口腔技术操作规范全本

1、目录第一章牙体牙髓疾病治疗技术第一节隔湿技术09第二节窝洞预备技术09第三节牙髓活力测试11第四节复合树脂修复术11第五节脱敏治疗12第六节牙髓病和根尖周病应急治疗12第七节间接盖髓术13第八节根管治疗术13第九节牙齿美白技术15第二章牙周疾病治疗技术第一节菌斑、牙石的检查17第二节牙周探诊17第三节牙松动度检查18第四节牙合与咬合功能检查18第五节食物嵌塞的检查18第六节牙周基础治疗技术18一、菌斑控制18二、洁治术18三、龈下刮治术19四、选磨法20五、松牙固定术20第七节牙周病手术治疗操作21一、牙龈切除术和牙龈成形术21二、翻瓣术22三、牙周骨手术22四、截根术23五、牙冠延长术23六

2、、牙周维护治疗技术24第三章儿童口腔疾病治疗技术25第一节金属预成冠修复术25第二节乳牙活髓切断术26第三节乳牙牙髓摘除术26第四节年轻恒牙间接盖髓术27第五节年轻恒牙直接盖髓术27第六节年轻恒牙活髓切断术28第七节乳牙急性根尖周炎的应急处理28第八节年轻恒牙根尖诱导形成术29第九节乳牙根管治疗术30第十节保持器30一、远中导板间隙保持器30二、全冠丝圈式间隙保持器30三、带环丝圈式间隙保持器31四、舌弓式间隙保持器31五、Nance腭弓问隙保持器31六、活动式间隙保持器32第十一节活动矫治器32一、活动舌刺矫治器32二、上颌牙合垫式活动矫治器32三、螺旋扩大器式或双分裂簧式活动矫正器32第十

3、二节乳牙拔除术33第十三节窝沟封闭34第十四节预防性树脂充填法34第十五节全牙列牙合垫固定术35第四章口腔颌面外科疾病治疗技术第一节普通牙拔除术36第二节下颌阻生第三磨牙拔除术38第三节上颌阻生第三磨牙拔除术39第四节牙槽突修整术40第五节唇颊系带矫正术40第六节舌系带矫正术40第七节涎石摘除术41第八节粘液囊肿摘（切）除术41第九节舌下腺摘除术42第十节下颌下腺摘除术及下颌下三角清扫术42第十一节腮腺切除术43第十二节颞下颌关节脱位复位术44第十三节下牙槽神经撕脱术45第十四节唇部损伤清创术46第十五节颌面骨骨折复位固定术48第十六节上颌骨骨折骨间固定术49第十七节下颌骨骨折骨间固定术50第

4、十八节皮脂腺囊肿摘除术51第十九节颌骨囊肿摘除术51第二十节舌肿瘤切除术52第二十一节腭肿瘤切除术53第二十二节唇颊肿瘤切除术53第二十三节皮肤肿瘤切除术54第五章口腔修复疾病治疗技术第一节嵌体59第二节金属全冠60第三节金属烤瓷冠62第四节瓷全冠64第五节桩核冠65第六节树脂基托式可摘局部义齿68第七节铸造支架式可摘局部义齿71第八节铸造固定桥73第九节烤瓷固定75第十节精密附着体义齿76第十一节磁性固位体义齿77第十二节全瓷固定桥78第十三节全口义齿80第十四节单颌全口义齿83第十五节种植固定义齿84第十六节单个牙种植义齿85第十七节全口种植义齿86第十八节种植覆盖义齿87第十九节可摘式牙

5、重合建88第二十节固定式牙重合建88第二十一节咬合板89第六章口腔正畸专业疾病治疗技术第一节一般临床检查92第二节X线投影测量92第三节记存模型93第四节面、牙合像拍摄93第五节粘结正畸托槽和附件93第六节整平牙列（以方弓丝矫正器为例）94第七节排齐牙列（以方丝弓矫治器为例）94第八节关闭拔牙间隙（以方丝弓矫治器为例）95第九节磨牙关系的调整（以方丝弓矫治器为例）96第十节牙列保持97第十一节牙合关系的精细调整（以方丝弓矫治器为例）97第十二节上颌快速扩弓98第十三节口外唇弓98第十四节前方牵引99第十五节邻面去釉100第十六节肌激动器100第十七节功能调节器III型（Frankellll）1

6、01第十八节双颌垫矫治器102第十九节Herbst矫治器103第二十节合垫舌簧矫治器104第二十一节上颌牙弓扩展矫治器（分裂基托矫治器）104第二十二节上颌斜面导板矫治器104第二十三节上颌平面导板矫治器105第七章口腔种植专业疾病治疗技术第一节口腔种植外科基本操作程序与方法106第二节单个牙种植义齿107第三节种植固定义齿107第四节种植覆盖义齿108第五节全口种植义齿109第八章口腔颌面放射技术第一节根尖片111第二节牙合翼片112第三节上颌前部牙合片112第四节上颌后部牙合片112第五节下颌前部牙合片113第六节下颌横断牙合片113第七节数字化曲面体层片113第一章牙体牙髓疾病治疗技术第

