转贴电子专业英语

1、.：.；转贴：电子专业英语！A a. c .balance indicator,交流平衡指示器 a. c. bridge,交流电桥 a. c. current calibrator,交流电流校准器a. c. current distortion,交流电流失真 a. c. induced polarization instrument,交流激电仪 a. c. potentiometer,交流电位差计a. c. resistance box,交流电阻箱a. c. standard resistor,交流规范电阻器 a. c. voltage distortion,交流电压校准器a. c. volt

2、age distortion,交流电压失真 Abbe comparator,阿贝比长仪 aberration,象差 ability of anti prereduced component,抗先复原物质才干 ablative thickness transducer sensor,烧蚀厚度传感器abrasion testing machine,磨损实验机 absolute calibration,绝对法校准 absolute coil,独立线圈 absolute error,绝对误差 (absolute)error of measurement,丈量的绝对误差absolute gravimet

3、er,绝对重力仪 absolute gravity survey,绝对重力丈量 absolute humidity,绝对湿度absolute method,绝对法 absolute moisture of the soil,土壤绝对湿度 absolute pressure,绝对压力 absolute(pressure transducer,绝对压力表absolute pressure transducersensor,绝对压力传感器 absolute read-out,单独读出 absolute resolution,绝对分辨率 absolute salinity,绝对盐度 absolute

4、stability,绝对稳定性absolute stability of a linear system,线性系统的绝对稳定性 absolute static pressure of the fluid,流体绝对静压 absolute temperature scale,绝对温标absorbance,吸光度absorbed current image,吸收电流象 absorptance,吸收比absorptiometer,吸收光度计 absorption cell,吸收池 absorption coefficient,吸收系数 absorption correction,吸收修正 absorp

5、tion edges,吸收边absorption factor,吸收系数 absorption hygrometer,吸收温度表 absorption spectrum,吸收光谱absorption X-ray spectrometry,吸收X射线谱法 absorptivity,吸收率absorptivity of an absorbing,吸引资料的吸收率 abstract system,笼统系统 abundance sensityivity,丰度灵敏度AC-ACLVDT displacement transducer,交流差动变压器式位移传感器 accelerated test,加速实验

6、accelerationg voltage,加速电压acceleration,加速度acceleration error coefficient,加速度误差系数 acceleration of gravity,重力加速度acceleration simulator,加速度仿真器 acceleration transducersensor,加速度传感器 accelerometer,加速度计acceptance of the mass filter,滤质器的接纳容限 acceptance test,验交收检验access,存取 access time,存取时间 accessibility,可及性

7、accessories of testing machine,实验机附件 accessory(for a measuring instrument),丈量仪表的附件 accessory hardware,附属硬件 accessory of limited interchangeability,有限互换附件accumulated error,积累误差accumulated time difference,累积时差 accumulative raingauge,累积雨量器accumulator,累加器 accuracy,精准确度accuracy class,精准确度等级accuracy limit

8、 factor(of a protective current transformer, 维护用电流互感器的准确度极限因数accuracy of measurement,丈量精准确度accuracy of the wavelength,波长准确度 accuracy rating,准确度限acetylene(pressure)gauge,乙炔压力表 acetylene regulator,乙炔减压器 acoustic amplitude logger,声波幅度测井仪acoustic beacon,水声信标 acoustic current meter,声学海流计 acoustic element

9、,声学元件 acoustic emission,声发射 acoustic emission amplitude,声发射振幅 acoustic emission analysis system,声发射分析系统acoustic emission detection system,声发射检测系统acoustic emission detector,声发射检测仪 acoustic emission energy,声发射能量 acoustic emission event,声发射事件acoustic emission preamplifier,声发射前置放大器acoustic emission puls

10、er,声发射脉冲发生器acoustic emission rate,声发射率 acoustic emission signal processorconditioner,声发射信号处置器acoustic emission rate,声发射信号 acoustic emission source location and analysis system,声发射源定位及分析系统 acoustic emission source location system,声发射源定位系统acoustic emission source,声发射源 acoustic emission spectrum,声发射频谱a

