制程品质管理

1、培训教材-制程品质管理主讲：吴德顺品质意识是一种理性认知成分，指人们对产品品质、工作品质、服务质量的认识、了解、掌握品质知识的程度，对品质的思想认识信念以及质量素养，对品质的评论等，都属品质意识范围。品质意识对态度影响最大，可以说品质意识是品质态度的基础，所以要培养员工的品质意识。一、品质意识二、品质基本术语2.1质量：反映实体满足明确和隐含需求能力的特性总和。2.1.1在许多的情况下，需求会随着时间而变化，这就意味着要对质量要求进行定期评审。2.3过程：将输入转化输出的一组彼此相关的资源和活动。2.3.1资源：可包括人员、资金、设施、设备、技术和方法。2.2实体：可单独描述和研究的事物。如：

2、活动或过程、产品、组织、体系和人，上述各项的任何组合。2.4.1在很多的情况下，程序可形成文件，或者可为程序书（如质量体系程序）2.4.2程序形成文件时，通常称之为“书面程序”或“文件化程序”2.4.3书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围，即5W，1H：1WWHY 为什么要做 2WWHO由谁去做3WWHEN 什么时候去做 4WWHERE去哪里去做5WWHAT用什么物资去做 1HHOW如何去做2.4程序：为进行某项活动所规定的途径。2.5检验：对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量，将结果与规定要求进行比较，以确定每项特性合格情况，所进行的活动。简单的是：检查，验证。2.6合

3、格：满足规定的要求。2.7不合格：没有满足规定的要求。2.8缺陷：没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。2.9质量要求：对需要表述或将需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求，以使其实现并进行考核。 2.9.1质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。 2.9.2“要求”包括市场，合同和组织内部的要求。2.10自检：由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。2.11产品：活动和过程的结果，产品可包括服务、硬件、流程性材料、软件或它们的组合。2.12服务：为满足顾客的需要，供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动所产生的结果。2.13客户：供方提供产品的接受者，接受者可以是公司内部

4、的，也可以是公司外部的。 2.13.1内部客户：你的下一道工序。 2.13.2外部客户：最终消费者、使用者、受益者和采购方。三、检查指示总则3.1品质检验判定 3.1.1危险缺陷：可能对使用者或携 带者造成生命安全的缺陷。 3.1.2主要缺陷：造成产品功能故障和严重影响外观及不能达到预期使用要求的缺陷。 3.1.3轻微缺陷：不影响产品的使用要 求，不可能造成产品功能故障的缺陷。3.2检验计划：3.2.1 来料检验按MIL-STD-105E的抽样标准。3.2.2 AQL标准：CR危险缺陷为0，MAJ主缺陷为0.65，MIN轻微缺陷为1.5。检验判定标准依据各部件检验标准进行。3.3检测仪器3.3

5、.1尺寸：根据各工艺尺寸大小公差选择相应的游标卡尺、塞尺、塞规。3.3.2外观：在日光灯下70LUX下，1米外45-135度方向目距被测物30厘米处目视检验。3.3.3性能：根据各产品的功能选择相应的仪器测量。四、品质控制数据的依赖性4.1取样的信赖性 4.1.1取样以随机抽样为原则，符合随机抽样的精神： a.物品在不断移动时，一定间隔的抽取样本，设定时间取样本； b.将产品搅拌均匀再抽取样本，（不能搅拌的东西不可使用此方法）。4.2测定的依赖性a.测定仪器的依赖性；b.使用的方法；c.数据读取的方法。4.3记录的信赖性纵然样本的抽取方法或测定做得很正确，但是没有正确的加以记录也是枉然的事；A

6、.是否每测出一个就记录一个呢？将好几个数据背起来之后再记录的做法就是引起错误的来源；B.是否没有实实在在的测定任意的填写记录，尤其在温度或电压、压力等作业条件里，温度是赋予标准值，因此心里上是否存有一定没有问题的心态，而将所规定时刻应该记录的不加以适时记录；C.是否只记录正常时的数据，是否将简单修理后不记录。五、全面质量管理5.1管理：把要做的工作加以合理巧妙的达成。5.2品质管理：以经济手段制作出符合买方所需要求之品质的商品或服务之体系。5.3品质管理的基本工作方法：它指P、D、C、A循环，把品质管理全过程划分为P（计划PLAN）、D（实施DO）、C（检查CHEAK）、A（总结处理ACTIO

7、N）四个阶段八个步骤。5.3.1 P（计划）阶段其中分为四个步骤：a.分析现状，找出存在的主要品质问题。b.分析产品品质问题的各种因素。c.找出影响品质的主要因素。b.针对影响的主要因素制订措施提出改进计划定出品质目标。 5.3.2 D（实施）阶段：即按照既定计划目标加以执行。5.3.3 C（检查）阶段：即检查实际执行的结果，看是否达到计划的预期效果。5.3.4 A（总结）阶段：分二个步骤： a.根据检查结果加以总结经验，纳入标准制度和规定，以固定成绩防止失误。 b.把这一轮P、D、C、A循环尚未解决的问题纳入下一个循环中去解决。全面品质管理：指企业全体员工及有关部门同心协力，把专业技术、经营

