模拟芯片赛道~长坡厚雪时代机遇

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250008 1、 时代背景推动产业跃迁，历史机遇加速产品升级 3 HYPERLINK l _TOC_250007 2、 一颗晶体管点亮时代长空，无数料号筑成模拟王国 6 HYPERLINK l _TOC_250006 、 晶体管的电流放大作用是IC 的基石，ADC速度受DAC制约 6 HYPERLINK l _TOC_250005 、 电源管理芯片相互配合，变频、变压为核心功能 8 HYPERLINK l _TOC_250004 3、 企业合并是成长动力，IDM 化为确定性趋势 10 HYPERLINK l _TOC_250003 、 模拟赛道IDM

2、化：信号链已由射频开始，电源链已由A-DC开始 10 HYPERLINK l _TOC_250002 、 企业合并是成长动力，头部厂商营收表现更具韧性 12 HYPERLINK l _TOC_250001 4、 受益标的盈利预测与估值 14 HYPERLINK l _TOC_250000 5、 风险提示 14图表目录图1： 射频前端器件属于信号链的子类 3图2： 通信、工业、汽车为模拟芯片市场的核心赛道 3图3： 国产模拟芯片公司仅布局细分领域 4图4： “消费电子汽车电子”是产业跃迁的路径 5图5： 国产模拟厂商预将会布局市场空间更大的产品 5图6： 在电子终端中，信号链和电源链相互配合 6

3、图7： NPN 晶体管通过基极电流控制发射极电流 7图8： 用NPN 晶体管构建的最简单的信号放大器 7图9： ADCDAC是电子终端内外信息沟通的桥梁 7图10： 模拟信号是连续信号，数字信号是离散信号 7图1： 电阻分压法是DAC最传统的方式 8图12： ADC转换速度受到DAC转换速度的制约 8图13： 在电子终端中，电源管理芯片相互配合、逐级递进 9图14： A-DC是通过控制开关通断频率来实现变频 10图15： D-DC是通过控制开关占空比来调节输出电压 10图16： 从199-020 年Fbless厂商的话语权持续提升 图17： 209 年代工厂28m 以下制程占比已达40% 图1

4、8： 时代特点造成了各国产业布局的差异 12图19： 国产厂商向优质市场和标准市场发展 12图20： TI 和ADI 通过大量的并购整合实现快速壮大 13图21： ADI 收购美信后将实力大增 13图22： 头部模拟厂商的营收表现更具韧性 13表1： 高端高速DAC报价情况：高速是决定DAC 价格的重要要素 5表2： 高端高精度DAC 报价情况：相较于高速DAC，高精度DAC 价格显著较低 5、时代背景推动产业跃迁，历史机遇加速产品升级按产品功能来看，模拟芯片主要分为信号链和电源链两类：信号链是通过对入的模拟信号或数字信号进行判别、转换和加工以实现对信号的处理；只是处理的模拟信号是类正弦波形态

5、的电压或电流，而处理的数字信号是类高低电平形态的电压或质都电流行源链用OS等关件实现对电压或电流的变换、分配和检测以达到安全且精准供电的目标，其本质是通过 OS等率栅加不的压电以制电的断间。按产品类别来看，号、射频器件和电源三鼎立：如图1 所，义来看信链电链市场模为4753且TDI 模大信号链（除频射器和源链有局由射器件有场模大产品通用化度高特像Qovskwok等外厂仅射器便现较的营收体量，并形成了一系列专注于射频赛道的模拟厂商。从狭义来看，信号链（射频、频件电的市规结为7：53。按应用场景来看，信工业、汽车为核心道如图2 示模芯场的产结保相稳中通含机工业汽市长据70以上份额，因此，只有布局通

