印刷线路板环境影响报告书

1、 1总论项目由来XX有限公司由YY有限公司独资兴办，位于江苏省XXX。YY有限公司是香港一家高质量的电路板生产厂商，公司的主要产品是FR-4类、双面板镀金、喷锡或其它焊接保护层线路板。产品主要应用于通信、汽车及精密器材。YY有限公司是一家世界级的电路板制造商，在该领域已有19年的生产制造与市场销售的成功经验。自1990年以来，客户遍及亚洲和北美。为了充分利用国内外两种资源，开拓国内外两个市场，以高新技术为基础，以出口创汇为中心，YY有限公司在XXX创办XX有限公司，生产双面、多层印刷线路板。为了严格贯彻执行国家、江苏省及地方有关环境保护政策、法规的要求，XX有限公司进行120万m2/a印刷线路

2、板项目的环境影响评价工作。我们接到委托后,即进行了现场调查及资料收集，并在环境影响评价大纲及江苏省环境工程咨询中心对大纲的批复基础上，完成了本报告书的编制。编制依据1.2.1法律、法规中华人民共和国环境保护法；1989.12.26；中华人民共和国水污染防治法；1996.5.19；中华人民共和国大气污染防治法；2000.4.29；中华人民共和国环境噪声污染防治法；1996.10.29；中华人民共和国固体废物污染环境防治法；1995.10.30；中华人民共和国清洁生产促进法(2002年6月29日第九届全国人民代表大会常务委员会第二十八次会议通过)；国务院第253号令建设项目环境保护管理条例；199

3、8.11.29；国函200191号国务院关节于“太湖水污染防治十五计划”的批复；2001.10；国经贸资源20001015号“关于加强工业节水工作的意见”，2000.10.25；国环控19970232号“关于推行清洁生产的若干意见”，国家环保总局，1997.4.14；(11)环发2001199号“危险废物污染防治技术政策”，国家环保总局、国家经贸委、科技部，2001.12.17；江苏省环委会981号文关于加强建设项目环境保护管理条例的若干规定；江苏省环委会、计经委、建委8801号文建设项目环境保护管理办法实施细则；苏政发(97)105号关于进一步加强建设项目环境保护管理的意见1997.7.17

4、；(15)江苏省人大1996.6.14江苏省太湖水污染保护条例；江苏省政府1993第38号令江苏省排放污染物总量控制暂行规定；苏环控97122号关于印发江苏省排污口设置及规范化整治管理办法的通知；江苏省地面水水域功能类别划分；江苏省环保局，1996.7；(19)X政发(2环境影响评价技术导则HJ/T2.12.3-93,HJ/T2.4-95。1.2.2项目文件环境影响评价委托书，XX有限公司，2002.4.20；X外管资字(2001)132号“关于港商独资年产120万平方米电路板项目建议书的批复”，2001.5.16；X外管资字(2001)294号“关于同意XX有限公司变更章程有关条款的批复”，

5、2001.11.20；XX有限公司120万m2电路板、覆铜板项目环境影响申报表及各级环保部门的批复。项目资料XX有限公司120万m2电路板、覆铜板项目可行性研究报告，XX，2001.7；评价目的及评价原则评价目的根据本项目的环境特征和污染特征，分析预测项目建成后对周围环境可能造成的不良影响及其影响范围和程度；提出避免孟津河水质污染、废水经处理后达标排放、污染物排放控制在总量指标内的对策与措施；提出减少本项目的建设及生产中对附近居民点大气环境影响的对策与措施；论证项目建设的可行性；为项目的设计和管理提供科学依据。（2）评价原则贯彻“清洁生产”“源头控制”原则，做好工程分析，最大限度减少污染物产生

6、量和排放量。讲究实效，充分利用已有的资料和有关数据。本评价将收集和调查项目所在地近年有关现场监测资料和污染源数据，并对数据进行认真筛选分析，保证数据时效性、代表性，同时结合本项目具体情况，进行适当补充监测。实用原则。通过环境影响评价，为环境管理提供决策依据，为项目实施、环保治理和今后环境管理提供指导性意见。评价因子参照各污染因子的排放量及我国相应的控制标准，结合项目排放流失进入环境的污染因子的形式和特点，确定本项目的环境评价因子如下：大气评价因子现状评价因子：TSP、S02、NO2、氨、HC1、硫酸影响预测因子：TSP、氨、HC1、硫酸总量控制因子：硫酸、HC1、氨地表水评价因子现状评价因子：

7、pH、COD、BOD5、SS、Cu、总磷、Ni、TN影响预测因子：COD、Cu总量控制因子：COD、Cu、氨氮、TP、SS、Ni声环境评价因子厂界噪声。现状和影响评价因子均为连续等效A声级。固体废物评价因子影响评价因子：工业固废总量控制因子：工业固体废物地下水环境评价因子现状评价因子为pH、总固体、CODMn、总硬度、Cr、Pb、Cu、S042-o土壤评价因子现状评价因子：Cr、Pb、Cu、Ni。底泥评价因子现状评价因子：Cr、Pb、Cu、Ni。评价工作等级（1）大气环境影响评价等级本工程废气主要来自化气塔，主要污染物是：硫酸。根据环境影响评价技术导则的要求，大气环境评价等级根据主要污染物等标

