电路板术语手册(共130页)

1、PAGE 114- PAGE 133 -電路板術語總整理(zhngl)AA-Stage A 階段指膠片(Prepreg)製造過程中，其補強材料(cilio)的玻纖布或棉紙，在通過膠水槽進行含浸工程時，該樹脂之膠水(Varnish，也譯為清漆(qngq)水)，尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態，稱為A-Stage。相對的當玻纖布或棉紙吸入膠水，又經熱風及紅外線乾燥,將便樹脂分子量增大為複體或寡聚物 (Oligomer)，再集附於補強材上形成膠片。此時的樹脂狀態稱為B-Stage。當再繼續加熱軟化， 並進一步聚合成為最後高分子樹脂時，則稱為C-Stage。 ABS 樹脂是由Acrylonitrile-B

2、utadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔，可做為化學銅或化學鎳的著落點，因而得以繼續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件，即為採購ABS鍍件。Acceptability，Acceptance 允收性，允收前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業條件及成文準則后者是指執行允收檢驗的過程，如Acceptance Test.Accuracy 準確度指所制作的成績與既定目標之間的差距. 例如所鑽成之孔位, 有多少把握能達到其“真位”(True Position)的能力.Acid Number(Acid Valu

3、e)酸值是指1公克的油脂、臘或助焊劑中, 所含的游離酸量而言. 其測法是將試樣溶於熱酒精中以酚為指示劑, 進行滴定所需氫氧化鉀的毫克數, 即為其酸值.Acrylic 壓克力是聚丙烯酸樹脂的俗稱, 大部份的軟板皆使用其薄膜, 當成接著之膠片用途.Actinic Light(or Intensity, or Radiation)有效光指用以完成光化反應各種光線中, 其最有效波長範圍的光而言. 例如在360420nm波長範圍的光, 對偶氮棕片、一般黑白底片及重鉻酸鹽感光膜等, 其反應最快最徹底且功效最大, 謂之有效光.Acutance 解像銳利度是指各種由感光方式所得到(d do)的圖像,其線條邊緣

4、的銳利情形(Sharpness),此詞與解像度 Resolution不同.後者是指在一定(ydng)寬度距離中,可以清楚的顯像(Develope)解出多少(dusho)組“線對”而言(Line Pair,係指一條線路及一個空間的組合),一般俗稱只說解出几條“線”而已.Additive Process 加成法指非導體的基板的表面,在另加阻劑的協助下,以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板資訊雜誌第47期P,62).電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式.Adhesion 附著力指表層對主體的附著強弱而言,如線漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆

5、是.Adhesion Promotor 附著力促進劑多指乾膜中所添加的某些化學品,能促使其與銅面產生“化學鍵”,而促進其與底材間之附著力皆謂之.Admittance 導納指交流電路中,其電流在導體中流動的難易程度,亦即為“阻抗Impedance”的倒數.Algorithm 演算法在各種電腦數值操控(CNC, Computer Numerical Control)的設備中, 其軟體有限指令的集合體, 稱為“演算法”.可用以執行簡單的機械動作, 如鑽孔的呆板嚴謹的程式（Program） 即根據某一演算法所寫出的演算法需滿足五要素：（）輸入可有可無，（）至少一個輸出，（）每個指令清晰明確定義，（）執

6、行需在有限步驟內結束，（）每個指令需可由人僅用筆和紙執行Amp-Hour 安培(npi)小時是電流量(liling)的單位，即安培電流經小時所累積的電量，鍍液中添加的有機助劑常用“安培(npi)小時計”當成消耗量監視工具Annular Ring 孔環指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊與此字同義的尚有Pad（配圈）、Land（獨立點）等ANSI 美國標準協會American National Standard Institute是一民間的法人學術組織，目前對各種工業

7、已發布了400多种權威而實用的規範標準.AOI 自動光學檢驗Automatic Optical Inspection, 是利用普通光線或雷射光配合電腦程式，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備 AQL 品質允收水準Acceptable Quality Level,在大量產品的品檢項目中，抽取少量進行檢驗，再據以決定整批動向的品管技術AArray 排列，陣列例如通孔的孔位，或表面粘裝的焊墊，以方格交點式著落在板面上（即矩陣式），常見“針腳格點式排列”的插裝零件稱為PGA(Pin Grid Array), 另一種“球腳格點矩陣排列”的貼裝零件，則稱為BGA(Ball Grid A

8、rray).Artwork 底片在電路板工業中，此字常指的是黑白底片而言至於棕色的“偶氮片”（Diazo Film）則另用Phototool以名之PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork以及翻照后的“工作底片”Working Artwork等ASIC 特定(tdng)用途的積體電路器Application-Specific Integrated Circuit, 如電視、音響、錄放影(fn yn)機、攝影機等各種專用型訂做的IC即是Aspect Ratio 縱橫比在電路板工業中特指(t zh)“通孔”本身的長度與直徑二者之比值，也就是板厚與孔徑之比值，以國內的制作水準而言

