后进地区发展高科技产业之策略分析

1、后进地区发展高科技产业之策略分析以台湾IC产业发展经验为例刘常勇中山大学企管系教授壹、高科技与21世纪国家竞争力近年来美国各界正在热烈讨论，为什么持续五年的高度经济成长，并没有伴随通货膨胀的出现，失业率也仍在下跌，股市还在继续创新高，这种现象与传统经济理论完全背离，让手握利率调整权的联邦准备理事会都不知所措。于是经济学界提出一套新经济（NewEconomy理论，用以解释当前常态荣景的现象。新经济理论解释，维持高经济成长不坠的原因，来自于高科技产业投资增长的动力，由于制程与产品的大幅创新，导致价格下降，扩大消费需求，并进一步刺激企业研发的投入；如此产生的正面循环，使得传统经济学认为边际报酬递减的

2、现象已不再适用。新经济理论认为，这一波高科技产业成长的动力并非来自资金或劳力，主要还是知识创新与企业家精神的结合。而由知识创新与企业家精神结合推动的高科技产业发展，也是下一世纪国家竞争力的主要来源。科技力量与高科技产业的发展，将使得先进国家在下一世纪继续保持高度的生产力，并拉大与后进国家的发展差距，这对于后进地区争取公平分享全球资源机会是不利的。做为全球最大发展中国家的中国大陆尤其需要格外重视知识运用与高科技产业发展的策略，因为它不但影响中国的经济发展速度与国际竞争力，也将决定中国能否在下一世纪实现现代化的目标。由于高科技产业面对的是全球竞争的局面，后进地区在知识积累、资金规模、外围配套都相对

3、薄弱的情况下，除非有一套能整合全国力量，结合国际资源，并顺应市场趋势潮流的科技产业发展策略，否则很难在较短的时间内发展出一个具有国际竞争力的高科技产业。本文将由台湾集成电路（简称IC）产业发展的经验，分析其成功的原因，并归纳出一套后进地区发展高科技产业的策略模式。由于IC是一个全球竞争的高科技产业，不但需要大量高素质的技术人才、大规模资金投入、良好的投资环境、完整的上下游外围配套，而且还需要有国际一流的研究发展水平、生产制造能力、市场营销与顾客服务网络，如此才能在全球市场中拥有一席之地。而属于高科技后进地区的台湾，如何能够从无到有，在较短的时间内形成一个具经济规模与国际竞争力的IC产业，确实有

4、值得发展中国家重视学习的经验过程。而做为中国一省台湾的高科技发展经验，相信对于其它省份发展高科技产业也会有许多值得参考之处。贰、台湾IC产业发展过程依据台湾经建会所做的预测规画，到公元2005年IC产业产值将高达一万一千七百五十亿台币，占制造业总产值的台湾IC技术引进肇始于七十年代中期，由经济部委托美国RCA公司协助建立第一个IC示范工厂，开展以后二十年的发展，在九十年代成为全球第四大IC生产地区，并被视为下一世纪带动台湾经济成长的火车头工业。自60年代外资投资设立封装厂开始，台湾IC产业发展历程可分为1966至1973年的萌芽期、1974至1979年的引进期、1980至1995年的成长期、并

5、在1996年以后进入产业的扩张期。经历近三十年的发展，目前台湾在IC晶圆材料、光罩制作、电路设计、制造、封装、及测试等相关领域，已逐渐建立自主之技术能力，并拉近与世界先进水平的差距，如图一。(19661973)台湾IC产业的萌芽期 TOC o 1-5 h z 1966年美商通用仪器在高雄设立高雄电子公司，从事于晶体管的封装，首先在台湾引进IC的封装技术。后来陆续多家外商设厂，包括德州仪器、飞利浦建元电子公司等，也相继引进IC封装、测试及品管技术，为台湾IC产业发展奠定了初步的基础。这段期间内，台湾IC产业主要是由IC封装厂商所组成，而在学校方面也只有交通大学的IC实验室可制作IC。而交通大学自

6、从1964年建立IC实验室之后，就将IC课程列为教学重点，对于台湾IC技术人才之养成有重要贡献。目前台湾IC产业重要的领导研发人才，大多是出自于交大所培养，这是台湾IC产业能顺利发展的重要关键之一。(19741979)台湾IC产业的技术引进期1974年时，世界IC产业的发展正方兴未艾，对于其它相关产业的影响力也逐渐增强，但台湾在当时并未形成所谓的IC制造产业。因此，政府为使台湾电子工业能够持续朝向技术密集方向升级发展，在经详细评估与规画之后，在1974年时，于工研院成立电子工业研究中心，从美国无线电公司(RCA)引进7微米IC制程技术，设置IC示范工厂，积极引进制造技术并移转民间。(1980-

