点平整无 变形景象 。制程警示 ：印刷电路板出现 弯曲，但 是没有达 到 Ma j 条件； Maj ：印刷 电路板 A, B,C 平贴 基板 ,D 点翘起之高 度超越 PC 板对角 线长度之 1. 5 %, 有贴片 组件的超越 0. 75% 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 6 页序号项 目检测方法断定规范断定7多层板单边焊 环最小宽度目视检测外观OK ：孔在 焊 盘的正 中央；Maj ：单边 焊环小于 0. 0 5 mm 。MajOK： Maj： 8单层板单边焊 环最小宽度目视检测

7、外观OK ：孔在 焊 盘的正 中央；Maj ：单边 焊环小于 0. 1 5 mm 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 7 页二、元件外观损伤序号项 目检测方法断定规范断定9电阻本体目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；Maj ：元件本体破损。MajOK： Maj： 10玻璃二极管本体 目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；Maj ：元件本体破损。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 8 页序号项 目检测方法断定规范断定11径向双引脚元件本体 目视检测外观OK ：元件本体无划痕、残缺 、裂纹 ， 元件

8、标识 明晰可辨 ；Min ：元件体有细微的划痕、残缺，但元件的基材或功能部位未暴露 ，构造完好性未遭到影响缺口 裂痕；Maj ：元件的基材或功能部位暴露在外 ，构造完好性遭到破坏。Min / MajOK： Min： Maj： 12电解电容目视检测外观OK ：元件本体无任何损伤；Min ：元件底材显露或表皮鼓起；Maj ：元件底材出现任何损伤。Min/MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 9 页三、外表贴装元件序号项 目检测方法断定规范断定13片式元件最少吃锡量目视检测外观OK ：末端 焊 点宽度 等于元件 可焊端宽 度或焊盘 宽度，取 其中小者 ；

9、Maj ：末端 焊点宽度 C 小 于元件可焊端宽度W或焊盘宽度P的75%，取其中小者。MajWCPOK： Maj： 14片式元件最少吃锡高度目视检测外观，角度规丈量角度。OK ：正常润湿；Maj：最小焊点高度F小于锡膏厚度焊端高度H的25%或锡膏厚度加0.5mm，取其中小者。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 10 页序号项 目检测方法断定规范断定15片式元件最多吃锡量 目视检测外观OK ：最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。Maj：焊锡接触元件本体。MajOK： Maj： 16片式元件最大偏移量 目视检测外观及运用工具丈量Maj ： 端头偏

10、移超出 焊盘Maj ： 侧面 偏移 C ，大于元 件可焊端 宽度 W 或焊盘宽度 P 的 25% ，取其中小者MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 11 页序号项 目检测方法断定规范断定17圆柱体可焊端元件最少吃锡量 目视检测外观及运用工具丈量OK ： 末端焊点宽度C等于或大于元件可焊端直径W或焊盘宽度P，取其中小者。Maj：末端焊点宽度C小于元件可焊端直径W或焊盘宽度P的50，取其中小者。MajOK： Maj： 18圆柱体可焊端元件最少吃锡高度 目视检测外观及运用工具丈量OK ： 正常润湿Maj：最小焊点高度F小于锡膏厚度元件末端管帽直径W的2

11、5%或锡膏厚度加1.0mm，取其中小 者。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 12 页序号项 目检测方法断定规范断定19圆柱体可焊端元件最大吃锡高度 目视检测外观OK ：最大焊点高度可超出焊盘或爬升至末端帽状金属层顶部；Maj：焊锡接触元件本体。MajOK： Maj： 20圆柱体可焊端元件最大偏移量 目视检测外观及运用工具丈量Maj ： 端头偏移超出焊盘Maj：侧面偏移A，大于元件可焊端直径宽W或焊盘宽度P的25%，取其中小者。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 13 页序号项 目检测方法断定规范

