LED封装师技能鉴定指导-高级工设备操作

1、 1 任 务LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）LED封装师技能鉴定指导-高级工设备操作 设备操作1.1 设备操作指导编写规范要求1设备三大规程内容设备三大规程内容包含设备操作规程、设备维护保养规程和设备检修规程的要求。2设备操作规程内容1）设备主要性能、规格、允许最大负荷。2）正确操作方法、操作步骤和操作要领，如启动和停车操作顺序及注意事项等。3）保证设备与人身安全注意事项，对可能出现紧急情况的处理方法和步骤。4）设备清扫、润滑和检查设备是否运行正常的方法和要求。 设备操作1.1 设备操作指导编写规范要求3设备维护保养规程内容设备维护保养规程内容如下。1）设备构造简图和主要技术要求。2）设

2、备润滑部位、油质标准和润滑“五定”的制订。3）主要运行部位的运行参数、调整范围，如温度、速度、精度、压力、各部位允许许间隙等。4）常见故障及其排除方法。5）由日常点检、巡检、一级保养、二级保养、三级保养等组成的维护保养制度。 设备操作1.1 设备操作指导编写规范要求4编制设备规程的一般规定设备投入运行前，应编制设备操作规程、设备维护保养规程；在设备运行的一年内，应编制设备检修规程。对于新添置的熟悉的设备，经过批准，可先编制设备操作规程和设备维护保养规程（试行标准），投入运行后，经过一段时间摸索，再根据操作、维护保养中发现的问题，修订设备操作规程和设备维护保养规程，编制设备检修规程。但从投入运行

3、之日起两年内，必须编制出经过审批、正式颁发、行之有效的设备三大规程。 设备操作1.1 设备操作指导编写规范要求5编制设备三大规程的依据编制设备三大规程的依据是设备使用说明书，生产工艺对设备的要求，设备使用、维护保养、检修的实际情况。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识1固晶机操作顶针位置调节系统参数设置顶针位置设定时，预备位指原点以上而顶针不碰蓝膜的范围内。工作高度是指顶针顶破蓝膜顶起晶片的高度。 2固晶机操作摆臂旋转参数设置待吸晶位是指吸晶摆臂等待取晶的位置。吸晶位是指吸晶死位的位置。待固晶位是指检测位到固晶位的位置（点胶前后点胶头点胶时，待固晶位不能碰到点胶头）。固晶位是指固晶死位

4、。检测位与吹气位相同。吹气位是指清洁吸嘴的位置（此位置一般设置在吸晶位与固晶位中间）。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识3LED封装补粉测试作业双击计算机桌面上的补粉系统软件ZWL3907的图标，打开系统界面。单击“测试参数设置”按钮，输入测试条件。大功率1W测试条件为反向5V，电流350mA。功率小于1W的LED灯的测试条件是反向电压5V，电流小于100mA。单击“补粉测试F3”按钮，夹具内的材料依次点亮，观察部分模拟图，符合色温范围的亮绿灯，不符合的亮红灯。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识4LED封装分光分色操作流程1）打开分光计算机和分光机。2）设定测试条件，并取光

5、源在积分球上测试，记录测试数据，然后以此光源和测试数据标定分光机。3）先用3050PCS材料测试，确定材料分光的参数范围。4）设定分光参数。 5）开始分光。6）分光完成（具体内容参考LED封装技术，惠州市技师学院电子工程系编写）。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识5LED包装作业要求包装时需进行的检查为材料分光时是否混料，装管时方向是否一致，包装时数量是否准确。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识6LED大功率烘烤条件（1）大功率烘烤条件与步骤1）将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中，关闭烤箱门。进烤时避免振动，碰撞，行动要快速。2）确认材料无误后，按表的规格设定温度、时间。烘 烤

6、 项 目烘烤温度/烘烤时间/h固晶银胶15555荧光粉/硅胶15555 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识3）烘烤荧光粉时，将所设温度与摆放位置分别对应记录于荧光粉烘烤记录表。4）荧光粉每15min进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每30min进烤一次。5）烘烤完成后，按先进先出顺序出烤。出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。6）每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并做好记录。如有异常，请及时通知领班或设备维护人员处理。7）每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为5，如测量温度与设定温度误差超出5时，需通知维修部门进行调控。 设备操作1.2 白光LED封装设

7、备操作知识（2）烘烤注意事项1）作业过程中要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。2）作业员不允许调节任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。3）进出烤需注意安全，作业时要戴防高温手套，避免烫伤等事故的发生。4）每次进烤时注意检查超温防止器设定是否合理正确，按烘烤条件温度高20而设定。如有异常及时通知维护人员处理。5）按时进烤、出烤。下班前，须确保自动关闭已经设定。6）保持钢盘、烘烤箱的清洁，做好5S工作。7）钢盘内不允许贴标签；烤箱应15d清洗一次。8）除支架、不锈钢盘、封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识7注胶作业操作1）打开点胶机开关。2）调试气压旋钮，调整注胶针筒气压。3）将硅胶倒入针筒。4）对针筒内胶水抽真空。5）将抽好的针筒接入点胶机气管塞，脚踩气压开关，将针筒前端带气泡的胶体排出。6）竖直手握针筒，脚踩气压开关，开始注胶，每台点胶机每次只能出烤两盘材料，其余材料继续放在烤箱内保存，待点胶桌面材料注完后再继续出烤两盘。注意：材料预热条件70，0.5h，注胶前须确保夹具在热的状况下才可注胶，若夹具已冷却，须重新预热才可注胶，若夹具明显烫手，须等夹具变温后才可注胶。 设备操作1.2 白光LED封装设备操作知识7）将注好胶的材料静置