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文档简介

1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。QI-44A0磁性元件一般规定-本准则之制作,为弥补除磁性组件规格CAS(componentapprovalsheet)之不足,并结合目前有关磁性组件共同性工法统一规定,以提供协力厂与LITEON之作业标准以提高质量和确保质量.范围:凡有制作LITEON变压器、电感等磁性材料之协力厂与LITEON内部之相关部门皆需遵守权责:无参考文件:GB2423定义:磁性组件之工法均参照本规定当本规格与CAS规定有冲突时请依CAS规定为准.零件规格书所规定之材料,厂商不可擅自变更,若需变更材料须事先提出申请,经RD,

2、CE验证OK,待CAS修订完成后方可更改材料,凡生产LITEON变压器之协力厂皆须加入LITEONinsulationSYSTEM以统一管理协力厂必须经送样认可后才可生产,协力厂在送样文件内须注明该产品之预定生产厂之所在地(ManufacturerLocation)协力厂必须在认可之生产在线生产(包括外包厂),不可私自转换生产线或转手外包,如要变更生产地点时须通知LITEON重新评估工厂后才可生产,采购或外包人员不可以下单给非认可厂商协力厂在送样承认时须附样品及承认书,承认书内容须包括:外观图、工法图、线路图、材质表、TESTREPORT,材质表则是目前送样SAMPLE所使用之材质,如为SAF

3、ETY材料,另须附SAFETYLICENSE,相关材料的ROHSreport承认书所列材质表的所有零件协力厂均须依规定使用不可任意变更,如要增列SECONDSOURCE则须经LITEONCONTROLRUNOK方能增列,若为客户指定料,需经客户认可后方可承认磁性组件在LITEON材料中指37类电感和42类变压器CAS:COMPONENTAPPROVALSHEET(零件承认书)流程图:无.作业内容:绕线作业:绕线工法规定:绕线方向,绕线顺序和每组之起始点与结束点,必须依照CAS之规定不可任意更改(参阅FIGURE1表示绕线轴的方向即bobbin的pin脚朝自己)和(参阅FIGURE1-1表示绕线

4、轴的方向即bobbin的pin脚朝绕线轴)绕线不满一层时,须疏绕满绕线区域,CAS另有规定时依CAS规定出入线自BOBBIN之凹槽出线时原则上以一线出一槽方式出线,若同一PIN有多条线时可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,需装套管以防止焊锡短路每一组绕线时均不可迭线(crossover)CAS另有规定时依CAS规定环形CORE圈数以穿过环形内部次数为圈数标准(算内圈)CAS另有规定时依CAS规定多层绕线时最后一层若圈数不满一层时须均匀疏绕满绕线区域,其余层须整齐密绕0.15mm(AWG#34)之漆包线,其出入线处必须折回线至少三折,线径越小折回线应越多,且捻线部份须伸入BOBBIN内且至少绕半圈,

5、需紧靠BOBBIN墙壁,以便外层胶带完全包覆固定CAS另有规定时依CAS规定漆包线与PVC线相连时,0.45mm(AWG#25)之较细的漆包线可直接缠绕在PVC在线至少三圈再焊锡0.45mm(AWG#25)之较粗的漆包线则必须先预焊再弯成勾状后,与遇焊后弯成勾状的PVC线相接后再焊锡,焊点压平后贴3M#44TAPE(参阅FIGURE2)或CAS指定TAPE有二组绕线以中间抽头方式连接于线包内时,其连接方法如下:线径大于0.45(含)mm的线先互绞二次后剪去多余部分的长度再焊锡,焊锡部分须有二次互绞的轮廓且不可有露铜现象线径小于0.45mm的线先互绞三次后剪去多余部分的长度再焊锡,焊锡部分须有三

