SMT实训技术报告

1、SMT 实训技术报告本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其把握差不多的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一样性质的问题。 通过本次实训学生能够把握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2勺使用方法，把握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，把握 SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、 正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数； 能够看明白电路原理图、 电路实际装配图， 并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照 IPC 工艺安装调试印制电路板， 在设计与制作过程中能够

2、从经济性和环保性等方面去考虑， 鼓舞其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的方法掺加到实际电路当中去。名目 TOC o 1-5 h z 概要 1 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 前言 4 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 第一章 总体方案设计51基于STC15F2K60S2温湿度采集操纵系统的设计要求，明确设计任务52 依照设计要求分析讨论存在的问题及解决措施. 53什么是SM改术，在生活白应用有哪些51 4 SMT 的工作流程6第二章SMT对元器件的选择71 SMT元器件的参

3、数性能表72 SMT元器件典型应用电路93 SMT 完整电路的设计12 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 第三章 印制电路板元器件的安装 171 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 172 SMT 手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求17 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 第四章 印制电路板的调试181 印制电路板调试的流程182 印制电路板调试的流程中需要注意的事项 193 印制电路板调试的流程中显现的故障及解决措施. 19第五章SMT对LED灯、按键的操纵211 实现LEW的流水操纵212 实

4、现按键操纵LEWT24第六章SMT的定时器对数码管的操纵 271 与定时器相关的寄存器有哪些272用定时器实现LED灯流水显示273 实现数码管显示数字29第七章SMT实际应用301与AD采样有关的寄存器有哪些302 实现ADS样313 实现串口通信32附件 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 结论 36 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 致谢 36 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 参考文献 37、乙前言通过几个星期的实训，使我对系统、完整、具体

5、地解决实际问题的职业综合能力，使其把握差不多的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一样性质的问题。 通过本次实训学生能够把握带片内 AD 功能的单片机STC15F2K60S2勺使用方法，把握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，把握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、 正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数； 能够看明白电路原理图、 电路实际装配图， 并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照 IPC 工艺安装调试印制电路板， 在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓舞其在设计与制作中自主学习

6、，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的方法掺加到实际电路当中去。第一章 总体方案的设计1. 1 基于STC15F2K60S的温湿度采集操纵系统的设计要求，明确设计任务 使用CH340实现USB转用口功能，用于STC单片机的固件下载，该系统要紧实 现以下功能：（ 1）使用按键操纵LED 灯；（ 2）单片机内部AD 功能实现电压采集功能；（3）使用DHT11实现对环境温度湿度检测，并在数码管中显示；（ 4）使用串口通信技术，实现对指定的灯进行操纵，并将采集到的电压、温度、湿度上传到上位机软件中。设计需考虑电路结构的简捷、材料成本低廉、调试测量方便等因素。 2 依照设计要求分析讨论存在的问题及解决措施

7、方案设计与讨论电路的设计硬件安装与调试3什么是SM改术，在生活的应用有哪些SMTt实是表面组装技术（表面贴片技术）（Surface Mounted Technology 的缩写 ）是目前电子组装行业里最流行的一种 技术和工艺。SMTW何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量 只有传统插装元件的1/10左右，一样采纳SM直后，电子产品体积缩小40%60%, 重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节约材料、能源、设备、人力、时刻等。生活中的应用要紧负责生产线的SOP工时成本的核算、制彳别的程序的优化（

8、IE）1 . 4 SMT的工作流程一、SMTX艺流程-单面组装工艺来料检测- 丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化）- 回流焊 接- 清洗- 检测- 返修二、SMTX艺流程单面混装工艺来料检测- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化）- 回流焊接- 清洗- 插件- 波峰焊- 清洗- 检测- 返修 三、SMTX艺流程双面组装工艺A:来料检测- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化） - A面回流焊接- 清洗- 翻板- PCB勺B面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干- 回流焊接（最好仅对B面- 清洗- 检测- 返修）此 工艺适用于在PCB两面均贴装有PL