8、排放量确定。污染物等标排放量计算公式如下：P=Q/CX109按上述公式计算，最大污染物等标排放量小于2.5X108。因此，本项目大气环境评价等级确定为三级。（2）水环境影响评价等级本工程废水排放总量867.8ms/d，远小于5000ms/d。废水经厂内污水处理站处理达一级标准后排放。根据环境影响评价技术导则规定，本项目废水复杂程度属“复杂”；受纳河流执行的水质类别为III类水。因此，本项目水环境影响评价等级确定为三级。（3）噪声影响评价等级由于本项目建在规划中的工业区内，评价范围内敏感保护目标主要为周围两处居民区，噪声评价主要是评价厂界噪声是否达到有关标准和对居民区的影响情况。根据环境影响评价

9、技术导则要求，本项目噪声影响评价工作等级确定为三级。评价范围大气环境参照环境影响评价技术导则的要求，大气环境评价范围是以厂址为中心、主导风向4km,侧风向3km的区域。水环境根据拟建项目的废水水质及排放情况,确定水环境评价范围为：小乇渎河入孟津河口上游2公里和下游3公里的水域。噪声厂界。1.7评价技术路线评价技术路线见图1-1。接受委托综合分析其它环保措施评述清洁生产评价公众参与污染防治对策图1-1评价技术路线1.8评价重点、重点保护目标及评价标准1.8.1评价重点工程分析、总量控制、污染防治措施的可行性与可靠性论证、水环境影响评价。1.8.2重点保护目标重点保护目标见表1.8.1。表1.8.

10、1主要环境保护目标环境因子保护对象距离(m)相对方位环境保护目标大气三千巷村1000W环境空气质量满足环境空气质量标准(GB3095-1996)中二级标准小乇渎村800NE居民区800SE地表水孟津河500W满足地表水环境质量标准(GB3838-2002)III类标准滆湖1000E1.8.3评价标准环境质量标准环境空气质量标准GB309596二级地表水环境质量标准GB3838-2002III类水工业企业设计卫生标准TJ3679城市区域环境噪声标准GB3096933类区土壤环境质量标准(G15618-95)中二级标准地下水质量标准(GB/T14848-93)中I类标准污染物排放标准大气污染物综合

11、排放标准GB162971996二级污水综合排放标准GB897896一级工业企业厂界噪声标准GB1234890III类上述各标准限值及特殊污染物引用标准详见表1.8.2表1.8.9。评价方法技术标准(1)环境影响评价技术导则HJ/2.12.4-93（2）制定地方大气污染物排放标准的技术原则和方法GB/T13201-91（3）制定地方水污染物排放标准的技术原则和方法GB3839-83表1.8.2环境空气质量评价标准（mg/m3）污染物名称浓度限定标准纶t(mg/Nm3)依据1小时平均日平均TSP一0.3GB3095-1996SO20.500.152no20.240.122HC10.05（一次）0.

12、015工业企业设计卫生标准TJ36-79硫酸0.30（一次）0.10氨0.20（一次）一甲醛0.05（一次）一表1.8.3地面水环境质量评价标准（mg/l）污染物名称III类依据pH69GB3838-2002III类水SS采用水利部地表水资源标准（SL36-93）中的III类标准。高锰酸盐指数W6CODW20bod5W4SSW30铜W1.0总磷W0.2总氮W1.0镍W0.5工业企业设计卫生标准（TJ36-79）表1.8.4噪声标准类另U标准值dB（A）依据昼间夜间厂界噪声（III类）6555工业企业厂界噪声标准GB12348-90区域环境噪声（3类）6555城市区域环境噪声标准GB309693

13、表1.8.5农用污泥污染物控制标准项目标准限值（mg/kg干污泥）标准来源酸性土（pH6.5）中性和碱性土（pH三6.5）Cu250500GB4284-84Pb3001000表1.8.6土壤环境质量标准（二级）土壤pH值CuPbNiCr6.57.510030050200表1.8.7地下水质量标准参数pHPb总固体CODMnCu总硬度SO42-CrNi标准值510003.0145042500.050.05表1.8.8大气污染物排放标准污染物高度(m)排放限值(kg/h)最咼允许排放浓度(mg/m3)周界外最高浓度(mg/m3)依据颗粒物5.50.471201.0大气污染物综合排

14、放标准GB16297-1999表2二级硫酸151.5451.2盐酸150.261000.20氮氧化物150.772400.12锡150.318.50.24铅150.0040.70.006氨154.9一一恶臭污染物排放标准表1.8.9污水排放标准(mg/l)(污水综合排放标准GB8978-96表4一级)项目pHSSCODC总镍总铜数值6-970Cr1001.01.05项目氨氮Pb数值151.0建设项目周围地区环境概况2.1自然环境概况2.1.1地理位置(略)本项目的地理位置见图21。2.1.2地形、地貌(略)2.1.3水文状况(略)2.1.4气候、气象状况本项目所在地处于中纬度，春夏多东南风，秋

15、冬多西北风。该地区四季分明寒暑变化显着，冬夏季较长，春秋季较短，属北亚热带湿润性季风气候。一般冬季在冷空气的控制下，以干燥、寒冷、晴天天气为主，盛行偏北风；夏季常在低气压的控制下，温度高、湿度大，会出现大暴雨，盛行东南风，其主要气象特征见表2.1.1。表2.1.1主要气象气候特征编号项目数值及单位1气温年平均气温(C)15.7年最高温度(C)38.5年最低温度(C)-2风速年平均风速(m/s)3.2最大风速(m/s)203气压年平均大气压(hPa)1016.14空气湿度年平均相对湿度()82最大年平均相对湿度()865降雨量年平均降水量(mm)1180年最大降水量(mm)17506积雪最大积雪

