bga返修台zm-t09说明书中文3788元

1、使用说明书：ZM-SMS-05-10ZM-T09 返修台市科技SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,.前言市科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得知名品牌、双软认证、诚信企业AAA、合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断自己，在 BGA /LED返修设备、设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及各大城市，并远销、韩国、北非、越南、

2、东南亚、中东及欧美等国。科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的”在业中有很强的和较高的知名度，继续秉承“专业 创新 诚信”的，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有参与完成的重要一环！并的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是科技永恒的追求非常感谢您使用市科技的 ZM-T09 返修台。为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。由于技术的不断更新，科技保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日

3、后对返修台检修和时使用。如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。服务：本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。目录一、产品特点简介. - 3 -二、返修台的安装要求. - 3 -三、产品规格及技术参数. - 4 -四、外形主介绍. - 4 -( 一) 外部结构. - 4 -( 二) 功能介绍. - 5 -五、程序设置及操作使用. - 6 -（一）触摸屏界面介绍:. - 6 -（二）使用说明：. - 8 -六、外部测量电偶的使用方法. - 9 -( 一) 外部电偶的作用. - 9 -( 二) 电偶的安装. - 9 -( 三) 用电偶测量实际温度. - 9 -(四) 用外测电偶校准

4、温度曲线. - 10 -七、 植球工序.- 11 -八、 设备的维修及保养. - 12 -( 一) 上部发热丝的更换. - 12 -( 二) 下部(第二温区)发热丝的更换. - 12 -( 三) 下部(第三温区)发热板的更换. - 13 -（四）、设备的保养. - 13 -九、 安全注意事项. - 13 -（一）安全使用. - 13 -（二）属于以下情况之一者. - 14 -十、 常用 BGA 焊接拆卸工艺参数表：（ 供参考）. - 15 -1 独立的三温区控温系统 上下温区为热风加热，IR 预热区（350220）为红外加热，温度精确控制在3，上下温区均可设置 6 段升温和 6 段恒温控制，并

5、能100 组温度曲线，随时可根据不同 BGA 进行调用；可对 BGA和 PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对 PCB 板底部进行加热，能完全避免在返修过程中 PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并组合上下发热体能量；IR 预热区可依实际要求调整输出功率，可使 PCB 板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际BGA 的温度曲线进行分析和校对；上下热风加热器的风量均可调节，可应对不同大小 BGA；2多功能人性化的操作系统该机采用高亮度摸屏人机界面，高精度温度控制系统，选用高精度 K 型热电偶控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可

6、手动前后左右方向移动；配有多种不同尺寸合金热风，可 360旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；BGA 焊接区支撑顶针，可微调支撑高度以防止 PCB 变形；多功能 PCB 定位支架，可 X 方向移动，PCB 板定位方便快捷，同时适用异形板安装定位；采用横流风扇迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿 BGA；可以自动统计回流时间，使用更方便。加热完成后，触摸屏自动切换到休眠状态，同时自动关闭风机，可降低环境噪音并提高使用。3优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有功能；在温度失控情况下，电路能自动断电；机器运行过程温度超过设定的上限温度，

7、将自动停止加热，拥有多种保护功能。1）远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。2）避免多湿场所，空气湿度小于 90。3）环境温度1040，避免阳光直射，爆晒。4）无灰尘、漂浮性及金属颗粒的作业环境。5）安装平面要求水平、牢固、无振动。6）机身上严禁放置重物。7）避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。8）返修台背面预留 30 CM 以上的空间，以便散热。二、返修台的安装要求一、产品特点简介9）摆放返修台的工作台建议表面积(900900 MM)相对水平,高度 750850 MM。10）设备的配线必须由合格专业技术进行操作，主线 2.5 mm，设备必须接地。11）设备停用时关掉电源主开关，长

8、期停用必须拔掉电源插头。1电源：AC220V1050/60Hz2功率：Max 4.35KW3加热器功率：上部温区 0.8KW 下部温区 0.8KWIR 温区 2.7KW电气选材：大屏幕真彩触摸屏、4开关电源。5温度控制：K 型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围36定位方式：V 型卡槽 PCB 定位7PCB 尺寸：Max 350310 mmMin5050mm8外形尺寸：L540W440H600mm9机器重量：26.5kg10机器颜色：白色(一)外部结构上部加热器上部加热器前后锁定手柄上部加热器旋转锁定手柄上部加热器上下调节手柄上部加热器风嘴第二温区 风嘴红外预热冷却系统横向锁定手柄托板锁

