电子产品（设备） 结构设计和制造工艺印制线路板的结构设计和制造工艺概要

1、电子产品（设备） 结构设计和制造工艺2004年12月18日印制线路板的结构设计和制造工艺概要 印制线路板的结构设计及制造工艺 第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板PCB（printed circuit boards） 7.1 印制电路板结构设计的一般原则7.2 印制电路板的制造工艺及检测 印制电路板的组装工艺2004年12月18日印制线路板的结构设计及制造工艺 第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板PCB（printed circuit boards） 印制电路板结构设计的一般原则一、印制电路板的结构布局设计 1印制电路板的热设计 2 .印制电路板的减振缓冲设计 3 .印

2、制电路板的抗电磁干扰设计 4. 印制电路板的板面设计 2004年12月18日（1）元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐，一般不得将元件重叠安放；（2）元件的标记或型号应朝向便于观察的一面 ；（3）由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时，应使每一块印制板成为独立的功能电路，并使引出线为最少；（4）可调元件的布局应考虑整机的结构要求 ；（5）板面过小时可采用拼板、加工艺边。2004年12月18日印制线路板的结构设计二、印制电路板布线的一般原则 1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传

3、递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2004年12月18日印制线路板的结构设计2. 地线设计 公共地线应布置在板的最边缘； 数字地与模拟地应尽量分开； 印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路。以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合； （4）大面积地线要镂空。 2004年12月18日印制线路板的结构设计3.信号线设计 低频导线靠近印制板边布置； 高电位导线和低电位导线应尽量远离，最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小； 避免长距离平行走线，印制电路板上的布线应短而直； 不同性质的电路导线分开，它们的供电系统也要完全分开； 采用合适的外接形式。 2004年12月1

4、8日印制线路板的结构设计外接形式有： 导线引出、插接端和接插件（如图）输入、输出远离，以免发生反馈耦合。引出线要相对集中设置。布线时使输入输出电路分列于电路板的两边，并用地线隔开。2004年12月18日印制线路板的结构设计三、印制导线的尺寸和图形 1. 宽度 印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升 。当铜箔厚度为 ，通过的电流 ：1A /mm。2. 间距 导线的最小间距主要取决于导线间绝缘电阻和击穿电压。 2004年12月18日印制线路板的结构设计一般导线间距等于导线宽度 （1）低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。 （2）高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。 （3）高频

5、电路主要考虑分布电容的影响。 2004年12月18日印制线路板的结构设计 3.印制导线的图形 元器件在印制板上有两种排列方式：不规则排列、规则排列。导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。导线不应有急弯和尖角，转弯和过渡部分宜用半径不小于2mm的圆弧连接或用45度角连线，且应避免分支线。当导线宽度超过3mm时，最好在导线中间开槽成两根并联线大面积铜箔时，应做成栅格状（镂空）。2004年12月18日印制线路板的结构设计4.焊盘焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（ 0.2 0.4 mm ）。焊盘外径D (d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+ 0.5)mm 。焊盘的形

6、状有：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘和灵活设计的焊盘 5 .过（金属化）孔 2004年12月18日印制线路板的结构设计4.焊盘焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（ 0.2 0.4 mm ）。焊盘外径D (d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+ 0.5)mm 。2004年12月18日印制线路板的结构设计4.焊盘焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（ 0.2 0.4 mm ）。焊盘外径D (d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+ 0.5)mm 。焊盘的形状有：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘和灵活设计的焊盘 5 .

7、过（金属化）孔 2004年12月18日印制线路板的结构设计四 印制板设计步骤和方法 1.设计印制板应具备的条件 已知印制电路板板面需要容纳的电路，以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要尺寸。 明确各元器件和导线在布局、布线时的特殊要求。 确定印制板在整机(或分机)中的位置及其连接形式。 2004年12月18日印制线路板的结构设计2. 印制板的设计步骤和方法（1）选定印制板的材料、板厚和板面尺寸。（2）设计印制电路板坐标尺寸图。（3）根据电原理图绘制排版连线图。设计的排版设计草图排版连线图 （4）画出印制电路板照相底图 印制电路板装配图。丝印图（字符图）2004年12月18日印制线路板的结构设

8、计印制电路板的制造及检测印制电路板的制造工艺及检测减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法) 一、印制电路板的制造工艺流程 1.单面板2004年12月18日照相底图照相制版蚀刻机加工图形固化印阻焊剂表面涂(镀)覆图形转移修边印字符印制电路板的制造及检测2.双面板3.多层板2004年12月18日照相底图照相制版图形转移蚀刻孔的金属化印制插头的电镀印阻焊剂、印字符涂覆印制板的机械加工修边表面涂(镀)覆印制电路板的制造及检测金属化孔: 孔金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。其作用是实现不同层面间印制导线间的互连。阻焊剂或称阻焊油墨: 阻焊膜是印制板最外面的“衣服” 。它的作