16、深度(mm)807风向全年主导风向SE冬季主导风向NW夏季主导风向SE2.2社会环境概况2.2.1人口状况(略)2.2.2工业布局现状(略)2.2.3能源结构（略）2.2.4农业生产（略）2.2.5水产（略）2.2.6植被（略）2.2.7城镇规划（略）。拟建项目概况拟建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额项目名称：XX有限公司年产l,200,000m2印刷电路板项目项目性质：YY有限公司独资，新建建设地点：XXXXX投资总额：投资总额为l8,000,000美元，注册资本为ll,000,000美元，环保投资为l,025万元，占投资总额的比例为6.9。拟建项目占地面积、职工人数、工作时数及厂区平

17、面布置占地面积：工程占地总面积100,000m2，建筑占地面积11,639m2，绿化面积预计约30,000m2，占工程总占地面积的30%。职工人数：总人数约400人。工作时数：每日24小时生产，年生产总日数约312天；年工作时数约7488小时。厂区平面布置：厂区建设分多期建设，本次环评只进行其中部分项目（年产120万m2印刷线路板）的评价，厂区平面布置见图3-1。一期拟建厂房为一层钢结构，生产、动力、辅助、办公等融汇一体，构成整体生产区（见图32）。用5米宽的信道将其划分为南北两部分：南侧设有所有生产车间、空压机房、物料库、化验室、办公室、会议室等北侧设有污水处理系统、材料库、冷水机房、配电房

18、等等。生产规模与经营销售方案年产印刷线路板（包括双面板和多面板）共约120万m2,其中双面板和多层板各约60万m2。设计、开发和生产、销售市场需要的各类双面及多层印刷线路板,工程建成后,采用精密的加工和生产过程,产品则广泛用于汽车、工业产品和通讯设备。公司产品主要是供应国际跨国公司的生产需求。工程进度预计试产日期：2002年第四季度。 黑孔其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层作为后续电镀铜的底材。首先用胶刷毛辊磨板以除去钻孔时产生的胶渣，并用碱性清洁剂进行除油，然后采用碳基直接金属化法（黑孔法Black-Hole），该法是一种全新的孔化技术，是由美国OLINHONT公司

19、发明的专利技术，此法是以精细碳粉（0.2-0.3um）悬浮液浸渍经钻孔加工过的覆铜层压扳，使覆铜板孔壁和表面都涂复一层均匀的碳膜层，这种碳膜层具有良好的导电性和渗透性。经干燥后再用弱腐蚀 工程分析工艺流程及产污环节4.1.1底片制作底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。菲林底片在印制板生产中的用途为：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铳）数

20、控机床编程依据及钻孔参考。底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液（L1）、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1）产生。4.1.2双面印刷线路板制作双面板是指两面均有导电图形的印制板，其具体生产工艺及产污环节如下所述并参见图41。裁板将基板按需要裁切成所需尺寸，此处产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。钻孔用数控钻孔机将上下两面铜层打通，通过后续镀铜作为上下板面连通的路径。在钻孔时设置吸尘装置进行除尘，钻孔后用刷板机进行刷板，去除其中的钻污。此工段主要产生粉尘（G2）和铜板废屑（S3）。溶液（过硫酸钠水溶液），该液穿透碳膜层进入铜表面腐蚀约几个单分子层（最多不超过O.lum），由

21、里向外剥离碳膜层，由于孔壁无铜箔，使碳膜层继续保留，不受影响，然后进行电镀铜，电镀液主要为硫酸铜和硫酸，阳极为铜块。此过程产生废活性炭（S4）。贴膜将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（Sl）。曝光显影对贴好干膜的基板进行曝光显影，将线路图形呈现在板面上，此过程产生显影废水和显影废液。此过程产生显影废水（W1）和显影废液（L1）。图形电镀铜/锡（Cu/Sn）当线路图形被显像裸露出来之后即进行图形电镀（将线路图形上镀上一层铜和锡）。首先以稀硫酸去除线路表面的氧化物，将线路板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液的阴极，阳极则为铜块，供给直流电

22、源，即可在基板的线路上镀上一层铜。线路镀铜后，再镀上一层锡于线路上，以作为后续抵抗蚀刻用。浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡，阳极为锡棒的锡电镀槽液中进行电镀。此过程产生镀前除油废水（W2）,除油废液（L2）、酸雾（G3）,电镀铜废液（L3）以及镀铜后清洗废水（W3），电镀锡废液（L4）以及镀锡后清洗废水（W4）。电镀铜/镍/金在基板表面导体先利用镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散。镀镍液主要成分为NiSO47H2O,镀金液由KAu（CN）

23、2和添加剂组成。产生镀金后清洗废水（W6）、镀金废液（L6）、镀镍清洗废水（W7）和镀金废液（L7）。此处产生干膜废液（L5）和干膜废水（W5）。去干膜在进行蚀刻前，先行将线路以外的硬化干膜以氢氧化钠将其溶解剥离，再进行蚀刻。蚀刻利用蚀刻液将线路图形以外未镀上耐蚀刻锡的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为氨水和CuCl2。此过程产生清洗废水（W8）以及含氨废气（G4）,含络合铜碱性蚀刻废液（L8）。退锡蚀刻完成后，锡的抗蚀作用已经完成，如果是喷锡镀金板，则需利用硝酸型退锡液剥除锡镀层，形成裸铜板。产生退锡废液（L9）、清洗废水（W9）和含硝酸废气（G5）。（11）涂阻焊剂阻焊剂又称阻焊油墨，俗称