8、管理、数理统计和思想教育结合起来，建立起产品研究、设计生产作业服务等全过程的品质体系，从而有效的利用人力、物力、财力、信息等资源，提供符合规格要求和客户期望的产品和服务。5.5全面品质管理的特点：是把过去的以事后检验和把关为主转变为以预防和改进为主，过去的以事论事，分散管理变为以系统的观念进行综合治理，从管结果变为管因素，把影响产品的诸因素查出来抓主要方面，发动全员全企业各部门参加全过程的品质管理，依靠科学的管理理论程序和方法，使生产的全过程处于受控状态，以达到保证和提高产品品质或服务品质的目的。调整5.6 品质管理服务体系市场，买方要求设计生产销售将符合买方所要求之品质的制品为要以经济之手段

9、制作出的体系5.7构成品质的三要素5.7.1制品的品质六、检验标准1、 SMD元器件的错、漏、反、虚焊2、元件可焊端焊点的宽度和高度判定期望目标焊点宽度等于元件可焊端的宽度可接受状态焊点宽度C大于元件可焊端的宽度W的一半（MIN）严重缺陷焊点宽度C小于元件可焊端的宽度W的一半（MAJ）期望目标焊点宽度等于元件可焊端的宽度可接受状态焊锡最小焊点高度F大于元件可焊端高度H的25%；（MIN）焊锡高度E大于元件可焊端高度，但未接触元件本体。（MIN）6.1、SMD 元件检准严重缺陷焊锡最小焊点高度小于元件可焊端高度的25%,少锡； 焊锡高度超过可焊端高度并且接触到元件本体。3、连焊、吊桥、锡珠的判定

10、 严重缺陷连焊：元件引脚之间、焊盘之间的焊锡相互搭接在一起严重缺陷吊桥：元件的一端离开焊盘向上斜立或直立在过回流焊后，SMD元器件周围或在芯片引脚之间存在颗粒状的小锡球，当锡珠直径大于0.13mm时视为严重缺陷，拒收；板面有锡渣为严重缺陷，拒收。4、润湿状况的判断 （可借助放大镜观测判定） 期望目标元件可焊端无偏移缺陷有纵向偏移,但元件可焊端未偏离焊盘；（轻微缺陷）有纵向偏移且元件可焊端偏离焊盘。（严重缺陷）5、 元器件偏位的判断 5.1 元件纵向偏移缺陷元件横向偏出量P小于可焊端宽度W的1/4；（轻微缺陷）元件横向偏出量P大于可焊端宽度W的1/4。（严重缺陷）理想状态元件无横向偏移5.2元件

11、横向偏移 缺陷(元件没有倾斜偏位)、元件偏出焊盘宽度P小于可焊端宽度W的1/4为轻微缺陷；(可接受)、P大于等于W的1/4为严重缺陷。PW期望目标元件没有倾斜偏位5.3 元件旋转偏位（倾斜偏位） 标准状态无侧面偏移轻微缺陷有侧向偏移,但侧向偏移量A小于元件直径的25%A严重缺陷侧向偏移量大于元件直径的25% 5.4 圆柱形贴片元件偏位的判定 A图A. 理想的元件放置状态B图B、C. 缺陷、轻微缺陷：侧面偏移量A小于元件脚宽度W的25%、严重缺陷：侧面偏移量A大于元件引脚宽度W的25%C图5.5 扁平、L型引脚的偏移 B. 缺陷轻微缺陷：焊点长度D大于引脚长度L的75%；严重缺陷：焊点长度D小于

12、引脚长度L的75%。B图A图理想焊点长度 焊点在引脚全长正常湿润5.6扁平、L型引脚焊点质量的判定 5.6.1 焊点长度 期望目标: 正常润湿，焊点爬伸到引脚弯折处轻微缺陷（可接受）最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度（G）与引脚厚度（T）的和的50%且正常润湿，即F=（G+T）/2；焊点爬升整个引脚，但未接触元件本体。5.6. 2 焊点高度 严重缺陷最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度（G）与引脚厚度（T）的和的50%，即F=（G+T）/2，但未正常润湿；焊点爬升整个引脚，焊锡接触到元件本体。理想目标： 红胶在两焊盘中间，且无红胶在目标焊盘上红胶焊盘A图轻微缺陷： 红胶在元件下可见，但未粘到焊盘上B图严

13、重缺陷：红胶污染了焊盘和待焊处C图红胶焊盘焊处5.7红胶固定 5.8.1 旋转偏位(倾斜) 5.8.2 平移偏位5.9 1、金手指上有锡珠、锡渣1) 金手指上有锡点时，当锡点最大尺寸小于等于0.1mm时，如果一条金手指上锡珠不多于2个，且整个板上锡珠不多于4个，视为轻微缺陷（可接受）；2) 金手指上锡点最大尺寸不大于0.1mm，每条金手指上锡点数多于2个，或同一板面锡点数多于4个，或锡点最大尺寸大于0.1mm视为严重缺陷；3) 金手指上有锡渣为严重缺陷。510、 金手指划伤的判收标准（具体见后面DIP部分）期望目标元件在焊盘之间居中；元件标识清楚； 元件按丝印的方向保持一致。 A图B图B. 轻

