电子设备可靠性工程报告

1、电子设备可靠性工程报告班级：05091101班 学号：05091010号 姓名：杨永旺摘要：本学期选修了电子设备可靠性工程，对这项科学有了更深的了解，进 一步了解了本学科在工业生产和科学研究上的重要性。从学习的专业上进一步应 用到今后的工作中。电子科学与技术专业中，我们要有更多的可靠性分析，对于 研究和生产中，需要对研究的成果进行进一步的分析，得出可行性结论，才能在 更好地生产，才能验证产品真正的性能。集成电路当中存在很多不确定因素，需 要我们进行可行性分析，进行可靠性验证。随着电子工业的飞速发展，电子设备 和系统的可靠性问题越来越重要。我国在可靠性研究方面虽起步较晚，但从发达 国家的经验中，

2、也从自己的教训中充分认识到可靠性研究工作的重要性，近年来开 展了大量的基础工作，已经为电子产品的设计人员提供了进行可靠性设计的条 件。作为电子科学与技术专业的学生我们有必要进一步升入了解电子机械的可靠 性技术。引言：可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成 规定功能的能力。从集成电路的诞生开始，可靠性的研究测试就成为IC设计、 制程研究开发和产品生产中的一个重要部分。Jack Kilby在1958年发明了集成电 路，第一块商用单片集成电路在1961年诞生；1962年9月26日，第一届集成 电路方面的专业国际会议在美国芝加哥召开。当时会议名称为“电子学失效物理 年会”；196

3、7年,会议名称改为“可靠性物理年会”；1974年又改为“国际可靠性物 会议”(IRPS)并延续至今。IRPS已经发展成集成电路行业的一个盛会，而可靠性 也成为横跨学校研究所及半导体产业的重要研究领域。在世界各国中，美国的可靠性工程发展居领先地位，特别是它的军用标准对 各国的影响极大。同时随着我国科学技术的发展，可靠性工程在我国的发展也逐 步加快，在国际上占有一席之地。我国集成电路也在进一步发展，但是在这一过 程中可靠性的问题也进一步凸显，下面我们经进一步针对我国的电子电路可靠性 的发展与应用进一步进行论述，从而从中发现些问题，为以后的工作提供给一些 帮助！提高产品的可靠性有以下几方面的重要意义

4、。提高产品的可靠性，可以防止故障和事故的发生，尤其是避免灾难性的 事故发生，从而保证人民生命财产安全。1986年1月28日，美国航天飞机“挑 战者”号由于1个密封圈失效，起飞76s后爆炸，其中7名宇航员丧生，造成12 亿美元的经济损失；1992年，我国发射“澳星”时，由于一个小小零件的故障，使“澳星”发射失败，造成了巨大的经济损失和政治影响。提高产品的可靠性，能使产品总的费用降低。要提高产品的可靠性，首 先要增加费用，以选用较好的元部件，研制包括部分冗余功能部件的容错结构以 及进行可靠性设计、分析、实验，这些都需要经费。提高产品的可靠性，可以减少停机时间，提高产品可用率，一台设备可 以顶几台设

5、备的工作效率。对于企业来讲，提高产品的可靠性，可以改善企业信誉，增强竞争力， 扩大产品销路，从而提高经济效益。展，集成电路的可 整的、系统的体 可靠性、产品可靠 可靠性评估采用 电路中制程相关 Mechanism )进行 使用在芯片切割 的测试结构来进经过四十多年的发 靠性评估已经形成了完 系，整个体系包含制程 性和封装可靠性。制程 特殊设计的结构对集成 的退化机理(Wearout 测试评估。例如，我们 道(Scribe Line)上的上行 HCI ( Hot Carrier Injection)和 NBTI (Negative Bias Temperature Instability) 测试

6、，对器件的可靠性进行评估。产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的 TQV (Technology Qualification Vehicle)对产品设计、制程开发、生产、封装中的 可靠性进行评估。可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准，常用电子 产品的寿命必须大于10年。显然，我们不可能将一个产品放在正常条件下运集 成电路可靠性介绍行10年再来判断这个产品是否有可靠性问题。可靠性评估采 用“加速寿命测试”(Accelerated Life Test, ALT) 把样品放在高电压、大电流、高 湿度、高温、较大气压等条件下进行测试，然后根据样品的失效机

7、理和模型来推 算产品在正常条件下的寿命。通常的测试时间在几秒到几百小时之内。所以准确 评估集成产品的可靠性，是可靠性工作者一个最重要的任务。当测试结果表明某 一产品不能满足设定的可靠性目标，我们就要和产品设计、制程开发、产品生产 部门一起来改善产品的可靠性，这也是可靠性工作者的另一重要职责。当产品生 产中发生问题时，对产品的可靠性风险评估是可靠性工作者的第三个重要使命。 为了达成这三项使命，我们必须完成以下6个具体工作：研究理解产品失效机理和寿命推算模型；设计和优化测试结构；开发和选择合适的测试设备、测试方法和程序；掌握可靠相关的统计知识，合理选择样品数量和数据分析方法；深入了解制程参数和可靠

8、性之间的关系；掌握失效分析的基本知识，有效利用各种失效分析工具。这6个方面的工作相互影响依赖。对失效机理和生产制程的理解是最基本的， 只有理解，才能设计出比较合适的测试结构，选择适当的测试与数据分析方法， 并采用合适的寿命推算模型，以做出准确的寿命评估。只有深入理解制程参数和 失效机理之间的互相关系，才能有效地掌握方向、订下重点、分配资源，来改善 产品的可靠性。集成电路可靠性面临的挑战九十年代以来，集成电路技术得到了快速发展，特征尺寸不断缩小，集成度和 性能不断提高。为了减小成本，提高性能，集成电路技术中引入大量新材料、新 工艺和新的器件结构。这些发展给集成电路可靠性的保证和提高带来了巨大挑

9、战。1)随着特征尺寸的缩小，工艺中的一些关键材料已接近物理极限，其失效模 型发生了改变，这对测试方法以及寿命评估都带来了严峻挑战。同时，一部分 失效机理的可靠性问题变得非常严重。例如NBTI报道于1966年，对较大尺寸 的半导体器件，其对性能影响并不大；然而随着器件尺寸的减小，加在栅极氧化 层上的电场越来越高，工作温度也相应提高，器件对工作阀值电压越来越敏感， NBTI已成为影响集成电路可靠性的关键问题。2 )新材料和新工艺的引入导致了新的可靠性问题。例如为了减小金属互连对 器件速度的延迟，低k和超低k介质被引入到金属互连制程中。由于其机械、电 学和热学性能远远低于传统的二氧化硅材料，Vbd

10、(Breakdown Voltage)和TDDB (Time Dependant Dielectric Breakdown)寿命，以及由低k材料和高密度倒装芯片 封装引起的新失效机理CPI (Chip Package Interaction)已成集成电路可靠性的制 约因素。3 )尺寸的缩小和集成度的提高对可靠性的测试带来了挑战。尺寸缩小导致 对ESD(Electrostatic Discharge)变得更加敏感。封装测试中的E S D问题会严 重影响可靠性评估的成功率和准确性。集成度的提高也使一些常规可靠性评估因 时间变长而显得非常困难。如4G Flash记忆体的传统100K耐久性测试会超过2 千小时，严重影响新制程可靠性评估的及时