11、coustic emission technique,声发射技术acoustic emission transducersensor,声发射换能器acoustic fatigue,声疲劳acoustic impedance,声阻抗acoustic logging instrument,声波测井仪acoustic malfunction,声失效 acoustic matching layer,声匹配层 acoustic(quantity)transducersensor,声学量传感器 acoustic ratio,声比 acoustic releaser,声释放器 acoustic resist

12、ance,声阻 acoustic thermometer,声学温度计；声波温度表 acoustic tide gauge,回声验潮仪 acoustic transponder,声应对器acoustical frequency electric,声频大地电场仪 acoustical hologram,声全息图 acoustical holography,声全息 acoustical holography by electron-beam scanning,电子束扫描声全息acoustical holography by laser scanning,激光束扫描声全息 acoustical hol

13、ography by mechanical scanning,机械扫查声全息acoustical imaging by Bragg diffraction,布拉格衍射声成像acoustical impedance method,声阻法 acoustical lens,声透镜acoustically transparent pressure vessel,透声压力容器acquisition time,取数据时间actinometer,光能计；直接日射强度表；日射表 (active)energy meter,有功电度表 active gauge length,有效基长 active gauge w

14、idth,有效基宽 active metal indicated electrode,活性金属指示电极active remote sensing,自动遥感 active transducersensor,有源传感器activity,活度 activity coefficient,活度系数actual material calibration,实物校准actual time of observation,实践观测时间 actual transformation ratio of voltage transformer,电压互感器的实践变化 actral transformation ratio

15、of current transformer,电流互感器的实践变化 actual value,实践值 actual voltage ratio,实践电压比 actuator,执行机构；驱动器 actuator bellows,执行机构波纹管 actuator load,执行机构负载 actuator power unit,执行机构动力部件actuator sensor interface(ASI),执行器传感器接口 actuator shaft,执行机构输出轴actuator spring,执行机构弹簧actuator stem,执行机构输出杆 actuator stem force,执行机构

16、刚度 actuator travel characteristic,执行机构行程特性adaptation layer,顺应层 adaptive control,自顺应控制adaptive control system,顺应控制系统adaptive controller,顺应控制器adaptive prediction,顺应预告 adaptive telemetering system,顺应遥测系统adder,加法器addition method,叠加法additional correction,补充修正 additivity of mass spectra,质谱的可迭加性 address,地址

17、 adiabatic calorimeter,绝热式热量计adjust buffer total ion strength,总离子强度调理缓冲剂 adjustable cistern barometer,动槽水银气压表 adjustable relative humidity range,相对湿度可调范围adjustable temperature range,温度可调范围 adjusted retention time,调整保管时间 adjusted retention volume,调整保管体积 adjuster,调整机构；调理器 adjustment,调整 adjustment bell

18、ows,调理波纹管 adjustment device,调整安装adjusting pin,校正针adsorbent,吸附剂 adsorption chromatography,吸附色谱法 aerial camera,航空照相机 aerial remote sensing,航空遥感aerial surveying camera,航摄仪aerodynamic balance,空气动力学天平 aerodynamic noise,气体动力噪声 aerograph,高空气候计aerogravity survey,航空重力丈量aerometeorograph,高空气候计aerosol,县浮微料；气溶胶a

19、ging of column,柱老化agitator,搅拌器agricultural analyzer,农用分析仪 air-borne gravimeter,航空重力仪 air capacitor,空气电容器air consumption,耗气量air damper,空气阻尼器 air-deployable buoy,空投式极地浮标 air-drop automatic station,空投自动气候站 air duct,风道air gun,空气枪air inlet,进风口air lock,气锁阀air-lock device,锁气安装air outlet,回风口 air pressrue ba

20、lance,空气压力天平 air pressure test,空气压力实验 air sleeve,风向袋PCB用基材词汇中英文对照PCB用基材词汇中英文对照1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8