24、绿油，涂覆的目的是防止导体不应有的粘锡和导体之间因潮气、化学品等引起的短路等，本项目使用液态感光油墨，其成分为环氧树脂和环氧丙烯酸，采用帘幕涂布方式涂布，涂覆需要预先烘干。此处产生少量废油墨（S5）。（12）曝光显影将涂布阻焊剂的地方进行曝光显影，产生显影废液（L1）和显影废水（W1）。（19文字印刷在需要印刷文字的地方（如标记等），利用丝网漏印将文字印刷在板面上。此过程产生少量有机废气（G6）。（喷锡先行丝印一层防焊绿漆后经红外线硬化，再经紫外线曝光及显像处理，将板上通孔及线路部分裸露出来，使板面不具有粘锡性，在喷锡过程中，熔融锡仅附着于板面通孔及线路部分，其余被防焊绿漆保护的部分不附着锡。

25、防焊绿漆印好后将基板再涂一层助焊剂，瞬间浸置于熔融态锡铅合金槽中，并随即垂直拉起，以热风及空气刀刮除留在板上多余的熔融态锡，使板上通孔及线路上附着一层锡作为电子零件装配用。使用Sn-Pb合金、采用电加热，在240C高温下进行。此过程产生含锡、铅尘废气（G7）和清洗废水（W10）和锡渣（S6）。（15）成型利用冲床及CNC将线路板加工成客户需要的形状。此工段主要产生废线路板（S7）和含尘气体（G8）。最后通过品质监测后，即可出品。活性碳碳酸钠铜/ 基板S3S4S1W1G1L1S2G2G3WWWG4S5L5W8L8G5W9L9W1L1W6L6W5W7L7G7W10S6G8S7图41双面印刷线路板工

26、艺及产污环节 4.1.3多层印刷线路板制作多层印制线路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作（多层板的外层板制作基本与双面板制作相似）。首先进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜），为了能进行有效层压，需对内层板面进行黑/棕氧化。完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行镀通孔（PTH）操作（包括钻孔，除去钻孔时形成的胶渣和毛刺）；然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，图形电镀、去干膜、外层蚀刻、镀镍金等形成外层线路。外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再进行表面处理（如喷锡、

27、防氧化、化学镀镍金等）。此时的线路板是以拼板形式制作的，需要采用冲床或CNC铣床将线路板分解成型，最终将成型的线路板进行品质检测后即可出厂。多层线路板生产具体工艺流程及三废产生点位见图42。各工艺步骤的具体运行情况如下：剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。预清洗：将铜箔基板用稀H2SO4、Na2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。贴膜将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（S1）。曝光显影：于紫外光（UV）

28、照射下曝光，使线路图案上的干膜起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后。此过程主要产生废干膜（S1）、显影废液（L1）、显影废水（W1）。内层蚀刻将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HC1。废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。去干膜蚀刻后以含碳酸钾的显像液将线路以外未感光硬化的干膜以氢氧化钠溶解去除。产生干膜废液（W5）和干膜废水（L5）。此处产生干膜废液（L5）和干膜废水（W5）。氧化：其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的黑/棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，黑/棕氧

29、化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。本过程污染源主要为清洗废水（W13）及氧化废液（L12）。压合：压合工艺是将经过内层线路、氧化处理后的基板两侧涂上半固化片,半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度达100C时，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要,热压在一起，压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。压合工段不使用化学药剂，污染物主要为固体废物，如生产原料中使用的压合纸、废铜箔、废玻纤布、以及裁切、钻靶孔所产生的边角料（S8）。钻孔：其目的在于使板面

30、形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之间的连通，并用刷板机除去钻孔时产生的钻污。此工段主要污染物为覆铜板废屑（S3）和粉尘（G2）。化学镀铜：其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层。此处镀通孔采用化学沉铜方法，其原理是利用铜镜反应使孔壁内附着一层铜。化学铜溶液组成为CuSO4、HCHO、NaOH、络合剂（EDTA乙二胺）及少量稳定剂。此过程主要污染源为酸雾（G11）、清洗废水（W14）和化学镀铜废液（L13）。（11）电镀铜：在整个基板电镀上一层薄铜，产生除油废水（W15）、除油废液（L14）、清洗废水（W16）、酸雾（G12）和电镀铜废液（L15）。自电镀

31、铜以后工艺部分同双面板工艺完全相同，在此不再赘述，请参阅双面板部分。水、硫酸、过硫酸钠干膜NaCO 基板S1G1S2G9WilL10W1L1 图4-2多层印刷线路板生产工艺及产污环节（与双面印刷线路板相同环节，产污环节编号也相同） 主要原辅材料消耗及贮运4.2.1原辅材料消耗拟建项目主要原辅材料消耗情况见表4.2.1。项目所用原材料大部分从国内采购，部分从国外进口，如覆铜板等。所有原辅材料均由汽车运输到厂。表4.2.1主要原辅材料消耗情况表种类名称主要成分规格单位年用量基材环氧覆铜板铜、环氧树脂FR-4610mmX610mm张4047000铜箔板铜一万m2604.8纯锡锡锡吨86.4锡条锡、铅