9、，縱橫比在以上者，即屬高縱比的深孔，其鑽孔及鍍通孔制程都比較困難 Assembly 裝配、組裝、構裝是將各种電子零件，組裝焊接在電路板上，以發揮其整體功能的過程，稱之為Assembly不過近年來由於零件的封裝（Packaging）工業也日益進步，不單是在板子上進行通孔插裝及焊接，還有各種SMD表面粘裝零件分別在板子兩面進行粘裝，以及COB、TAB、MCM等技術加入組裝，使得Assembly的範圍不斷往上下游延伸，故又被譯為“構裝”大陸術語另稱為“配套”ATE 自動電測設備為保證完工的電路板其線路系統的通順，故需在高電壓（如250V）多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行電測，此

10、種泛用的測試機謂之Automatic Testing Equipment.BB-Stage B階段指熱固型樹脂的半聚合半硬化狀態，如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程后，在膠片玻纖布上所附著的樹脂，尚可再加溫而軟化者即屬此類Back Light(Back Lighting ) 背光法是一種檢查蔗通孔銅壁完好與否的放大目測法其做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用樹脂半透明的原理，自背后薄基材處射入光線假若化學銅孔壁品質完好並無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗一旦銅壁有破洞時，則必定有光點出現而被觀察到，並可加以放大攝影存證，稱為“背光檢查法”，亦稱

11、之為Through Light Method, 但只能看到半個孔壁Bandability 彎曲性，彎曲能力(nngl)為動態軟板（Dynamic Flex Board）板材(bn ci)之一種特性，例如電腦磁碟機的列印頭（Print Heads）所接引(ji yn)之軟板，其品質即應達到十億次的“彎曲性試驗”Bare Chip Assembly 裸體晶片組裝從已完工的晶圓（Wafer）上切下的晶片，不按傳統之IC先行對裝成體，而將晶片直接組裝在電路板上，謂之Bare Chip Assembly. 早期的CDB(Chip on Board)做法就是裸體晶片的具體使用，不過COB是採晶片的背面粘貼

12、在板子上，再行打線及膠對而新一代的Bare Chip法或以晶片的凸塊扣接在TAB的內腳上，再以其外腳連接在PCB上此二種新式組裝法皆稱為“裸體晶片”組裝，可節省整體成本約30% 左右.Base Material 基材指板材的樹脂及補強材料部份，可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料Basic Grid 基本方格指電路板在設計時，其導體布局定位的縱橫格子早期的格距為mil，目前由於細線密線的的盛行，基本格距已再縮小到milBatch 批指在同時間發料某一數量的板子，是以整體方式在製程中及品檢中進行作業，稱為“生產批”或“檢驗批”此字有時也指某一濕式製程站的槽液，在完成一定板量的處理後即予更換，稱為

13、“批式處理”Baume 波美度是一種英制(yn zh)系統的液體比重表示法，是為紀念法國化學家Antoine Baume而取其姓氏為液體物質的比重(bzhng)單位，其與公制比重的換算如下：1.將純水之密度(md)當成3；將其他各種同體積物質對比“純水”的比值做為比重，此即為公制之“比重”值（Sp.Gr.; Specific Gravity）.2.凡液體比水重者，其值為：（Sp.Gr.）3.凡液體比水輕者，其值為：（Sp.Gr.）Beam Lead 光芒式的平行密集引腳是指“捲帶自動結合”（）式的載體引腳，可將裸體晶片直接焊接在的內腳上，並再利用其外腳焊接在電路板上，這種做為晶片載體的樑式平行

14、密集排列引腳，稱為Beam Lead.Bed-of-Nail Testing 針訂測試板子進行斷短路（Open/Short）電性試驗時，需備有固定接線的針盤（Fixture）,其各探針的插，需配合板面通孔或測墊的位置，在指定之電壓下進行電性測試,故又稱為“針訂測試”.這種電性測試的正式名稱應為Continuity Test, 即“連通性試驗”.Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射是利用同位素不安定特性所發出的射線，使透過特定的窗口，打在待測厚的鍍層樣本上，並利用測儀中具有的蓋氏計數管,偵測自窗口反彈散射回來部份的射線,再轉成厚度的資料.一般測金層厚度儀,例如UPA公司的M

15、icroderm即利用此原理操作.Blue Plaque 藍紋熔錫或噴錫的光亮表面, 在商溫濕氣中一段時間后, 常會形成一薄層淡藍色的鈍化層, 這是一種錫的氧化物, 稱為Blue Plaque.Blow Hole 吹孔指完工的PTH銅壁上, 可能有破洞(Void俗稱窟窿)存在. 當板子在下游進行焊錫時, 其高溫可能造成破洞中的殘液迅速(xn s)氣化而產生壓力, 往外向孔中灌入的熔錫吹出. 冷卻后孔中之錫柱會出現空洞. 這種會吹氣的劣質PTH, 特稱為“吹孔”. 吹孔為PCB制程不良的表征, 必須徹底避免才能(cinng)在業界立足.Bond Strength 結合強度-指積層板材中, 欲用力

16、將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開), 每單位面積中所施加(shji)的力量(LB/in2)謂之結合強度.Bow, Bowing 板彎當板子失去其應有的平坦度(Flatness)後,以其凹面朝下放在平坦的表面上,若能保持板角的四 點落在一個平面上時,則稱為板彎或板翹(Warp或Warpage),若只能三點落在平面上時,稱為板 扭轉(Twist).不過通常這種彎翹的情況很輕微不太明顯時,一律俗稱為板翹(Warpage).Brazing 硬焊是指採用含銀的銅鋅合金焊條,其焊溫在425870下進行熔接(Welding)方式,比一般電子工業常見軟焊或焊錫(Soldering),在溫度及強度方面都

