两类高亮度LED国内增长率均超五成

1、两类高亮度LED国内增长率均超五成本文信息资料来自上海梵企LED显示屏官方网站官方网址： 目录1234外延芯片发展迅速封装企业规模小数量多四元系AlGaInP发红、橙、黄色的LED和GaN基发蓝、绿、紫、紫外光的LED以及由蓝(或紫、紫外) 芯片加荧光粉或由多芯片组合而成的白光LED，这两类高亮度LED近年来国内发展非常迅速，增长率均超过50%。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的统计和分析，2005年全国具有一定规模的LED生产和研究单位约400家(不含外商投资企业)，小规模封装企业和应用产品开发企业，已超过1000家。“外延芯片发展迅速国内LED外延芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美

2、、深圳方大、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、江西联创、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、杭州士蓝明芯、扬州华夏集成、甘肃新天电公司等。LED的核心技术是外延、芯片制造技术，特别是高亮度LED和功率LED的核心技术。四元系AlGaIn P发红、橙、黄色LED和GaN基绿、蓝、紫和紫外LED，近几年发展非常迅速，有关政府部门及相关大学、研究所、企业均高度重视，投入大量资金、人力加以研究、开发和产业化，主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长Ga

3、N外延层、GaN基蓝光波长漂移、P区欧姆接触，采用ITO透明电极，激光剥离Al2O3衬底，提高内量子效率和出光效率，提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等，已研发1W的功率LED芯片也可产业化，其发光效率为30lm/W40lm /W，最高可达47.5lm/W，单个器件发射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料，该研究成果取得突破性进展，最近通过国家“863”项目验收，并获多项有自主产权的国际发明专利。封装企业规模小数量多国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，据初步统计和估算，全国LED有一定规模的企业约200家，有人估计包含小的封装企业超过10

4、00家。其封装LED器件能力达300亿只/年，若包含外商投资企业，其封装能力超过500亿只/年，其中出口量超过100亿只。主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、惠州华岗、深圳光量子、宁波和谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、珠海力丰等。这些企业均有一定的产品研发力量，较好的封装设备，产品产量较大，质量较好。国内LED封装企业可封装各种LED产品，如各种外形尺寸的LED显示器件，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等。近几年发展起来的白光LED和功率LED封装技术，不少有实力的封装企业均投入力量进行研究开发，如中电 13所、厦门华联、佛山国星、深圳光量子、惠州华岗等，并逐步解决了相关技术问题，如提高封装出光效率，提高衬底散热性能，减少热阻，白光LED出光均匀性、一致性、色温、显色性、抗光衰能力、可靠性和相关的白光测试问题等。目前封装的功率为1W的白光LED，其光效率达40lm/W50lm/W，热阻为10/W。国内LED封装材料及配件的配套能力也较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、有机胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。在此输入标题输入文字