9、定手柄外置测温口PCB托板第二温区高度调节启动/停止人机界面四、外形主介绍三、产品规格及技术参数(二)功能介绍序号名 称用 途使 用 方 法1启动/停止机器运行和停止点动开始启动，再次点动运行停止。2第二温区高度调节改变第二温区高度顺时针上升,逆时针下降3PCB 托板对 PCB 板进行夹持左右滑动张开缩小4第二温区风嘴对 BGA 底部进行加热在触摸屏上设置温度即可。5上部加热器风嘴直接将热量作用于 BGA表面调节上下位置6上部加热器上下调节手柄调整加热器高度正转向上移动，反转向下移动。7上部加热器旋转锁定手柄锁定加热头旋转正转锁定，反转取消。8上部加热器前后锁定手柄锁定前后移动正转锁定，反转取

10、消。9上部加热器对 BGA 表面进行加热在触摸屏中设置温度10红外预热对 PCB 辅助加热在触摸屏中设置温度11冷却系统对 PCB 托板进行冷却加热完成自动开始12横向锁定手柄固定 PCB 托板正转锁定，反转解锁。13托板锁定手柄锁定 PCB 托板正转锁定，反转解锁。14测温座测量锡点温度将外测温头埋在 BGA 与 PCB 之间，获得回流温度。15人机界面控制机器运行在界面上操作（一） 触摸屏界面介绍:A开机主界面介绍：0304050601020708091011121314151617181901温度参数文件名选择02显示温度曲线的颜色03 用于吸取 BGA04手动对 PCB 板进行冷却05

11、辅助观察焊接状况06 加热过程中暂停当前温度07加热过程中显示当前温度段08显示上部加热器当前温度 09 显示下部加热器当前温度10显示红外加热器当前温度11显示外测温口温度12 统计加热过程中的最高温度13显示加热过程中当前段倒数时间14 统计加热过程的总时间15 显示冷却的时间16统计焊接时间17 在高级菜单时点击主菜单会返回到当前界面18 设置所有参数19启动加热和停止加热，当显示橙色时为运行中，当显示白色时为待机状态。五、程序设置及操作使用B高级菜单界面介绍：01 030602 040507080910121416171113151801下部热风对应温度的恒温时间02 上部热风对应温度

12、的恒温时间03下热风设定温度04上热风设定温度05 曲线文件名06 温度段数07 进入子界面可选用温度参数08保存当前温度09 将当前温度另存并在其中设置文件名10 设置红外温度11上加热器风量大小调节12 返回操作界面13 设置锡点温度便于统计焊接时间14 下加热器风量大小调节15 设置上限温度，起保护作用。16 当前界面时显示绿色17 加热完成后的冷却时间18备注当前文件其它信息C 曲线管理子界面介绍：02040608 1011010305070901 已保存的曲线参数02 输入文件名可快速检索出已保存的文件03 搜索04 曲线页面显示05 应用选定的文件06 当曲线页面超过一页时，用来翻

13、页。07 两台同型号机器方可使用08 两台同型号机器方可使用09 两台同型号机器方可使用10 两台同型号机器方可使用11 取消当前操作并退出当前画面D 软键盘窗口说明：点击要修改的参数或新建文件名会弹出该界面，所有参数及文件名均通过该键盘设置。（二）使用说明：1 参数设置：打开机器总电源，使机器通电。触摸屏显示进入主菜单，点击高级菜单进入参数设置界面。根据 BGA 锡点材质，得知要设定的温度。首先设置上部加热机的温度，红色数字是上部温度参数。通常设置五段温度，第一段（S1）和第二段（S2）是对 PCB 进行预热，第三段（S3）保温，第四段（S1）回流，第五段（S5）降温，每一段温度下面对应的数

14、字是该温度的恒温时间。下部热风加热器的温度设置和上部加热器的温度一样，当 PCB 底部有较重的元器件时，下部回流段温度比上部回流段温度低10左右。红外加热器的主要作用是对 PCB 进行预热，使 PCB 的温度在 150-180之间，防止 PCB 变形。当 PCB 为有铅时，红外温度设 180，当 PCB 为无铅时，红外温度设 210。是手工测试出的锡点融化温度，将锡点温度输入在此，在焊接 BGA 时可分析出 BGA的回流时间，便于掌握焊接成功率。是 PCB 的上限保护温度，通常设 280。当加热温度查过设定温度时，机器自动停止加热并冷却，保护 PCB。是加热完成后的冷却时间，根据 PCB 的大

15、小设置，通常在 100-300 秒之间。上下热风加热器风量大小调节。风量大小的范围在 50-100%之间，当 BGA 在 5*5mm-15*15mm 之间时，上下风速均调到 60%，可以防止 BGA 移动。当 BGA 大于 15*15mm 时风量调至 100%，使 BGA 受热均匀。点击要设置的参数会弹出软键盘，输入参数后会覆盖之前的参数，所有参数数设置完成后，开始保存参数，当使用当前曲线名时，直接点击保存键。当要重新取名字时，点击另存为会弹出键盘窗口，在键盘窗口中输入文件名，再点击保存即可，当前参数就成为一个新的温度参数。2 使用说明：打开机器总电源，使机器通电。触摸屏显示进入主菜单，点击高