9、CC?较大的SMD寸采纳。B:来料检测- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化） - A面回流焊接- 清洗- 翻板- PCB的B面点贴片胶- 贴片- 固化- B面波峰焊- 清洗- 检测- 返修）此工艺适用于在PCB的A 面回流焊，B面波峰焊。在PCB勺B面组装的SMDK 只有SOTE SOIC（28）引 脚以下时，宜采纳此工艺。四、SMTX艺流程-双面混装工艺A:来料检测- PCB的B面点贴片胶- 贴片- 固化- 翻板- PCB 的A面插件- 波峰焊- 清洗- 检测- 返修先贴后插，适用于SMDS 件多于分离元件的情形B:来料检测- PCB的A面插件（引脚打弯）- 翻板-PC

10、B的B面点贴片 胶- 贴片- 固化- 翻板- 波峰焊- 清洗- 检测- 返修第二章SMT寸元器件的选择2. 1 SMT元器件的参数性能表在舁 厅P规格型号要紧参 数及功 能特点封装价格制造商可替换 型号1LM117-3.3V2STC15F2K60S：23DHT114CH340G元器件清单CommentDesignatorFootprintQuantity10uF/10VC2, C9RB.1/.3A20.1uFC3, C5, C6, C100805447uF/10VC4RB.1/.3A122pFC7, C808052LEDD3, D4, D5LED_0805_AK3CON3J1KEYSS12D0

11、7VG41REDLD1LED_0805_AK1温湿度P1wenshidu1USB_CONP2USB_5PN_H1Header 8P3jmp-2-819012Q1, Q2, Q3, Q4to-9241KR3080511KR5, R6, R7, R8,R18, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R4008051210KR9, R10, R11,R12, R13,R14, R15, R16,R17, R19, R20,R21, R22, R23,R24,R25, R26, R27, R28, R29, R30080521470RR31, R32, R330805310KRP

12、1POT1Rotate1321SW-PBS1, S2, S3, S4SW-PB-24LM1117-3.3VU2SOT-2231LED-4U3LG3641AH-PCB1CH340GU4so-161STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28U5SOP28112MHzY1XTAL1_ARC12. 2 SMT元器件典型应用电路STC15F2K60S21.1.9 %1C1SF2KE店2系列在系统可编程(1P)及仿真典型应用线路图11/1利用咚m转换器的LAP下我端程典型用注留艮及妨真典型应用域需图行U ： Pi 及用内址（A dd阳!，k n N以*比必f-EW）拧|i 1. ：|. A UM

13、 帽日比 ftHn,Qjti tW削，Pf m Mh - - Hr/.W可小9as1 山闻翼 4C4TM Rs&JJ I S AIX1-1XPU I riJ?打MO在王仁胃4。翁菖用1 L ATK 姐14mwi眄，ULblEKIITLkllti h ? U I1tt，鼠 Lk.fK I（KT|MJTJE桃NF film I 麦Em t2XCTird1 1-K11.FL7LLFJ. 1 -txl_2imFLftccw rmi MiTi.n iIU_I ILLkU I tF IIKTlMtTrlslrth iE3 向Ti3m。俄比 昭示 笥粉 辱rri足挖爆笈我用57CRS m-V V -DHT1

14、1I.!Ch做nCih4Ctnr：- rOfit 则einn t43TUflLTTHWQL*hi L esue Tig? .COM内那岛国罪规使，国荷眈酉掉外解视血电融，与然也W以生叫外加电,“电将F&M心IfMLLKONHJ WHUL/UOk, u| H毫坦51c tsF番。得用其日量冷的工发”层电子*R),.I JR q：J H I i，k 口 M也，It . -ftil?. FtiiSM , IJ.fil ?0 ：- rSSV KSMHk 3MH?.VJM H强宣_EI训底,也甘竽节货小面瓶Z Ub依-朴萄舟施MCUGNDCH340GVBXT-l、92.3.1电气原理图iea3T3(to

15、) OS-0。耳弋阳SJ怛g 、#3孑产* 。；。 一 ，。 viz 一一曲骷的噩;*E 1耳正口中产H州型串罐,；-J 曰2。SRjg乙已口 乙廿乙乙3乙H9RHR1。183*nnnnnnnnn 匚：匚口。UUUUUUOLJLU y砍7：甘愁sES*弋43于中：。匚L 匚口口 n ri 6/n.n商/ M白苜曲。支底、。6、UUUUUUUULk。nnnnnnnnn ehO ONO iHWSraod 乙zSO J 210匚u龙占l11m 口。OoooGld8乙d。卜乙女乙。乙d9IdlR1 iczzznnnnnnnnn 匚口：匚口。 UHM flBHM 蜀iz加 舞fcc -。嘴封*3 2OJ