6、信、工业和汽车赛道的模拟芯片厂商才能拥抱足够大市场一来们发消电市含手的场额降低、且预将呈现持续走低态势，其原因为消费电子产品对微型化、便携式的追求使得来越的拟片能集到SC 片CS片等大数芯中。图射频前端器件属于号的子类图通信、工业、汽车模芯片市场的核心赛道数据来源：ol、研究所数据来源：IC Insiht、研究所受制于起步较晚，目前国产模拟厂商仅布局细分领域：由于我国模拟芯片产起步较晚，且国产终端厂商的话语权相对较弱，国产模拟芯片厂商普遍具有营收量相对较小、研发人才相对较少的特点，这使得国产模拟芯片厂商往往仅专注于分领。信号链（除射频）电源（除 C、电池管理防护器件）思浦圣邦股份模拟片赛存在后

7、发优势义看们遍为TI和DI标准模芯厂这两厂背的心品为放DA和DCD是由于思瑞浦和圣邦股份对这三类产品的持续布局，使得市场给予他们更高的期与估值。对于思瑞浦和圣邦股份而言，圣邦股份侧重于手机和消费电子市场，而瑞浦侧重于工控和通讯设备市场，但这并不意味着思瑞浦更高端，这只是时代发导致品局域差站当下201 的来看我工赛的业快速升级期预将到来，这将使得具有“后发”优势的思瑞浦深度受益于产业升级的时机遇但若们在20 年视来机费电需的长疑潜力最大赛，圣股当时消电和机场的局极正的。C晶丰明源朋微富满电明微子CC赛道注定是本博弈的市场据能现的别电链要为CDDCC 和O 类。由于电灯是诞生较早、数量级较大、技术

8、门槛较低的电子设备，国内外的模拟芯片大厂曾局于LD 驱CD）道而，着ED 照驱道玩家越越及D 透速显放D 明驱市逐成了本博弈的红市，使得X、芯微富电等商纷退该场而续耕于此晶明实了占鳌的场位。偏模拟US中颖电子芯海科技预计拟芯片和U的结合为确定性趋势：随着手机、消费电子等终端设备微型化、模块化趋势的持续演进，和CDC逐被为C而C的质是源C和U 整模拟芯片和数字芯片相互融合的浪潮中，受产品定位和终端需求的影响，融合浪潮成了种势（1大数字芯片整合模拟较大字片像CS 、指纹识别片T终的片并外的拟片U厂商做数模混合：U 商中电等始透TI的电管场3模拟厂商做数模合：高精度DA 厂芯技大推偏拟的SoC 芯片

9、其TI 和DI 模拟巨头在字如SU等着定树只是过量并整实现了模拟片道龙地因将TI和DI将是拟片U 重要推手。图国产模拟芯片公司布细分领域资料来源：各公司公告、研究所国产C正逢高端化跃迁关键节点模芯片稳性的比拼愈演愈品稳定性要求的差别，模拟芯片赛道由低端到高端可主要划分为消费电子级、工通讯和车子美贸摩不定加影响叠智车代来，模拟芯片的国产化替代正从消费电子级向工控通讯级跃迁，并对汽车电子级产品始初步布局。在当下的高端化跃迁浪潮中，为了追求更大的营收体量、更好的毛率水平和更显著的竞争优势，头部国产模拟芯片厂商正通过大额研发投入和外部购全面推动产品高端化和多样化发展。进一步，随着工控、通讯和汽车客户的

10、模芯片国产化替代完成后，这三类客户的供应链窗口期预将再度关闭，这将进一步化头国模芯厂的优地。在产业跃迁的大背景下，国产信号链头部厂商预将进军高速 CC，国产电源链头部厂商预进军C据国导行业计据020年内芯片设计司量达2218家同比长24随进入的速多市空间较小、竞争壁垒较低的市场将迎来愈发残酷的竞争，这将迫使现存头部厂商积极渗透高端化产品以寻求更大的市场空间和更优的毛利率水平。对于信号链，如表一、表二所，较高度A，速C 有的单和大场间其中，运向CC 展对产集化追度CC 速CAC发展对场间单的追于源链由大单和术槛低特，低端CDC赛已高度本弈市中LO向DCC 是对产品高化追ACC向CDC发是市间和利

