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文档简介
1、计算机控制技术实训指导书(温度单回路控制系统)1.意义希望利用学校现有的实验资源,由学生自己动手搭建一个包括软件和硬件的计算机控制 系统,通过实际训练,加深对计算机控制系统的硬件结构组成,软件处理过程有进一步的理 解,为今后从事计算机测控系统的开发打下基础。2 .设计题目基于AT89C52单片机的温度单回路控制系统设计。3.实现功能根据给定的检测周期,测量加热电阻附近的温度。根据给定的控制周期,对温度进行定 值控制。能通过按键和数码管显示器设置温度设定值,能通过8位LED数码管实时显示实测 温度与设定温度,并由此评价控制效果。4 .设计内容(1)硬件设计裁取THMEMU-1型单片机实验台上的部
2、分硬件,恰当利用单片机的I/O资源,搭建温 度单回路控制系统的硬件平台。该硬件平台应包括温度控制的主机电路、温度检测电路、人 机接口(按键与显示器)电路、控制输出电路。(2)软件设计包括如下几部分的设计:1)系统初始化程序设计;2)监控系统设计;3)测控周期实现程序设计;4)温度采集程序设计。5)控制算法程序设计6)按键响应、数码管显示程序设计;7)各底层驱动程序设计;8)重要功能子程序设计。(3)系统调试在通过连线搭建完成硬件系统后,逐项编写并调试各软件模块,逐项调试成功后,进行 系统联调实现规定的温度测控功能。通过观测温度控制效果,评价温度控制算法的优劣,思 考可否通过其他控制算法获得控制
3、指标的提升。5.设计思路(1)硬件组成硬件组成如图1所示。图1硬件结构1)按键与显示器接口电路图中按键、显示器可以选用实验平台上的7279功能芯片支持的16个机械按键和8位LED 数码管显示器。具体电路如图2所示。详尽介绍可参阅附录1: THMEMU-1实验指导书中的 实验二十九7279阵列式键盘实验;参考附录2: HD7279A,7279功能芯片的使用说明书。SEGHOSEGAOR21BSEGBOKEY21BSEGCODSEGDOKEY 1 IBSEGEOKEY18BKEY 1 OBSEGFOKEY9BSEGGOSEGAOSEGBOSEGCOSEGDOSEGEOSEGFOSEGGOSEGHO
4、R22B 士 IR20BKEY17B -LR25B 4 2nn ! R26BR23BR24B 4!图2 7279按键与显示器电路VDDDIG7VDDDIG6NCDIG5VssDIG4NCDIG3DIG2DIG1CSDIGOCLKDPDATASASCCLKOSDRCSESFRESETSGKEY20B -L2)温度检测通道图1中的温度检测通道可以选用实验平台上DS18B20温度传感器,DS18B20是数字传 感器,只要按照要求的时序访问,就可直接读出该传感器测得的温度。读出的温度数据格式 需要通过软件处理成显示、控制方便的数据格式。DS18B20与主机电路的接口如图3所示。 详尽介绍可参阅附录1:
5、 THMEMU-1实验指导书中的实验四十四DS18B20温度传感器实验; 参考附录3: DS18B20中文资料5VDS18B20接单片机I/O图3温度检测通道3)温度控制通道图1中的温度控制通道可以选用实验平台上加热控制电路实现,如图4所示。用单片机 的一条I/O 口线可以实现对加热电阻R14C的通电/断电两位式控制,从而实现对置于加热电 阻周边温度的控制。为了取得良好的控制效果可以在软件上编制时间比例式控制算法。图4温度控制通道图1中的主机电路为实验平台上的AT89C52单片机最小系统。(2)软件设计1)系统初始化程序与PC机系统的BIOS,ARM系统BOOTLOAD程序类似,温度测控系统开
6、机时的第一件工作 是对所有硬件资源做初始化,即选定各功能部件的工作方式,规定其既定状态。包括单片机 内部资源:堆栈空间的规定、定时器的工作方式规定、中断系统的工作方式规定、I/O的初 始状态,用到的RAM初始化等。2)监控程序监控程序用于实现主要任务模块的调度,实现图5所示的主程序软件流程。图5主程序软件流程图3)测控周期实现程序可以通过设置单片机内T0或T1定时器工作于定时器方式、方式2,每过一个准确的时 间间隔中断一次。在中断服务程序中,通过累加一定的中断次数,刚好达到检测周期,即实 施检测任务;同理,达到控制周期后,即实施控制任务。4)温度采集程序可参阅附录1: THMEMU-1实验指导
7、书中的实验四十四DS18B20温度传感器实验;参考附录3: DS18B20中文资料,编写温度采集程序。5)控制算法程序可根据图4编写两位式温度控制算法,即:温度高于设定值时,关闭加热;温度低于设 定值时,启动加热;也可编制其他温度控制算法,比如:时间比例式控制算法,可期达到较 好的控制效果。6)按键响应、数码管显示程序可参阅附录1: THMEMU-1实验指导书中的实验二十九7279阵列式键盘实验;参考附 录2: HD7279A,7279功能芯片的使用说明书,编制按键响应程序和数码管显示程序。7)各底层驱动程序这部分程序指针对底层硬件的访问程序,如:DS18B20的访问程序、温度控制的访问程 序
8、、显示器访问程序、按键访问程序等涉及硬件特性的功能子程序。8)重要功能子程序有:内存映射式显示子程序;温度设定值输入子程序;温度控制子程序等。6.实训进度安排与实训报告要求15周周一15周周三,讲解实训内容、要求,查阅指定资料和其他相关资料,吃透要 求,找回必要的先修课知识基础。16周周日16周周三,完成软件设计,调试。16周周四16周周五,撰写实训报告。实训报告必须独立撰写,不得抄袭他人。手写、 打印均可。如果手写,必须工整,书写近似达到印刷体水平;用到图形时必须用工具绘制,或者打 印图形后,粘贴在实训报告中,但粘贴质量必须保证:四边粘实,边沿整齐,图号规范。如果打印,打印的文件必须是个人独立撰写,不得与同组、
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