PCB 过孔对散热的影响

1、在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：条件：4层板PCB尺寸100 x100 x1.6mm芯片尺寸：40 x40 x3mm过孔范围：40 x40mm过孔镀铜厚度：0.025mm过孔间距：1.2mm过孔之间填充：空气针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响过孔的直径过孔的数量过孔铜箔的厚度当然手工也可以计算（并联导热）：D(5.35rYirtVd0.349mmrfum3S0如咏knikng0.35W/mKA.via0.00054mm2A_-fllling0.

2、0&5662mrrv2Rjh9913.2B9C/WkjfillecfviaZ.51G329W/mKViafield45.5mm2PWBthicknes-s214mmTOC o 1-5 h znumberofC-ul&ye10IHcknessofoneC17umriiifflber50k_FR40.35W/mKft-lhboard16-4.4379CAWR-lhViasf9.265aC/WRthvisfieFd旳.0-8711W/itiKkviafieltE9,61?951W/mK过孔的直径影响（其他参数不变）歯L镀吕痺度0.血伽1过孔间距XY向i.2imn过O握向一致）40X+0过孔直擡变化鑒

3、数过孑L径ThermalaXY向异热索釣W/ixi-KTliet电耳bZ佝导您索SW.;exl-K0.10J81.?50.20.3464.120.3033Sfi.280.40.J343.410.50333W.5VIA1L-XY导热系数VIA宜径-2导热系数町A直径Tmn（为什么是线性呢？想想）过孔的数量影响（其他参数不变）过孔银层厚度臥前nun过孔1司距（XY问一致）；1?mm过孔數量（XY同一致）变化细过軌直径为了保证过孔逼溢画际致不变*所以间臣也跟看孑側目甕优丽竇化*过孔她严ThentiaJviaXV向导熬系劭w/m-KThermalTiaZ向导熱蔡数W/m-K10X105mm0.3270

4、.5615X153-3Mmnifl.33O0.8420X202.Jru=xi0.3J4l.ii25X251mm0.337LU30X302.33VIA数目-XY导热系数黑咪厳2?AX（也是线性。）过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变）过孔镀层厚度变化臺数过孔间距X向一跖1.2mm过孔数量曲冋一致）40X40过孔直経0.3mm为了保证过孔覆盖面袒大救不变，所以间距也跟着孔数目变化而变化O厚度mmThenniivia胚Y向导热系数W/m-KThermaJviaZ向导熱系数W；m-K0.01703254.482；M25O.33Sfi.2830.0350.3558.376C.O450.3741.29.055斗12.04镀层厚度-XY导热系数镀层厚度-Z导热系数还是线性。）结论：加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