21、、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体资料：basis material13、 预浸资料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用层压板：

22、laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated

23、dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 加强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 纵向：length w

24、ise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper CCL)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板

25、：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻

26、璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挠型覆铜箔板：UV blo

27、cking copper-clad laminates101个热处置常用词汇1. indication 缺陷2. test specimen 试样3. bar 棒材4. stock 原料5. billet 方钢，钢方坯6. bloom 钢坯,钢锭7. section 型材8. steel ingot 钢锭9. blank 坯料，半废品10. cast steel 铸钢11. nodular cast iron 球墨铸铁12. ductile cast iron 球墨铸铁13. bronze 青铜14. brass 黄铜15. copper 合金16. stainless steel不锈钢17.

28、 decarburization 脱碳18. scale 氧化皮19. anneal 退火20. process anneal 进展退火21. quenching 淬火22. normalizing 正火23. Charpy impact text 夏比冲击实验24. fatigue 疲劳25. tensile testing 拉伸实验26. solution 固溶处置27. aging 时效处置28. Vickers hardness维氏硬度29. Rockwell hardness 洛氏硬度30. Brinell hardness 布氏硬度31. hardness tester硬度计32.

29、 descale 除污，除氧化皮等33. ferrite 铁素体34. austenite 奥氏体35. martensite马氏体36. cementite 渗碳体37. iron carbide 渗碳体38. solid solution 固溶体39. sorbite 索氏体40. bainite 贝氏体41. pearlite 珠光体42. nodular fine pearlite/ troostite屈氏体43. black oxide coating 发黑44. grain 晶粒45. chromium 铬46. cadmium 镉47. tungsten 钨48. molybde

30、num 钼49. manganese 锰50. vanadium 钒51. molybdenum 钼52. silicon 硅53. sulfer/sulphur 硫54. phosphor/ phosphorus 磷55. nitrided 氮化的56. case hardening 外表硬化，外表淬硬57. air cooling 空冷58. furnace cooling 炉冷59. oil cooling 油冷60. electrocladding /plating 电镀61. brittleness 脆性62. strength 强度63. rigidity 刚性,刚度64. cre

31、ep 蠕变65. deflection 挠度66. elongation 延伸率67. yield strength 屈服强度68. elastoplasticity 弹塑性69. metallographic structure 金相组织70. metallographic test 金相实验71. carbon content 含碳量72. induction hardening 感应淬火73. impedance matching 感应淬火74. hardening and tempering 调质75. crack 裂纹76. shrinkage 缩孔，疏松77. forging 锻件

32、78. casting 铸件79. rolling 轧件80. drawing 拉件81. shot blasting 喷丸处置82. grit blasting 喷钢砂处置83. sand blasting 喷砂处置84. carburizing 渗碳85. nitriding渗氮86. ageing/aging 时效87. grain size 晶粒度88. pore 气孔89. sonim 夹砂90. cinder inclusion 夹渣91. lattice晶格92. abrasion/abrasive/rub/wear/wearing resistance (property) 耐

33、磨性93. spectrum analysis光谱分析94. heat/thermal treatment 热处置95. inclusion夹杂物96. segregation 偏析97. picking 酸洗，酸浸98. residual stress 剩余应力99. remaining stress 剩余应力100. relaxation of residual stress 消除剩余应力101. stress relief 应力释放 HYPERLINK Plan-Do-Check-ActPlan-Do-Check-ActA Problem Solving ProcessPLANStep

34、1:Identify The Problem Select the problem to be analyzedClearly define the problem and establish a precise problem statementSet a measurable goal for the problem solving effortEstablish a process for coordinating with and gaining approval of leadershipPLANStep 2:Analyze The Problem Identify the proc

35、esses that impact the problem and select oneList the steps in the process as it currently existsMap the ProcessValidate the map of the processIdentify potential cause of the problemCollect and analyze data related to the problemVerify or revise the original problem statementIdentify root causes of t

