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1、固定义齿的制作1、掌握内容(8) 固定义齿修复后可能出现2、熟悉了解内容及处理(4) 固定桥的制作：金属烤瓷固定桥制作的基本步骤和要求一、固定义齿的分类金属固定义齿非金属固定义齿1) 全瓷（一）修复前的准备颞合关节和咬合检查正畸治疗倾斜磨牙临床牙冠增长 相邻牙间小间隙外科治疗牙槽嵴缺损分类牙槽嵴恢复牙龈的修复切除增生的牙龈恢复正常牙冠122) 光树脂瓷3) 炳稀酸树脂3. 金属-非金属固定义齿烤瓷熔附金属金属-树脂与烤瓷熔附金属体相似的制作金属表面机械固位形增加金属-树脂结合3树脂:光程序遮色层复合树脂4体层,釉层,修饰层4. 树脂粘接桥二、治疗计划修复类型的选择（二）比色（P)光源: 自然光

2、, 白炽灯，荧光灯(P)比色前的准备: (P)活动,固定,粘接,种植比色(P)评价颜色的调整(P预备)冠根比率根形牙周（三）1注意事项：保护牙体、牙髓组织避免牙体表面不必要的刺激避免过量切削牙体组织良好的抗力和固位力生物力学桥的强度抗旋转轴沟桥体的长度聚合度就位道适合性牙冠长度特殊问题牙体内结构： 箱状、 沟 、 针道短 倾斜错位尖牙单端固定桥3） 保护邻牙的牙体组织）完整的边缘）保护牙龈组织检查倒凹和共同就位道研究模上下合的补偿/纵合曲线正确的备牙形态功能尖斜面合面预备轴面预备452三、烤瓷熔附固定桥的制作过程3用自凝树脂制作临时冠的方法我院的常规方法成品牙面（前牙）自凝树脂口内调合氧化锌粘

3、接（六）印模取印膜：用托盘承载印膜材料在口腔内取模，以获得口腔内形态的一系列操作。印膜的精确度直接关系到修复体的精确度。（七）模型1 研究模型研究模型: 表现患者上下牙列及相关各个部位的形态，用于制定治疗计划及设计修复体的模型。与制作相关的用途：、用于制作个别托盘。、用于制作临时修复体。、用于制作治疗后效果的模型。2 工作模型1）、意义和目的无法直接在口腔内制作形态复杂，又需符合要求的修复体。需使用模型表现口腔内的状态，在口腔外制作修复体。边缘的形态备牙的车针(P106)的牙体预备与全冠相似共同就位道类型：6金属覆盖金瓷覆盖全瓷覆盖：（四）缩 龈（五）暂时修复体1、意义与目的(P阻断外来的刺激

4、保护牙体组织)3）防止患（移动要求：正确地表现腔内的形态。2）、工作模型的组成、牙列、缺隙及其他口4）功能保持美观保护牙周组织防止患（防止牙龈增生（1）代型（的模型）及牙列模型受污染对颌牙列模型合架3）、工作模型需具备的条件代型要正确。代型与牙列模型及各个代型间位置关系要正确。要正确地表现咬合关系。便于制作和操作。4）、工作模型的种类代型固定式（单一式）模型代型与牙列模型成不可分割的一个整体。虽然代型与牙列模型的位置关系精确，但不易制作邻面，多用于制作桩冠及核桩。代型可摘式模型可从牙列模型上取下代型的模型。需先做代型，再做牙列模型。副代型式模型适用于仅有代型的模型和代型固定式模型这两2、种类与