7、1995)台湾IC产业的成长期工研院电子所在掌握RC豳转之制程技术并推出产品获得市场接受之后，为使IC制程技术持续能以产品推出，并验证制程能力，故于1979年将人员、技术、设备移转，衍生成立联华电子公司。而后再接续进行电子工业第二期发展计画(19791983)，超大规模集成电路(VLSI)计画(19831988),以及次微米计画(1990-1994)，从而逐渐奠定台湾IC技术发展之根基。由于电子所执行科技项目计划的目的并不在于营利，而是希望藉由建立的技术来培植民间的IC工业，因此在经济部主导与工研院的配合下，陆续将研究成果转移民问，并成立台湾集成电路、台湾光罩、世界先进集成电路等衍生公司，而促

8、成台湾IC产业的升级发展。(1996年以后)台湾IC产业的扩张期1996年全球IC市场遭受不景气冲击，但台湾业者由于产品结构均匀分布，IC产值反而获有相当幅度的成长。尤其是IC晶圆代工的领域，在台积电与联华电子的领军下，占有全球六成以上的市场，进而引领IC产业进入策略联盟与专业分工的时代。预计到公元2005年以前，台湾全岛将投入两兆以上的经费从事IC晶圆厂的建设，可谓是全球最积极发展IC产业的地区。在技术发展方面，正开始另一阶段的“深次微米计画(DeepSubmicron),也就是要开发微米以下的制程技术，其中微米、微米将由民间业者自己研发，电子所的研发目标是、微米制程。图一台湾与世界半导体产

9、业演进过程参、台湾IC产业的规模现况与未来发展IC产业的现况分析IC制造流程可分为五大步骤：电路设计、晶圆、光罩制作、芯片制造以及芯片封装。电路设计主要资源在于计算机辅助设计(CAD设备及工程师的脑力。当完成电路设计后,紧接着制成光罩模，然后配合晶圆材料进行芯片制造。芯片制造是一段非常精密且复杂的制程，从氧化到芯片检查都需要相当大的设备投资及技术经验，最后的步骤才是进行芯片封装及测试。而历经数十年的努力，台湾的半导体产业已初具国际竞争规模，并形成独特的产业分工架构，如下图。资料来源：工研院电子所ITIS计画图二IC产业结构图台湾半导体产业是采取高度分工路线，将制造与设计、封装、测试等分离，这与

10、日本、欧美等先进工业国之整合经营型态大不相同。美日等国的IC制造商大都属于垂直整合的大厂，通常都包括设计、制造、封装、测试、行销与系统发展的功能。由于绵密的产业分工是台湾IC制造业能够以小博大创造国际竞争力的主要原因，因此我们将台湾IC产业专业分工的情况详述如下：表一台湾IC产业现况19951996成长率(%)1997(f)成长率(%)总产值(millionUSD)6,0586,2878,014IC设计7277941,163IC制造4,4954,5755,647IC代工1,5032,0402,541IC封装8369181,203市场总需求(millionUSD)7,9957,4178,509资

11、料来源：工研院电子所(一)晶圆材料业晶圆材料是IC所使用的基本材料，而随着半体体制造厂的不断扩建，对于晶圆材料的需求日益殷切。目前硅晶圆尺寸有5寸、6寸、8寸等三种，又可分为抛光硅晶圆(PolishedWafer)及磊晶硅晶圆(EpitaxialWafer)两种。1996年以前，台湾所需之IC用硅晶圆，除了汉磊公司可提供若干6寸磊晶硅晶圆之外，其余均需自国外进口。在1997年6月，中钢与MEM公司合资完成中德电子材料的建厂，开始产销8寸硅晶圆，成为我国第一家IC用8寸硅晶圆材料之供货商，估计1997年底可达到每月120,000片的产能。目前还有日本ShinEtsu在新竹科学区投资设立台湾信越半

12、导体材料公司，以及日本Komatsu在云林设立台湾小松电子材料公司，等到这两家日商硅晶圆厂完成建厂之后，大约可以充分供应台湾半导体产业对于晶圆材料的需求。(二)IC设计业IC设计业是台湾半导体工业中厂商数目最多的一群，占国内IC厂商数的一半，总计约有65家，营业额接近二百亿，并呈现以内销为主的趋势。整体来说，IC设计公司有四种型态的分类：第一类是独立之专业设计公司，数目约占一半(如硅统、太欣、合泰、凌阳、台品、扬智、），其业务型态包括接受客户委托设计IC及自行发展标准产品；第二类是IC制造厂之设计部门（如联电、旺宏、华邦、），主要是设计公司的自有产品，一般不接受客户委托设计；第三类是系统厂商之