32、锡（63%）铅（37%）吨129.6阳极磷铜铜、磷磷0.05%,铜公斤800000化学口口碱蚀刻液NH3.H2O、NHQ10%升7200酸蚀刻液324CuCl22H20、HClCuCl22HQ(200g/l)HCl(10%)升7200盐酸HCl化学纯37%升400000双氧水H2O2化学纯50%公斤28000硝酸hno3化学纯65%升4996硫酸H2SO4化学纯98%升84000硫酸H2SO4化学纯10%升80000电镀铜液CuSO45H20200g/lm3151242h2so460g/l电镀镍液N.SO,6H2035.7%(含磷7%)m3300电镀金液142金盐0.3%m350.4电镀锡液硫

33、酸亚锡硫酸亚锡m326.79退锡液硝酸20%m3900碳酸钠Na2CO3化学纯30%公斤840000氢氧化钠NaOH化学纯30%（液碱）公斤4000过硫酸钠NaoSoO8化学纯30%，液态升360000其它标记漆环氧树脂公斤296748紧缩膜聚烯烃卷960活性碳碳公斤6000防氧化剂2乙氧基乙醇50%公斤800化学铜84F丙氧基化乙二胺25%升20000清洁剂84C阳离子表面活性剂100%升2000清洁剂92A乙二醇3050%升100000除油剂PC-454无毒乙二醇醚、水合聚乙烯升120000LA锡开缸剂升1200LA添加剂升6000环氧基树IMlx-b；NaOH30%升20000脱膜剂2-

34、氨基乙醇升170000除泡剂20AF-2聚乙二醇公斤6000助焊剂聚（亚烷基）二醇7080%升250000除墨剂芳香族、乙酸盐33%芳香族、33%乙酸盐公斤12000磨沙粉硅酸盐公斤36000感光干膜万m21152焊接抗腐油墨t480标记油墨t主要原辅材料理化特性本项目使用的主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性见表4.2.2。表4.2.2主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性名称盐酸硫酸氯化铜过氧化氢硝酸别名氢氯酸氢硫酸双氧水发烟硝酸危规号910079103891002分子式HClh2so4CuCL2H-OH2O2HNO3分子量36.4798.0722170.4834.0163.

35、01外观及性况强烈刺激气味，无色发烟气体无色粘稠油状液体。绿色斜方晶体无色透明液体，味苦，有气味，水溶液呈弱酸性无色透明液体熔点（C）10.4110沸点（C）-85317150.278饱和蒸汽压（kPa）1.36溶解性极易溶于水成为盐酸，溶于乙醇、乙醚能与水和醇相混溶于水、醇、丙酮溶于水、醚、醇，不溶于石油醚能与水任意混合相对密度1.2681.842.391.4631.504燃烧性不燃不燃不燃不燃不燃稳定性化学性质活泼，易挥发为HCl化学性质非常活泼在空气中潮解遇多种有机溶剂分解，遇多种金属立即猛烈分解见光和暴露空气产生氧化氮不兼容性与多数金属、碱不兼容与有机物氯酸盐、硝酸盐、碳化物、金属等均

36、不兼容。与可氧化物质、金属等不兼容与可燃有机物质、强碱均不兼容危害性有毒、对眼、皮肤有强刺激性，引起灼伤；与金属反应放出h2而与空气形成爆炸性混合物，有强腐蚀性。有毒、腐蚀性强，能造成组织灼伤，化学性质活泼，能使粉末状可燃物燃烧，与高氯酸盐、硝酸盐、金属粉末及其它可燃物猛烈反应发生爆炸或燃烧，硫酸烟雾对粘膜、眼等造成损伤。有毒，对组织器官造成伤害浓溶液有高毒和强刺激性，有较大的燃烧和爆炸危险，与醇、甘油等有机物混合形成强烈的爆炸混合物，蒸汽或烟雾能刺激皮肤、眼和粘膜蒸汽或烟雾有高毒，液体对皮肤、粘膜有腐蚀性，引起严重的组织灼伤，化学性质活泼，与多种物质如金属粉末、碳化物猛烈反应，发生爆炸，遇可

37、燃物、易氧化物着火易燃。环境标准车间空气容许浓度15mg/m3车间空气容许浓度2mg/m3。车间空气容许浓度1.5mg/m3（美）车间空气容许浓度5mg/m3（美）续表4.2.2主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性 名称氢氧化钠咼锰酸钾硫酸铜硫酸镍别名苛性钠胆矶危规号95001分子式NaOHKMnO”CuSO/5H2ONiSO4.6H2O分子量40.0158.0342249.6842282.86外观及性况白色易潮解固体深紫色晶体，有金属光泽，味甜涩蓝色透明三斜晶体或蓝色颗粒，水溶液呈酸性蓝色或翠绿色透明晶体熔点（C）318240（分解）200848（分解）沸点（C）1390溶解性溶于水、乙醇、

38、甘油溶于水溶于水、甘油、不溶于乙醇溶于水和乙醇相对密度2.132.7032.862.07燃烧性不燃不燃不燃不燃稳定性空气中吸水和CO2生成Na2CO3遇乙醚、乙醇、双氧水等发生爆炸，240C分解放出氧气。45C失二分子结晶水110C失四分子结晶水不兼容性与水、酸、可燃液体、金属、硝基化合物不兼容与有机溶剂，铵等不兼容危害性吞服有咼毒，水溶液对组织有腐蚀性，对眼、皮肤有强刺激性，遇水能放出大量热，使可燃物燃烧对皮肤、眼、粘膜造成灼伤，与易燃品有机溶剂相混爆炸对水中生物有毒杀作用。环境标准车间空气容许浓度2mg/m3（美）名称氰化金钾氨危规号8100182503分子式KAu(CN)2nh3分子量2