16、PTQ td0QloO.厚MJo Q广一比加忖二 . Q Q O。用 o- TT o- 屋RR kR 口 nnmoXJR，。00 r 。、i f 7 rw wi胃猛7皿加8- .J6., U* 二盘册产2 飞潴Q3 嬉芸 26Q；R2o匚3 EZI .R5舐吗厚 47 oT， -R30n乡卜、L7IILnnnnnnnnnnnn 1-1 0P2R31tx工iR33匚!3.3U。op c oOO 响。Q；o) OOOOO 0o LD1JB-l o用.。2/。LP2o X)晅，2期心今o :=li；1 R8。：烟通 02,口6R1W 嶂孰o SWRSo o Oo 0C3叵1 Q5叵oC& 7o O

17、R11R16R20R22R24 OQ28R15o0乱与 |。 H o oRl o $ZM4叵jle蜀” 9.9 1 O0GND,一 卒：制OoooO 00OOOOOO. 1O LD1 eloU2xau o 8。C3Q4匐G厂t1九 T|3 .二=XM=：cr I - I .,Q2 P6q1P2C.分_JL jl !。税陶谓区以.nnn-innnnrinnrir_旷二RioL/LJJ/UXUUUy 甲C3叵口户匚口,。：| , 丫丁一 丁修4匚口鼻上吗 ，E Oo OO一 I / mJ 黯肚回LU 忘七:菁；享 C C&-喟q S ： I1定:一吗蔻热/：学通F000f/1 (1raU5。:JR

18、 J? R9 ( U ，/ n-non r： n n0。=I 4/十。x/3L 历W.rw匚口：匚口. UUUUUUUUU(V C& 7。 0 R11R16R2OR22R24R29R15 O第三章 印制电路板元器件的安装印制电路板的装配流程及焊接注意事项装配流程按清单归类元器件插件焊接剪脚检查修整注意事项元器件在插装之前， 必须对元器件的可焊接性进行处理， 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB8对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB8插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难， 先一

19、样元器件后专门元器件， 且上道工序安装后不能阻碍下道工序的安装。元器件插装后， 其标志应向着易于认读的方向， 并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件在 PCB上的插装应分布平均，排列整齐美观，不承诺斜排、立体交叉和重叠排列； 不承诺一边高，一边低；也不承诺引脚一边长，一边短。3 2 SMT 手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求焊接的步骤以握笔方式拿电烙铁较为方便。手工焊接时，常采纳五步操作法。预备焊接：把被焊元件表面处理洁净、预焊（ 若需要的话） 并整形，将烙铁和焊锡丝预备好， 处于随时可焊的状态。加热焊件： 把烙铁头放在引线和焊盘接触处， 同

20、时对引线和 焊盘进行加热。加焊锡丝： 当被焊件加热到一定温度后， 赶忙将手中的锡丝触到 被焊件上使之熔化， 加入适量的焊料。 注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的 一侧，而不是直截了当加到烙铁头上。移开焊锡丝：当锡丝熔化一定量后 （ 焊料 不能太多 ） ，迅速按45移开焊锡丝。移开烙铁：当焊料的扩散范畴达到要求后按 45移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量紧密相关。工艺要求焊点的机械强度要足够焊接可靠，保证导电性能焊点表面要光滑、清洁第四章 印制电路板的调试4 1 印制电路板调试的流程看 看电解电容，钽电容等是否焊反（焊反了，上电会爆爆） ，看是否有元件未焊，看是否有明显划痕，看插

21、装芯片是否颠倒（部分芯片较昂贵，焊了座子，人工将芯片插上）。画PCB时，右边的封装更好，焊好电容后，极性符号可不能被电容挡住，方便调试时，确认电容是否焊反。测试电源是否短路 用万用表蜂鸣档接各电源电压对应的钽电容两端。 电压要紧包括：+5V， +12V （或 +15V） ， +3.3V， +1.8V 等。确认无电源短路。上电试探性的接上电源，看各电源指示灯（发光二极管）是否正常亮，若不正常，应迅速断开电源，查找故障缘故。电源指示正常后，用万用表电压档测试各电源电压，确认各电压准确无误（专门是 3.3V和1.8V, DSP供电电压）。.烧写测试程序 仿真器连接DSP和电脑，确认可成功连接，烧写测