13、设计部门（如大众、宏棋、），乃专为其公司的系统产品设计特殊需求的IC;第四类为跨国公司之设计部门（如德仪、飞利浦、），主要是为母公司提供设计支持，除经销母公司产品外，也替母公司在台客户设计IC产品。总体言之，IC设计公司的规模都不大，但彼此间的竞争却十分激烈。以家数而言，独立专业白IC设计公司其数目成长最多，由于其规模不大、投资额小、进入障碍低，故其加入者众，目前家数正在持续增加中。表二台湾IC设计业的发展情况1992199319941995）冏数59646566营业额（NT亿元）86117124192成长率（%3036655设计能力（K）30606060内外销比例50:5046:5465:3

14、570:30R&*营业额（%）R&*总人力（%）25515150R&D之平均年资资料来源：工研院电子所ITIS计画（三）光罩制作台湾的光罩市场大约是IC产值的%1995年的产值为17亿元。光罩的发展与IC制造业的关系十分密切，过去五年之平均年复合成长率约为30%左右。估计至公元2005年全球半导体整体产值约可达6000亿美元，而台湾约占7。%420亿美元，届时台湾的光罩市场将可扩大至160亿台币，是目前的十倍。台湾最大的光罩厂台湾光罩目前正在积极扩大产能，1997年营业额估计约有16亿元，获利率可高达35位右。（四）IC制造业IC制造业一般分为整合设计、制造的设计制造厂及专业代工服务（Foun

15、dry）的晶圆厂。目前台湾IC制造业共12家，除台积电以代工为专业外，其余11家公司均有自已设计的产品。产业的发展情况如下表。表三台湾IC制造业的发展情况1989199019911992199319941995）冏数681010101112营业额（亿台币）764157001200成长率%70最先进制程能力（微米）内销：外销45:5559:4164:3654:4647:5337:6330:70研发/营业额%研发/总人力%研发平均年资资料来源：工研院电子所ITIS计画业务型态显示研发和产品企画的走向及行动，目前内存仍是重心，随着华邦、联电二厂的满载运转而有大幅成长，此外尚有德棋、旺宏等专业厂商产能

16、充分发挥之贡献。台湾IC制造业业务型态分布如下，表四台湾IC制造业业务型态标准产品客户委托ASIC代工Foundry其它信息内存通讯消费性19900-1991-19921993-1994资料来源：工研院电子所（五）IC测试业台湾IC测试服务最早是以IC制造厂内的一个测试部门型态存在，目的在于测试自有产品，例如工研院电子所、高雄电子及飞利浦建元均有自主的测试部门，联华电子由电子所分离出来以后仍维持此种型态，一直至1988年成立第一家专业IC测试公司，才开始有IC测试服务的专业分工。随着IC制造厂投资额增大，加上园区厂房供给有限，IC制造厂基于投资效益、生产成本与营运风险等考量，对测试产能规划大多

17、仅维持部份比例在本厂做测试，而将其余测试产能外包给专业测试厂商。再加上IC制造与测试间管理制度及人力成本之落差，为避免公司内部有资源分散之现象，IC制造厂对专业分工需求更趋明显。专业测试厂更在此利基下，产能日益扩大且厂商家数不断增加，再加上台湾代工业之兴起，更加速IC测试业之蓬勃。目前市场上逐渐形成出内存IC与逻辑IC二大测试分类，而总计测试厂共计有11家。（六）封装业台湾的IC封装厂比IC制造工厂还早崛起，IC封装厂一向被视为劳力密集的外销产业，而直到晶圆制造的兴起，才渐受注意，营业额也由1991年的亿美金快速成长至1997年的12亿美金。目前封装厂为配合八寸厂的成长，亦快速扩建新厂，一方面

18、积极与上游半导体结盟，以确保未来扩充之产能不会闲置，另一方面，亦投资测试厂，展开跨产业行动。半导体后段（测试、封装）的全套服务已是趋势潮流，多家公司也多朝此方向发展。根据电子所的统计，1995年台湾IC封装的营业额为亿美金，1996年为亿美元，成长率为%1997年将因景气回升及IC产能大幅提高，预估营业额为12亿美元，将有%勺大幅成长。而随着目前投资20座8寸晶圆厂之设立，未来将会创造400亿美元的市场，而封装约占IC产值的15%所以应有60亿美元的产值，即封装业的成长将为95年的5倍，因此台湾目前已有超过十家以上企业竞相投入IC封装业。（七）IC外围相关材料及化学品半导体IC工业蓬勃发展亦带