11、的求。图“消费电子汽车子是产业跃迁的路径图国产模拟厂商预将布市场空间更大的产品资料来源：晶丰明源官网、研究所资料来源：研究所表高端高速C报价情：高速是决定C价的重要要素模拟厂商产品型号速度M)精度(it)单价美元)TIAC38RF29001417.16TIAC38RF69001415.76D916120016300D912120016295数据来源：TI、I、研究所表高端高精度C报价况：相较于高速，精度C价格显著较低模拟厂商产品型号速度M)精度(it)单价美元)TIAC1220.0252423TIAC1202.5208.3D57035206750D57035181950数据来源：TI、I、研究

12、所、一颗晶体管点亮时代长空，无数料号筑成模拟王国模拟芯片是电子终端的基础设施，信号链和电源链相互配合：在电子终端中数字片括芯CS芯片储片等模片包信链片电链芯片。由于模拟芯片影响着信号处理、信号转换和电力调节等基础性性能，在电子端中，我们可将模拟芯片比作下层基础而将数字芯片比作上层建筑，即：数字芯片决定着终端设备的高端化程度，而模拟芯片影响着终端设备的基础性能和数字芯片功能现稳度。图在电子终端中，信链电源链相互配合资料来源：思瑞浦、晶体管的电流放大作用是IC的基石，C速度受C制约晶体管的发明推开集电路时代的大门在197年美贝实室研制出一种点接触型的锗晶体管，这种体积小、功耗低的电子器件迅速实现了

13、对体大、率电管渗，并开集电时的序。晶体管具有放大电和制通断的作用型体管要为NN管和NP两图7所NN型晶管个N 型体和的P型导成且具有3 管，别极b、电（）射极于N 基极为P型导极电极成个N集电而极发组成另一个N 、为发。在PN 晶管，电由基和射间电压控电电由电控且极电意味着通调基和射间的压可现发极电的制进步基极和发射极间的电压阈值时，晶体管处于放大状态、对起到放大作用；反之当阈时晶管于至状、均为。放大器就是利用了晶体管对电流的放大作用：射放大器、运算放大器等放器的号大用是用了体对流放作用图8 是个简的号放大电路，具有将输入信号放大为输出信号的作用，具体步骤为（1）在基极将固定电压和输入的小信号

14、正弦波进行叠加形成新的正弦波电压（2）新正弦波电压使得也呈现出正弦波的形态（3）由于晶体管具有=的特点，相较于正弦波电流，的频率相同但振幅更大（4）由于=*+=*+，即意着和一的况输流和出保持样率振进了调从实了入的信正的放作用。图NN晶体管通过基极控制发射极电流图用PN晶体管构建的单的信号放大器资料来源：I资料来源：DIDCAC 是电子终端内外信息沟通的桥梁：自界中的声波、光波、电磁波等都是类正弦波形态的模拟信号，而电子设备中的信息沟通是用高低电平形态的数字信ACDC具现数信和拟号互转的用起了子终端内外息通桥作。如图0 示模信时间和轴是续而字号时轴离散的在纵是量DC就对续模信号行次样化采样信号

15、相AC就被量的散字号译为片的拟号。图DCC是电子终端内外信息沟通的桥梁图：模拟信号是连续信，字信号是离散信号资料来源：DI资料来源：DIC 的原理是通过调整入电路电阻以调节出压：图1 是用阻法的AC原最的C 现式如图1 所以bt分率例数模转的C 块23个关结构通电分原理将可出电分23份即实23种数信对23种压。DC转换速度受到C转换速度的制约图12现了数换最要递归过，具步为1）入压与AC 的准电在较进比（2）根据较果比将0、1 数信存到器（AC 根寄的值生成的准压（4输入与C 基压再在较进比不断重复直比次到AC精。图：电阻分压法是C最统的方式图：DC转换速度受到C转换速度的制约资料来源：ohm