22、试程序。. 测试电路各功能DSP 板功能分为： IO 输入， IO 输出，通讯，模拟采样。依照测试程序，拨动DSP板上拨码开关，让主程序运行在测试相应功能的程序段。2印制电路板调试的流程中需要注意的事项.看 看电解电容，钥电容等是否焊反（焊反了，上电会爆爆），看是否有元件 未焊，看是否有明显划痕，看插装芯片是否颠倒（部分芯片较昂贵，焊了座子， 人工将芯片插上）。画PCB时，右边的封装更好，焊好电容后，极性符号可不能 被电容挡住，方便调试时，确认电容是否焊反。.测试电源是否短路 用万用表蜂鸣档接各电源电压对应的锂电容两端。电压要紧包括：+5V, +12V （或+15功，+3.3V, +1.8V等

23、。确认无电源短路。.上电 试探性的接上电源，看各电源指示灯（发光二极管）是否正常亮，若不 正常，应迅速断开电源，查找故障缘故。电源指示正常后，用万用表电压档测 试各电源电压，确认各电压准确无误（专门是 3.3V和1.8V, DSP供电电压）。.烧写测试程序 仿真器连接DSP和电脑，确认可成功连接，烧写测试程序。.测试电路各功能DSP板功能分为：IO输入，IO输出，通讯，模拟采样。依 照测试程序，拨动DSP板上拨码开关，让主程序运行在测试相应功能的程序段。3印制电路板调试的流程中显现的故障及解决措施.做好预备工作 开始测试之前，要详细看电路图及 PCB 了解工作原理，熟知 各板之间信号的连接情形

24、，方便搭建测试平台。阅读测试程序，了解测试流程， 从硬件和软件上加深测试明白得，并熟知测试。磨刀不误砍柴工，欲速则不达。.上电断电注意 测试模拟采样功能时，需上强电，这时要注意：先上操纵电， 再上强电；先断强电，再断操纵电。以免造成事故。.爱护仿真器 切勿带电插拔仿真器，否则，不但对仿真器有损坏，而且会在短 时刻内造成无法连上DSP （这时要对板子断电再上电，或要重启 CCS,甚至重启 电脑），耽搁测试进度。.+3.3V_D短路+3.3V_D是由+5V_D经芯片TPS767D301产生的，给DSP供电 的。（亍先检查输入的+5V_D确征输入未短路。转（2）。 （2）看，检查有 无明显焊锡过多，

25、导致短路之处，若无，转（3）。 （3）检查芯片TPS767D30 是否焊接颠倒，有无明显焊接短路，若无，转（4）。 （4）检查DSP芯片焊接是否旋转了 90 , 180 , 270 ,若无，转（5）。（5）将DSP芯片引脚刷一遍，幸免相邻引脚短路，若依旧短路，转（6）。（6）取下芯片TPS767D301,若不短路了，则芯片TPS767D301内部短路了，更换芯片 TPS767D301若依旧 短路，转（7）。 取下DSP芯片，若不短路，则DSP芯片内部短路，更换DSP芯片，若依旧短路，转（8）。（8）认真检查由+3.3V_D或+3.3V_A供电的一些芯片和一些小电容。一个个取，一个个查。若全取下

26、来后，依旧短路，那 确实是板子内部短路了。电源短路是较苦恼的情况，试想，若是由于板子内部短路导致电源短路，那得将所有与此电源有关的芯片，电容等元件全取下来，才能确定是板子内部短路。因此，若条件承诺，边焊边调试是较为方便的。拿到板子后，用万用表检查要紧电源部分有无短路。 先焊电源部分，调试确保无误后， 再焊DSP最小系统部分，调试确保无误后，再依次焊其他部分的电路。.用仿真器连不上DSP （1）确保仿真器正常，及驱动程序安装正常。连另一 块DSP板，可连上，则说明仿真器及驱动程序无误，转（2）。 （2）检查DSP供 电电源+3.3V_D, +1.8V_D是否正常，若正常，转（3）。（3）检查DS