6、次互绞的轮廓且不可有露铜现象线包内有中间抽头或飞线接头时,不可将线头置于线包的中间位置,以免线包过胖或过高,可将线置于靠右侧或靠左侧,CAS有要求时依CAS规定贴层间胶带(LAYERINSULATIONTAPE)之工法:层间胶带宽度须大于或等于BOBBIN幅宽,不得小于BOBBIN绕线宽度TAPE的起始与结束必须重迭8mm以上贴固定胶带(SECUREDTAPE)之工法:当起始点(START)和结束点(FINISH)在BOBBIN同一侧时,结束端的线折回前须贴一块固定胶带作隔离也可将与下一层绕组间之绝缘胶布加长1/4圈,作为固定胶带(参阅FIGURE3)固定胶带可用MYLARTAPEORMARG

7、INTAPE,CAS另有规定时依CAS规定贴挡墙胶带(MARGINTAPE)之工法:挡墙胶带高度必须与漆包线绕组同高,排线时漆包线不得跨在两边挡墙胶带之上(挡墙胶带之层数不一定要与CAS上所定之层数相同,以线不会掉在挡墙胶带上为原则-崩线),为避免在BOBBIN出入线侧因胶带重迭太过拥挤,使得后续排线困难,如所有的线都有加TUBE时,在出入线处的挡墙胶带可少贴或免贴但安全距离扔须保持(即挡墙胶带可以绕3/4圈)边墙(SIDEWALLTAPE)工法之规定:边墙胶带须贴L型且完全将绕组之出入线遮住,胶带至少要贴至与线包等高,至多与底部凸点齐平,不可太长或太短(参阅FIGURE4)加铁氟龙或细胶套管

8、工法规定:变压器若加铁氟龙或细胶套管,其出入线须与BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高),且将线自BOBBIN凹槽出来以防止因套管造成应力将线扯断若为LPIN水平方向绕线,则套管应与BOBBIN边齐平(或至少2/3长)铁氟龙套管之深度应深入BOBBIN内至少与MARGINTAPE齐平(参阅FIGURE5),CAS另有规定时依CAS规定一个凹槽内同时有多条漆包线且为不同绕组时,套管的长度要达到PIN的边沿,以防焊锡时短路若缠线是缠在卧式BOBBIN之垂直PIN上,套管须达到PIN的边沿变压器中有两组绕线以抽头方式连接于变压器内层且必须剪断时其绞线之工法与焊点方式如下:0.6mm之漆包线,至少

9、先互绞两次后,剪去多余长度再吃锡,焊锡部份须有两次互绞轮廓且不可有剪断面,并且套上套管,再用固定胶带贴住固定(参阅FIGURE6&6-1)0.6mm之漆包线,至少先互绞三次后,剪去多余长度再吃锡,焊锡部份须有三次互绞轮廓且不可有剪断面,并且套上套管,再用固定胶带贴住固定(参阅FIGURE7&7-1)变压器中有两组绕线以抽头方式连接于变压器内层时,例如CAS规定中间抽头不可剪断时,即表示N1在绕完线时需将N8绕线长度预留(不可剪断),再绕N2、N3、N4、N5、N6、N7,等到要开始绕N8时,再将所预留的线长绕在N8,但在bobbin的上端须套上套管且必须超过MARGINTAPE1mmmin,以

10、免安规距离不足(参阅FIGURE8)变压器的出入线(ST&FIN)有加套管时,应尽量避免集中在同一点的位置致使线包过胖,尤其是卧式的变压器更要注意此问题点有飞线之磁性组件,为避免PVC线与漆包线连接线头在NOMEXPAPER之固定处形成短路,须以隔离胶带将各线头隔开,如附图,将LEAD1、3弯起,黏一层胶带包住LEAD2后将LEAD1、3压平后再贴一层胶带(参阅FIGURE9)变压器之线包部份,其最外层胶带破损至漆包线外露者,须加贴胶带盖住破损处,且加贴之胶带层数须与原规定之最外层数相同,并须涂凡立水后再烘干方可,加贴之胶带其头尾端均须伸入铁心两侧内,且伸入铁心两侧之胶带长以不超过铁心之厚度为