36、he problemCollect additional data if needed to verify root causesDOStep 3:DevelopSolutions Establish criteria for selecting a solutionGenerate potential solutions that will address the root causes of the problemSelect a solutionGain approval and supporter the chosen solutionPlan the solutionDOStep 4

37、:Implement a Solution Implement the chosen solution on a trial or pilot basisIf the Problem Solving Process is being used in conjunction with the Continuous Improvement Process, return to Step 6 of the Continuous Improvement ProcessIf the Problem Solving Process is being used as a standalone, contin

38、ue to Step 5CHECKStep 5:Evaluate The Results Gather data on the solutionAnalyze the data on the solutionAchieved the Desired Goal?If YES, go to Step 6. If NO, go back to Step 1.ACTStep 6:Standardize The Solution (and Capitalize on New Opportunities) Identify systemic changes and training needs for f

39、ull implementationAdopt the solutionPlan ongoing monitoring of the solutionContinue to look for incremental improvements to refine the solutionLook for another improvement opportunity 2004-6-4 16:18#1 转贴:FPC专业术语中英对照FPC专业术语中英对照 行业术语 HYPERLINK PCBT t _blank PCBT 2004-10-5中国PCB技术网 D Date Code 周期代码，用来阐明

40、产品消费的时间。 Delamination 基材中层间的分别，基材与铜箔之间的分别，或线路板中一切的平面之间的分别。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式陈列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的外表凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描画间隔 ，或者在客户图纸上定义的线路之间的间隔 。 Desmear 除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体外表时，由于外表的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄

41、，但是不会导致铜面显露。 Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置曾经由其运用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板。 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的间隔 。 E Eyelet 铆眼，是一种青铜或黄铜制造的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板质量的要求日严，使得铆眼的运用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露，是指基材外表当遭到外来的机械摩擦，化学反响等攻击后，能够失去其外表所

42、覆盖的树脂层，显露底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处那么称为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它外形的“基准记号“，以协助放置机的定位。 Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所呵斥，属于钻咀的次要缺陷。 Flammability Rate 燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的实验步骤执行样板实验之后，其板材所能到达的何种规定等级而言。 Flame Resistant 耐燃性

43、，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了到达某种燃性等级在UL中分HB，VO，V1及V2，必需在其树脂的配方中参与某些化学药品如在FR4中参与20以上的溴，是板材之性能可到达一定的耐燃性。通常FR4在其基材外表之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G10，那么径向只能加印绿色的水印标志。 Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，呵斥孔口板材的崩松，构成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 Flashover 闪络，在线路板面上，两导体线路之间即使有阻焊绿漆，当有电压存在时，其间绝缘物的外表上产生一种 “击穿性的放电，称为“闪络。 Flexibl

44、e Printed Circuit,FPC 软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺PI或聚酯类PE。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或外表装配。 Flexural Strength 抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5-6寸根据厚度的不同而定的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点延续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 Flux 阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，

45、能将被焊物外表的氧化物或者污物予以去除，使熔融的焊锡能与干净的底层金属结合而完成焊接。 G GAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良呵斥，也是一种钻咀的次要缺陷。 Gerber Data，GerBerFile 格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完好的软体档案正式名字是“S 274，线路板设计者或线路板制造商可以运用它来实现文件的交换。 Grid 规范格，指线路板布线时的根本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的间隔 那么越来愈密。 Ground Plane 接地层，是多层板的一种板面

46、，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮盖，以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥或“十字脚与外面的大铜面进展互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，那么必需取消任何桥梁而与外界隔绝。为了防止因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必需留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。 H Haloing 白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，呵斥内部树脂的破裂或微小的开裂之景象。 Hay wire 也称Jumper Wire.是线路板上因板面

47、印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的外表以外采用焊接方式用包漆线衔接。 Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test 即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实践运用时更高的直流电压来进展各种电性实验，以查出所漏的电流大校 Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个外表所立体组成，其中两个第一面是担任切削功用，两个第二面是担任支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。 Hole brea