19、动了对外围相关材料及化学品的庞大需求。根据统计，以台湾1995年对IC外围相关材料与化学品的需求已达新台币三百亿元。而未来在近20座8寸晶圆厂量产后，IC外围材料及化学品的需求可高达近一千亿元，另外材料及化学品的发展亦深深地影响到IC制程技术的发展。如化学品的纯度与IC制程良率习习相关，化学增幅型光阻剂关系着未来IC制程是否可进展到以下，而低介电常数材料、高介电常数材料，及化学机械研磨用研磨液等将在未来深微米技术扮演着重要角色。因此无论就市场面与技术面，材料及化学品对半导体相关工业都扮演不容忽视的地位。预期台湾未来IC外围相关材料市场仍以硅晶圆为大宗，其次依序为封装树脂、气体、高纯度化学品、C

20、MP化学品、光阻，另外导线架与PCBM料亦有很大的市场需求。台湾IC厂的投资计画受到1996年全球IC市场低潮的冲击，美、日、韩、欧厂商对于动辄需要10亿美元以上的8寸晶圆厂的投资计画，态度渐趋保守。反而台商一马当先，一座又一座的8寸厂兴建计画陆续推出台面（如表五），包含过去已建好的八寸厂，总数已达26座8寸晶圆厂，总投资额高达三百亿美金。如果再加上南科的建厂计画与众多的12寸晶圆厂投资计画（如表六），总投资金额将接近一千亿美金。这样的IC投资热，确实已使所有国外大厂瞠目结舌。壹、表五台湾最近数年的8寸晶圆厂投资一览表启用时间公司/厂名投资金额（亿元）月产能（仟片）产品型态执行情形（至1996

21、/03）1996/06联诚一厂27025代工兴建厂房中1996/08力晶一厂20025DRAM装机中1996/09南北一厂20024DRAM兴建厂房中1996/10台积电四厂30030代工兴建厂房中1996/11世界先进一B厂20015DRAMSRAM装机中1996/11嘉畜一厂11015内存兴建厂房中1997/02茂（土一厂40025DRAM兴建厂房中1997/02华邦三厂35040DRAMSRAM兴建厂房中1997/04德棋二厂35040DRAM兴建厂房中1997/04华亚一厂32030内存规划中1997/05旺宏二厂30030内存兴建厂房中1997/06世大一厂20030代工兴建厂房中1

22、997/07合泰二厂20025内存兴建厂房中1997/09台积电五厂25025代工兴建厂房中1997/11联王一厂29425代工兴建厂房中1997/11联嘉一厂27025代工兴建厂房中附注：DRA动态随机存取内存，SRA静态随机存取内存。资料来源：行政院经建会，1996/11。着名的IC成长法则摩尔定律指出，单位面积IC上晶体管的数量每两年会增长一倍，而价格却维持在同一水准。这项定彳t在过去数十年已被明确证实，IC业者唯有不断的追随成长才能生存，因此12寸晶圆厂就成为下一阶段业界决胜负的主战场。目前全世界已宣布兴建12寸晶圆厂的IC业者共有十家，其中台湾厂商占到六家（茂硅、台积电、联电、力晶、

23、世大、旺宏），因此格外受到全球的瞩目。一般估计12寸晶圆厂的整体建厂经费将超过20亿美元，并会采行微米的制程，在公元2000年前大约有三至五家完成建厂。由于12寸晶圆厂的设备规格尚未确定，设备厂商还在进行各项研究，所以如韩国现代、金星、三星、日本东芝、NEC美国英特尔、旧M、德国西门子等大厂都还未对外正式宣布建厂计画，但保守估计未来至少会有二十家以上的IC厂商投入12寸晶圆厂的竞赛。业者表示，由于全球IC产业景气正触底回升，到公元2000年以前，每年可维持15%至20%勺成长率。而1996年台湾IC产业的总产值为亿美金,约只等于韩国三星公司一家的营业额，规模相对还较小。由于台湾IC产业竞争力强