5、使用的材料树脂成品冠自凝树脂；自凝树脂；树脂成品牙自凝树脂。3、方法直接法：口内材料间接法：模型材料4、临时修复体需具备的条件其强度至少能承受咬合压力。化学及电化学性稳定。对牙髓及牙周组织无危害作用。易于制作、修改。采用美观性好的材料，制作前牙临时修复体。价格低廉。5、制作方法1）采用成品树脂冠的制作方法种模型。修复体的范围仅限于代型的范围内。可用于制作所有固定修复体的制作。分离复位式模型缺点：代型与牙列模型的位置关系不稳定。优点：制作简便，易于使用。、分离复位式模型特点：能从牙列模型上取下代型。可在口腔内同时取代型及牙列的印膜，灌入模型材料后，从代型的两个邻面分割代型，制成代型可脱卸的模型，

6、被分割的代型能复原位，可采用工作钉、石膏核、金属核、固位片等方式保持其位置的正确性。制作方法：A 使用工作钉的方法。 B 使用固位片的方法。 C 使用石膏核的方法。 6)、代型的修整按有无自洁作用分类 A 完全自洁式桥体悬空式桥体半自洁式桥体牙槽嵴顶式桥体、偏嵴式桥体、船底式桥体非自洁式桥体仅用于固定可摘式联合桥基托式桥体、鞍式桥体、牙根式桥体3、桥体形态1）美观性与发音尽可能与天然牙相近似，同时又不要影响发音。2）咬合面磨牙合面应尽可能缩小合面面积，减轻负目的：分割后的代型周围留有被的牙龈。在此状态下，不仅难以制作蜡型，还因龈边缘的牙体预备形态不清晰，会对修复体的密合性产生不良影响。方法：用

7、碳化钙车针或球钻、工艺刀等在不损伤龈边缘的牙体预备形态的前提下修整代型，谨慎地磨除相当于牙龈的石膏。待龈边缘的牙体预备形态完全清晰以后，用铅笔沿龈边缘描绘一周。在其上擦拭瞬间粘结剂等 。要求：代型修整后，龈边缘的牙体预备形式应清晰，龈边缘以下略向内收。（八）上合架合架是表现其上下颌的位置关系及下颌运动轨迹的物体，无论哪一种合架，都由相当上颌的上颌体及相当于下颌的下颌体组成。（九）金属支架的蜡型固位体固位体的外观及制作方法原则上与牙体缺损修复体相同。桥体1、桥体形态的选择根据:使用的材料缺失牙数量缺牙区牙槽嵴形态美观性清洁性担和支持合力(上下牙同时修复)。单颌修复时为防止功能尖位置的改变，不一定

8、能缩小合面面积。3）基底面的形态基底面的形态在桥体制作中是第一重要。充分考虑自洁性。尽量不要使桥体与牙槽嵴粘膜接触面积过大，也不要粘膜，其间有一层唾液能够渗入的间隙为最佳，可作成凸面形。（金瓷全冠由金属内底层冠和外层烤瓷组成，金属底层冠用铸造方式完成，外层烤瓷是通过瓷粉在真空烤瓷炉烤而附着于金属表面。金属底层冠厚度为 03mm，不透明层厚度为 0203mm，体层为 0510mm。前牙切缘瓷和后牙路面瓷为 15mm，金瓷冠总厚度为 1520mm。）连接体1、连接体的类型及特征1）固定连接体采用整体铸造或焊接的方式制作固定连接体A 整体铸造法优点：固位体、桥体为同一种金属，耐腐蚀性好制作蜡型时可调

9、整连接体的厚度及形态技工操作简单缺点：铸造收缩变形大，不宜用于长固定桥B 焊接法铸件体积越大，要求铸道要相应加粗、加多，分铸道应向中间汇总，然后与总铸道相连。铸道设计时应注意使熔化的合金流人通畅。2、包 埋包埋分为包埋和二次性包埋。包埋;根据需要选用不相同的材料直接包埋完成,通常选用磷酸盐类包埋材料。二次性包埋;由内、外包埋两层完成，内包埋所用较低的合金，焊接固位体与桥体的方法为防止铸造变形，多用于长固定桥2）半固定连接体一端为固定连接，另一端为活动连接的方式用材料与包埋相同，外包埋一般选用石英砂和石膏按 7：3 比例加水调拌而成。内外包埋之间可用厚纸隔开。包埋步骤如下：二次性包埋步骤1）选择