17、比較高.Break Point 出像點,顯像點指製程中已有乾膜貼附的“在製板”,於自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時,到達其完成沖刷而顯現出清楚圖形的“旅途點”,謂之“Break Point”.所經歷過的沖刷路程,以占顯像室長度的5075%之間為宜,如此可使剩下旅途中的沖洗,更能加強清除殘膜的效果.Breakdown Voltage 崩潰電壓造成板子絕緣材料(如基材或綠漆)失效的各種高電壓中,引發劣化之最低最起碼之電壓即為“崩潰電壓”或簡稱“潰電壓”.或另指引起氣體或蒸氣達到離子化的電壓.由於“薄板”日漸流行,這種基材的特性也將要求日嚴.此詞亦常稱為Dielectric Withstandi

18、ng Voltage.Burn-in 高溫加速(ji s)老化試驗完工的電子產品, 出貨前故意放在高溫中, 置放一段時間(如7天), 並不斷測試其功能(gngnng)的劣化 情形, 是一種加速老化試驗, 也稱為壽命試驗.CCAD 電腦輔助設計Computer Aided Design, 是利用特殊(tsh)軟體及硬體, 對電路板以數位化進行布局(Layout), 並以光學繪圖機將數位資料轉制成原始底片. 此种CAD對電路板的制前工程, 遠比人工方式更為精確及方便.Cap Lamination 帽式壓合法是指早期多層板的傳統層壓法, 彼時MLB的“外層”多采單面有銅皮的薄基板進行疊合及壓合, 直

19、到1984年末MLB的產量大增后, 才改用現行銅皮的大型或大量壓合法(Mass Lam.). 這種早期利用單面銅皮薄基板的MLB壓合法, 稱為Cap Lamination.Capacitance 電容當兩導體間有電位差存在時, 其介質之中會集蓄電量, 此時將會有“電容”出現. 其數學表達方式為C=Q/V, 即電容(法拉)=電量(庫倫)/電壓(伏特). 若兩導體為平行之平板(面積為A), 而相距為d, 且該物質之常數(Dielectric Constant)為時, 則C=a/d. 故知當A、d不變時, 介質常數愈低, 則其間所出現的電容也將愈小.Capacitive Coupling 電容耦合板

20、面上相鄰兩導體間, 因電容的積蓄而引發彼此各式額外的電性作用, 甚至可能導致原有訊號的失真, 稱為“電容偶合”.尤其在高頻高速訊號的細密線板, 這種相互幹擾的行為, 必須要盡量設法避免, 以提升終端產品的整體性能, 因而板材介質數就非常講究, 要愈低愈好.Capillary Action 毛細作用指細管中液體表面與固體表面, 在空氣中所接觸“緣線”的動作, 若管徑愈細則此“緣線”的動作愈為明顯. 將細玻璃管插入一杯液體中, 當液體的內聚力大於對固體的附著力時, 則管內液面將下降而低於管外液面, 稱為“不潤濕”(Non-Wetting), 如水銀即是.反之, 若液體內聚力小於對固體的附著力時,

21、稱為“潤濕”(Wetting), 如水即是. 植物由根部吸水送到高處葉尖, 衣物的水洗等, 皆為毛細作用的一種具體表現.Carbon Arc Lamp 碳弧燈早期電路板片的翻製或版膜的生產時, 為其曝光所用(su yn)的光源之一,是在兩端逼近的碳精棒之間,施加高電壓而產生弧光的裝置.Carbon Treatment, Active 活性碳處理各種電鍍槽液經過一段時間的使用後,都不免(bmin)因添加劑裂解,及板面阻劑的溶入而產生有機污染,需要用极細的活性炭粉粒摻入攪拌予以吸收,再經過濾而得以除污,稱為活性處理.平日也可 以活性炭粒之濾筒進行維護過濾.Card 卡板是電路板的一種非正式的稱呼法

22、,常指周邊功能之窄長型或較小型(xioxng)的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.Card Cages/Card Racks 電路板構裝箱是一種將裝配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡緊,而組成立體籠形或箱形的構裝體,是大型系統的電子中心部份,每片板間須留有空間以供吹風散熱.Cartridge 濾芯此字原是指子彈殼或彈藥筒. 在PCB及電鍍業中則是用以表達過濾機中的“可更換式濾芯”. 是用聚丙烯的紗線所纏繞而成的中空短狀柱體, 讓加壓的槽液從外向內流過, 而將浮游的細小粒子予以補捉, 是一種深層式過濾的媒體.C

23、atalyzed Board, Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材是一種CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用無銅箔板材, 係由美國PCK公司在1964年所推出的. 其原理是將具有活性的化學品, 均勻的混在板材樹脂中, 使“化學銅鍍層”能直接在板材上生長. 目前這種全加成法的電路板, 以日本的產量最多, 國內日立化成公司亦有生產.Cavitation 空泡化, 半真空(zhnkng)在液體中實施強力攪動時, 當攪體正面以高速推開液體, 其攪體背面當液體及時跟上前, 會形成(xngchng)一种“半真空(zhnkng)”的空洞,