27、P芯片是否焊接旋转，有无明显引脚短路，若无，转（4）。（4）检查晶振，用示波器看晶振输入DSP的波形是否正确，若正常，转（5）。（5）更换DSP芯片。.DSP模拟采样功能专门 现象：DSP可连上，可烧写程序，IO功能正常，但 模拟采样功能专门，采样值为OxFFFE （1）确认DSP相邻引脚无短路。转（2）。（2）用示波器观测输入DSP的采样波形是否正确。转（3）。 （3）测量+3.3V_A 和+1.8V_A是否正常。通常是由下图中小磁珠 L3, L4, L5焊错导致的。由于履 珠和电容外形相似，经常将磁珠焊成电容。若电压正常，转（4） o（4）更换DSP芯片。第五章SMT寸LED灯、按键的操纵

28、1实现LED灯的流水操纵5.1.1 源代码#includeSTC15F2K60S2.h#define uchar unsigned charsbit LED1=P3A3;sbit LED2=P3A2;sbit LED3=P5A5;/void main()/ LED1=0;/ while(1);/sbit LED1=P3A3;/sbit LED2=P3A2;/sbit LED3=P5A5;void delay()uchar i,j,k;for(i=0;i10;i+)for(j=0;j200;j+)for(k=0;k250;k+);void main()while(1)LED1=0;LED2=1;

29、LED3=1; delay();LED1=1;LED2=0;LED3=1; delay();LED1=1;LED2=1;LED3=0; delay();5.2.1 程序源代码#include #define uchar unsigned charsbit led1=P3A2;sbit led2=P3A3;sbit led3=P5A5;sbit k1=P1A4;sbit k2=P1A5;sbit k3=P1A6;sbit k4=P1A7;void delay()uchar m=20;while (1)m-;void main ()while (1)if(!k1)delay();if(!k1)le

30、d1=0;if(!k2)delay();if(!k2)led2=0;if(!k3)delay();if(!k3)led3=0;if(!k4)delay();if(!k4)led1=1;led2=1;led3=1;开始终止第六章SMT勺定时器对数码管的操纵6. 1与定时器相关的寄存器有哪些符号描述地址忖地址及其符号 MSBUSB复位值ICONTimer C antralTF1TEL：IFOTRD正1m向m0000 OOOGBIMODTimer ModemiGATEGTMlMOGATECTMlMO0000 OOOOBTLOTuner Low 08AH0000 OOOOBTL1Tuner Low 1

31、SBH0000 000GBTHOTimer Hipch C8CHOOOU OODUBmiTuiitfi IlUh 18DII0000 OOOOBIT中断允许寄存器A811EAELVDEADC.EScnOCCTOEXO0000 OOOOBIP中新优先敏寄存器BSHPPCJi pt vdPSFT1PXIproPXD0000 OOOOBT2H定”器2局8乜 寄存器D6Hmoo nonnBT2L定时器?低8崎. 寄存器D7H0000 OOOOBAUXR辅助寄存器8EHTgH |TH! 2T?KT?il2 IEXTMAt 5IW0000 000 IBINT.CLKO AUXJU外部中断允许和时 钟输出群

32、存帮8FH加加OOOOBT| EX? ?JCKO_S?|T?CLKOT1CLKOrcci koT4T3MT4*1T3府控制寄存潜D1HT4R 二4_c7fT4xl2T4C1.KOTlFtllJ C lT5rl2T1CLKO0000 OOOGBT4H定器必高8位 寄存册D2HOOM OOOOBT4L定时型低瞄 哥存潺D3HWJUU UUDUB丁阳定射器，高8位 寄存器D4HOOOO OOOOBTJLW叼器庶8位 寄存器D5II0000 OOOOBIE?Istmvpt Enable nffsuiAFHsOOO OOOOB-ET4ET3ES40ET2ESP1ES26. 2用定时器实现LED灯流水显示

33、6. 2.1程序源代码#define uchar unsigned charuchar tcount=0;sbit LED1=P3A3;sbit LED2=P3A2;sbit LED3=P5A5;void main()TMOD=0 x01;TH0=(65536-50000)/256;TL0=(65536-50000)%256;TR0=1;EA=1;ET0=1;while(1)if(tcount=20)LED1=0;LED2=1;LED3=1; if(tcount=40)LED1=1;LED2=0;LED3=1;if(tcount=60)LED1=1;LED2=1;LED3=0;tcount=0