10、合适的铸圈，内壁衬石棉纸约 l-1.5mm。2）蜡型上端与铸圈顶端距离约 8-10mm，蜡型与铸圈内壁应距离约 3-5mm，蜡型应避开铸造热中心。倾斜，难以获得共同就位道固位力较低前后牙的长固定桥，就位道3）活动连接体之间难以取得共同整体或部分为可摘戴的连接方式，之间难以取得共同就位道3）蜡型,即表面脱脂,去除表面所粘附的希望保持桥体的充分清洁2、连接体需具备的条件具有一定的机械强度尽量不影响修复体的解剖形态耐腐蚀性好3、连接体的设计原则1)(合龈向)尽量不要触及牙龈及粘膜,应尽可能的厚一些为首要.同时在龈面留出可以清扫的间污物,减少蜡型与包埋料相互间的表面张力,增加蜡型表面的润湿性,利于涂挂

11、。可用 95的乙醇、肥皂液或有机酸对蜡型表面擦洗。4）把铸圈固定于铸道座上,真空调拌包埋材料,振荡包埋,排出气泡。5）包埋料3、焙烧后,去除铸道座。目的: 是加热熔蜡，使包埋材料产生足够的温度膨胀，以补偿合金的熔铸收缩。隙.若强度时应以金属恢复.2)(颊舌向)在不影响咬合的情况下尽可能向舌侧增厚.前牙唇侧为了美观,邻沟向连接体内深入,连接体在唇侧几乎不可见.磨牙桥连接体(美观影响不大)尽量用金属制作.4、连接体的断面形态综合考虑强度,自洁性,美观性而设计.前牙-园三角形.后牙-园长方形.（十）、包埋、铸造包埋是形成铸造壳型，铸道是为蜡型气化分解排出和铸造时浇注入熔化的金属提供通道。铸道分总铸道

12、、分铸道和支铸道。1、铸道设计要求各种铸道最好采用圆柱形，总铸道直径最粗，约 4mm，分铸道其次，约 2mm，支铸道最细，约 lmm,步骤和要求：在焙烧的初期应将铸道孔向下；700后，将铸圈倒置；800，铸造。4、铸 造离心铸造或真空吸铸。5、铸件的处理1）铸件自然冷却后，去除铸件的包埋材料和铸圈。2）铸件的喷砂处理。3）分割铸件与铸道。4）磨除内冠表面氧化层及组织面小瘤子，并使内冠内、外表面不留棱角，圆滑。6、金属底层的调试将底层冠戴人工作模型的代型上，检查，校正调试。7、上瓷前底层冠的处理1)喷砂处理目的:是形成金属表面的粗糙度以增大合面积，使金属与瓷相互嵌合，增强结合力。（1）喷砂的类型

13、及粒度2、体层瓷和切端瓷的涂塑与烧结氧化铝砂(Al2O3)，（2）喷砂机喷嘴流量粒度 4080 目体层瓷涂于不透明瓷层表面,形成牙冠的基本形态。由于瓷经烧结后体积收缩达 20-30，在塑牙体形态时,应根据收缩比例适当放大放长, 烧结后瓷的总厚度不得少于 1.0mm。3）把底层冠置于浸泡后的工作模型代型上。用毛笔或雕刀把体瓷堆塑在底层冠表面，按牙体形喷砂机喷嘴直径为 35mm,喷砂时应转动底层冠,使各表面均匀喷到。（3）喷砂机压力不超过 784KPa 为佳。2）超声波态成形，塑瓷过要不断震荡缩聚吸出多余水目的:将内冠在打磨,喷砂过净。直至呈银灰色状为止。 3）除气预氧化的污染物质洗分。用雕刀刻出