11、限(胶带伸入至少达到铁心厚度1/2)变压器中使用之铜箔工法要求:变压器有铜箔当SHIELDING用时,铜箔之头尾须重迭2.54mm(含),且不可短路变压器中使用之铜箔工法要求,除厚度为0.1mm(含)以下的铜箔外,其它铜箔皆须导圆角(约2mm之圆角),并确保没有毛边,以防止刺破背胶TAPE铜箔的背面需贴MYLAR胶带,胶带须两边反折胶带的工法(参阅FIGURE10)首先将MYLAR胶带平贴在铜箔的背面,宽度则依CAS规定反折,TAPE长度与铜箔等长即可再贴一块固定胶带从背面反折至正面包住LEADWIRE(参阅FIGURE10-1&10-2&10-3),铜箔的断面处必须都包住当铜箔作绕组时加工工

12、法依CAS规定,只有在有中心抽头时固定胶带须从背部直接反折到正面(参阅FIGURE10-4&10-5)铜箔之起始绕边应尽量避免置于BOBBIN转角处,出入线之焊锡处应该避免重迭,以防止铜箔之间因挤压而刺破胶带造成短路单片铜箔不可以用两截铜片以焊接方式当作单片铜箔使用铜箔之引线不可以用镀锡线,必须要用漆包线,CAS另有规定时依CAS规定铜箔焊漆包线之焊锡长度规定如下:焊锡长度至少为铜箔总宽度扣除反包胶带之宽度2/3长(含)焊锡须良好,焊锡处须压平,再用固定胶带包住(参阅FIGURE10-5)铜箔绕线须先检查其正反面不得沾有锡珠、锡渣、锡尖,或其它异物,以免刺破绝缘胶带造成铜箔层间短路多股绞线(T

13、WISTWIRE)之漆包线在焊锡时须将整束线完全吃锡,且绕线后禁止用冲床压线包,以避免破坏层间之漆包而造成短路线包内有绞线焊接或勾焊时禁止压线包,以避免挤压造成线圈层间短路,或焊锡锡裂BOBBIN上之PIN必须坚固不可动摇漆包线缠脚工法之规定:0.65mm之单根漆包线,缠线时至少缠270以上之角度,缠线后之缺口须小于PIN脚之直径(以压平后缺口宽计),(参阅FIGURE12)0.20.65mm之单根漆包线,缠线时须缠满二圈以上,但以不超过凸点为原则,如会超过凸点可只缠绕一圈(参阅FIGURE13)缠线时需紧靠PIN圆周,如会超过凸点时则可用搭线的方式贴在PIN脚的旁边且不能引起吃锡或锡尖及高压

14、不良等质量问题(参阅FIGURE14)同一PIN上缠有粗细线时,细线须在粗线的外面,避免吃锡不良多股线缠于PIN时,缠线高度不可超过BOBBIN凸点,若缠线高度超过凸点,可将多股线分成二股,将PIN置于二股线之间,此二股线须紧靠PIN,再剪去多余的线头当线径小于0.2的线缠于PIN时,在PIN底部不要缠太紧,须留缓冲段绕环形CHOKE注意事项:如没有特别注明,CAS上所写的圈数为内圈若圈数不能绕满整个CORE须均匀疏绕,且漆包线须紧贴CORE绕线(CORE和铜线之间的间隙须小于所绕线的单根铜线的线径)绕线顺序依CAS规定,不可以更改绕线方向依CAS规定,不可以更改,若CAS没有规定绕线方向,则

