波峰焊中的不良分析课件

1、1波峰焊常见制程问题分析目的: 提供波峰焊制程问题的基本分析方法. 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因. ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数. 工程板和工程机架Wave PalletProfile BoardWave RiderTemperature Profiler2 曲线制作的方法和步骤1.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。2.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64 C3.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内4.关掉松香喷雾5.在测曲线前应测量锡缸温度。确保锡缸温度和显

2、示温度相符.如果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员.6.当所有实际温度到达设置温度后，才能开始测曲线.7.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避免过炉时超过温度限制.8.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中.3通孔填充问题分析insufficient Hole fill）定义即通孔元件的锡量填充达不到要求.4可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）板面温度过低增加板面预热/降低链速确保板面温度在达到松香活

3、性温度要求，Flux活性未发挥导致润湿不好过波峰前板温太低增加底部预热/降低链速增加地步预热，有助于充分发挥flux的活性作用. 特别是低固体含量的flux，活性发挥可能不充分Flux穿透性不好（喷头堵塞）清洁喷头/增加喷雾压力通孔没有flux导致润湿不好来料有问题（物料氧化）检查PCB板及元件氧化可能导致润湿不好波峰问题检查托盘是否能跟波峰接触良好波峰不平可能导致漏焊或少锡.链速过低增加链速增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。链速太快降低链速降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不够板设计问题反馈给客户通孔填充问题分析insufficient Ho

4、le fill）5多锡问题分析定义过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚6可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）过波峰前PCB温度过低增加底部预热/降低链速增加底部预热是为了促进Flux活性焊接时间太长降低主波峰转速焊接时间过长导致脱锡不好托盘设计问题检查托盘开孔托盘开孔设计不好，可能导致托盘退出锡波的时候热释放不充分而多锡物料问题检查通孔尺寸和PCB规格板设计问题反馈给客户多锡问题分析7少锡问题分析定义焊点上锡达不到要求。Insufficient Solde

5、r8可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）flux不足增加flux量局部区域需要更多的flux,而且flux可以去除元件的氧化零件或板的温度设置问题测量少锡位置元件的温度检测少锡位置点的温度是否合适，松香是否充分发挥活性。吃锡不够修改托盘确保锡波良好波峰不平可能导致漏焊或者少锡物料问题检查通孔是否有污染链速太低增加链速增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。 板设计问题反馈给客户少锡问题分析9拉尖定义形成如左图示的锥状

6、焊点.10可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reasonflux不足增加flux量检测flux量。flux量不足导致润湿不好过波峰前板温太低增加底部预热/降低链速提高底部预热温度，充分发挥flux活性。链速太快降低链速降低链速：链速过快导致焊接时间不够而形成拉尖。板设计问题反映给客户拉尖11针孔缺陷定义焊点上存在如图示的孔洞。Blowholes12可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Ar

7、ea to monitor and Reason板面温度过低增加板面预热/降低链速Flux活性未能充分发挥板受潮烘烤板或更换受潮的板生产前，先烘烤PCB,除去PCB中的湿气。板面有过多的松香降低松香喷雾压力太多的松香穿透到了板面板设计问题反馈给客户针孔缺陷13连锡定义电气上绝缘的两个或多个焊点锡连在了一起（如图示）Bridging/Webbing/Short14可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reason零件设计，方向不正确改变过炉方向过炉方向不正确可能导致脱锡不好f

8、lux量不合适增加或减少flux 量检测flux量是否合理过炉前板温过低增加底部预热/降低链速增加底部预热是为了促进Flux活性通孔元件引脚过长修整引脚当相邻引脚的润湿角交叠在一起的时候就可能发生连锡，简短引脚，降低了连锡可能性焊接时间过长降低锡波/增加链速通过曲线检查焊接时间;较长时间的焊接，PCB板温过高，降低了PCB的焊接性能，可能产生连锡波峰流速问题调整波峰后挡板高度流速不合适， 导致锡波不平稳托盘脱锡不好修改托盘增强脱锡拖盘设计脱锡不好，会使锡面不平，导致连锡波峰过高降低锡泵转速波峰过高有可能导致板面连锡链速过低增加链速增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉

9、可能导致润湿不好。 板设计问题反馈给客户连锡15可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and ReasonFlux 问题检查Flux: 比重，ph值检测flux量：过量的flux可导致锡溅（如果Flux容剂，通常水，或者酒精，没有在过炉前烘干，可能导致锡溅）PCB板受到污染检查板清洁板受污染可能导致锡溅托盘设计问题检查托盘夹子夹PCB的松紧托盘夹子夹持不好，导致松香流进密封PCB部分，过炉后就可能产生锡珠过波峰前板温度太低增加底部预热/降低链速增加底部预热是为了促进Flux活性链速过快降低链速链速过快可能导致松香活性发挥不够锡波过高降低泵转速锡波溢过板面可能在板面形成锡珠板设计问题反映给客户锡珠Solder Balls定义：焊接时爆出的锡颗粒，通常出现在焊盘之间16可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust） 原