16、资料来源：ohm、电源管理芯片相互配合，变频、变压为核心功能按功能划分，电源管理芯片可分为安全供电和精准供电两类芯片：电源管片的核心目标就是实现安全而精准的供电，因此，电源管理芯片可分为侧重于安性能和精准性能的两类芯片。在电源管理芯片中，侧重于安全性能的芯片主要有池管理芯片、电源监控芯片、电源控制器和防护芯片等，而侧重于精准性能的芯主有CDDCC和O 在电子终端中，电管芯片相互配合、逐递：图3 示在中，用于精准供电的电源管理芯片进行电源转换的流程为（1）通过ACDC 将电网的 38V 流转为站池所的V 流电）通二源CC 将4直流转为个式DCC 所的流压（3集式CC 将输入端的直电转为低直流压分

17、式CC和O（4分式DCC 和LO 接负供。然，用精供的源管芯将网交电转换为负载所需直流电压的同时，用于安全供电的热拔插控制器、电源监控芯片和负载开等重电全芯电设进实保护。图：在电子终端中，电管芯片相互配合、逐递进资料来源：I、研究所电源管理芯片的核功为电压转换电压变换核心是如何控制电压换电管芯主要为CCDCC和O 种其中CC 是指过PM片制OS高斩以现流直流CC 指过M芯片制OS占比实直流压换O 通过芯制OS低通断以改电分的式现直降。在开关式CC中PM芯片通过控制S实现电压变频图4 开式ACC 主分入回、率换输回路个分其，M 芯片根据采样电路的结果，通过控制电路实现对功率器件开关频率的实时调节

18、。在关式CC 过压的化程交流22V滤流直流31V PWM 路率OS 的控（割高方压（压低高方波（直波。得调，关式C“低交流电压先变成直流电压，再变成高频交流电压，最后变成直流电压”的原因为电压频率的提可变器积小，而到小配、充器体积作。在 CC 中，PM 芯片用于控制单位时内 S 的接通时间：图15 简单压CDC电其M芯片于开关该DCC 现压的机理感L的量当关通感增磁为*开关断开时，电减少磁*；由于*=*且1，、实现了输电小输电的目。图：CC是通过控制开关断频率来实现变频图：CC是通过控制开关空比来调节输出电压资料来源基于PWM 控制开关电源设计、研究所资料来源：CSDN、企业合并是成长动力，D

19、M化为确定性趋势、模拟赛道IM化信号链已由射频开始电源链已由C开始在 1999020 年间“aeFoudr”模式是导体行业发展的主推：如图6 在9900 年相于M球前50 abes商总营业收增更平速达13.中全球前0 DM商营体量在008、 2009209 和220 年个年的幅滑要由于储片格骤。然，随着下能缺况持续化越越的Fes厂商将步建圆或封测产，达防杜的作。“工艺提升低功耗需求推动高端制程占比续大着端备能度和多样化的提升，数字芯片需要更多的晶体管以实现更强的性能；进一步，终设备体积和功耗的要求又使得数字芯片不得不追求更高端的制程，因此，数字芯赛道的快速发展推动了高端制程的演进。对于代工厂而

20、言，代工越高制程的芯片往往意着位圆高毛利平这代厂进制演的动图17所示，单晶更毛的驱下209 代厂28nm下程比达0%不同于数字芯片，主流模拟芯片仍停留在微米级制程，或将率先由分工模式回归到M模式不于字芯对析理力持续于拟重在安全而精确地实现单一功能，模拟芯片更追求产品稳定性。随着模拟芯片产业的长期发展，模拟芯片厂商的竞争聚焦于成本控制和料号扩充，具体而言（1）成本控制对于用料模片厂产性基一叠加拟片价遍低，这意味着模拟芯片厂商的竞争在于能否有效控制成本以提供更有竞争力的售价，而持续的成本优化依赖于自建产能（2）料号扩充：从基本的经营逻辑而言，模拟芯片厂商肯定想布局享有更优毛利率水平、更大数量级和更