14、解剖形态。4）体层瓷形成后,用雕刀把切端 1/3 的体瓷去除,形成自然的斜面(唇、颊斜面),以便留出切端瓷的位置。在切端 13 部位，塑切端瓷,震荡缩聚,吸水。将已塑瓷的冠从代型上取下,将体层瓷加在冠的近中、远中邻面部位,以恢复牙体邻面的外形。用雕刀修整牙体外形,形成沟、窝、点隙和磨耗面,达到以假乱真的效果。体瓷成形后,充分缩聚、吸水,最后烧结完成。3、调磨调磨烤瓷冠近远中邻面接触区，使冠能顺利就位代型和工作模型。用咬合纸放于金瓷冠与对颌牙之间，检查高点，调磨修改。根据正常的牙体解剖形态，并结合同名牙的特点，调磨颊舌面外形。（1）目的 被熔化的合金在铸造过，晶界间产生少量的气体，通过除气可去除

15、金属表面有机物和金属表面气体，以防止瓷中发生空泡，消除对合产生的不利。（2）意义预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化膜，而合金表面的氧化层又是金-瓷化学结合的必备条件。非贵金属必须进行预氧化。（3）氧化膜的形成氧化膜的形成是一个极复杂的变化。理想的氧化层应为 0.2-2m。（十一）塑瓷、烧结及调磨根据所用瓷粉的厂家说明要求严格执行。1、不透明瓷的涂塑与烧结不透明层不仅仅是为了遮盖金属底层冠的金属色,更重要的是,瓷粉与金属表面的化学结合力是来自不透明层瓷与金属表面的氧化层的结合作用,因此,操作时要十分4）瓷体部位加瓷再次烧结。1）将不透明瓷和成糊状。色)，在玻璃板上与蒸馏水拌上釉可为金瓷

16、冠提供光泽的表面，使金瓷冠美观及光滑，使修复体不致聚积牙菌斑和食物残渣，以免刺激软组织。上釉有两种方式，一种是上釉粉烧结，另一种是自身上釉。4、上釉1）用砂轮打磨金瓷冠表面，使其表面光滑无锐角。用毛笔把糊状不透明瓷粉涂在底层冠表面，均匀涂布，轻震、缩聚，用吸水纸吸干。将底层冠放人烤瓷炉中，按预定程序进行烤结。待底层冠冷却后从炉台上取下,进行第二层不透明瓷(其应与体瓷色相近)的涂布,第二层要比第一层厚约 0.2mm, 然后烤结。在空气中干燥 4-5min,再放置于烤瓷炉门处,待瓷面变成白色,再放人炉门,使水分蒸发后进行烧烤。否则气泡将聚集在不透明瓷层内。不透明瓷烧结温度为 650-930。不透明

17、层瓷烧结完成后,防止污染其表面,总厚度不得超过 0.3mm,金属底层冠应被瓷均匀遮盖。2）金瓷冠超声清洁 5min，用蒸馏水。3）将釉粉与稀释液调和后,均匀涂布于冠的表面,然后将冠放于烤瓷炉结。4）如果是自身上釉,只需将冠放于烤瓷炉中,再进行一次烧结就可达到上釉的效果。不同瓷粉温度不同,一般比原温度稍高些。5、金瓷冠的特殊取得特殊的牙色，将剂与釉剂调和，涂于冠的表面，按上釉程序烤结。1）牙体颜色的改变可以用釉液加粉调和后,获得充足的焊接面积。分断方式可采用直线和斜线，一般不采用曲线。斜线方式获得的焊接面较直线多，曲线方式不利焊料的滚动。（2)在铸造等工作完成后,口内试戴各段金属支架。（3)在调