7、一节隔湿技术适应症】需进行牙体牙髓病治疗的患牙。操作程序及方法】1、棉卷隔离法用消毒棉卷置于患牙颊(唇)侧前庭沟处和(或)舌侧口底以隔离患牙2、橡皮障隔离法橡皮障隔离的方法有多种，常用以下方法。选择合适大小的橡皮障。根据患牙的位置，比照打孔标记版，用打孔器在橡皮障上打出对应牙齿大小的孔径。选择规格合适的橡皮障夹，使橡皮障夹弓穿过圆孔。用橡皮障夹钳撑开橡皮障夹，将橡皮障圆孔对准患牙套入，直到牙颈部。安装橡皮障架，固定和支撑橡皮障。在患者口腔内和隔离区均需用吸涎器。对于邻面缺损面积大的病例，可采用玻璃离子或复合树脂做假壁封闭边缘。注意事项】1、简易隔离法中应尽可能将棉卷置于大唾液腺导管开口处。2、

8、简易隔离法有时可加用吸涎器。3、橡皮障隔离法需要四手操作和吸涎器。4、使用橡皮障时不能阻塞患者鼻部呼吸。5、吸涎器管勿紧贴粘膜，以避免损伤粘膜和使管口封闭。第二节窝洞预备技术【适应证】大多数需进行牙体充填治疗的龋洞。【操作程序及方法】设计窝洞根据Black窝洞分类方法进行设计。Black窝洞分类是目前国际上普遍采用的窝洞分类法，包括：I类洞：为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的窝洞。包括磨牙和前磨牙的合面洞、上前牙腭面洞、下磨牙颊面合2/3的颊面洞和颊合面洞、上磨牙腭面合2/3的腭面洞和腭合面洞。II类洞：为发生于后牙邻面的龋损所备的窝洞。包括磨牙和前磨牙的邻面洞、邻合面洞、邻颊面洞、邻

9、舌面洞和邻合邻洞。III类洞：为前牙邻面未累及切角的龋损所备成的窝洞。包括切牙和尖牙的邻面洞、邻舌面洞和邻唇面洞。W类洞：为前牙邻面累及切角的龋损所备成的窝洞。包括切牙和尖牙的邻切洞。V类洞：所有牙的颊(唇)舌面颈173处的龋损所备成的窝洞。包括前牙和后牙颊舌面的颈1/3处洞。类洞：发生在前牙切嵴和后牙牙尖等自洁区的龋损所备成的窝洞。此类洞多见于有发育缺陷的牙。2开扩洞口及进入病变区病变较为隐蔽的龋洞，应首先开扩洞口，使视野清楚，便于操作。3去除大部分病变组织用挖匙和(或)慢速球钻去除龋洞内大部分龋坏组织，洞底处的少量软化牙本质根据不同情况而定。4设计和预备洞的外形要求包括所有病变部分并尽量保

10、留健康牙体组织。其基本要求为：以病变为基础设计外形。洞缘必须扩展到健康的牙体组织。外形线尽量避开牙尖和嵴等承受咬合力的部位。外形线呈圆缓曲线，以减少应力集中，也利于材料的填充。邻面的颊舌洞缘应位于接触区以外，以利于清洁和防止继发龋。5建立抗力形根据抗力形预备原则，建立抗力形。抗力形是使修复体和余留牙结构获得足够抗力，在承受正常咬合力时不折裂的形状。窝洞的主要抗力形有：洞深：窝洞必须要有一定深度，使修复体有足够厚度，从而具有一定强度。洞底必须建立在牙本质上。一般洞要求在釉质牙本质界下0.20.5mm,但根据窝洞的部位和修复材料的不同，洞深也不一样。盒状洞形：底平，侧壁平直与洞底垂直，点、线角圆钝

11、的盒状洞形是最基本的抗力形，它使咬合力均匀分布，避免产生应力集中。阶梯的预备：双面洞的合面洞底与邻面洞的轴壁应形成阶梯，髓壁与轴壁相交形成的轴髓线角应圆钝，邻面的龈壁应与牙长轴垂直，并要有一定深度，一般不得1mm。从而分散合力和保护牙髓。去除无基釉和避免形成无基釉：无基釉缺乏牙本质支持，在承受咬合力时易折裂，除前牙外，一般情况下都应去除所有无基釉。同时，窝洞预备时侧壁应与釉柱方向一致，防止形成无基釉。薄壁弱尖的处理：薄壁弱尖是牙的脆弱部分，应酌情降低高度，减少合力负担，防止折裂6预备固位形固位形是防止修复体在侧向或垂直方向力量作用下移位、脱落的形状。窝洞的主要固位形有：侧壁固位：最基本的固位形

12、，即有足够深度，呈底平壁直的盒状洞形。倒凹固位：倒凹是在洞底的侧髓线角或点角处平洞底向侧壁牙本质做出的潜入小凹，充填体突人倒凹，形成洞底略大于洞口的形态，从而防止充填体与洞底呈垂直方向的脱位。倒凹一般做在牙尖的下方。鸠尾固位：多用于双面洞，借助于峡部的扣锁作用防止充填体从与洞底呈水平的方向脱位。鸠尾预备的要求包括：鸠尾大小与邻面缺损大小相匹配，使修复体受力时保持平衡；鸠尾要有一定深度，特别在峡部，以获得足够抗力；鸠尾预备时应沿合面的窝沟扩展，避让牙尖、嵴和髓角；鸠尾峡的宽度一般在后牙为所在颊舌尖间距的1/4-1/3,前牙为邻面洞舌方宽度1/3-1/2；鸠尾峡的位置应在轴髓线角的内侧，合面洞底的

