硬件设计说明书-模板

1、项目名称：项目编号：文件名称： 文件编号： 版本号: TOC o 1-5 h z 拟制：年月日审核：年月日会签：批准：年月日XXXXXXXXXX 司硬件设计说明书修订页序 号版本修订内容简述拟制/日期审核批准12345678910硬件设计说明书目 录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 设计依据1 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 参考文档1 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 定义、符号、缩略语1 HYPERLINK l b

2、ookmark12 o Current Document 产品功能1 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 技术指标1 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 接口说明2 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 连接器定义2 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 指示灯定义2 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 硬件原理说明2 HYPERLINK l bookmark2

3、4 o Current Document 硬件原理框图2 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 元件选型2元器件选型基本原则3电容选型3电感选型3过压防护器件选型3连接器选型3 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 原理分析4 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 时序分析4 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document EMC设计分析4 HYPERLINK l bookmark34 o Current Document

4、 可编程逻辑设计说明4 HYPERLINK l bookmark36 o Current Document 降额设计4 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document MTBF 计算4FMEA 分析4 HYPERLINK l bookmark42 o Current Document 测试点4 HYPERLINK l bookmark44 o Current Document 配套明细表4 HYPERLINK l bookmark46 o Current Document 电路原理图4制版文件光绘图5附录5硬件设计说明书1设计依据2 参考文档3定义、符号、缩

5、略语4产品功能5技术指标表1技术指标技术指标物理特性安装方式防混销位置尺寸（HX DX W）印制板厚度环境条件工作环境温度工作环境相对湿度储存环境温度储存环境相对湿度海拔可靠性MTBF第1页共13页硬件设计说明书6接口说明连接器定义表2连接器信号定义端子号符号含义指示灯定义7硬件原理说明硬件原理框图元件选型包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析第2页共13页硬件设计说明书元器件选型基本原则(1)所有元器件均为工业级。(2)所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93元器件降额设计准则中降额等级的要求。电容选型表？电容型号列表容值基本参数应用分析电感选型表？电感选型列表名称基本参数应用分析7.2.4过压防护器件选型表？过压防护器件列表型号基本参数应用分析连接器选型表？欧式连接器性能指标连接器型号厂家温度范围工作电流抗振动抗机械冲击通向阻抗绝缘阻抗耐压备注第3页共13页硬件设计说明书原理分析时序分析EMC设计分析可编程逻辑设计说明降额设计降额设计见附录MTBF计算表？NO器件型号名称