24、謂之Cavitation. 如船舶螺旋槳的攪動, 或超音波振蕩器的高頻快速推動水體,皆會產生這種瞬間的Cavitation. 而超音波清洗法, 更可利用這種空泡對物體產生摩擦力, 再與液體的溶解力配合, 以雙重效果達到清洗的目的.Ceramics 陶瓷主要是由粘土(Clay)、長石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合燒制而成的絕緣材料, 其種類及用途都非常廣泛, 如插座、高壓絕緣礙子, 或新式的電路板材(如日本富士通的62層板)等, 其耐熱性良好、膨脹係數低、耐用性也不錯. 常用者有Alumina(三氧化二鋁), Beryllia(鈹土、氧化鈹BeO)及氧化鎂等多種單用或混合的材料.C

25、ermet 陶金粉將陶瓷粉末與金屬粉末混合, 再加入粘接劑做為一種涂料, 可在電路板面上(或內層上)以厚膜或薄膜的印刷方式, 做為“電阻器”的布著安置, 以代替組裝時的外加電阻器.Characteristic Impedance 特性阻抗是指當導體中有電子“訊號”波形之傳播時, 其電壓對電流的比值稱為“阻抗Impedance”. 由於交流電路中或在高頻情況下, 原已混雜有其他因素(如容抗、感抗等)的“Resistance”,已不再只是簡單直流電的“歐姆電阻”(Ohmic Resistance), 故在電路中不宜再稱為“電阻”, 而改為“阻抗”. 不過到了真正用到“Impedance阻抗”的交流

26、電情況時, 免不了會造成混淆, 為了有所區別起見,只好將電子訊號者稱為“特性阻抗”.電路板線路中的訊號傳播的厚度,以及其介質常數等三項.目前已有許多高頻傳輸速度的板子,已要求“特性阻抗”須控制在某一範圍之內,則板子在製造過程中,必須認真考慮上述三項重要的參數以及其他配合的條件.Check List檢查清(ch qn)單廣義是指在各種操作前,為了安全(nqun)的考慮所應逐一檢查的項目.狹義指的是在PCB 業中,客戶到現場欲對品質進行瞭解,而逐一(zhy)稽查的各種項目.Chip 晶粒、晶片、片狀在各種體積電路(IC)對裝體的心臟部份,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片(Chip),此種小型

27、的“線路片”,是從多片集合的晶圖(Wafer)上所切割而來.Chip on Board晶片粘著板是將體積電路之晶片,以含銀的環氧樹脂膠,直接貼合粘著在電路板上,並經由引腳之“打線”(wire Bonding)後,再加以適當抗垂流性的環氧樹脂或矽烷(Silicone)樹脂,將其COB區予以密封,如此可省掉體積電路的封裝成本,一些消費級的電子錶筆或電子錶,以及各種計時器等,皆可利用此種方式製造。其次微米級的超細線路是來自鋁膜真空蒸著(Vacuum Deposit), 精密光阻,及精密電漿蝕(Plasma Etching)法所製得的晶圓.再將晶圓切割而得單獨晶片後,並續使晶粒在定架中心完成焊裝(Di

28、e Bond) 後,再經接腳打線、封裝、彎腳成型即可得到常見的IC。其中四面接腳的大型IC(VLSI)又稱“Chip Carrier晶片載體”,而新式的 TAB也是一種無需先行封裝的“晶片載體”。又自SMT盛行以來,原應插裝的電阻器及電容器等,為節省板面組裝空間及方便自動化起見,已將其臥柱式軸心引腳的封裝法,一改而為小型片狀體,故變稱為片狀電阻器Chip Resistor,或片狀電容器Chip Capacitor等。又,Chips 是指鑽針上鑽尖部份之第一切削刃口之崩壞,謂之Chips。Clean Room 無塵室、潔凈室是一個受到仔細管理及良好控制的房間,其溫度、濕度、壓力都可加以(jiy)

29、調節,且空氣中的灰塵及臭氣已以排除,為半導體及細線路板生產製造必須的環境。一般“潔凈度”的表達,是以每“立方(lfng)呎”的空氣中,含有(hn yu)大於0.5um以上的塵粒數目,做為分級的標準,其詳細內容如下表(見下頁)又為節省成本起見,常只在工作檯面上設置局部無塵的環境,以執行必須的工作,稱為Clean Benches。Cleanliness清潔度是指完工的板子,其所殘餘離子多寡的情形。由於電路板會經過多種濕式制程,一旦清洗不足而留下導電質的離子時,將會降低板材的絕緣阻抗,造成板面線路潛在的腐蝕危機,甚至在濕氣及電壓下會引起導體間(包含層與層之間)的電子遷移(Electromigrati

30、on)問題。因而板子在印綠漆之前必須徹底清洗及乾燥,以達到最良好的清潔度。按美軍規範MIL-p-551100之要求,板子清潔度以浸漬其抽取液(75%異丙醇+25%純水)之導電度(Conductivity) 表示,必須低於210-6mho,若以電阻值(Resistivity) 表示時,應在2106ohm以上,才算及格.美國聯邦規格No209B之要點Clinched-wire Through Connection 通孔彎線連接法當發現通孔導通不良而有問題或斷孔時,可用金屬線穿過通孔在兩外側打彎並經焊錫與板面焊墊焊牢,以完成板子兩面電路的互連.無通孔的單面板,可用此法導通.Coefficient o