16、级菜单进入参数设置界面。，进入曲线管理界面，点击要调用的曲线文件名再点击，该文件对应的点击温度参数被调出。当曲线文件名超过一页，点击上翻或下翻也可找到需要的文件。当文件页数过多时，在筛选中输入文件名，再点击件。点放弃键可以退出该页面。，可以自动筛选出之前保存的文温度设置完成，将要返修的 PCB 放在托盘上，BGA 焊盘的中心对准下部热风加热器的中心。上部加热对准焊盘，风嘴距离 PCB3-5mm。点击键或外置启动键，机器开始加热界面会显示对应的曲线。点击键，通过配置的射灯观察 BGA 锡点的焊接情况。a 拆取 BGA 操作：加热未完成拆除 BGA 时，当锡点溶化后点击键用外置吸笔吸取 BGA。正

17、常拆除 BGA 时，机器加热完成后会自动打开真空，用外置吸笔吸取 BGA。b 焊接BGA 操作: 点击键或外置启动键，机器开始加热界面会显示对应的曲线。点击键，通过配置的射灯观察 BGA 锡点的焊接情况。机器按照设定温度走完后自动停止加热，并对 PCB 进行冷却，当键使温度保持在当前温度，如果时间超过 50 秒还没有到达回流温度锡珠还没有融化，点击融化则停止加热，将温度加高再次加热。在加热的过程中随时观察参数窗口，通过观察峰值温度窗口中的温度，可以判断本次加热的温度是否过高，通过观察回流时间，可以得知本次回流时间是否过长，便于掌握焊接技巧。( 一) 外部电偶的作用1 测量焊接过程中被加热部位的

18、实际温度。2 对三个温区的温度进行校准。( 二) 电偶的安装1 检查电偶线有没有破皮断线现象，点偶线插头方向与插座方应。2 电偶安装正确后，点击触模屏上的曲线分析键，切换到曲线分析界面，此时在触模屏曲线显示窗口就会对应显示外侧电偶的温度曲线。( 三) 用电偶测量实际温度六、外部测量电偶的使用方法1将 PCB 板安装到返修台上，用锡箔贴纸将电偶线固定在 PCB 板上。2调整探头高度，使电偶线探头位于待测部位上方 12mm 处（如图 12 所示）。图 12图 133调节相关机械调节旋钮，使待加热部位位于风筒罩的正下方（如图 13 所示）。4调节头部风筒上下调节旋钮，使风筒罩边缘距离 PCB 板上方

19、 35mm 的距离。5执行焊接/拆卸过程，即启动上下部加热过程。6此时在触模屏曲线显示窗口的曲线画面内会显示一条品红曲线，此曲线就是实测温度曲线。(四)用外测电偶校准温度曲线：本次操作，可能会因为操作不当而导致设备温度偏差甚至失控，请谨慎操作！以上部风筒为例详细说明调校方法1设定上部温度 时间 斜率等参数。2调校过程建议在废弃电路板上进行，以免损害电路板及板上电子元件。3执行上述（三）过程，安装好外测电偶，将电偶安装在 PCB 板的上方头部风筒罩的正下方。4关闭下部加热过程，点击“启动”按钮，启动加热，这样会在触模屏曲线显示窗口会显示上部实测温度（红色）、下部电偶测温度（黄色）和外测电偶测温度

20、（紫色）三条曲线。5红色曲线表示上部发热丝电偶实际测量曲线，黄色曲线表示下部发热丝电偶实际测量曲线，紫色曲线表示外部电偶实际测量温度，红色曲线和品红色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位的温度和设定温度越接近，上部加热过程就越标准；反之，两条曲线之间的差距越大，说明实际温度偏离设定温度越大，上部加热过程就越不标准。6如果两条曲线之间的偏差太大，就应该做适当的调整加以校正。7具体调节方法如下，因为系统工艺和环境的影响，偏差会在客观上是不可避免的，如果温度偏差不影响正常的焊接和拆卸，非专业尽量避免执行下列修正操作！a 如果外测电偶曲线（紫色）低于上部实测温度曲线（红色），向上调整上部风筒电偶探头；

21、b 如果外测电偶曲线（紫色）高于上部实测温度曲线（红色），向下调整上部风筒电偶探头；c 调整幅度一定要小，每次调节幅度尽量控制在 1mm 以内；d 反复多次调整；e 调校过程中，加热时电偶探头严禁接触任何物体，以免影响测量温度的准确性；f 温度调整完毕，应固定好探头，避免探头振动对设备测量温度的影响；g 本例的调整方法仅适用于两条曲线平行平稳均匀偏差，对温度上下无规律抖动调节此方法无效！h 上部风筒电偶的位置：取下上部加热器风嘴，在距离风筒边缘 23cm 处；i操作过程注意规范相关操作，避免高温烫伤！8校准下部温度以上部的方法基本相同。9用锡箔贴纸将电偶线固定在 PCB 板的下方（相对于上部加