48、kout 破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能遭到焊环的完全包围。 Hole location 孔位,指孔的中心点位置。 Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见究竟材的破洞。 Hot Air Leveling 热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进展外表粘装零

49、件的焊接。 I Icicle 锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。 I.C Socket 集成电路块插座。 Image Transfer 图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻的方式或“间接印刷的方式转移到板面上。 Immersion Plating 浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属外表原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立刻在被镀金属外表产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗，“电路

50、对流经其中知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗Z，其单位是欧姆。 Impendent Control 阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传送，当为提高其传输速率而必需提高其频率，线路本身假设因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会呵斥阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制。 Impendent Match 阻抗匹配，在线路板中，假设有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要到达这种传输，线路中的阻抗必需发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配。 Incl

51、usion 异物，杂物。 Indexing Hole 基准孔，参考孔。 Inspection Overlay 底片，是指从消费线任务底片所翻透明的阴片或阳片如DIAZO棕片，可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance 绝缘电阻。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，当两种金属外表严密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式的化合物。 Internal Stress 内应力。 IonizableIonic Contaimination 离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化

52、学品，假设为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很能够会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而呵斥板材的漏电构成危害。 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美国印刷线路板协会。 J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 结合电子元件工程委员会。 J-Lead J型接脚 。 Jumoer Wire 见“Hay Wire。 Just-In-Time(JIT) 适时供应，是一种消费管理的技术，当消费线上的产品开场消费进展制造或组装时，消费单

53、位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到消费线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最正确的商机。 K Keying Slot 在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 Kiss Pressure 吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 Kraft Paper 牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。 L Laminate 基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多层板中

54、，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终构成板材空洞。 Land 焊环。 Landless Hole 无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔Via Hole),那么可将其焊环去掉，此种只需内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进展快速扫描式的感光成像。 Lay Back 刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。 Lay Out 指线路板在

55、设计时的布线、规划。 Lay Up 排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。 Layer to Layer Spacing 层间的间隔 ，指绝缘介质的厚度。 Lead 引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必需具有各式的引脚而完成焊接互连的任务。 M Margin 刃带，指钻头的钻尖部。 Marking 标志。 Mask 阻剂。 Mounting Hole 安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上运用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,L

56、ead Hole。 Multiwiring Board (Discrete Board) 复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进展立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 N Nail Heading 钉头，由于钻孔的缘由导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak 内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern 负片，在消费或客户菲林上，图像被制形成透明而其它的地方被制形成非透明。 Nick 线路边的切口或缺口。 Nodle 从外表突起的大的或小的块。 No

57、minal Cured Thickness 多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting 敷锡导致导体的外流显露。 O Offset 第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均景象，是由於不良的翻磨所呵斥，是钻咀的次要缺陷。 Overlap 钻尖点分别，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，能够会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺陷。 P Pink ring 粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处置掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。

58、 Plated Through Hole,PTH 指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。 Plated 在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point 是指钻头的尖部。 Point Angle 钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角。 Polarizing Slot 偏槽，见“Keying Slot。 Porosity Test 孔隙率测试，是对镀金层所做的实验。 Post Cure 后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以加强其物性的耐焊性。 Prepreg 树脂片，也称为半固化片。 PressFit

59、Contact 指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊衔接，而是在孔径的严厉控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate 钢板，用于多层板的压合。 Q Quad Flat Pace(QFP 扁方形封装体 。 R Rack 挂架，是板子在进展电镀或其它湿流程处置时，在溶液中用以暂时固定板子的夹具。 Register Mark 对准用的标志图形。 Reinforcement 加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。 Resin Recession 树脂下陷，指多层板在其BStage的树脂片中的树脂，能够在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进展覆锡后做切片检查时，发现孔壁

60、后某些聚合缺乏的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。 Resin Content 树脂含量。 Resin Flow 树脂流量。 Reverse Etched 反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因遭到不正常的蚀刻，呵斥其环体内缘自钻孔之孔壁外表向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材构成突出。 Rinsing 水洗。 Robber 辅助阴极，为了防止板边地域的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief。 Runout 偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