9、用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止相邻导电图形间发生桥接,防止铜对焊锡槽的污染，提高印制板的电气性能,具有保护印制板功能等. 2004年12月18日印制电路板的制造及检测二、印制电路板的质量检验 1目视检验 表面缺陷 表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等 ； 其它缺陷 焊盘的重合性 检验孔是否在焊盘中心。 导线图形的完整性 测量导线图形的完整性。外形尺寸。2004年12月18日印制电路板的制造及检测2.电性能测试 对多层印制电路板要进行连通性试验，检验印制电路图形是否是连通的。 3.绝缘电阻 测量印制板绝缘部件对外加直流电压所

10、呈现出的一种电阻。 2004年12月18日印制电路板的制造及检测4.可焊性 可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图形的润湿能力. 一般用：润湿、半润湿、不润湿来表示。 5.镀层的附着力 金镀层、铜镀层6.敷(镀)铜层厚度铜箔厚度、金属化孔壁（铜镀层）厚度2004年12月18日印制电路板的组装工艺 印制电路板的组装工艺一、印制电路板的分类按结构分： 刚性印制板、挠（柔）性印制电路板、刚挠（柔）结合印制板； 单面板、双面板、多层板2004年12月18日印制电路板的组装工艺二、印制板电路板组装工艺的基本要求印制基板的两面分别叫元件面和焊接面。1.元器件引线的成形 预加工处理 由于生产工

11、艺的限制和包装、贮存、运输等中间环节时间较长，元器件表面易产生氧化膜，使引线可焊性下降。引线的预加工处理包括引线的校直、表面清洁、搪锡三个步骤。引线成形的基本要求 为将元器件迅速而准确地插入印制板上的孔内，要根据焊点之间的距离，将引线做成需要形状。 2004年12月18日印制电路板的组装工艺基本要求如下： 元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离大于。 弯曲半经大于等于引线直经的两倍，两根引线打弯后要相互平行。 焊接时怕热元件，应将引线绕成环状或用卷发式成形方法，将引线增长，提高散装面积热能力。 元件标称值及文字标记应处于便于查看的位置，便于检查和维修。 成形后无机械损伤。2004年12月18

12、日印制电路板的组装工艺成形方法 在自动化生产中，成形工序在流水线上用专用工具和成形模具成形。如采用电动、气动等专用引线成形机。少量元器件可采用手工，用尖嘴钳或镊子钳等工具成形。2004年12月18日印制电路板的组装工艺2.元器件的安装的技术要求 元器件的标志方向按图纸要求，安装后应能看清元件上标志。若装配图上没指明方向，则应按从左到右、从下到上的顺序能读出标志。 有极性的元器件可加彩色套管以示区别。如晶体管的管脚和电解电容的正负端。 晶体管管脚引线一般留35mm，管脚过长降低晶体管的稳定性，过短时，焊接过热会损坏晶体管。集成电路安装时要先将引线脚与孔位对准，防止弄断或弄偏引出脚。 安装高度应符

13、合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度。2004年12月18日印制电路板的组装工艺 安装顺序一般为先低后高，先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 在印制板上元器件分布均匀、整齐。元器件外壳与引线不得相碰，并保证1mm左右间隙，必要时应套绝缘套管。 一些特殊元器件应做特殊处理。静电损坏器件；发热元件；较大元器件（重量大于28g）。 元器件插好后，其引线外形处理有弯头和切断成形两种。一般弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。如无印制导线只有焊盘时，可朝距印制导线远的地方打弯。2004年12月18日印制电路板的组装工艺三、印制电路板装配工艺 1元器件的安装方法,一般有以下几种形式

14、： 贴板安装 元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。若元器件外壳是金属的，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。优点是：元器件稳定性好、受振动时不易脱落。 2004年12月18日印制电路板的组装工艺 悬空安装 元器件插装后距印制板面38mm高。这种方法有利于元器件散热。 垂直安装 元器件垂直于印制基板面插装，这种方法有利于提高元器件的组装密度，拆卸方便，但不抗振。 2004年12月18日印制电路板的组装工艺埋头安装(嵌入式安装) 将元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，这种方法有利于元器件抗振，并降低了安装高度。 支架固定安装 用金属支架将元器件固定在印制基板上， 这种方法适用于重量较大的元器件，如小型继电器、变压器、阻流圈等。2004年12月18日印制电路板的组装工艺有高度限制时的安装 将元器件的垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元件要特殊处理，以保证有足够机械强度，经得起振动和冲击。2004年12月18日印制电路板的组装工艺三、印制电路板装配工艺 四、印制电路板组装工艺流程2004年12月18日印制电路板的组装工艺四、印制电路板组装工艺流程1.自动插装工艺流程 2004年12月18日印制电路板的组装工艺2.手工