12、断定21翼形引脚最大偏移Maj ：侧面偏移A，大于元件可焊端直径宽W的25%或0.5mm，取其中较小者；Maj：趾部偏移超出焊盘。MajMaj： Maj： 22翼形引脚最小末端焊 点宽度 目视检测外观及运用工具丈量OK ： 末端焊点宽度等于或大于引脚宽度；Maj：最小末端焊点宽度小于引脚宽度的75%。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 14 页序号项 目检测方法断定规范断定23翼形引脚最小侧面焊 点长度目视检测外观及运用工具丈量OK：焊点在引脚全长正常润湿；Maj：侧面焊点长度D小于焊点宽度W或引脚长度L的75，取其中较小者。 MajOK： Ma

13、j： 24翼形 引脚焊点高度目视检测外观Maj ：焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度；Maj：焊锡接触引脚末端封装。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 15 页序号项 目检测方法断定规范断定25J 形引脚最小侧面焊点长度目视检测外观及运用工具丈量OK：焊点在引脚全长正常润湿；Maj：侧面焊点长度D小于150%引脚宽度。MajOK; Maj： 26L 形引脚焊点高度目视检测外观Maj ：焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度；Maj：焊锡接触引脚末端封装。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 16 页序号项 目

14、检测方法断定规范断定27立碑目视检测外观及运用工具丈量OK：元件两端正常贴在扳子上；Maj：片式元件末端翘起。MajOK： Maj： 28不共面目视检测外观及运用工具丈量OK：引脚与焊盘正常接触；Maj：元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 17 页序号项 目检测方法断定规范断定29不润湿目视检测外观及运用工具丈量OK：焊点外表总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅衔接的边缘，表层外形呈凹面状；Maj：熔化的焊锡浸润外表后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡外形

15、不规那么 。MajOK： Maj： 30针孔目视检测外观OK：润焊、焊点轮廓光滑、无针孔；制程警示：同一块板子上发现等于或少于3个的针孔；在焊点满足其它条件的情况下，同一焊点上发现2个或2个以上的针孔。Min制程 警示： Min： Min： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 18 页序号项 目检测方法断定规范断定31焊锡球目视检测外观制程警示：600mm2内超越5个锡珠；Min：焊锡球未呵斥短路且不能被静电刷刷掉。Maj：焊锡球呵斥短路或能被静电刷刷掉。Maj/ MinMin： Maj： 32焊锡残渣目视检测外观OK：焊接后外表不存在任何焊锡残渣；Min：焊锡残渣未呵

16、斥短路且不能被静电刷刷掉。Maj：焊锡残渣呵斥短路或能被静电刷刷掉。Maj/ MinOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 19 页序号项 目检测方法断定规范断定33元件本体目视检测外观OK：元件本体无任何刻痕、缺口、压痕Maj：任何电极上的裂纹和缺口、任何电阻值的缺口。MajOK： Maj： 34元件本体目视检测外观Maj：任何压痕及裂纹；Maj：玻璃元件本体上的压痕、刻痕及任何本体损伤。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 20 页四、过板直插元件序号项 目检测方法断定规范断定35PTH 及铆钉孔润湿显微

17、镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、通孔吃锡良好，焊接主面和辅面至少270的润湿引脚孔壁和端子区域； Maj：多层板PTH孔或铆钉，焊接主面和辅面引脚和孔壁的润湿小于270。MajOK： Maj： 36弯脚焊接元件锡洞显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无锡洞；Min：弯脚焊接元件存在锡洞，但是未到达Maj条件；Maj：圆形焊盘，弯脚焊接元件锡洞大于90，葫芦型焊盘弯脚焊接元件锡洞大于90。Maj/ MinOK： Min： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 21 页序号项 目检测方法断定规范断定37其它元件锡洞显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无锡洞；Min：元件存在锡

18、洞，但是未到达Maj条件；Maj：锡洞大于90。 Maj/MinOK： Maj： 38针孔显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无针孔；制程警示：同一块板子上发现等于或少于3个的针孔；在焊点满足其它条件的情况下，同一焊点上发现2个或2个以上的针孔 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 22 页序号项 目检测方法断定规范断定43焊盘外表不润湿显微镜检测OK ：焊点外表总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，部件的轮廓容易辨，焊接部件的焊点有顺畅衔接的边缘，表层外形呈凹面状；Maj：印刷电路板焊盘未被焊料完全润湿，焊料与焊盘的润湿角大于90,焊料与焊盘未构