24、，制造成本相对较低，有比较美日韩等国为大的成长潜力，因此才会有如此多的投资计画。表六台湾IC公司未来重大投资计画表公基司投资内容金额投资地点台积电一座8寸厂、五座12寸厂4,000亿元南科联电二座8寸厂、五座12寸厂5,000亿元南科华邦、世大及华新先进一座8寸厂、二座12寸厂1,600亿元至2,000亿元南科茂硅一座12寸厂、南茂封装测试厂1,000亿元南科德基基基一座8寸厂、二座12寸厂1,000亿元科科竹南力晶土充8寸厂、一座12寸厂500亿元新竹旺宏一座8寸厂、二至三座12寸厂2,000亿元新竹南科南亚一座8寸厂、二座12寸厂1,000亿元林口肆、台湾IC产业的发展经验分析台湾IC产业

25、的发展特征IC是一个高度资本与技术密集的全球性竞争产业，但台湾却能在极短的时间内，继美、日、韩之后成为世界排名第四的IC生产大国。由于台湾的经济发展一向以中小企业为主力,因此发展IC产业的策略也不同于其它国家，具有以下三点特色：.官民合力奠定产业的基础台湾的IC产业以从前计算器王国时代的电路设计技术为基础，加上1970年代中设立工研院电子所的契机，成功地以官民合作的方式从事IC技术的研究与发展。并且在政府主导与民间配合下，于1980年成立联华电子、1987年成立台湾集成电路公司，奠定台湾IC产业发展的核心企业。到了1990年以后，民间接续成立许多IC制造以及相关的事业，形成完整规模的产业上、中

26、、下游体系。.藉由与国际大厂策略合作来补足尖端研究开发台湾人材的素质很高，但是在研究开发的资本投入，设备、材料等IC周边产业技术累积能力上，劣于欧、美、日、韩等国，但台湾业者透过与外国企业策略合作来克服这些不利因素。虽然台湾业者也具备独力完成4M以内的开发能力，但是16M以上的量产技术，还是需要是藉由与欧、美、日业者技术合作来完成。国外业者所以愿意与台湾进行策略性的技术合作，原因包括：（1）台湾善于控制制造成本，国外业者为了提升竞争力，于是必需与台湾业者合作；（2）台湾市场对IC的需求量占全世界的6%,基于今后亚洲市场仍高度成长的考量，欧、美、日的业者必须在台湾设立生产据点。.以优势的成本竞争

27、力来灵活因应市场的变化台湾业者在经营层面上，能够彻底排除多余成本消耗，有效发挥成本竞争力优势，以迅速的判断力机警地应对市场变化，获取高于欧、美、日、韩之上的利润。1996年美、日、韩IC大厂均因市场不景气而业绩遭受严重的冲击，唯独台湾厂商能以灵活的产品转型与成本优势，仍维持成长的势。台湾的IC产业结构与欧、美、日、韩国比较起来显得非常特殊。美国IC厂多是由投资企业或是专业IC业者所主导，日本厂则由大型企业集团主导，在投资者背景上也造成美日IC产业性格的迥然不同（韩国属于日本型）。台湾的IC产业从各方面来看都是由投资企业主导，较接近美国型。不过台湾民间企业并不像美国，能够获得军事预算对技术研发的

28、支持，台湾业者IC尖端技术的取得，主要是藉由国际合作策略来达成。表七美国、日本（韩国）、台湾IC产业的特征比较各国特征美国型投资企业主导产业的建立，尖端技术多由军事开发取得。已建立高效率的CAD/CAS等IC设计体制，在高附加价值的逻辑IC产品上占优势。日型企业集团主导产业的建立，藉由政府大型项目奠定厂业基础。企业集团中拥有使用半导体的部门，并精通半导体的应用。由于企业集团规模庞大，丰富的资本足以进行大型的研究开发与投资，在量产内存IC上占优势。台湾型投资企业主导产业的建立，透过国际策略合作获取尖端技术。在成本控制与管理上占优势。产品适度分散于内存IC、ASIC芯片、代工业务等，整个产业均匀稳

29、定。资料来源：野村总合研究所台湾IC产业的成功因素IC产业早在80年代初即为政府规画为重点支持的策略性工业之一，也是台湾新兴科技产业发展中最成功的案例。其成功原因除归诸于政府支持的因素之外，良好的产业环境配套与适当的企业经营策略，才是造成台湾IC产业国际竞争力的关键因素。因此我们归纳台湾IC产业成功的因素如下：(1)新竹科学园区设置与五年免税的优惠措施，提供良好投资环境与较低的投资风险；(2)良好的生产制造能力，在国际竞争中具有品质与成本的优势；(3)相对国际大厂而言,台湾IC厂的固定投资、管理费用、研发支出均较少,产业周边分工配套齐全，轻薄短小决策程序短，经营者多具创业家精神，能够较灵活的因