13、合方。梯形固位：邻合洞的邻面预备成龈方大于猞方的梯形，防止修复体从与梯形底边呈垂直方向的脱位。7预备辅助固位形根据窝洞的情况决定并预备辅助固位形。辅助固位形包括邻面的固位沟、龈壁的固位槽等。8修整窝洞壁检查洞侧壁龋坏是否已完全去净，洞底残存的少量龋坏是否完全去净；抗力形和固位形是否符合要求；洞外形是否圆钝，洞缘釉柱是否与釉柱排列方向一致。9清理窝洞彻底清洗窝洞，除去窝洞内所有碎片和残屑，检查有无残存感染牙本质、无基釉及任何不利于修复的情况。【注意事项】1备洞时应在用气雾冷却的情况下间断操作。2备洞时不能向髓腔方向加压，以防止意外穿髓。3不能为了增加修复体的强度而过度加深窝洞，降低牙的抗力。4抗

14、力形和固位形的设计应综合考虑窝洞的部位、大小、窝洞涉及的牙面数、咬合力的大小和不同的修复材料而定；抗力形和固位形可同时预备。5应先垫底后再做倒凹。6对于较深且近髓的洞底不要求底平壁直。第三节牙髓活力测试适应证】需了解牙髓状态的各种牙体牙髓疾病。操作程序及方法】1温度测试向患者详细说明检查方法及其可能的反应，取得患者的充分合作。隔湿。用冷空气、冷水、冰棒或热水、热牙胶先检查患牙对侧或邻近I-2颗正常牙，再检查患牙。大多数情况下温度测试法的检查部位在牙的颊(唇)面颈13处。2电活力测试(1)隔湿。使用牙髓活力测试器检查正常牙及患牙对电刺激的反应。目前常用笔式测试器，其上标有不同刻度，检查时将检查头

15、置于牙面，有反应时令患者举手示意。使用前参看产品说明。【注意事项】1患者在检查前不能使用麻醉剂或止痛剂等。2注意不要损伤牙周和黏膜组织，尤其是热试法时。3外伤3个月以内的患牙不能使用。4根尖发育未完全形成的年轻恒牙不能使用。5温度测试法诱导患牙出现激发痛且延续时，才有明确的诊断价值。第四节复合树脂修复术【适应证】前牙I、III、W类窝洞的修复。前牙和后牙V类窝洞的修复。可用后牙修复树脂修复后牙承受咬合力小的I、11、及W类窝洞。4形态或色泽异常牙的美容修复。5大面积龋坏的修复。6冠修复前牙体充填。【操作程序及方法】牙体预备洞型制备时不要求底平壁直，但点、线角要圆钝，倒凹呈圆弧形，洞缘釉质壁应制

16、成段斜面；美容修复时釉质短斜面范围视修复要求决定。清洗清洗窝洞、隔湿。护髓洞深达牙本质层的窝洞应衬洞和(或)垫底。色度选择在自然光下比色，选择合适色度的复合树脂。牙面处理用30%-50%磷酸处理洞缘釉质壁、釉质短斜面及垫底表面Imin,处理时间也可按厂家说明进行，用水彻底冲洗后，吹干牙面，可见牙面呈白垩色。6涂布粘接剂用小棉球或小刷子蘸粘接剂均匀涂布整个洞壁，光照1020s。7充填复合树脂将材料分次填入窝洞，分层固化，每次光照4060s。8修整外形树脂完全固化后，用石尖或金刚砂针修整外形。9调整咬合充填后应用咬合纸检查咬合情况，调磨高点。10打磨抛光依次用粗、细砂片打磨，橡皮轮或细绒轮蘸打磨膏

17、抛光。【注意事项】1注意勿用洞漆和含酚类物质的材料，以免影响树脂的聚合。2注意前牙美容修复和切角缺损修复的患牙不能咬物。3化学固化型复合树脂的修复方法基本同前，待其自然固化后再行相应处理。第五节脱敏治疗【适应证】牙本质过敏症患牙，牙本质暴露但牙体硬组织无明显缺损。【操作程序及方法】1、牙本质粘接剂类制剂脱敏法清洁、隔湿、干燥。用配套的牙本质处理剂处理过敏点。用含有适当牙本质粘接剂类制剂的棉球或小刷子轻轻涂擦过敏点，光照20S，重新2-3次。2、激光脱敏法(1)清洁、隔湿、干燥。用热敏剂处理过敏点。用Nd:YAG激光照射过敏点，以10-20次为1个疗程注意事项】长期过敏治疗无效或严重的过敏可考虑