14、微缺陷（可接受）元件极性无错误；元件按丝印的标识安装；无极性元件未按读取方向一致标识。C图C. 严重缺陷未按规定选用元件；元器件没有插在正确的孔内；极性元件极性错误；多孔元件放置方向错误。6.2、DIP元件的检验标准1. 插件元件的定位理想定位无极性元件的标识从上至下读取;极性元件标识在元件顶部.A图B. 严重缺陷极性元件极性反。B图2、极性元件的定位理想状态元件与PCB板完全接触轻微缺陷(可接受)元件至少有一边与PCB板接触严重缺陷元件与PCB板完全脱离期望目标a） 元件与PCB 平行，元件本体与PCB完全接触 b） 由于设计要求而高的元件，满足设计要求高度。轻微缺陷（可接受）元件与PCB的

15、最大距离（D）小于0.5mm。严重缺陷元件与PCB的最大距离（D）大于0.5mm。3、插件元件浮高的判定标准 拉尖沙眼少锡（元件上锡角度小于270度）包锡虚焊（严重缺陷）翘铜皮（严重缺陷）针孔(孔径小于0.3mm)不能多于2个偏锡假焊4、插件元件的偏锡、假焊的判定 5、焊接中常见的不良现象 连焊（两焊盘的焊点被焊锡短接（严重缺陷）锡裂：焊点表面不连续、不光滑而有裂痕，使焊点焊接强度不够、接触效果不好吹孔(孔径大于0.3mm)（严重缺陷）5、焊接中常见的不良现象 A图理想焊点表面无空洞、无瑕疵；引脚和焊判润湿良好；引脚周围100%有焊锡覆盖；引脚形状可辨识。B图B、轻微缺陷（可接受）上锡角度大于

16、270 度；引脚形状可辨识。C图C. 严重缺陷上锡角度小于270度；引脚不可见，或部分焊锡被剪掉。6、焊点缺陷及判收标准 A. 理想填充效果孔内焊锡填满整个穿孔且形成良好的爬升A图B. 轻微缺陷（可接受）孔内焊锡填充量大于穿孔高度的75%B图C. 严重缺陷 孔内焊锡填充量小于穿孔高度的75%。C图7、穿透孔焊锡填充程度的判定 C. 严重缺陷元件本体破损使元件的完整性受到破坏C图A. 元件理想外观状况元件体无刮痕、残缺、裂缝且标识清晰可见A图B. 轻微缺陷(可接受)元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材和功能部位没有暴露在外面，元件的完整性没受到破坏B图8、元件损坏程度的判定 期望目标 焊点表层

17、与绝缘层之间有一倍漆包线直径的间距A图轻微缺陷(可接受) 绝缘层破坏，但未溶于焊锡B图严重缺陷 绝缘层溶于焊锡,可能导致焊点接触不良或接触不上C图9、漆包线焊点的判定 期望目标PCB版上没有锡珠轻微缺陷（可接受）锡球直径小于0.13mm;锡球与铜箔线的距离大于0.13mm严重缺陷锡球直径大于0.13mmPCB板面有锡渣10、锡珠 绿油泡绿油起泡过波峰焊后，PCB表面绿油与铜箔脱离甚至脱落：只有轻微起泡，绿油有点状变色，但未严重影响产品外观、强度足够并且不易脱落、一块半面不多于3个；（可接受）绿油表层酥松易脱落、表层脱落露出铜箔或多于3个泡点（严重缺陷）11、绿油起泡 过波峰焊后，UTP口上沾有

18、焊锡，有可能导致水晶头插拔困难而损坏，不允许存在这种缺陷12、UTP上锡 电解电容为电路中的关键元件且结构特殊，所以外观要求较严格，具体如下：对网卡类和光纤模块，要求电解电容的屏蔽层必须是完整的，不能有任何破损；对内置modem类产品，要求电解电容屏蔽层破损的最大尺寸P1mm；整机类产品，当电解电容直径小于等于12mm时，要求电解电容屏蔽层破损的最大尺寸P1mm；当电解电容直径大于等于12mm时，要求电解电容屏蔽层破损的最大尺寸P1.5mm。所有产品都不允许有电解电容铝箔破损现象。13、电解电容外观的判定 因二极管主要依靠P/N节特性工作，所以二极管不能有任何破裂，以防止P/N节受到破坏，磁珠在电路中起防电磁干扰的作用，也不允许有破裂现象。 14、二极管、磁珠外观的判定 要求：1.1、 引线高度h1.5mm，总突出量H=0.51.8mm；（特 殊情况特殊考虑）2. 2、焊点高度=H-h。15、焊点及引线高度的判定 16.1 金手指划伤1）划痕未超过两个金手指为轻微缺陷（可接受）；2）划痕超过两个金手指为严重缺陷。 16.2 UTP划伤1）划痕没有深度，数量