39、288317.03外观及性况有轻微苦杏仁味，水溶液呈碱性无色、有刺激性辛辣味的恶臭气体，呈弱碱性溶解性溶于水、乙醇、甘油溶于乙醇和乙醚，水溶液呈碱性燃烧性不燃易燃稳定性放置会分解稳定不兼容性与强氧化剂不兼容与强氧化剂、钙、次氯酸盐漂白剂、金、汞、银、卤素和酸类不兼容。危害性剧毒，口服重度后发病骤急，出现痉挛至窒息死亡误服氨水可致消化道灼伤，有口腔、胸、腹部疼痛，呕血、虚脱，可发生食道、胃穿孔。眼接触液氨或高浓度氨气可引起灼伤，严重者可发生角膜穿孔，皮肤接触可灼伤。环境标准车间空气容许浓度0.3mg/m3车间空气容许浓度30mg/m34.2.3物料运输与存储本项目所用原辅材料基本以国内采购为主，

40、部分从国外进口（如覆铜板等）。所有原辅材料均采用陆路运输。拟建项目属高新电子行业，物料耗用量不大，全年进出厂运输量约19884吨物料进出主要依靠陆运，物料中有约5965吨液态药剂或废液，部分采用槽车运输厂内设置封闭式的药剂仓库，内设药剂贮罐，按药剂性质分别贮存，废液收集后分别临时贮存于废液储罐内。由于各生产部门生产率安排较均匀及相近，每批进厂的物料量均由采购部限制于安全贮存量，因此在厂内的物料以最低贮存量为主。因此每批进厂的物料量均不大，在厂内贮存的物料也不多。4.2.4主要生产设备本项目主要生产设备见表4.2.3。 表4.2.3主要制造设备表序号机器名称数量（台/套）产地1重迭机4台湾2剪板

41、机4国内3焗板机8国内4钻孔机16联邦德国5黑孔生产线1国内6上干膜机2台湾7曝光机11台湾8显影生产线2国内9铜镍金电镀生产线1香港10铜锡电镀生产线1香港11蚀板生产线2国内12磨板机1国内13丝印机28台湾14隧道焗炉2台湾15喷锡生产线1国内16化气塔3国内17冲床40国内18铣板机8台湾19V割机12台湾20电测机24台湾21洗板生产线2国内22包装机2台湾23运转烘干机1国内24污水处理设备1香港25化气塔4国内26纯水制造设备1国内27除尘风机8国内28凉水塔2国内4.3主要物料平衡图4.3.1和图4.3.2分别为双面板和多层板的主要物料平衡图。 1;*I+1G1S2G2S30.

42、152基板517.21裁板454-8钻孔至090S4S1W1L1117.23.0827.609防焊剂镀金液46.15镀镍液274.73氢氧化钠3.66|碱蚀液6.59硝酸4.581287.98咚8830剥锡电镀镍金126664|去干膜W531.1L94.78W62.21L643.84W725.83L7227.03L5G4127.304.01W8L8G5W90.176.720.0030.121288.61.蚀刻1349汽涂阻焊剂曝光S5W1181.052G7W10S6G8S7微量微量11.91.04120图4-3双面板生产物料平衡（kg/d）基板G1:4S2:120G9

43、W11L10S1W1L10.0129.2397.38404.9272.00硫酸115.38箔铜NaOH9.16G21.95W51L5135W1311.58L12103.84S880S3140硝酸11.443862.31NaOH+1r9.16碱性蚀刻液G5W9116.480.11.04剥锡进废水1；t1进废液G4进废水进废液2.1997.810.11.5515.6639569卑去干膜一3866.14蚀刻3865.31阻焊剂0.69碳酸钠96.15L913.3S50.1进废水9.62进86图44多层印刷线路板生产物料平衡（kg/d）（与双面印刷线路板相同环节，产污环节编号也相同） 铜平衡投入方为覆

44、铜基板铜484.11t、铜箔铜648.10t、阳极铜796t、电镀液含铜141.9t,合计2070.11t。产出方为产品余铜及镀层铜，其余进入废水（以CuSO4.5H2O、CuCl2.2H2O及少量铜粉形态）、废液（以CuCl2.2H2O、CuSO45H2O、Cu（N03）2）形态）、固废（以金属铜形态）。其平衡入表4.3.1所示。表4.3.1铜平衡表投入产出名称数量（t/a）去向名称数量（t/a）浓度（mg/1）含铜（t/a）覆铜基板484.11产品线路板1653.28铜箔板648.10废水A号水132787.20689.03阳极铜796B号水69451.20161.11电镀液含铜141.9

45、废液化学铜390.003000011.70电镀铜514.80300001.54化学镀镍286.00200008.58化学镀金57.20200001.72碱蚀刻5.20300000.16图形电镀铜228.8200004.58图形电镀锡228.8200004.58酸性蚀刻26.00200000.52氧化36.405000.02废酸145.605000.07固废废线路板38220%76.4边角料284.820%216废基板404.0820%80.82合计2070.112070.11镍平衡投入方为化学镀镍液300m3,含Ni23.88t,产出方为产品镀镍层，其余进入废水和废液，其平衡如表4.3.2。表