18、充填治疗、牙髓治疗或修复治疗。第六节牙髓病和根尖周病应急治疗【适应证】1急性牙髓炎。2急性根尖周炎。【操作程序及方法】1明确患牙诊断。2施行局部麻醉。3急性牙髓炎开髓引流。急性根尖周炎开髓、拔髓，根管冲洗、开放。5脓肿切开，切口达骨面，可探及骨面破坏部位，生理盐水冲洗、置引流条。急件根火周炎患牙降低咬合、减轻功能。7化学性根尖周炎时先开髓拔髓后，用大量生理盐水冲洗、根管内封消炎、安抚或中和毒性的药物。8使用止痛药止痛。根尖周炎给予抗炎类药物，必要时局部敷消肿药。【注意事项】1问清患者全身健康情况和过敏史。2局部麻醉前必须先确定患牙诊断，再做麻醉。根尖周炎麻醉应避开肿胀部位。3开髓和拔髓的注意事

19、项参见本章“十七、开髓拔髓术”。4为建立引流，开髓孔应有足够大。急性根尖脓肿时要穿通根尖孔。5注意判断脓肿切开时机。第七节间接盖髓术适应证】1深龋或其他牙体缺损引起的可复性牙髓炎。2年轻恒牙外伤冠折近髓。3牙体预备后，洞底近髓或牙面极敏感的窝洞和牙面。4深龋和慢性闭锁性牙髓炎临床难以鉴别时的诊断性治疗5外伤、龋坏等引起的近髓。操作程序及方法】1去净龋坏组织，预备窝洞，清洁窝洞。2隔湿并干燥窝洞。3调制盖髓剂，涂敷盖髓剂于近髓区。4用暂封材料暂封窝洞。2周后复诊，无症状者垫底后永久充填。注意事项】1年轻恒牙急性龋坏时，无着色的软化牙本质可分次去净，以保存活髓2清洁窝洞，用温水冲洗。盖髓剂覆盖范围

20、超出近髓区，厚约0.5mm,避免盖髓剂沾在洞壁。4做诊断性治疗时，必须给患者明确的医嘱。第八节根管治疗术【适应证】1各型牙髓病变(不包括可复性牙髓炎)。2各型根尖炎。3再植牙和移植牙。4义齿修复需要的健康牙齿。5颌面外科手术涉及的邻近健康牙。6外伤牙、磨耗牙等其他需要处理牙髓的患牙。【操作程序及方法】1开髓、拔髓。根据不同牙位和龋坏情况选择正确的开髓位置，有“落空感”表明进入髓腔，选取与根管粗细相应的拔髓针或根管锉，如患牙为活髓，可沿管壁斜插拔髓针达根管深度的2/3，顺时针90轻旋转后将拔髓针抽出，完整地拔除条状成形牙髓；如牙髓已分解坏死，先在髓腔置入少许根管冲洗剂，用拔髓针由浅及深地分次拔髓

21、，同时用冲洗剂多次荡洗直至除净碎屑；如根管细窄弯曲，可用根管锉插入根管，在冲洗剂伴随下，旋转绞碎牙髓然后冲洗，反复数次去净牙髓。2确定工作长度3根管预备。根管预备有多种方法，可以根据不同方法中每一步操作的具体情况有手备或机用器械预备。逐步后退法(step-backteachnique)又称后退台阶法第1步：预备根管的尖部，形成根尖屏障。第2步：逐步后退至根管中段。第3步：预备根管的冠部。根向预备技术(crown-downtechnique)第1步：探查根管中上2/3。第2步：预备根管中上2/3。第3步：探查根管尖1/3。第4步：逐步向根尖方向预备，完成根尖1/3的预备。在整个预备过程中，应使用

22、冲洗液反复冲洗根管并润滑根管壁。4根管消毒。根据患牙情况，决定根管消毒的必要和选择消毒药物。干燥根管后，将浸有药液的棉捻放在根管内，用暂封剂封闭窝洞。后牙也可在髓腔内放浸有药液的棉球或氢氧化钙制剂。5根管充填。(1)确定患牙充填时机：无明显自觉症状，检查无异常、根管中棉捻无异味、无渗出液。(2)检查工作长度：用有工作长度标记的主锉，探查是否能顺利到达工作长度。试主牙胶尖：选择与主锉相同型号的牙胶尖，标记出工作长度，若正好插入根管达根尖狭窄部，抽出时略有阻力则为合适的牙胶尖，取出备用；若未达或超出工作长度，则换不同型号的牙胶尖或剪去牙胶尖超过长度的根尖部，再次放入根管内比试。干燥根管：用消毒的纸

23、尖或棉捻干燥根管，用激光治疗仪做根管内局部消毒。涂根管封闭剂：用螺旋充填器或“K”锉蘸少量根管封闭剂在根管壁上均匀涂布一层。充填牙胶尖：使用侧方加压、垂直加压或用热塑牙胶注射技术等方法充填根管。6X线片检查根充情况。若为恰填，则可立即或择期垫底后永久修复。注意事项】为保证治疗成功，在条件许可下，尽可能在术前、术中和术后拍X线片。2根尖周组织处于急性炎症期的患牙，不应做根管预备。防止器械折断。使用根管治疗器械前要对器械进行检查，发现折痕、螺纹变密或变疏则不能使用；器械在根管内扩锉遇阻力时不能强行推进。根管冲洗时不宜加压过大，避免将感染物质进入根尖孔。根管预备和根管充填后，均应向患者讲清术中或术后