18、试完成的金属支架中,分别用树脂制作树脂代型。（)制作时先用凡士林或树脂分离剂涂于冠。（)将调拌好的树脂充人金属冠内，并插人木钉等固位好的物体。等树脂凝固后从金属冠内取出，完成树脂代型的制作。涂于烤瓷修复体表面,然后烧结。如果需作颜色变动,可磨除修复体表面的牙体瓷,用需要瓷料重新形成,再烧结。使切端更加透明在切端瓷中添加蓝或灰色着色粉。使颈部颜色更加深在瓷冠颈部加黄色或棕色粉上釉。四、金瓷固定桥设计中应注意（一）金瓷复合桥体缩小支架的尺寸粘膜接触区应全瓷覆盖桥体,用瓷成型金瓷交结部应尽量远离粘膜接触区（4）将支架焊接面用酸，并打磨焊接面。4合力较大侧应设计成能中空桥体的制作工艺(二)关于中空桥体

19、的设计和承受合力的形式将金属支架在口内试戴，并调整好位置。用蜡封闭焊接间隙。（）用树脂和金属杆(丝)在口内固定各段为一整体,树脂凝固后一起取出。（）将树脂代型分别代入各固位体内,用石膏包埋树脂代型的固位钉.应注意石膏不能与金属基底接触.此模型为副模型,保存了口腔内的位置关系,用于检查焊接准确与否。（）在焊接架上选择合适的位置，并用包埋料充实冠内面，然后固定于焊接架上，再用包埋料包裹除蜡封闭的焊缝以外的所有金属部位。（10）等包埋料凝固后去除封蜡,并在焊缝内涂布焊媒,放人焊料。桥体的空腔内填人瓷并形成桥体的组织面，解决桥体过大带来的各种问题。中空桥体的制作工艺：1蜡型成型与常规方法相同，先完成牙

20、冠的形态恢复。桥体组织面与牙槽嵴顶之间有约 0.8 一 l.0mm 的间隙。在桥体组织面划出中空洞型的洞口外形线。要 求颊侧保证蜡层厚度 1.0mm，近远中因与连接体接近，为避免影响连接体强度可保留 2.0mm 厚度。 3)沿洞口外形线去除蜡型，洞口处不要形成倒凹（1）将好的支架放入烤瓷炉内加热干或锐角，表面要尽量光滑。燥，待固定树脂软化后去除固定树脂及金属杆(丝)。（1)在烤瓷炉内继续缓慢加热至焊接温度。或用火焰焊接至焊接完成。（1)等支架温度降至室温时，去除包埋料，将支架复位于副模型上，检查有无变形等，必要时可再次在口内试戴检查。所用的树脂材料也可用石膏材料来代替，其制作步骤相同。2）后焊

21、接:后焊接因是在上瓷上釉以后，其分断部位只能是冠的邻面或连接体部位。其工艺程序与前焊法相同。但焊接温度较低，制作副模型时瓷的表面用蜡保护起来，以防止包埋料接触瓷后使瓷失去光泽。上瓷的基本顺序与常规方法相同，金属表面涂遮色瓷，洞内金属表面也同样上遮色瓷，进行第一次烧结，对遮色部分和龟裂部分再追加二次烧结。其烧结后的要求与常规遮色瓷烧结后一样。)中空桥体内填入牙本质瓷，振荡、缩聚吸水后烧结。填入的牙本质瓷与洞口平齐。)在洞上的牙本质瓷上再涂布遮色瓷,缩聚吸水后烧结。)以后的上瓷程序和方法与常规方法一致。（三）、金瓷固定桥的焊接技术 、焊接成型前焊接和后焊接两类。1）前焊接（1）在常规完成蜡型情况下，依据设计将蜡型分断。分断部位可在固定桥的任何部位，其原则是、有关焊接的几个问题1）焊接面积必须找出对焊接最有利的位置和尽可能大的焊接面积。2）焊接间隙焊接间隙对焊接强度有着非常重要的影响，既能保证焊媒、焊料的顺利流人，又能防止焊料过多（2）成品栓体和栓道可全部或成品铸造连接1、栓体和栓道的制作方法（五）、固定可摘联合桥的制作方法可卸体与固定体的连接可使用成品附着出现，保证足够的强度。体，也可用分类较细