46、4.3.2镍平衡表投入产出名称数量去向名称数量（t/a）浓度（mg/1）含镍（t/a）镀镍液23.88产品线路板一一22.66废水镀镍8867.04650.58废液镀镍286.005000.14固废废线路板27.23一0.50合计23.88一一一一23.88锡平衡投入方为化学镀锡液26.79m3含锡98%（34.92t）,以及熔融的锡铅合金中的锡81.65t,总计投入锡116.57t。产出方为线路板上的镀锡层，作为镀铜蚀刻保护层，如后续工段要进行热风整平工艺喷锡，则须将镀锡层退去，这时镀锡层进入废水及废液中。根据调查，进入废气中的锡量很小，基本可以忽略不计。表4.3.4Sn平衡表（t/a）投入

47、产出产口口废水废液116.5756.4834.0340.34比例（）36.229.1934.61NH2+平衡4投入方为含氨蚀刻液（含氨7.5t）,用作电路图形蚀刻、经此工序后氨除少部分进入废气和废水中外，其余均进入废液（碱性蚀刻废液）中，以铜氨络合物、氯化铵、氨水等形式存在，其物料平衡见表4.3.5。表4.3.5NH2+平衡表（t/a）投入41产出产口口废水废液废气7.50比例（）018.762.618.7hno3平衡在生产工艺中硝酸主要来源于剥挂架用硝酸溶液（4.61t）和退锡剂中（232.2t）,投入硝酸总计为236.81t，硝酸在生产中不会进入产品中，只会有部分在工艺中

48、损耗生成其它物质成为废液或废水，或挥发成为废气。其物料平衡见表4.3.6。表4.3.6HNO3平衡表（t/a）投入产出产口口废水废液废气236.81048.07188.740.37比例（）020.379.50.2Cl-平衡投入方为37%盐酸用作电镀微蚀及微蚀用助剂，其中C1-含量为171.3t。以及酸性蚀刻液中含Cl-1.4，总计172.7t，主要进入酸性蚀刻废液（含氯化铜，氯化亚铜等），少部分进入废水和废气中。其物料平衡见表4.3.7。表4.3.7C1-平衡表（t/a）投入产出产口口废水废液废气172.703.91168.583.56比例（）02.2695.722.02SO2-平衡4投入方为

49、电镀铜液中含硫酸根（393.12t）,98%H2SO4（含硫酸根151.5t）和10%硫酸（含硫酸根85.4t）,镀镍液中含so2-为39.lt，总计669.12t。主要用作表4面清洗，不进入产品，分别进入废水、废气和废液中。其物料平衡见表4.3.8。表4.3.8SO2-平衡表（t/a）投入41产出名称数量去向名称数量浓度（mg/1）含SO2-量98%H2SO4151.5产品-10%H；SO485.4废水B号废水222.68653640.03电镀铜液393.12化学铜228.85000011.44镀镍液39.1电镀铜31.2500001.56废液电镀铜除油20.8500001.04镀镍金10.

50、4500000.52酸洗228.85000011.44废气3.09-3.09合计669.12669.12TP（总磷）平衡投入方为电镀锡工序的阳极磷铜含磷0.05%,约0.4t,以及化学镀镍液中的磷21.0t，总计为21.4t。其物料平衡见表4.3.9。表439TP平衡表（t/a）投入产出产口口废水废液21.400.221.2比例（）0199金（Au）平衡投入方为化学镀金液中金盐含金量（含金113.60kg）,产出方为主要为线路板上线路镀金层，少部分进入废水和废液中。其平衡如表4.3.10。表4.3.10Au平衡表（kg/a）投入产出产口口废水废液113.60103.819.430.36比例（）

51、91.388.30.32铅（Pb）平衡投入方为喷锡时的熔融锡铅合金中含铅，产出方为主要为线路板上线路镀锡铅层，其余进入废渣中。其平衡如表4.3.10。表4.3.10Pb平衡表（kg/a）投入产出产口口废渣47.9543.164.80比例（）9010公用工程、动力消耗及来源4.4.1供电由市电网专线供给，年用电4000KVA。4.4.2给排水拟建项目总用水量为880t/d，年用水量27.5万t/a,生产及生活用水均取自自来水。排水采取雨污分流，雨水由雨水管网排入附近小河；循环冷却水系统冷却水使用量320t/d，补充水为49t/d。生产过程中产生废水867.8t/d（其中含生活污水68t/d），生

52、产污水经预处理达到污水综合排放标准一级标准后排入厂区北边的小河，生活污水经小型生活污水处理装置处理达标后也排入小河。小河经实地考察不与太湖直接相通，原与太湖相通部分已封死。拟建项目用排水平衡如图4-5所示。139.3|预清洗-46.4T清洗废水（W11）-13.2-.1.323讯显影废水（W1）38.4115习T剥膜剥膜废水（W5）115.3；C水154.88.525.5$氧化暑清洗废水（W13）25.5自来水T50.2VH化学沉铜16.7A水*金属离子废水425.6镀后水洗（W14）-64.6I50.2208.6电镀铜镀后水洗（W16）1193.918.98.9内层蚀刻（W12）I26.8V