24、根尖周组织发生反应的可能性和处理办法。根管治疗过程中可出现慢性炎症的急性发作，表现为剧烈的疼痛、肿胀等。另外还可能发生器械的折裂、根管壁的穿孔、根管的偏移、台阶的形成剂根尖孔的敞开等问题，在现有的技术条件下，这些并发症并不能完全避免，在治疗过程中应向患者交代清楚，并讲清处理方法。严防器械误吸或误吞。根管预备时使用橡皮障隔湿法可以有效地防止误吸或误吞。一旦发生误吸，应立即请耳鼻咽喉科急诊处理；若反生误吞，应住院观察，问明患者胃肠疾病史，做X线检查，吃富含纤维食物，禁用泻药，追踪大便排出的误吞器械，并向患者及其家属显示。牙胶尖充填时注意误超填或欠填。若发生欠填，则需查明原因，在根管畅通的情况下取出

25、根充物，重新根管充填；在根管阻塞的情况下，可以不予以处理。若发生超填，在无症状的情况下可不予以处理，有症状的情况下给予消炎止痛药，在根尖周组织反应消失后永久修复；仍不能治愈者，可用根尖手术取出超填牙胶尖并作根尖倒充填。第二章牙周疾病治疗技术第一节菌斑、牙石的检查操作程序及方法】1、用目测的方法记录菌斑、软垢、牙石、牙面着色的量，可用+、+、+来加以表示。2、可用菌斑显示剂辅助检查菌斑量。3、根据需要和条件，可采用不同的菌斑指数等较为客观的量化指标来描述菌斑的量。局部促进因素的检查检查有无不良的义齿或固定冠、桥，有无邻面充填体的悬突，或不良的正畸矫治器，修复材料的表面是否光洁，有无错牙合、不良习

26、惯、食物嵌塞、解剖异常等(如畸形舌侧沟、附着龈过窄、系带附着异常等）。牙龈炎症状况【操作程序及方法】1、检查牙龈色泽、形态和质地的变化，用文字描述。2、根据需要和条件，用指数记分法如牙龈指数（GI）、龈沟出血指数（SBI）等量化指标来记录牙龈的炎症程度。3、用探诊后牙龈有无出血表示牙龈有无炎症，用钝头牙周探针的尖端，置于龈缘下约1mm,轻轻沿龈缘滑动后观察片刻有无出血。若出血，则记录为阳性。第二节牙周探诊牙周探诊是对牙周炎患者的最基本检查技术之一。同一患者各个牙齿的牙周炎病情不同，同一患者的各个位点的牙周袋深度亦可不同，通过全口牙周探诊可以较准确地了解病情。在探测袋深度时，还可通过BOP了解袋

27、内壁的炎症程度，龈下牙石的多少等。原则上应对每位患者筛查其有无牙周炎，可重点探诊牙齿邻面，有无牙周袋和探诊后出血；牙周专科检查时，应对每个牙的多个位点进行探查。【操作程序和方法】1、应使用钝头带刻度的牙周探针。2、探针须与牙长轴平行，探针的尖端紧贴牙面，探入袋底后记录从袋底到龈缘的距离（mm）,即为探诊深度。探邻面时探针紧靠接触区，尖端可略向邻面中央倾斜。3、探查同一牙面较宽的牙周袋时，应提插式移动，以探明不同深度的牙周袋情况。4、探诊时支点要放稳，用力不可过大，力量控制在20-25g。5、探测牙周附着水平时，必须要找准釉牙骨质界位置，才能测量准确。记录袋底到釉牙骨质界的距离，即为附着丧失的程

28、度；若该牙有牙龈退缩，则附着丧失程度是指牙龈退缩的毫米数加上袋底到龈缘的距离。6、探诊后应记录是否出血，即BOP阳性与否。【注意事项】1、在牙龈急性炎症期，患牙的探诊深度会大于实际的袋深，应在急性期过后，重新探查，获得真实的探诊深度。2、对于牙龈炎症较重且伴有全身疾病如风湿性心脏病等，在做全口牙周探诊前，应视需要服用抗生素。3、多根牙应探查根分叉处有无牙周袋。第三节牙松动度检查【操作程序及方法】用牙科镊夹住前牙的切缘，做唇舌或者近远中方向摇动，按1度、2度、3度记录动度；查后牙时，闭合镊子，将其尖端抵住牙合面窝，向颊舌或近远中方向摇动，记录动度。第四节牙合与咬合功能检查操作程序及方法】1、患者

29、端坐，双眼正视前方，视线与地面平行。2、教会患者做各种咬合运动，且需重复多次，以保证检查的准确性。3、按顺序逐次检查牙合、牙合位、早接触、牙合干扰等。第五节、食物嵌塞的检查【操作程序及方法】1、检查牙合面及边缘嵴的磨损情况，如发育沟是否存在，边缘嵴有无变平，牙合面已经磨平，颊舌径宽度如何等。2、邻面接触区情况，如接触区有无增宽，颊舌侧外展隙的宽度是否变小，邻面接触区是否已松离，或邻面有龋存在等。3、对牙合牙有充填式牙尖或尖锐边缘嵴存在。4、牙列是否整齐，有无牙松动、移位、缺牙等情况。5、牙邻接区是否紧密，可用牙线通过邻接区时受阻的情况来确定。第六节牙周基础治疗技术牙周基础治疗是每位牙周病患者都