19、成顺畅的衔接边缘。MajOK： Maj： 44引脚不润湿显微镜检测OK ：焊点外表总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅衔接的边缘，表层外形呈凹面状。Maj ：元件引脚未被焊料完全润湿，焊料与焊盘的润湿角大于90 ，焊料与焊盘未构成顺畅的衔接边缘 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 23 页序号项 目检测方法断定规范断定45PTH 爬锡高度显微镜检测目的：镀通孔板子焊锡良好且镀通孔吃锡厚度100%。OK：PTH通孔上锡最少75。备注：目视检验规范整个板面90以上的焊点上板可见焊锡，个别元件如排Pin50以上

20、引脚可见焊锡，可接受。Maj目的： OK： Maj： 46冷焊显微镜检测OK ：润焊、焊点轮廓光滑、无冷焊Maj：锡面未充分衔接脚与焊垫,锡面扭曲不平。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 24 页序号项 目检测方法断定规范断定47包焊目视检测显微镜检测OK ：焊点外表总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，焊接部件的焊点有顺畅衔接的边缘，引脚明晰可见。Min：元件脚不明晰可见，用烙铁吸开焊锡后，引脚过板0.8(含)以下,元件脚长大于0.7mm，其他大于1.0mm。Maj：焊点呈外突曲线，元件脚不明晰可见，用烙铁吸开焊锡后，引脚过板0.8(含)以下,元

21、件脚长短于0.7mm，其他短1.0mm 。MajOK： Maj 48未焊、锡裂显微镜检测Maj ： 未焊 Maj ： 锡裂MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 25 页序号项 目检测方法断定规范断定49焊盘与PCB基材分别显微镜检测OK: 元件焊盘与PCB基材外表之间无分别。制程警示：元件焊盘的外边缘与PCB基材外表分别，但小于一个盘的厚度。Maj：元件焊盘的外边缘与PCB基材外表之间的分别大于一个盘的厚度。MajOK： Maj 50支撑孔引脚爬锡显微镜检测目视检测OK ：弯曲部位的焊料不接触元件本体。Maj ：弯曲部位的焊料接触元件本体或端子密

22、封处。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 26 页五、元件安装、固定序号项 目检测方法断定规范断定51引脚长度工具检测OK：引脚伸出没有包焊，没有违反最小电器间隙的危险，但短于1.5mm。Maj ：1.包焊，或引脚伸出违反最小电气间隙。2. 引脚伸出超越最大的设计高度要求。MajOK： Maj: 52电解电容浮起工具检测OK：直径 D 8mm平贴PCB.；直径D8mm时，浮起程度 L1.0mm. Maj：直径D 8mm元件有浮起.；Min：直径D8mm时，浮起程度 L 1.0mm.Maj/ MinOK： Maj / Min： 北京泰富瑞泽科技电子

23、组件不良断定规范版 本共 43 页A第 27 页序号项 目检测方法断定规范断定53衔接器翘起目视检测OK ：元件装插须平贴PCB制程警示：当只需一边与板面接触时，满足功能要求且下板焊点未包焊。 Min：由于倾斜角度，实践运用中无法配接；元件违反高度要求；板销没有完全插入/扣入板子；引脚伸出不满足验收要求包焊。MinOK： 制程警示： Min： 54双排脚包装 IC 翘起目视检测OK ： 元件 装 插须平 贴 PCB Min：元器件倾斜超出元件高度的上限或引脚伸出不符合要求包焊MinOK： Min： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 28 页序号项 目检测方法断定规范断

24、定55径向引脚元件-限位安装目视检测OK ：元件装插须平贴PCB限位安装接触；引脚恰当成型Min：非支撑孔，限位安装与元件和板面部分接触。Maj：限位安装与元件和板面不接触(A)；引脚不恰当成形( B)；限位安装倒装(C)。Maj/MinOK： Min： Maj： 56径向引脚元件-程度安装目视检测OK ：元件至少有一边接触板子。【注:假设设计需求，元件可以侧面或端面放置。此时要求元件体的放置面，或外形不规那么元件(如某种电容器)至少有一点要与印制板完全接触。元件体需求用打胶或其他方式固定在板面以防止振动和冲击力施加到板上时呵斥损伤。】Min：未经固定的元件体没有与安装外表接触，需求打胶时没有