30、应市场需求的变化；(4)能够充分、实时的利用国际资源，包括海外人才、国际大厂的技术、海外市场信息的获得、国际策略联盟；(5)多元化的产品结构与技术来源，以及快速的市场反应能力，可大幅降低市场变动的风险；(6)拥有世界第三的计算机信息产业,创造约全球6%勺IC需求量,因此也造就IC产业的发展基础。台湾IC产业的问题与未来挑战虽然台湾IC产业在未来几年将有数百亿美金的投资建厂计画，并以迈向半导体科技岛为自我期许的远景目标。但由于台湾在技术、人力、资金、市场的规模与水准都尚不足与先进国家比拟，因此未来还将面临许多艰困的挑战。我们将台湾IC产业未来发展可能遭遇的瓶颈问题，归纳如下：(1)一旦台湾IC厂

31、商大幅扩增产能以后，将面临人才不足的问题，如何克服人才不足的问题，目前似乎尚无对策；(2)台湾目前主要是IC的专业生产厂商，如果未来朝设计功能方向发展，则如何克服对于市场产品需求信息不足的问题，将是一大挑战；(3)未来IC投资资金需求日趋庞大，台湾厂商是否能获得足够的资金，是否有能力能够承担投资的风险；(4)欠缺国家级尖端技术开发的体制与能力，将限制台湾IC厂在技术上的更上一层楼,而脱离不了对于国际大厂在技术上的依赖；(5)IC制造设备的设计开发或制程改进能力的不足，将限制台湾IC厂商在制造能力竞争优势的发挥，以及在成本降低与产能自主性的掌握；(6)台湾的IC市场需求有限，再加上未来信息下游与

32、周边产品逐渐移往海外，市场将更形缩小，这会影响国际大厂与台湾技术合作、策略联盟的意愿，也限制IC制造投资成长的规模；(7)无法累积足够的核心竞争力与竞争优势，在技术与市场行销上仍依赖国际大厂。在1997年台湾经建会委托研究的一份报告中，提出如何因应IC产业发展挑战的建议,经整理如下表：表八台湾IC产业竞争力分析优势弱势?台湾启士昌的需求?产品结构平均分布于内存与ASIC问?成本党争力强，能灵活面对市场变化?与美国硅谷有密切的合作关系，能巧妙运用国际合作的战略?有五年免税奖励措施?对尖端技术开发的意愿与能力不足?对于IC产品应用以及市场需求信息的搜集与掌握能力不足?缺乏国家级的尖端技术开发体制?

33、缺乏制造设备开发的能力今后竞争力的条件台湾的因应对策?资金能力与先进技术的开发能力?可利用台湾所擅长的国际合作策略或与国外大厂合资、引进技术等方式来克服此问题。?IC制造设备的开发能力?运用庞大的设备采购能力，引进IC设备开发的技术，并累积制程技术经验来强化IC设备开发能力?系统化的IC设计过程?可以向较先进的美国引进有关的系统化设计技本?发展具有弹性的制造系统?内存与逻辑IC混合生产技术尚落后于美日等国，可以向制造系统技术较先进的日本引进技术。?国豕级的尖端拉木开发体制?虽然企业已渐具研发能力，但政府仍须支持尖端技术的研发，需要成立新的组织，并将重点放在制造设备技术、混合制程系统、以及国际合

34、作研发。资料来源：日本野村总合研究所伍、发展高科技产业的条件说由世界各国高科技产业发展的经验来看，成功的高科技产业发展过程中，大都具备以下10项条件：(1)产业的上中下游体系的发展或彼此搭配完整程度，如果体系的完整性不发生在同一地区中，那么在全球分工中，本地区是否能创造具有优势的附加价值或竞争利基，并且容易形成全球产业分工与合作的体系；(2)产业内企业的数目、规模、密度，关连度，是否已达到一定程度的利益密切相关的共生动力，也就是说对内彼此竞争，但对外却有共同的利益，而这种规模与密度通常可以带来加成的效果，也使每一个企业对外的竞争能力增加；(3)产业中之技术、产品、市场均在持续的向上发展中，市场