30、适用的最基本的治疗，目的是消除致病因素，使炎症减少到最低程度，并为下一阶段的治疗做准备。其主要内容包括：指导患者自我菌斑控制的方法。拔除无保留价值的患牙。实施洁治、刮治以消除菌斑、牙石。消除菌斑滞留的因素，如充填龋洞、改正不良修复体等。在炎症控制后进行必要的咬合调整，必要时可做暂时性的松牙固定。必要时可辅佐以药物治疗。一、菌斑控制在医生的指导下，使患者掌握消除菌斑和防止菌斑再堆积的方法，以达到消除病因、防止复发、维持长久疗效的目的。【操作程序及方法】1、向患者说明控制菌斑的意义和重要性。预防疾病，防止复发。2、指导菌斑控制的有效方法，重点清楚牙颈缘和邻面的菌斑。根据不同的情况，选用牙线、牙间隙

31、刷等来清除牙齿邻面的菌斑。二、洁治术用手持洁治器或超声波洁牙机去除龈上牙石。后者是利用超声波手机传输出的高频振荡，将牙石从牙面分离，达到去除牙石的目的。【适应症】1、牙龈炎、牙周炎。2、预防性治疗。3、口内其他治疗前的准备。对牙石较多者在修复取印模前先做洁治，以消除牙龈炎症，利于修复体的制作。口内一些大手术前需要先做洁治，以消除感染隐患和一过性菌血症。【禁忌症】1、凝血机制障碍者。2、急性白血病。3、其他严重的全身系统疾病（如高血压、糖尿病等）未控制者。4、急性坏死溃疡性牙周病。只去除大块的牙石，待急性期后再进行彻底的洁治。【操作程序及方法】1、手用器械洁治选用合适的锐利器械。要有支点，尽量避

32、免软硬组织损伤。刀刃的工作面与牙面应呈80角。2、超声洁牙机洁治使用消毒的手机和工作头，防止交叉感染。选用合适的功率。使用过程中，应使工作尖与牙面成1015角，不应与牙面垂直。重视邻间隙牙石的清除，必要时配合手用器械。对于牙石较多、炎症较重、一次清除难彻底者，有必要进行二次洁治，并可局部上药。洁治后应用橡皮轮抛光牙面，以延迟菌斑的再附着。炎症较重者，洁治和磨光应分次进行。喷砂抛光主要用于去除大量的色素沉积，不宜作为常规的洁治后抛光方法，因易造成牙面划痕。使用时功率不宜过大。【注意事项】1、洁治前应询问全身情况，如心血管疾病、糖尿病等。在病情稳定的情况下，应在洁治术前、后分别服用抗生素。怀疑有血

33、液系统疾病者宜先查血常规、血小板计数、出凝血时间等2、体内装有电子器件，如心脏起搏器等的患者，禁用超声机洁治。3、部分患者可能出现洁牙后牙齿遇冷不适、牙根暴露等情况，应向患者解释，必要时可使用牙本质脱敏剂或激光进行脱敏。4、洁治过程中若发现出血不止，应立即中止洁治，寻找原因并对症处理。5、喷砂抛光不得作为常规治疗，主要适用于色素堆积较厚者。对口腔粘膜有糜烂、溃破等病损者禁用喷砂抛光。6、禁用普通超声工作头处理种植体表面。三、龈下刮治术用龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石、菌斑和病变牙骨质，有利于长期疗效和牙周新附着的形成。【适应症】PD4mm的牙周袋内有龈下牙石，而龈上洁治术未能去除者。【

34、禁忌症】1、血液病患者。2、全身严重疾病(如糖尿病、风湿性心脏病)未控制者。【操作程序及方法】1、根据不同牙位选用锐利的刮治器。2、对于牙周袋较深且敏感者，龈下刮治可在局麻下进行。3、要有支点，避免滑脱，动作幅度要小，尽量避免如组织损伤。4、龈下刮治后应仔细探查是否刮净，根面是否平整，然后冲洗，必要时局部上药或者使用半导体激光袋内消毒。【注意事项】1、治疗后数日内可能出现牙龈发胀、牙根暴露等现象，必要时应向患者说明原因。2、超声洁牙机的细线器龈下超声刮治不能完全代替手工刮治，手工刮治与超声龈下刮治两者要配合使用。四、选磨法用砂石轮等工具磨改牙齿外形，以减轻某些早接触或牙合干扰及食物嵌塞等。适应

35、症】1、有不均匀磨损或过度磨损，需调整牙齿形态者。2、有明确原因的垂直型食物嵌塞，而相邻牙齿有接触者，用磨改法可以消除或减轻嵌塞，如边缘嵴与溢出沟已磨平、牙合外展隙变窄或有充填式牙尖等。3、牙周手术前应尽量消除手术区的咬合创伤。禁忌症】1、严重牙合紊乱而用磨改方法难以纠正者，如严重的深覆牙合、反牙合、锁牙合等。2、水平型食物嵌塞，或邻接区不紧密甚至松离的垂直型食物嵌塞。3、牙周或根尖周围组织有急性炎症者。操作程序及方法】1、应首先通过牙合检查的方法，确定早接触或牙合干扰的牙齿和部位。根据检查结果确定需磨改的部位。2、磨改以消除早接触点为主，尽可能使侧向力转为垂直力，并消除过大的牙合力。3、前伸