53、外层蚀刻26.6宙内层蚀刻13.6除油废水（W15）I40.726.6B水*有机废水197.4图形电镀锡4.0喷锡退锡化气塔I12镀锡水洗（W4）1135.1i35.1L.10.2外层蚀刻（W8）11.7镀铜水洗（W3）11.73.4兰除油废水（W2）9.5竺镀镍（W7）I28.4k1.1竺+|镀金（W6）0.7-Tj喷锡（W10）0.7退锡（W9）化气塔废水生活污水688068生活用水生活污水图45拟建项目水量平衡（t/d）4.4.3其它压缩空气由3台空压机供给，另外，配备制冷机3台提供生产生活用制冷。生产过程中所用纯水由一台200t/d制水能力的纯水机组提供。表4.4.1公用工程耗量及来源

54、序号名称单位耗量来源1自来水m3/a274,498镇自来水2电KVA/a4,000市电3纯水t/a62,400纯水机组4冷却循环水t/d320镇自来水5仪器空气Nm3/h2,700自制拟建项目污染源分析4.5.1废水拟建项目产生的废水分为生产废水和生活污水，生产废水包括含金属离子废水和有机废水，根据对同类型企业的调查（表4.5.1），确定本项目水质、水量情况见表4.5.2。生产废水分流后经厂内污水处理站处理达到一级排放标准后排入小河后进入大河，生活污水经化粪池处理后直接排入小河。水样产品Cu(mg/1)COD(mg/1)雅新电子（东莞）双面板、多面板35300佳达线路板厂（东莞）151.2大康

55、线路板厂（东莞）148.5一建和电子厂（东莞）39.5一添佳电子厂（东莞）131.6一通达线路板厂（东莞）160.1南京14所五分厂蚀刻废水78.5183.5南京14所五分厂显影废水0.73401.0苏州某线路板厂去膜废水2788表4.5.1印刷线路板废水水质情况*【1】“塑料线路板厂废水处理的研究”，国外塑料，2000年第18卷第2期2H2O2/Fe2+氧化偶合混凝法处理干膜废水的研究”，第20卷第1期四川环境2001年表4.5.2拟建项目废水源、水量及情况表 类别废水来源编号A号废水含金属离子废水化学镀铜申镀铜图形电镀铜图形电镀锡铅镀镍W14W16W3W4W6镀金内层（酸性）蚀刻外层（碱性

56、）蚀刻氧化喷锡退锡铅W7W12W8W13W10W9A号混合废水B号废水除油废水氧化废水沙粉废水申镀铜图形电镀黑氧化预清洗B号混合废水C号废水干膜废水显影废水去膜废水C号混合废水A、B、C废水混合其它制水弃水生活污水合计制水过程牛活用水W15W2W13W11W1W5排放量(t/d)50.2193.935.13526.82552.02.0425.612610.228.1143.3197.439.5115.3154.8777.782268867.80主要污染物浓度（mg/l）Cu80808080303080803030306815152015742COD

57、60606060606060100585801507003016912001100112630030300Ni65SS3001000300300300150100 4.5.2废气拟建项目主要废气排放源为生产过程中各类化学气体及工业粉尘。裁板、压板、钻孔及成型裁边，污染物为粉尘，主要成分为基板碎片和铜箔碎片，在各产生阶段采用除尘设备将其去除，除尘效率为90以上。化学气体主要由电镀、蚀刻、沉镀、喷锡等工段产生，在这四个工段分别设置化气塔，通过管道收集镀槽出来的废气集中至化气塔净化处理，最后由四个15m高排气筒排放。根据类比调查（“线路板生产废气的治理”，环境科学与技术2001年第4期），线路板生产

58、废气以碱性（或酸性）水溶液作吸收剂处理后,酸性废气、有机废气、含铅废气中污染物去除率均在90%以上，排气浓度小于无组织排放监控限值。喷锡生产线主要排放污染物为含锡铅的金属颗粒物（粒径小于10微米），根据资料调查，一般处理效率在90左右。详细废气排放情况详见表4.5.3。表4.5.3拟建项目废气排放资料表废气污染源资料废气排放参数污染物排放点污染物产生量（kg/h）排放量（kg/h）排放资料高度（m）直径（m）废气量（m3/h）温度（C）除尘设备（裁板）粉尘0.0160.00165.50.25500050除尘设备（钻孔）粉尘0.3240.0324除尘设备（成型）粉尘0.1520.0152除尘设备

59、（压合）粉尘0.0880.0088化气塔1#（电镀工段）硫酸雾0.3660.0366151.225,00030化气塔2#（蚀刻工段）硫酸雾0.0230.0023151.275,00030盐酸雾0.10.01硝酸0.0050.0005氨0.1900.019化气塔3#（沉镀工段）硫酸雾0.0230.0023151.225,00030盐酸0.3750.0375化气塔4#（喷锡生产线）松香0.0140.0014151.225,000304.5.3噪声产生及排放情况项目噪声源较多，但声源的声功率不高，且大多数声源都安置在工厂厂房内或相应设备的室内，根据同类工厂有关资料，线路板生产设备噪声污染不严重，因此

60、本项目对噪声源仅作一般控制。主要噪声源具体情况见表4.5.4。表4.5.4项目噪声源情况表序号设备名称台数单机dB(A)治理措施车间外声级1冷却塔风机270隔声板602化气塔风机470建筑隔声降噪（平均降噪20dB）3空压机3804制冷机2705粉尘风机20756裁板机1657磨边机1808烘箱1709重迭机18010钻床28411粘边机18512水平磨表机18113垂直沉铜18214干膜前处理清洗线18015干膜压合机18216曝光机27517显像机18318垂直电镀18519蚀刻线18020喷锡线18821防焊膜涂膜机17022半自动涂膜机17223运转烘干机17824V形切割机18625