嵌入式系统硬件开发流程

1、项目需求、计划阶段开始于项目需求分析，结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。流程项目需求、计划阶段项目经理硬件工程师硬件部经理初始项目任确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测文控输出文档产品需求技术评审（硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行项目概况产品需求总体技术方案评审总体技

2、术方案项目开发计总体技术方案书原型阶段输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测，为概要设计提供设计依据和设计支持。流程原型阶段项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的.验证及调测。资源再分配（硬件资源完全投入）原型图纸、料单、PCB等EMC测试报告实验报告原型图纸、料单、PCB等受控加个总结报硬件概要设关键物料（含新选材料）清单或临时料单硬件概要设计评审概要设计阶段设计自查文档Y按评

3、审要求修正硬件概要设硬件概要设计说明书概要设计评审报告及结论硬件概要设计说明书开发阶段开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确”。流项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档程开发阶段原理图设计、硬件详细设计1r硬件详细设计及原理图评审YN通按评审修正详细设计及原理审核硬件详细设计及原理图硬件详细*设计及原电路原理详细设计说明详细设计阶段自查报告详细设计评审报告及结PCB设计改板评审PCB设计评审YN通*PCB采购计划（采购部YN通电路板系-统测试（通通N4.验证阶段

4、:按评审意：1见修改PCB通NPCB设计说明一PCB制版文件-LPCB设计阶段自查报告电路原理图PCB投板*PCB投板评审PCB投*板文件电路板制版要PCB板改板记电路板加工准V”电路板加工调初样样机技术评审结构配合验证及系统联硬件设计优”化改进（文初样样机料单初样调试记录信号完整性报EMC测试报告加工总结报告加工检验要点各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产；验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。5.维护阶段维护阶段开始于产品成功转产后，结束于产品生命周期结束。项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档维护阶段1111项目硬件资源全部释放，项目进入维护阶段；硬件优化改进、变更等通过硬件设计变更开发r11i产品停产产品