钢板制造技术

1、本文介绍，在为一个印刷制程订购钢板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其 技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，钢板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的钢板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。”钢板的采购不仅是装配制程的第iH.步，它也是最重要的一步。钢板的主要功能是帮助锡膏的沈积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位 置。锡膏阻塞在钢板上越少，沈积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错 的时候，第一个反应是去责备钢板。可是，应该记住，还有比钢板更重要的参数，可影响其 性能。这些变量包括印刷机、锡膏的

2、颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压 力、钢板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和组件的平面性。钢板制造技术钢板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形 (electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive) 的制程、电铸成形是一个递增的制程。因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘 子的比较。但主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。Aperture/ e converled to rounds and SMTB12 COM有了 Gerber文件的传送，焊盘(pad)的几

3、何形状可 以从正方形和矩形改变成“home plate ”、“格子”、“拉链”等形状(图六)，作 为减少锡膏量的一种方法。通过修改几何形状来调节锡膏量，结合选择正确的金属板厚度， 也可以消除台阶(stepdown)板的需要。单一厚度的钢板，经过适当设计，从制程的角度看 总是比双级工具更好。胶剂钢板(Adhesive Stencil)电子文件也使计算机辅助设计(CAD)可容易地决定一个焊盘形状的中心点。有这个能 力，设计文件中锡膏层可转换成圆形和椭圆形。示组件尺寸而定(图七)。因此，可制作 一块钢板来“印刷”，而不是滴胶。印刷比滴胶快，将这种设备让给其它工作上面。返工钢板一个比较近期的创新发生在

4、返修(rework)领域。现在有“小型的”钢板，专门设计 用来返工或翻修单个组件。可购买单个组件的钢板，如标准的QFP和球栅数组(BGA)。当 然也有相应的刮板，或小型刮刀。价格比较-化学腐蚀钢板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然金属箔是钢板制作过程中的重点，但框 架是单一的、最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决定。可是，大多数印刷机 可接纳不止一个框架尺寸。(框架尺寸是工业标准)。多数钢板供货商保持一定库存的标 准框架，尺寸范围从5x5 - 29x29。因为空的金属箔成本没有框架的那么多，金属厚度 对价格没有影响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的，其数量也是无关紧要的。-电铸成形钢板价格主要是由金属厚度驱使的。电镀到所希望的厚度是主要的考虑：厚的 钢板比薄的钢板成本低。-激光切割钢板价格是按照设计的孔数。激光一次切割一个孔，即孔越多，成本越高。还要加上所要求的框架尺寸。一个用激光 切割密间距和化学腐蚀标准间距组件的混合钢板，当要求许多开孔时，可能是成本有效的方 法。可是，对于少于2500个孔的设计，完全用激光切割整个钢板也许更成本低。结论不管现代表面贴装装配的需求可能是什么，目前有一个钢板技术满足这个需求。一些 讨论过的创新，如梯