35、中竞争十分激烈，存活的企业均具有强韧的实力，并且有几家领袖型企业能够形成规模竞争的实力；(4)有丰富且具实力的商品化能力与经验，并且能够快速的形成积累，因此在技术、产品、市场快速变化的过程中，能够始终居于或跟随于领先群中；(5)有充裕的资金、高素质的人力、良好的政策支持、长期持续的技术研发投入，丰富了产业生长所需要的各项资源；(6)有一个带头企业能够适时突破产业成长所面临的阶段性瓶颈与先期风险；(7)有一个能够孕育产业成长的良好外部环境，并且能够在全球市场中自由竞争发展；(8)产业中孕育着浓厚的创业精神与竞争风气，人员、资金自由流动，大量新生企业促使产业面貌时时更新；(9)具备一个能够支持高风

36、险技术创业与产品创新活动的资本市场，因此在法令上、制度上都要能有助于促使这样的资本市场形成；(10)政府在政策上、资源上、行动上给予该产业大力的支持，并且能协调整合产业的发展方向，增加产业对外的竞争力。由以上10项条件来看，台湾半导体产业的成功，确实不是偶然的机遇。政府、企业、研究机构齐心合力，再加上良好的外部市场环境与正确的进入时机，才孕育台湾IC产业的成功。陆、后进地区发展高科技产业的政府角色对于经济发展后进地区(Catching-upEconomies)而言,发展高科技产业所面临的困难与挑战就更加艰巨。后进地区由于各项基础资源薄弱，企业规模与能力不足，如果要想在较短的时间内集中整体国家力

37、量来发展高科技产业，则政府角色至关重要。政府角色最基本的职责就是要明确订定各项与发展高科技产业有关的政策方针，包括：(1)产业政策：有关发展高科技产业的重点目标与战略，包括：技术引进战略、辅导科技产业发展战略、整合科技产业战略、提升产业竞争力战略等；(2)科技政策：有关科技发展目标与战略，包括：科技资源规画与使用、政府研发投资规模与方式、技术转移与扩散模式、科技发展绩效评估等；教育政策：科技人力需求规画与人才培育、教育投资与经费分配、科技教育与专业教育方针等；投资政策：发展科技园区健全投资环境、提供风险融资、引进外资、设计能够吸引投资的优惠政策等；企业政策：运用国家资源推动基础研究与产业科技研

38、发，并投资发展科技企业、辅导中小型科技企业创业与发展、租税优惠与融资、鼓励企业研发投资、纾困协助解决企业问题、辅导企业经营、协助引进技术等；除此之外，一般经验认为，后进地区国家发展高科技产业尤其要重视投资环境、政府功能、人力资源、竞争策略四项关键要素的发挥。而政府在这四项要素发挥上，又扮演主导性的角色,说明如下：(1)投资环境方面：良好的基础建设，充沛且有效率的金融体系，拥有能够催生、助长高科技产业发展的利基资源，包括：大学研究机构、科技园区、风险投资基金、领导型企业、特殊优惠政策等；(2)政府功能方面：政府的支持与推动绝对是影响产业发展的关键因素，包括明确的产业政策支持，高度效率的行政支持，

39、正确的协调、指引、支持产业发展，协助企业承担风险与排除障碍等，并鼓励外围配套产业发展，以在较短时间内形成产业群聚的现象；(3)在人力资源方面：发展能够培育高科技人才的良好教育制度，吸引高科技人才的良好生活环境，以及激发高科技人才创业精神的企业环境；(4)在竞争策略方面：能够善用本地区资源特色，进行国际策略联盟，吸引国际的资源、技术、人才，以缩短产业升级的学习曲线，并尽速发展出本地区的核心资源与核心竞争力，奠定高科技产业生存的利基。柒、高科技企业经营成功因素分析企业是产业组成的基本元素，我们可以由一个国家的企业家素质与经营管理水准，决定其产业的规模与国际竞争力，因此重视企业管理是产业发展的必要条

40、件。而高科技产业的特征是，对于技术人力依赖度大，对于组织创新程度要求高，再加上面对的是快速变化与激烈竞争的市场，因此企业经营风险往往比较传统产业要来的高。高科技企业经营除了因为技术与市场风险遭致失败以外，还经常在企业发展过程中，发生内部管理问题而导致失败结果。而常见到的高科技企业内部管理问题，包括成员间共苦不同甘、企业发展后继无力、经营者个人私欲过重、以及组织膨胀形成官僚制度。由于一个经营成功的高科技企业，不但为社会带来许多就业机会，其所开发的高附加价值产品，也为整个产业创造成长的动力。因此后进地区发展高科技产业，也必须格外重视先进国家高科技企业经营管理的经验。由一些经营杰出的高科技企业的成长