31、f Thermal Expansion 熱膨脹係數指各種物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發生的尺寸變化,一般縮寫簡稱為CTE,但也可稱為TCE.Cold Solder Joint 冷焊點銲錫與銅面間在高溫焊接過程中,必須先出現Cu5Sn6的“介面合金共化物”(IMC)層,才會出現良好的沾錫性(Solderability).當銅面潔、熱量不足,或銲錫雜質太多時,都無法形成這種必須的IMC(Eta Phase),而出現灰暗多凹坑平,且結構強度也不足的焊點,此種只由銲錫冷凝形成,但款真正焊牢的焊點,特稱為“冷焊點”或俗稱冷焊.Collimated Light 平行(pngxng)光以感光法進行影

32、像轉移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應採用平行光進行曝光製程.這種平行光是經由多次反射折射,而得到低熱量且近似(jn s)平行的光源,稱為Collimated Light,為細線路製作必須的設備.由於垂直於板面的平行光,對板面或環境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌,故採用平行光時,必須還要無塵室的配合才行.此時底片(dpin)與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較輕鬆的Soft Contact 或Off Contact 了.Colloid 膠

33、體是物質分類中的一種液體,如牛奶、泥水等即是膠體溶液.是由許多巨分子或小分子聚集在一起,在液中呈現懸浮狀態,與糖水監水等真溶液不同.PTH製程其活化槽液中的“鈀”,在供應商配制的初期是呈現真溶液,但經老化后到達現場操作時,卻另顯現出膠體溶液狀態,也唯有在膠體槽液中,板子才能完成活化反應Columnar Structure 柱狀組織批電鍍銅皮(E.D.Foil)在高速鍍銅(1000 ASF以上)中所出現的結晶組織而言,此種銅層組織的物性甚差,各種機械性能遠不如正常速度鍍銅(25 ASF)之無特定結晶組織的銅層,在熱應力中亦容 易發生斷裂.Complex ion 錯離子電解質溶在水中會水解成為離子

34、,如食監即可水解成簡單的Na+與Cl+.但有些監類水解后卻會形成複雜的離子,如金氰化鉀(金監)KAuCN2即水解為K+的簡單離子,及Au(CN)-2的複雜離子.此一Complex 即表示其“錯綜複雜”的含義,當年在選擇譯名時,是抄自日文漢字的“錯離子”.此名詞多少年來一直困擾著學生們,實在難以望文生義.早先的前輩學者若能在上述四字中只要不選“錯”字,其他三字都比較好懂,也不致一“錯”到現在已無法再改了,而且還要一直“錯”下去.可是譯筆之初,確實應該要抱執戒恐謹慎的心理,並小心從事認真考據才對.又Complexant 則為錯化劑,如氰化物,氨氣等能使他種元素進行錯化反應者謂之.Component

35、 Hole 零件(ln jin)孔指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在40mil左右.現在SMT盛行之后,大孔徑的插孔(ch kn)已逐漸減少,只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊,其餘多數SMD零件都已改採表面黏裝了.Component Orientation 零件(ln jin)方向板子零件的插裝或黏裝的方向,常需考慮到電性的干擾,及波焊的影響等,先期設計佈局時,即應注意其安裝的方向.Component Side組件面-早期電路板全采通孔插裝的時代,零件是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”；板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”（Soldering Side）目

36、前的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱，而電路板製造廠的代字與生產日期，則可加在板子的反面Composite, (CEM-1,CEM-3)復合板材指基板底材是由玻纖布及玻纖蓆（零散短纖）所共同組成的，所用的樹脂仍為環氧樹脂此種板材的兩現外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片（Prepreg）與銅箔壓合，內部則用短纖蓆材含浸樹脂而成Web（網片）若其“蓆材”纖維仍為玻纖時，其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)；若蓆材為紙纖時，則稱之為CEM-1此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載

37、Conductance 導電是“電阻值(z zh)”的顛倒，電阻值(z zh)的單位是歐姆ohm，而導電值的單位也是倒過來的“姆歐moh”，當欲測其上限的電阻值(z zh)時，則不如測“導電度值”來的方便例如欲測板子清潔度時，即可測其抽出液導電的“姆歐”值然而一般人比較懂得電阻的“歐姆”值，故還需要換算“電阻值”才比較好Conductive Salt導電鹽貴金屬鍍液中，因所加入貴金屬的含量不是很多（鍍金液中僅g/l左右），為維持槽液良好導電度，還須在槽液中另加一些鉀鈉的磷酸鹽或其他有機鹽類，做為導電用途，稱為鹽Conductivity導電度是指物質導電的能力，以每單位電壓下所能通過的電流大小做

38、為表達的數據，也同樣是以“姆歐”為單位Conductor Spacing導體間距指電路板面的某一導體，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導體間距，或俗稱為間距,又Conductor 是電路板上各種形式的泛稱Contact Resistance 接觸電阻在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點，當電流通過時所呈現的電阻之謂為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金層，以抑抵其“接觸電阻”的發生其他電器品的插頭擠入插座中，或導針與其接座間與都有接觸電阻存在Continuity 連通性(tn xn)指電路中(Circuits)電流之