22、热器调校时 PCB 板的背面），使电偶探头位于下部风筒风嘴的正上方，探头距离 PCB 板的距离 12mm，并且调整机械部分，使上部风嘴偏离加热部位，尽量避免冷风对加热部位的温度影响。10设定下部加热温度参数，同时关闭上部加热过程，点击“启动”按钮，开始加热。11此时观察到下部发热丝电偶实际测量曲线（黄色），外部电偶实际测量温度（品红色），黄色曲线和品红色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位的温度和设定温度越接近，下部加热过程就越标准；反之，两条曲线之间的差距越大，说明实际温度偏离设定温度越大，下部加热过程就越不标准。12注意事项同上部加热器调校上述第 7 项相关内容。13具体调节方法如下：a

23、如果外侧温度低于下部温度，向下调整下部风筒电偶探头。b 如果外侧温度高于下部温度，向上调整下部风筒电偶探头。七、植球工序1. 把需要植球的 BGA固定到我公司的植珠台底座上,调节两个无弹簧滑块固定住。2. 根据型号选择合适规格钢片. 将钢片固定到顶盖上并锁紧四个 M3 螺丝,盖上顶盖.调解底座上四个基米螺丝以适应高度。3. 观察钢片圆孔与焊点对齐情况, 如错位需取下顶盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与好对齐。焊点完4. 锁紧 2 个无弹簧的固定滑块,取下 BGA并涂上薄薄一层焊膏, 将再次卡入底座上, 盖上顶盖。5. 倒入适量锡球, 双手捏紧植株台并轻轻晃动, 使锡球完全填充的所有焊点, 并

24、注意在同一个焊点上不要有多余 的锡球.出多余锡球。6. 将植株台放置于平坦桌面上,取下顶盖,拿下 BGA.观察,个别锡球位置略偏可用镊子纠正。7. 锡球的固定方法可使用我公司不同型号的返修台或铁板烧， 加热 BGA完毕。上的锡球,使锡球焊接到 BGA上，至此植球(一)上部发热丝的更换八、设备的维修及保养2. 将固定发热板的卡片拆下,即可分解发热固定板与发热板组装件，取出发热板即可更换。（四）、设备的保养1发热板的表面清洁.待停机关电,发热板彻底冷却后, 用吹净即可,再用细棉布加少许防锈油或酒精轻轻擦拭。2所有滑杆上随时保持干净清洁；并且定期(每月至少加一次)加润滑油,保养时可用擦拭；3定期对线

25、路进行检查,发现线路老化,要及时更换；（ 一） 安全使用ZM- T 09 返修台使用 AC220V 电源，最高温度可能高达 400，若因操作不当可能造成设备的损坏，甚至危及操作者的人身安全。因此必须严格遵守下列事项：1 、本产 品所用电源为 220V，总功 率为 4350W；在使用前一定要检查贵公司的电源系统，是否能达到安全使用的标准。2、设备工作时严禁直接用电扇或其他设备对其吹风，否则可能 会导致加热器测温失真而造成设备或的损坏；3、严禁在易燃易爆性气体或液体附近操作使用；开机后，严禁可燃物碰触高温发热区和周边之金属零件，否则极易引起火灾或；4、为避免高温烫伤，工作时严禁用手触摸高温发热区，

26、工作完成后 PCB 板上尚有余温，操作过程中应采取必要的防护措施；5、PCB 板应放在 V 型支撑架上，并用支撑滑块对 PCB 板中部进行支撑；6、操作触摸屏时严禁使用金属或有棱角及锋利的物体，避免触摸屏表面被划伤；7、加热过程中上下部发热器进气口有任何物体遮挡，否则发热丝会因为散热不良导致损坏；8、设备工作完毕，保证自然散热 5 分钟后，再关闭电源总开关；9、如在工作中有金属物体或液体落入返修台应立即切断电源，拔去电源插头，待机器冷却后再彻底清除落物、污垢；如发热板上残留油垢，重新开机工作时会影响散热，并伴有异味故应保持机器清洁，及时；10、当返修台异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务维修；搬运设备时要将电脑和设备之间连接的数据线取下，拔取数据线插头时要用手握住插头，避免损坏（ 二） 属于以下情况之一者连线。由此行为的其它损害， 不在本公司保证范围之内！1）未按照使用说明书中所记述的条件环境操作方法；2）非本公司产品之外的原因；九、安全注意事项3）非本公司进行的改造和维修；4）未按照本公司产品所规定的使用方法使用；5）本公司当时的科学技术