15、统一采用顺时针方向绕线绕commonmodechoke时,二绕组的线不可碰到须保持距离,中间距离依CAS规定,如果二绕组中间以cabletie分开时,须将CORE分成二半,不可一边大一边小,且线不可架于CABLETIE,且将线头置于线包内侧绕线时不可破坏铜线的漆膜,以免造成层间短路CAS若没有规定绕线方法则为循环绕法,应自第一圈起绕到最后一圈,且出线处不可交叉重迭绕RODCORE注意事项:绕线必须整齐密绕START&FINISH的位置在一条直线上,须成直线等分CORE除非CAS有规定,线圈须置于整个CORE的中间位置焊锡作业:*焊锡后沾附于组件表面的锡珠,锡渣须清除干净*含浸凡力水后如果变压器

16、PIN针沾有凡力水则必须100%重新焊锡*PIN焊锡后须沾锡,须均匀光滑,且不可有冷焊,空焊或锡团.连焊PIN脚为”I“PIN(垂直PIN)时可以保留锡尖,但锡尖长度不可超过0.5mmPIN脚为”LPIN(L型PIN)时,且为水平方向绕线时,在垂直方向之PIN脚可以保留尖,锡尖尖长度不可超过0.5mm(水平方向之PIN是否留锡尖请依CAS规定)*PIN及其截面须全面沾锡不可氧化,露铜或沾有其它异物或沾油污等,以免影响吃锡马达线(MW5ORMW35)或三层绝缘线(TRIPLEINSULATIONWIRE)不可直接焊锡,须先剥皮再焊锡SPRINGCOIL(BARCORE,AIRCOIL)PIN脚,

17、可以保留锡尖,但锡尖长度不可超过0.5mm*锡尖不算PIN脚长度(量测PIN脚长度时须扣除锡尖长度)PVC线之裸线部分(多股线)刻痕断股要求如下:刻痕不得超过单股直径之10%,且焊锡后不可有露铜或沾胶或沾有其它脏物,也不可氧化影响吃锡情况发生,PVC线亦不可烧焦或沾锡*断股允收水平:断股是1020股只允许断1股,10股以下不允许断股20股以上可以允许断2股漆包线焊锡时间如下表仅供参考:(以DD-NY为例)线径(mm)有铅温度()无铅温度()时间(S)0.25430+/-20450+/-20120.250.6430+/-20450+/-20230.6430+/-20450+/-2035*锡条规定

18、:须符合LITEONLS-301ROHS规范规定的相关要求*助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂及符合LITEONLS301ROHS规范规定的相关要求焊锡时BOBBIN(BASE)底部的凸点须保证至少有三个凸点在同一水平面上,无突点须平贴PCB无GAPSMD组件的PIN或WIRE焊锡后所有的PIN须在同一平面上(误差在0.15mm以下),且与PCB相焊那一面的沾锡不可堆锡(PIN底部不可成圆弧状),导致焊接不良*无铅锡条,对锡炉内的杂质污染供货商须建立管控方法以使产品符合LITEONROHS规范要求锡炉建议1个月须检测一次,以保证符合ROHS规范要求*表示此项目被列为重点管控项目组装作业:如CAS

19、没有特别规定对下列之铁心组装方式均可使用,同一家制造商对同一个料号,其工法须一致若有规格变更同一制造周期,其工法须一致铁心使用固定胶带至少须包二层,其tape材质请按CAS规定铁心接合处如要求点EPOXY固定时,点胶后须进行烘烤至EPOXY完全硬化为止,铁心与BOBBIN之间不可有松动现象(CAS有特别要求时请依CAS规定)如需磨气隙(AIRGAP)之变压器与电感,其气隙方式须依CAS规定,可采用CENTERLEGGAP(磨中间)或SHIMGAP垫中间(除非CAS有特别要求,禁止只垫铁心两边),请勿任意更改而影响SPS(switchpowersupply)电性SHIMGAP之气隙材料为NOME

