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文档简介
1、內層製程介紹1內層製作流程:裁板壓膜曝光顯影蚀刻去膜前處理2裁板 按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸. 注意事項: 1)避免板邊巴里影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,防止刮傷. 2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤. 3)裁切注意機械方向一致性.3前處理目的:去銅面污染,增加銅面粗糙度.前處理方法:1)噴砂法:直接噴射火山岩粉末 a.噴射研磨法:直接噴射,達到效果. b.低壓研磨法:低壓噴砂,再以尼龍刷研磨.問題:機器的維護,火山岩粉末的去除.4前處理2)化學處理法:以化學物質造成銅面微蚀優點:咬蚀均勻缺點:除重氧化,表面凹凸不易去除.3)機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔.要除
2、去的:油脂,氧化層,灰塵顆粒,水分(孔內),化學物質(特別是呈鹼性的)我公司以硫酸和雙氧水進行微蚀.5表面粗糙度參數建議Rz=2-3m (80-120minches)Ra=0.2-0.3m(8-12minches)Wt4mRzWtRa銅表面6壓膜將經處理的基板通過熱壓方式貼上抗蚀幹膜.銅面與幹膜的結合假設銅面表面積為1表面積接觸面積結合狀態=1=1好11好11不好7如何達到良好接觸去除空氣讓高分子流動 溫度提高,粘度降低 壓力加大,使切應力增加 供應充分時間填充空間 只有在切應力下流動 只在壓膜輪接觸點才有切應力 速度,速度上升,接觸時間下降,所以應降低速度.提高良好金屬表面(Ra, Wt,
3、Rz) 無氧化,無鉻層,無油污,無指痕。8曝光 經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上. 操作要求:藥面朝下,使其緊貼幹膜,真空度要求. 底片上的線寬應比實際放大12mil. 幹膜所用光波長為380nm左右,一般用鹵素燈管為400nm左右.9曝光曝光能量=燈管強度*曝光時間E(mJ/cm2) =I(mW/cm2)*T(S)聚合度起始劑消耗部分聚合飽和狀態曝光能量10顯影 用鹼液作用將未發生聚合的幹膜沖掉,而已經聚合之幹膜保留. 顯影液:Na2CO3,K2CO3 顯影點(Break Point):顯示幹膜好壞程度 顯影溫度:30 左右 BP:範圍越寬,幹膜越好.11顯影點假設顯影槽長2m,
4、傳輸速度為2m/min幹膜的完全顯影時間為:30s1m當板子到達顯影槽中間時,板子的右半邊已經顯影完全,這時的顯影點為50%,每一種幹膜都有一定的顯影點範圍如:30%-70%,則其顯影速度在1.2-2.8m/s之間,低於1.2會過顯影,高於2.8則會顯影不足,顯影點範圍越寬,幹膜越好.50%12顯影時消泡劑的使用 幹膜溶解是一種皂化作用,在攪拌時會產生泡沫. 使用選擇: 1)避免使用含硅的消泡劑,與顯影液乳化不完全,造成板面局部類似油污現象,鍍錫鉛後會露銅. 2)會在槽壁留下油污,應儘量避免使用. 3)避免使用會攻擊幹膜者.13蚀刻蚀刻液:CuCl2溶液過程:開始時加入CuCl2和HCl,以後
5、加入H2O2和鹽酸進行再生.反應:Cu+CuCl22CuCl再生:2CuCl+H2O22CuCl2+2H2O 4CuCl+4HCl+O24CuCl2+2H2O14蚀刻Etching Factor(蝕刻因數)=t/XX=(梯形的下邊-上邊)/2可接受:22.5Xt15蚀刻蚀刻液濃度和顯影時間關係顯影時間濃度Cu2+在一定範圍內的增加對蚀刻有促進作用,但超出範圍後會有一些護岸效應等不利影響,從而產生複雜情況.16蚀刻建議參數1)氧化還原電位(ORP):500-540mV2)Cu含量:2125oz/gal(157-186g/l)3)溫度:52-544)比重:1.24-1.2817去膜 利用去膜液將保
6、護銅面的抗蚀幹膜剝掉,露出線路圖形. 去膜過程: 入料剝膜水洗酸洗水洗烘乾出料 其中酸洗是用檸檬酸或稀硫酸去氧化,中和鹼.18去膜去膜液分類: 1)液鹼:NaOH 1.5-3% 通常去膜碎片尺寸大(可達2-3mm) 2)特殊去膜液:MEA(單乙醇銨),四甲基氫氧化銨,抗氧化劑,部分有乙二醇醚 3)混合液:液鹼和MEA 自行配製,一般為3%/1%,3%/3%, 1.5%/4.5%19去膜濃度與溫度對去膜的影響: 1)濃度升高,去膜速度升高;溫度升高,速度升高。 2)濃度高,膜屑大;溫度高,膜屑小。20去膜剝膜過程: 擴散膨脹撕裂 NaOH+RCOOHRCOONa+H2O OH-破壞:1)幹膜與銅
7、面鍵 2)破壞幹膜內結合 其中擴散反應最慢21CCD沖孔 利用CCD(Charged Couple Device)對位沖出檢驗作業之定位孔及铆釘孔. 重要檢驗項目: 1)鑽孔定位器 2)機台精度22棕化目的:1)粗化銅面,增加與樹脂接觸面積. 2)增加銅面對流動樹脂的濕潤性. 3)使銅面鈍化,避免發生不良反應.藥液:NaClO2 注意排放注意事項: 棕化膜很薄,極易發生擦花問題,應注意操作.23铆合 利用铆釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移. 問題:產生位偏 1)板放反 2)PP用錯 3)存在铆釘屑 檢驗器材:X-Ray24疊板將預疊合好之板疊成待壓多層板形式.注意事項:1)材料:PP存放環境,裁切,鑽孔.2)工作環境的溫度和濕度3)避免少放,錯放PP,注意輕拿輕放,避免擦花.4)用熔合基時,確認板邊天窗有否開,是否夠大.(不用铆釘連接,板邊天窗高溫熔合) 25壓合通過熱壓方式將疊合板壓成多層板.壓合週期的控制: 1)壓力:依據PP性能,板子的形狀,結構適當調整,一般採用真空壓(2505000psi) 2)溫度:提供熱量促使樹脂融化和固化,通常壓合溫度為160180 3)溫升速率:一方面可由程序控制,另一方面可通過
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