25、打胶。Min目的： OK： Min 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 29 页序号项 目检测方法断定规范断定57元器件点胶固定或隔离目视检测OK：点硅胶固定元器件或隔离没有覆盖元件本体，元器件参数可见； Min：点硅胶覆盖元件本体，元器件参数不可见；Maj：元件点热熔胶接触到玻璃二极管和发热元件Min / MajOK： Min： Maj： 58可调电阻-调理后固定目视检测OK：可调电阻调理后用粘结资料固定，变动旋钮固定结实； Min：变动旋钮处粘结资料太少，未能到达固定效果；MajOK： Min 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 30 页序号

26、项 目检测方法断定规范断定59电解电容点胶固定目视检测OK：除非另有规定，电解电容直径大于14mm，高度大于25mm者，须在元件和PCB间打胶固定；Min：电解电容直径大于14mm，高度大于25mm者，未打胶固定；MinOK： 60线圈点胶固定目视检测OK：单砸引出脚2个线圈安放于PCB后须用点胶或绑带方式固定； Maj：单砸线圈没有用点胶或绑带固定于PCB。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 31 页序号项 目检测方法断定规范断定61背焊元件点胶固定目视检测OK：背焊立式元件需加RTV胶固定于PCB；PCB背焊或上板飞线长度在30mm以上需加胶

27、固定于PCB；Min：背焊立式元件需加RTV胶固定；飞线长度在30mm以上没有加胶固定于PCB。MinOK： Maj： 62元件插件方向要求目视检测OK：有方向和或极性要求的元件插件时方向正确；高架元件或立式元件易接触其它导体时加套管隔离； Maj：立式元件未按文件要求的方向插件；高架元件或立式元件有短路隐患时没有加套管隔离。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 32 页六、PCB 外表清洁度序号项 目检测方法断定规范断定63助焊剂残留物目视检测OK：清洁，或残留无色透明助焊剂；Maj：PCB板面上残留非无色透明或淡黄色透明的助焊剂残留MajOK：

28、 Maj： 64颗粒状残留物目视检测OK ： 清洁 Maj ：外表 残留了灰 尘和颗粒物质，如 灰尘、纤维丝、渣 滓或金属 颗粒等MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 33 页七、线束及螺纹件固定序号项 目检测方法断定规范断定65线束布线-交叉目视检测OK：导线有细微扭曲及交叉，但线束直径根本均匀； 制程警示：导线在捆绑安装的下方扭曲及交叉。Min：任何违反最小弯曲半径条件的扭绞；线束直径不均匀；过分交叉；导线绝缘皮出现损伤。MinOK： 制程警示： Min： 66线束布线-内弯半径目视检测工具检测OK：1.内弯半径大于5-10倍的线材外径目视有明

29、显的弯曲圆弧； 2.线材引出端需预留一定线长，线材不遭到应力作用Min：1.内弯半径小于5倍的线材外径，绑带或扎线带导致同轴电缆变形目视有明显的硬折角。 2. 线材引出端线材处于应力中。MinOK： OK： Maj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 34 页序号项 目检测方法断定规范断定67线束引出端结合-应力目视检测OK：从衔接器出来的导线摆放自若；一切导线梳理成平滑的弯曲状，防止衔接点产生应力；最短的导线与电缆中心轴成直线较短导线；Maj ：导线脱离衔接器；导线的松弛缺乏以预防各导线上的应力引脚接受应力；MajOK： Maj： 68线束引出端结合-松动

30、目视检测OK：插针和插座匹配不松动，有防松动安装倒钩；未运用防松动设计时须打胶固定衔接处；Maj ：插针和插座匹配松动，未安装到位或没有有防松动安装；未运用防松动设计，也没有打胶固定衔接处；MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 35 页序号项 目检测方法断定规范断定69螺纹紧固件-散热器目视检测OK：散热安装安放平展散热安装,元件无损伤或应力。假设有规定须符合安装扭力的要求Maj ：散热安装未平贴板面散热安装间隙；紧固件松动；散热安装弯曲；元件有损伤或应力。MajOK： OK： Maj： Maj： 70螺纹紧固件-螺纹显露目视检测OK：螺栓固定，至