39、流通(litng)是否順暢的情形另有Continuity Testing是指對各線路通電情況所進行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸（全板以針床實施之），然後施加指定(zhdng)的電壓（通常為實用電壓的兩倍），對其進行“連通性試驗”，也就是俗稱的Open/Short Testing(斷短路試驗)Coplanarity共面性-在進行表面粘裝時，一些接腳的大零件，尤其是四面接腳(Quadpak)的极大型IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種Quadpak的各鷗翼接腳(Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上,以防少數接腳在焊後出現浮空的

40、缺失(Jlead的問題較少)。同理,電路板本身也應該維持良好的平坦度(Flatness),一般板翹程度不可超過0.7%。現最嚴的要求已達0.3%。Copper Foil銅箔、銅皮是CCL銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上。Copper Mirror Test銅鏡試驗是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行別的試驗。可將液態助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上(在玻璃上以真空蒸著法塗佈500A的單面薄銅膜而成),或將錫膏塗上,使其中所含的助焊劑也能與薄銅面接觸。再

41、將此試樣放置24小時,以觀察其銅膜是否受到腐蝕,或出現蝕透的情形(見IPC-TM-650之2.3.32節所述)。此法也可測知其他化學品的腐蝕性如何。Coupling Agent偶合劑電路板工業中是指玻纖布表面所塗佈的一層“矽烷化合物”頭,使在環氧樹脂與玻纖結合之間,多了一層“矽烷化合物”類，使在環氧樹脂與玻纖結合之間，多了一層“搭橋鉤連”的化學鍵，令二者間具有更強力的伸縮彈性及結合牢固性，一旦板材受到強熱而產生差異甚大的膨脹時，偶合劑將可避免二者之分離Crossection Area 截面(jimin)積電路板上線路截面積的大小(dxio)，會直接影響其載流能力，故設計時即應首先列入考慮Cro

42、sshatching十字(sh z)交叉區電路板面上某些大面積導體區，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將其部份銅面蝕掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機其蝕刻所得十字圖形稱為Crosshatch，而這種改善的做法則稱為CrosshatchingCrosstalk雜訊、熟化電路板上相鄰的訊號線(Signal Lines)中，在工作狀態下會發生能量相互偶合的現象（Energy Coupling)，而產生不受歡迎的幹擾，稱為CrosstalkCurrent Density電流密度是指在電鍍或類似的濕式電解處理中，在其陰陽

43、极單位面積上所施加的電流強度（安培）而言假設陰极面積為10ft2，所加的電流為300A，則其陰极電流密度應為30A/ft2(ASF)電流密度是電鍍操作的一項重要條件，通常若專指陽极時應註明為“陽极電流密度”，未特別指明則多半指陰极電流密度電流密度的公制單位是A/dm2(Asd)，而ASD=9.1ASF在各種電鍍制程中，皆有其“臨界電流密度”Critical Current Density)，是指能得到良好鍍層組織的最大電流密度，凡超過此一數值者，將產生其他意外的反應，而導致鍍層劣化無法使用Curtain Coating濂塗法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法，涂料為已調稀的非水溶性綠漆油墨

44、，施工時此種綠漆會自一長條形開口處，以水濂方式連續流下，與自動輸送前進中的板面垂直交會，而在板面上涂滿一層均勻的漆膜，即可進行感光法的影像轉移這種“濂涂法”並非電路板業之新創，早年曾多用於木制傢俱的自動涂裝，只是現在轉移陣地另辟用場而已Current-Carrying Capability載流能力(nngl)指板子上的導線，在指定(zhdng)的情況下能夠連續通過最大的電流強度（安培），而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化(Degradation)，此最大電流的安培(npi)數，即為該線路的“載流能力”DD-glass D玻璃是指用硼含量甚高的玻璃纖維，所制造出來的基板，使其介質常數可控

45、制的更低Definition 邊緣逼真度在以感光法或印刷法進行圖或影像轉移時，所得到的下代圖案，其線路或各導體的邊緣，是否能出現齊直而又忠於原底片之外形，稱為“邊緣齊直性”或逼真度“Definition”Deionized Water去離子水利用陰陽兩种交換樹脂，將水中已存在的各種離子予以吸附清除，而得到純度极高的水稱為“去離子水”簡稱DI水，亦稱為Dimineralized Water，俗稱純水，可充做各種電鍍藥水的配制用途Denier丹尼爾是編織紡織所用各種的直徑單位，其原始定義是每9842碼（或9000米）長度紗束所具有的重量（以克gm計）一般多用此詞表達极細的絲織類，如女用玻璃絲襪類之

46、超細絲類（約720丹尼爾），其織物已薄到接近透明狀態Densitomer 透光度計是事種對黑白(hibi)底片之透光度(Dmin)或遮光度(gungd)(Dmax)進行測量之儀器，以檢查該底片(dpin)之劣化程度如何其常用的品牌如X-Rite 369即是Developer顯像液，顯像機用以衝洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案，其所用的化學品溶液稱為顯像液，如乾膜制程所用的碳酸鈉(1%)溶液即是Developing顯像是指感光影像轉移過程中，對下一代像片或乾膜圖案的顯現作業既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”，當然就應該稱為“顯像”，而不宜再續稱底片階段的“顯影”，這是淺