34、;void timer() interrupt 1 tcount+;TH0=(65536-50000)/256;TL0=(65536-50000)%256;3 实现数码管显示数字程序源代码#include ucharuchar#define uchar unsigned charcodedisplay_d=0 xc0,0 xf9,0 xa4,0 xb0,0 x99,0 x92,0 x82,0 xf8,0 x90,0 x6f;codedisplay_w=0 xfe,0 xfd,0 xfb,0 xf7,0 xef,0 xdf,0 xbf,0 x7f;void delay()uchar m=200;

35、while(m-);void main()while(1)P3=display_w5;P2=display_d6;delay();P2=0 xff;P3=display_w6;P2=display_d2&0 x7f;delay();P2=0 xff;P3=display_w7;P2=display_d3;delay();P2=0 xff;第七章SM仅际应用1与AD采样有关的寄存器有哪些符号描述地址MSB位出址及耳符号LSB良位值PIASFPl Anftloe FimctionConfigiirc register9DHpi7r|p仙5FIpllASJ3i TAsr|p?ASf| Pl LAS?

36、10 ASF0000 OOOOBADC COMKADC 匚0tlmI ReciteiBCHgejm1 即口 钟EJDOA2lt_5TMTCW?r H.0X0 OOOOBADC_RESADC Result highBDH0000 OGOORAUC_RESLADC Rjesuli lowBEH0000 OOOOBCLK_DIVPCOX2时碎分班寄存器97Hoooo oomADKjJlRxMZLKOJCLK22CLKS1CLKBQIEntermpt Enable1 ARIIEAEXVD 1LXDC监ET1EXIEI0EXO0000 000 DDIPInEernq浦 PlentyLawBSHPPCAP

37、LADP5| PTlPXlPIOPXO0000 OOOOB7. 2实现AD*样源代码#include #define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit W1=P3A4;sbit W2=P3A5;sbit W3=P3A6;sbit W4=P3A7;uchar code d=0 xc0,0 xf9,0 xa4,0 xb0,0 x99,0 x92,0 xf8,0 x80,0 x90;uint n=516;void delay()uchar i,j;for(i=0;i20;i+)for(j=0;j250;j+);void display(

38、)uchar bai,shi,ge;uint temp=n;bai=temp/100;temp=temp%100;shi=temp/10;ge=temp%10;P2=dbai;W2=0;delay();W2=1;P2=dshi&0 x7f;W3=0;delay();W3=1;P2=dge;W4=0;delay();W4=1;void adval()uint val;uchar low;float fval;P1ASF=0 x08;ADC_CONTR=0 xeb;delay();while(ADC_CONTR&0 x10=0);val=ADC_RES;val=2;low=ADC_RESL;low

39、&=0 x03;val+=low;fval*=5;fval*=10;fval/=1024;n=fval;ADC_CONTR=0 xeb;void main()while(1)adval();display();7. 3 实现串口通信源代码#include #define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit led1=P3A2;sbit led2=P3A3;sbit led3=P5A5;sbit k1=P1A4;sbit k2=P1A5;sbit k3=P1A6;sbit k4=P1A7;sbit W1=P3A4;sbit W2=P3

40、A5;sbit W3=P3A6;sbit W4=P3A7;uchar code d=0 xc0,0 xf9,0 xa4,0 xb0,0 x99,0 x92,0 xf8,0 x80,0 x90;uint n=516;uchar reData=0;bit Tover=0;void delay()uchar i,j;for(i=0;i20;i+)for(j=0;j250;j+);void display()uchar bai,shi,ge;uint temp=n;bai=temp/100;temp=temp%100;shi=temp/10;ge=temp%10;P2=dbai;W2=0;delay();W2=1;P2=dshi&0 x7f;W3=0;delay();W3=1;P2=dge;W4=0;delay();W4=1;void adval()uint val;uchar low;float fval;P1ASF=0 x08;ADC_CONTR=0 xeb;delay();while(ADC_CONTR&0 x10=0);val=ADC_RES;val8;T2L=(65536-(12000000/4/9600)