36、牙合时应取得多个前牙的多点接触，后牙一般不应有接触。4、侧方牙合的磨改应兼顾工作侧和非工作侧，尽量磨上后牙颊尖的牙合斜面和下后牙舌尖的牙合斜面，以免降低工作尖而影响正中牙合关系。5、牙合面不均匀磨损或重度磨损时，应磨改高陡的牙尖，减小牙合面的颊舌径，尽可能磨出牙合面和相应的颊、舌面的生理外形。注意事项】1、磨改时，转速不宜过快，应有水冷却，间断磨改。2、对功能性牙尖的磨改应慎重。3、边磨边检查，一次不宜磨牙太多，如牙位多，可分次磨改，磨改后观察数天可复查效果。4、松动牙应固定后再磨改。5、磨改结束后，需要用橡皮轮将牙面抛光。五、松牙固定术松牙固定术是指通过各种材料和方法（统称牙周夹板）将松动的

37、患牙连接+，并固定在相对健康稳固的邻牙上，形成一个咀嚼群体，从而使咬合力分散，减轻患牙负担，有利于牙周组织修复可分暂时性夹板和永久性夹板。【适应证】1、松动牙已妨碍正常的咀嚼功能或有咬合不适感。2、牙周组织破坏严重，有继发性牙合创伤而导致牙松动度继续增加，甚至移位者。3、前牙经牙周治疗，松动仍较明显者。4、因外伤松动的前牙，一般固定8周后可拆除。5、牙周手术前的临时性固定。【操作程序及方法】1、用结扎丝结扎患牙，并固定于相对健康的邻牙上。常用于上、下颌前牙。2、为了美观，可在结扎丝表面涂以薄层复合树脂，遮盖住结扎丝即可。3、固定式应保持牙齿原来的位置，不能有牵拉移位等力量，结扎完毕后应即刻检查

38、有无早接触，必要时必须进行调牙合。第七节牙周病的手术治疗操作牙周手术是牙周病系统治疗的重要手段之一。其目的是用手术方法在直视下彻底清除局部致病因素及病变组织；纠正病变部位的形态使之接近生理外形，有利于患者和医生清洁并保持牙周组织的健康状态。牙周手术应在牙龈的炎症基本控制、患者的菌斑控制达到较好水平，且有手术适应证时方才实施。一、牙龈切除术和牙龈成形术在牙周基础治疗以后，牙龈炎症有所消退，但增生肥大和形态不良的病变牙龈组织需要手术切除和修整。【适应证】1、牙龈组织肥大增生，形成假性牙周袋，经基础治疗未能消退者。2、后牙（尤其是舌、腭侧）有中等深度的牙周袋，颊侧袋底不超过膜龈联合，附着龈宽度足够。

39、3、正位的下颌第三磨牙，有龈瓣覆盖影响清洁者。4、巨大的妊娠期龈瘤影响进食或较易出血者。【禁忌症】1、未经基础治疗，或治疗不彻底，炎症仍较明显者。2、深牙周袋的袋底超过膜龈联合者。3、牙槽骨病变需要行骨手术者。4、前牙的牙龈增生或牙周袋，切除后将使牙根暴露，影响美观。5、附着龈过窄。【操作程序及方法】1、消毒和局麻后，用探针标出龈沟（袋）底的位置，作为切口的参考。2、刀片从标记点根方1-2mm处呈45度角做外斜切口，切透牙龈和龈乳头。3、创面应修整成薄而接近生理外形，不可遗留平台状厚的龈缘。4、刮治和根平暴露的牙根面，清洗、止血。5、如创面过大，可放置牙周塞治剂。【注意事项】1、术前应控制牙龈

40、炎症，以免术中出血不易止住。2、体积较大、影响进食或出血严重的妊娠期龈瘤可在怀孕期的46个月做简单的切除术。否则建议在分娩后手术。3、牙龈增生的原因（如某些药物、家族性）如不除去，病变可能复发。术后保持口腔卫生对防止复发至关重要，应在术前向患者说明。二、翻瓣术将牙周袋壁切开翻起，暴露患根和牙槽骨，在直视下刮除病变区的牙石、菌斑和感染的肉芽组织并平整根面，必要时修整牙槽骨外形，然后将龈瓣复位缝合。翻瓣术是最常用的、有效的牙周手术，在此基础上，可进行消除牙周袋、促进骨修复、重建牙周新附着、牙龈美容术等。【适应症】1、经基础治疗后，仍遗留深牙周袋和慢性炎症。2、需行牙槽骨的修正或植骨者。3、根分叉病

41、变伴深牙周袋，需截除某一根者。4、涉及附着龈的重度牙龈增生尤其是前牙区可以在切除部分增生牙龈的基础上行翻瓣术，即可消除增生龈，又可保留附着龈。5、引导性牙周组织再生术。禁忌症】1、未经基础治疗或炎症较明显。2、全身疾病未控制。3、菌斑控制实施不佳。操作程序及方法】1、根据牙周袋深度、附着龈宽度和手术目的等，决定水平的内斜切口位置。例如，后牙的深袋、附着龈较宽者，可以在距龈缘23mm处做切口：需要保留牙龈以覆盖骨面或植入物时，可沿龈缘处做内斜切口。水平切口应向患牙的近、远、中各延伸12个牙。2、若手术涉及多个牙，或需做骨修整、根向复位瓣、引导性再生术等，应在术区两端（或一端）做纵切口。纵切口应位