47、而易見的道理然而業界非成是習用已久，一時尚不易改正日文則稱此為“現像”Device縮錫指高溫熔融的銲錫與被焊物表面接觸及沾錫后，當其冷卻固化而完成焊接作用得到焊點(Solder Joint)正常的焊點或焊面，其已固化的錫面都應呈現光澤平滑的外觀，是為焊錫性(Solderability)良好的表征所謂Dewetting是指焊點或焊面呈高低不平、多處下陷，或銲錫面支離破碎甚至曝露底金屬，或銲點外緣無法順利延伸展開，截面之接觸角大於90度者，皆稱為“縮錫”其基本原因是底金屬表面不潔（有氧化物或其他污染），造成與銲錫之間不易形成“介面合成金共化物”（如Cu6Sn5 或Eta phase IMC即是），

48、難以親錫，無法維持銲錫的均勻覆蓋所致Dielectric 介質是“介電物質”的簡稱,原指電容器兩极板之間的絕緣物,現已泛指(fn zh)任何兩體之間的絕緣物質而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻纖布等皆屬之.Dielectric Breakdown Voltage 介質崩潰電壓由兩導體及其間介質所組成的電場,當其電場強度超過該介質所能忍受的极限(jxin)時(即兩導體之電位差增大到了介質所能絕緣的极限),則將迫使通過介質中的電流突然增大,此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱為“介質崩潰”.而造成(zo chn)其崩潰的起碼電壓稱為“介質崩潰電壓Dielectric Breakdown Volta

49、ge”,簡稱“潰電壓”.Dielectric Constant,介質常數是指每“單位體積”的絕緣物質,在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言.此詞尚另有同義字.當絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質愈不好),而兩逼近之導線中有電流工作時,就愈難到達徹底絕緣的效果,換言之就愈容易產生某種程度的漏電.故絕緣材料的“介質常數”(或透電率)要愈小愈好.目前各板材中以鐵氟龍(PTFE),在1MXZ頻率下介質常數的2.5為最好,FR-4約為4.7.Dielectric Strength介質強度指導體之間的介質，在各种高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能

50、，而尚不致出現“崩潰”，其所能維持的“最高電壓”（Dielectric Withstand Voltage）稱為“介質強度”其實也就是后述“潰電壓”的另一種說法面已Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法簡單的說當物質受熱時，在不同溫度下其“熱量”流入物質的速率(mcal/sec)將會有所差異DSC即為測量這种“熱流速率”（或熱量變化率）在不同間諜下的微小變化例如當一種商用環氧樹脂被加熱時，在不同溫度下其“熱流率”也不同，但快要到達“玻璃態轉換溫度”時，其每間的熱流率會出現很大的變化，其曲線轉折處斜率交點所對應橫軸的溫度，即為該樹脂的Tg，

51、故可用DSC測定TgDSC的做法是將試樣(S)與參照物(R)同時加熱，因二者的“熱容量”不同，故上升的溫度也不同，但其間之差距T卻可維持不變不過將要到達Tg附近時，兩者間的T就會出現很大的變化，DSC即可測出這種溫差的變化是一種改良式的“熱差分析法”(DTA)DSC除可測定Tg外，尚可用以測出塑膠烴之比熱、結晶度、硬化交聯度，及純度等，是一種重要的“熱分析”儀器Digitizing數位化在電路板工業中，是指將板面的孔位或導體位置(wi zhi)，各以其在X及Y座標上的數據表示(biosh)之，以方便電腦作業，稱為“數位化”Dimensional Stability呎度安定性指板材(bn ci)

52、受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下，其在長度、寬度，及平坦度上所出現的變化量而言，一般多以百分率表示當發生板翹時，其PCB板面距參考平面（如大理石平臺）之垂直最高點再扣掉板厚，即為垂直變形量，或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度以此變形量做為分子，再以板子長度或對角線長度當成分母，所得之百分比即為呎度安定性的表征，俗稱“呎寸安定性”直接以鋼針直徑去量取彎或翹的變形量，再被長度L除即可得出變形的百分率Dish Down碟型下陷指電路板面銅導體線路上有局部區域，因受到壓合時不當的圓形壓陷，且經蝕刻又不巧仍留在線路上，稱為“碟陷”在商速傳輸的線路中，此種局部下陷處

53、會造成阻抗值的突然變化，對整體功能不利，故應盡量設法避免Dissipation Factor散逸因子是對交流電在功能上損失的一種度量，也是絕緣材料的一種特性與所見到的電功損失成正比，與周期頻率(f)，電位梯度的平方(E2)，及單位體積成反比，其數學關係為Power loss Dissipation factor = (E2)(f)(VolumeConstant)Dog Ear狗耳指錫膏在焊墊上印刷時，當刮刀(u do)滑過鋼版開口處，會使錫膏被刮斷而留下尾巴在鋼版掀起后會不少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之Double Layer電變層是指電鍍槽液中在最近(zujn)陰极表面處，