31、少需求在螺母上显露一个半螺纹，除非另有工程图纸阐明。只需当显露的螺纹会妨碍到其它导线和元件，并且采用了锁紧机制，螺钉或螺栓末端才可与螺纹件齐平。Min ：无锁紧机制的螺钉或螺栓显露螺纹件的长度小于一个半螺纹。MinOK： Min： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 36 页序号项 目检测方法断定规范断定71螺纹紧固件-未锁紧目视检测OK：紧固件已拧紧。当用到开口的锁紧垫圈时，应完全压平。紧固件的扭矩值，如有规定，要在范围之内。Maj ：锁紧垫圈未压平。MajOK： Maj： 72螺纹紧固件-导线目视检测OK：多股线的原始形状未遭到扰动；导线缠绕螺钉至少到达270；导线

32、固定在螺钉头的下面；缠绕方向正确；一切股线均在螺钉头的下面。Min：线材未被完全压在螺钉头下(A) Maj ：接触区域有绝缘物(B)硬导线缠绕方向错误(C)。多股线缠绕方向错误(拧紧螺钉时导致螺旋线松散)(D)。Maj/MinOK： Min： Maj： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 37 页八、元器件成型序号项 目检测方法断定规范断定73元件引脚成型-弯曲目视检测工具检测OK：通孔插装的元件，引脚成型时从元件本体到折弯处须有一个弧度R值约为2mm或2D/T。通孔插装的引脚从元件体、焊料球或引脚焊接点延伸至少一个引脚直径D或厚度T但不小于0.8mm。Maj

33、 ：元件内弯半径不符合合格的要求；通孔插装元件的引脚，从元件本体、焊料球或元件体引脚密封处到引脚弯曲起始点的间隔 ，小于一个引脚直径或0.8mm，无论哪个其中较大者。MajOK： Maj： 74元件引脚成型-应力释放目视检测工具检测OK：引脚被成型以提供应力释放；从元件体伸出的这部分引脚大致与元件体主轴线平行；插入孔的这部分引脚大致与板面垂直。 Maj ：从元件体的封装部位到引脚弯曲处的长度小于一倍引脚直径；元件体与引脚的密封处有损伤或裂痕；没有应力释放。OK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 38 页序号项 目检测方法断定规范断定75元件引脚成型-引脚损

34、伤目视检测工具检测OK：元件引脚没有超越其直径、宽度或厚度的10%的刻痕、或变形。Maj ：引脚的损伤超越了引脚直径的10% ；引脚由于多次或大意弯曲产成变形。MajOK： Maj： 76元件引脚成形-引脚应力目视检测OK：端子或背焊元件时，元件体轴线到端子边缘的间隔 至少为元件直径的一半(50%)或1.3mm，无论哪个较大者。夹子或焊接接固定的元件引脚有应力释放； Maj ：无应力释放；有机械固定或背焊的元件一切引脚都没有应力释放。 MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 43 页A第 39 页九、其它序号项 目检测方法断定规范断定77焊接后的引脚剪切目视检测OK：引脚和焊点无破裂，引脚突出符合规范要求,或者炉后剪脚进展重新补焊； Maj ：引脚 和焊点间 破裂。 MajOK： Maj： 78线材绝缘皮损伤目视检测OK：绝缘皮加工切口整洁，无任何收缩、拉伸、磨损、变色、烧焦的痕迹； Maj ：绝缘皮上任何切痕、破裂、裂口或裂痕 (未图示)；绝缘皮熔入线股内(未图示)；绝缘皮厚度减少20%以上；绝缘皮不整齐或粗糙(磨损、毛边、突出)的部分大于绝缘皮外径的50%或1.0mm ，无论哪个其中较大者；绝缘皮被烧焦。 MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技电子组件不良断定规范版 本共 4