42、于龈乳头和龈缘交界处，不可在龈头中央或龈缘的中央。3、翻开黏膜骨膜瓣，暴露患牙牙根和牙槽嵴顶，若不需修整骨，则尽量少暴露牙槽骨。4、清除牙石、平整根面，刮除肉芽组织，清洗创面，将龈瓣复位，缝合。5、根据手术目的，可将龈瓣复位于原来的高度（改良widman术），或向根方复位在牙槽嵴顶处（需做纵切口），后者既可消灭牙周袋，又可保存角化龈。6、缝合，放置塞治剂。它有助于止血并使龈瓣紧贴牙面和骨面，但塞治剂不是必须的。注意事项】1、术中应尽量减少对牙槽骨不必要的损伤（温度、机械），手术结束时龈瓣应尽量覆盖骨面，避免骨面暴露。2、用不同的缝合方法使龈瓣密贴骨面，消灭死腔。3、放置牙周塞治剂时，不可将塞治

43、剂压入龈瓣下方，以免影响愈合。4、术后68周内禁止探诊，以免影响组织的愈合。三、牙周骨手术用翻瓣术暴露病变的牙槽骨，修整骨的外形使之恢复生理形态，有利于形成良好的牙龈外形称为骨成形术。在某些病损可采取植入骨或骨代用品的方法，促使牙槽骨新生，修复骨缺损，称为植骨术。【适应症】1、牙槽骨不均匀吸收所形成的浅而宽的一壁或二壁骨袋，难以有新骨修复，可将此骨壁除去。2、牙槽嵴顶肥厚圆钝或呈骨隆凸状，失去生理外形者。3、根分叉区有宽的一壁骨袋或过突的外形，应修整该处骨质，形成厚度适宜并有根间纵凹的外形，以利该处形成良好的牙龈外形。4、二壁或三壁骨下袋，可在清创后填入自体骨、异体骨或骨代用品，以利于骨下袋内

44、形成新骨。5、II度根分叉病变，龈瓣能严密覆盖者，可植骨或骨代用品。【禁忌症】1、III度根分叉病变或一壁骨下袋不宜植骨，因植入物不能固位，易漏出。2、龈瓣高度不够，不能覆盖植骨处。【操作程序及方法】1、术前充分估计龈瓣的长度和外形，邻面病变应尽量保留龈乳头，使在复位后能覆盖骨面和植入物。2、用涡轮手机安装大号圆钻，修整牙槽骨时应控制速度，用水冷却，避免产热。3、避免伤及牙根和过多地磨除骨质，宜从根尖方向向着牙槽嵴顶处逐渐修整牙槽骨。4、搔刮骨袋内壁使充满血液。5、植骨（或骨代用品）时，将植入物尽量填紧到骨袋内，平齐牙槽嵴顶，勿堆砌超过牙槽嵴顶。6、检查龈瓣复位后是否严密覆盖骨面和植入物，可采

45、用悬吊缝合法和（或）褥式缝合，良好地固定龈瓣。7、放置塞治剂。四、截根术又称牙根切除术。当多根牙的某一根患有难以治愈的深牙周袋和骨吸收，或重度根分叉病变时，可将该患根切除，保留其余可保存的牙根及牙冠，以延长该牙的寿命。【适应症】1、多根牙的一个牙根或上颌磨牙的二个根有严重的牙周破坏，且有III度根分叉病变，其余牙根的病情尚可治疗并能行使功能者。2、牙周牙髓联合病变，有一根明显受累，经牙髓治疗无效者。3、某一牙根有严重的内吸收、根尖周病变不能治愈、根管侧穿或器械折断不能取出等，可将该根截除而保存牙齿。4、余留牙根有充分的支持组织，松动不超过II度，无明显的牙合创伤。5、患牙可做彻底的根管治疗。【

46、禁忌症】1、余留牙根短且支持组织不足，或有根尖周病变未治愈者。2、患牙松动达II度以上。3、患牙有明显的咬合创伤。4、患者的口腔卫生不良。【操作程序及方法】1、术前患牙应做完善的根管充填，调牙合消除牙合创伤。2、翻开粘膜骨膜瓣，充分暴露患根及根分叉区。3、用细裂钻截断并取出患根，应充分磨除近分叉处的患根，切忌残根倒凹及残桩，修整断面使呈斜坡状。4、若根尖有病变，应搔刮牙槽窝。5、断面的根管处备洞，用银汞合金倒充填。也可在做根管充填时，从髓室内根管口处备洞，用银汞合金填入根管口内，这样在截冠术中即可暴露银汞合金而不必做倒充填。6、彻底清创、修整骨缘，清洗后缝合龈瓣。五、牙冠延长术当牙折断、根面龋等达到龈缘下方甚至牙槽嵴处，使临床牙冠过短，不利于修复体固位，势必要将修复体边缘放入龈沟底，这就会