54、因槽液受到陰极強力負電的感應而出現一層帶正電的離子層，其與陰极之間的薄層稱為“電鍍層”此電鍍層厚度(hud)約為10A，是金屬離子在陰极上沉積鍍出的最后一道關卡此時金屬離子團會將游動中附挂各種“配屬體”(Ligand ,如水分子CN-NH3等）丟掉，將獨自取電子而登陸陰极，鍍出金屬來Drawbridging吊橋效應指以錫膏將各種SMD暫時定位，而續以各種方式進行高溫熔焊(Reflow Soldering)時，有許多“雙對頭”的小零件，由於焊錫力量不均，而發生一端自板子焊墊上立體浮起，呈現斜立現象稱為“吊橋效應”若已有多數呈現直立者，亦稱為“墓碑”效應(Tombstoning) 或“曼哈頓”效應

55、(Manhattan指紐約市外的一小島，為商業中心區有极多高樓大廈林立)Dry Film乾膜是一種做為電路板影像轉移用的乾性感光薄膜阻劑，另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護現場施工時可將PE的隔離層撕掉，讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上，在經過底片感光后即可再撕掉PET的表護膜，進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑，進而可再執行蝕刻（內層）或電鍍（外層）制程，最后在蝕銅及剝膜后，即得到有裸銅線路的板面Durometer 橡膠硬度(yngd)計是利用(lyng)有彈簧力的金屬測頭(Indentor)，壓在較軟質的橡膠或塑膠上，以測量其硬度(yngd)如常見的Durometer“A”，即採1

56、Kg的重力壓下1秒鐘后，在錶面上所看的度數即為此種硬度的表示在網板印刷時所需之PU刮刀，其硬度約在6080度之間，亦需采用這種硬度計去測量EE-glass電子級玻璃E-glass原為美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商標，由於在電路板工業中使用已久，故已成為學術上的名詞其組成中除了基本的矽與鈣外，含鉀鈉之量极低，但卻含有較多的硼及鋁其抗電壓之絕緣性及加工性都不錯，已大量使用於電路板的基材補強用途其組成如下：氧化硼B2O3 510% 氧化鈉鉀Na2O/K2O 02%氧化鈣 CaO 1625% 二氧化鈦TiO2 00.8%氧化鋁 Al2O3 1216% 氧化鐵 Fe2O

57、3 0.050.4%二氧化矽 SiO2 5256% 氟素F2 01.0%Eddy Current 過電流在PCB業中，是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法，可測非磁性金屬底材之非導體皮膜厚度（如銅面的樹脂層或綠漆厚度），當在一鐵心的測頭(Probe)上繞以線圈，施加高頻率振蕩的交流電(100KHz6MHz)，而令其產生磁場當此測頭接觸到待測厚的表面時，其底金屬層中（如銅）會被感應而產生“渦電流”，此渦電流的訊號又會被測頭所偵測到凡表面非導體皮膜愈厚者，其阻絕渦電流的效果愈大，使測頭能接受到的訊號也愈弱反之皮膜愈薄者，則測頭能接受到的訊號愈強因而可利用此種原理對非導體皮膜進行測厚一般可測鋁材表

58、面的陽极處理膜厚度，銅箔基板上的基材厚度，及任何類似的組合一般電路系統中也會產生渦電流，但卻成為只能發熱而浪費掉的無效電流Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試是一種電路板（或其他零件腳）焊錫性的簡易測試法，可將特定線路的樣板，在沾過助焊劑后，以測試機或手操作方式夾住，垂直(chuzh)慢慢壓入熔融的錫池內，停留12秒後再慢慢取出，洗凈后可觀察板子(bn zi)表面導體或通孔的沾錫性情形EDTA乙二胺四乙酸是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的縮寫，為一種重要的有機螯合劑，無色結晶稍溶於水其分式中的四個能解離的氫原子，可被鈉原子取

59、代(qdi)而成二鈉、三鈉或四鈉鹽，使水中溶解度大為提高其水解后空出兩負端，可補捉水中的二價金屬離子，如螃蟹的兩把螯夾一般故稱為“螯合”EDTA用途极廣，如各種清潔劑、洗發精、化學銅及電鍍、抗氧化劑、重金屬解毒劑，其他藥品類，是一種极重要的添加助劑Electric Strength(耐)電性強度指絕緣材料在崩潰漏電以前,所能忍受的最高電位梯度(Potential Gradient,即電壓、電位差),其數值與材料的厚度及試驗方法都有關。此詞另有同義字為(1)Dielectric Strength 介質強度(2)Dielectric Break Down介質崩潰(3) Dielectric Wit

60、hstand Voltage介質耐電壓等,一般規範中的正式用語則以第三者為多。Electro-Deposited Photoresist電著光阻,電泳光阻是一種新式的“感光阻劑”施工方法,原用於外形複雜金屬物品的“電著漆”上,最近才引進到“光阻”的應用上。係採電鍍方式將感光性帶電樹脂帶電膠體粒子,均勻的鍍在電路板銅面上,當成抗蝕刻的阻劑。目前已在內層板直接蝕銅製程中開始量產使用。此種ED光阻按操作方法不同,可分別在陽極或陰極上,稱為“陽極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”。又可按其感光原理不同而有“感光聚合”(負性工作Negative Working)及“感光分解”(正性工作Positive W