41、过程经验，我们归纳出高科技企业经营成功的因素大致有以下七点：(1)选择进入正确的产业，一个成长中、有未来潜力、又能符合能力专长或具资源优势的产业；(2)适当的进入时机，缩短学习曲线的巨大代价，并且选择能够创造市场区隔竞争利基的产品与技术项目；(3)有能力获得充裕的资源与支持，并在企业发展的过程中，能够持续累积组织的资源实力；(4)具强烈企图心、坚韧性、创意、专业能力的创业型企业家或创业经营团队；(5)企业主持人具有坚强的技术背景，能够掌握技术发展趋势，或能对技术有关的议题做出正确的决策；(6)专业经营团队与股东、董事会相处融洽，经营效益能与经营团队个人利益相结合形成强烈的利益机制诱因；(7)能

42、适时的采行策略联盟，扩大资源能力、市场规模，并同时降低成长的风险。捌、对中国大陆发展高科技产业的建言我国大陆地区拥有世界最众多的人口，虽然国民所得尚未达到中等国家水准，但受过高等教育人口绝对数与科研成果总量，却仍在世界上名列前茅。过去由于受到计画经济体制局限，科研成果无法与产业发展结合，因此中国高科技产业还处于发展的初阶。近年来由于经济体制改革成功，市场活力重现，在科技做为第一生产力的政策引导下，发展高科技产业的呼声，又再度受到人们的重视。不过由于科技产业发展需要较多的配套措施，一般国家大都在市场经济发展到较成熟阶段,才有能力进入科技产业主导的时代。在中国当前资源还较有限，市场还不规范，法律规

43、章还不太健全的状况下，对于发展回收期长、资金需求大、经营风险高的高科技产业，是必须要有慎重规画与详细评估，是否目前就是适当的发展时机，也确实令人值得三思。例如，中国在1986年就曾试图发展风险性投资基金，但十年来不但无相关管理规章，而且早期成立几家基金的运作也已大部份变质。检讨原因，还是因为环境不成熟，无法发展所需的配套，因此纵有心也无力。然而中国大陆的改革有其背景，中国的经济发展也有一定的特色，并非需要与其它国家按步就班的方式一致。中国是已经具备有相当水准与规模的科技资源，也有庞大的市场吸引力与大量的外资投入，因此对于发展高科技产业带来许多机会。尤其当中国大陆正进行体制改革，预期会有相当数量

44、的科技机构转型改组为科技企业，相信这股高生产力的科技资源，无论以何种方式进入市场，对于中国的发展科技产业都是一股极大的助力。虽然中国大陆已有相当数量的科技企业，以及一些如同四通、方正、联想等经营杰出的大中型高科技企业，但还未整体形成具国际竞争力的高科技产业，比较先进国家规模，更还有一段极大的差距。显然中国大陆的高科技产业发展需要大步迎头赶上，而政府在其中将扮演至为关键的角色。因此，本文提出一些发展高科技产业的建言，供政府主管当局参考:加速经济体制与科技体制改革体制是中国当前许多问题的根源，在体制未健全之前，高科技产业就不可能有发展的空问。因此未来必须要加速企业体制与政府体制的改革，进一步健全市

45、场经济，以强化政府支持科技发展的财政能力。科技体制改革除延续即有的大力发展民营科技企业的决定外，也要加速科研机构转型为民营科技企业的步调，以市场力量来解放科技资源的生产力。建立明确的科技产业政策建立能够符合世界趋势，具有重点以及明确的科技产业政策是中国发展高科技产业的必要条件。而这项政策的制订，不应仅是口号性的宣示，而要充分考量全球高科技产业的发展情势，衡量自己本身的竞争优劣势，以及未来市场的机会与威胁，然后研拟具体的实施方案、执行步骤、与资源配置计划，才能够真正凝聚全国精英之力，在全球竞争中脱颖而出。鼓励科技创业行为、推动科技企业民营化科技产业最重要的资源在于技术能力与创业精神，而两者皆存在于科技人员的身上。中国大陆空有数量庞大且具有专业技术能力的科技人员，但却无法转化为高附加价值生产力，主要原因就是欠缺创业精神的配合。因此政府应大力鼓吹科技创业行为，不但在制度上鼓励科研机构转型为民营企业，同时也要给予经营管理上的协助与财务上的支持。科技创业最关键的就是在于激励机制的设计，这点也是政府推动科技体制改革不可忽略的重点。健全资金市场、发展风险投资基金制度高科技产业虽