21、好竞争环境的料号，这类料号往往意味着较高端的产品设计和工艺水平。区别于竞争对手的工艺水平往往要自有工艺，而打磨自身工艺的最优地点是在自有产线。总体而言，模拟芯片的品特和业辑意着其合M式。图：从99020年Fabes厂商的话语权持续提升图：2019年代工厂28m以制程占比已达4%数据源：C nsgh研所数据源：C nsgh研所时代特点造成了各产布局的差异图18 代点成各业布局差（美国托半体业长领地位美的DM商和Fabes厂商都享有较高的市占率（2）日本和欧洲：由于均属于半导体时代的先行者但 30 受美的术，日和洲现“M 占较而Fes 市占率较低的点（3韩国依靠周战从本中获存芯市的语，叠加储片业要

22、为DM 式韩呈现“DM 占较高而aes 市占率较的点（中（含台湾于展较FabeFod”成为流台现“M率较而abes占高的特点。由于我国是集成电路市场规模最大的国家且贸易逆差较大，从长期来看，国芯设公将局于Fbes模即大的芯设公将实一营收体后逐自产，成M 或Fabe 模式。国产半导体厂商的发展趋势为“利基市场低端市场标准市场优质市场，但发展顺序将是“小众市场低端市场标准市场优质市场：受起步较晚且终端客户话语权较弱影响，国产半导体公司目前主要布局利基市场和劣势市场，从而避开与海外大厂的正面竞争。随着国产化替代的持续推进，国产终端客户给予国产半导体厂商来越的导会，帮国产导体的产品局由利基场低端市场”

23、向标准场优质场”发，但质上要先布标准场再到优质市场，其原因为倘若没有标准市场（红海）对现金流和研发人员的持续支持便没有足够研资去入质市（海准本身是求大充竞争的红海场存芯C功器件通类芯片竞焦就通过自建产和模应现本优从军准场国产司储的DM有长存肥S 的Fbe 有格频器的DM有胜电源芯的M 矽杰率器的DM 有捷、扬科等受于道设备成相较，来将有来多模厂走向DM或产的。在国产模拟芯片 M 化的进程中，信号链由频开始，电源链由 C开始：由于标准化程度越高、销售量越大的产品对单位成本优化的敏感性越强，产模芯的DM化先开于准程较售较的于信号链而言，射频器件兼具产品单价较低、标准化程度较高和销售量较大的特点，使

24、得在国化代进中射频商卓微能速实国化透率向模式进对电链CC是准程高单特最著品，因兰率实现CC 品的DM化在用类品现本而，对于号非）电源非ACC产，些品单料应的销售量较小，使得国产模拟厂商在营收体量较少、工艺水平欠佳时自建产线是成本不经济。是重局ACC 和CC 的杰已开尝自产，其目前营体为0 元为思浦圣股等商划了收量槛。图：时代特点造成了各产布局的差异图：国产厂商向优质市和准市场发展数据源：C nsgh研所资料源研所、企业合并是成长动力，头部厂商营收表现更具韧性从历史来看并购整合模拟厂商快速成长动图20所不是祖级厂德仪还后之秀DI 曾过购十家司实快发壮。然而，在持续并购的过程中，两位巨头也曾出售了

25、多家公司、舍弃了多项业务，这意味模巨的生赖于理较的购合能和场判力。向未来展望产模拟商的并购整合预将上市公司并购初创司“一线上市公司并购二、三线上市公司”和“一线上市公司强强联合”三大阶段：第阶段：由于科创板降低了科技公司的营收规模限制，叠加国产模拟公司营收体量遍较小，在目前阶段，国产模拟厂商的并购整合目前主要局限于上市公司并购初型企业或扶植研发团队。第二阶段：随着国产化进程的持续推进，工控、汽车、讯等中高端赛道将被领军的国产模拟厂商逐步突破；随着领军国产模拟厂商稳定应工控、汽车、通讯等赛道的主流客户，叠加这些传统赛道客户对产品稳定性要较高而价格敏感性较低，后进国产模拟厂商或再无导入机会，从而形成差距。与同时，资本将给予一线模拟上市公司更多的支持，而相对冷落二、三线模拟上市司，从而预将出现“一线上市公司并购二、三线上市公司”的情况。第三阶段：为了获得更强的市场话语权，一线上市公司预将通过交换股权的方式进行整合，使整个拟片业现更强头化势。图：TI和ADI通过大量的并整合实现快速壮大