20、X410PAPER或MYLARFILM,其等级必须符合UL94V-0,耐温须符合CAS规定,且必须有SAFETYLICENSE所有变压器及电感有规定点胶的位置,必须依照CAS规定位置点EPOXY,不可擅自变更位置铁心应装在BOBBIN之正中央,不可倾斜,含浸后铁心与BOBBIN之间不可有松动现象,若有松动现象,则必须用EPOXY固定CAS另有规定时依CAS规定无BASE的环形CHOKE其固定START&FINISH线所用EPOXY须按CAS规定,涂胶的位置在线包的内侧,点胶量须能达到固定的效果且成品外观尺寸符合规格.含浸作业:凡立水(VARNISH)之使用须依以下规定执行:用于变压器之凡立水须

21、配合光宝的绝缘系统来使用CAS另有规定时依CAS规定CHOKE请依CAS规定使用凡力水含浸含浸方式依下列规定执行:全部变压器和单组多层绕线之电感,一律使用真空含浸,CAS另有规定时依CAS规定其余之电感或SPRINGCOIL可使用一般含浸凡立水真空含浸程序如下:(建议程序)预热:将产品以温度100预热30分钟左右目的:烘干变压器中的水气使变压器中绝缘材料更固化(如胶带)提高凡立水含浸渗透力冷却:将变压器由烤箱中取出,冷却至室温含浸:将变压器置于含浸槽中,抽真空达75mmREF水银柱10分钟引入凡立水保持真空75mmMINIMUM水银柱10分钟破除真空加压到70PSI10分钟减压到25PSI,并

22、让凡立水留回储存槽滴干(若有热风吹可加速滴干速度)烘烤:将变压器置入烤箱中,待烤至变压器内部之凡立水完全干燥方可拿出烤箱,温度不可超过130,时间38小时(因变压器大小及烤箱效率而异)备注:必要时可用少许稀释剂来稀释468-2FC若需在100以下快速硬化,可加15%摧化剂凡立水保存温度0-5为宜真空含浸时凡立水须完全渗入线圈各层成品于含浸后BOBBIN和CORE之间不可有松动现象其它外观规定:含浸后成品之底部余胶高度和沾锡高度不得超过BOBBIN之凸点,以免无法平贴PCB变压器如有规定铁心不能沾有凡力水时,含浸后须将CORE表面的凡力水去除成品之PIN不可有松动及断裂现象,如有刻痕,则刻痕不可

23、超过PIN直径10%PIN须整脚,PITCH则以相对应MODELNO.之PCB实际尺寸为准,线径0.3mm之CHOKE一律加BASE固定以免造成断线印章(MARKING)若用油墨须为防水性油墨,不易脱落,若用标签须为耐水性材质,粘性佳,文字清晰可见PIN周围及端面不可有氧化现象成品外围不可沾有锡珠,锡渣或其它脏物不须印章的组件须涂色码以区别不同厂商(色码大小为1-2mm圆点,颜色请参照(APPROVALVendorList)所有飞线成型必须实套相应机种的PCB为准PIN脚之长度须符合以下规定(此长度不含锡尖长)如下:(如果没有在此表范围内请依承认书为准)PCBMODLEname1.6mm1.2

24、mm1.0mmSERVER3.0+/-0.3mm2.6+/-0.3mm2.4+/-0.3mmOPENFRAMED2DDESKTOP3.7+/-0.3mm3.0+/-0.3mm2.4+/-0.3mmADAPTOR2.8+/-0.3mm2.4+0.1/-0.3mm2.2+/-0.3mmWORE线径小于0.5mm之无BASECHOKE4.1+/-0.5mm3.9+/-0.5mm3.7+/-0.3mm绝缘及隔离用变压器或硅钢片(凡有绕MRGINTAPE),从外观顶端上不可看到铜线,如有露铜必须使用耐温13094V-0以上绝缘胶塞住,但颜色须与胶带颜色一置除了CAS特别规定,所有胶带的颜色须一致印章(M

25、ARKING)位置依CAS规定,厂商作业有困难时,需提出修订经零件工程师认可后执行印章可以直接用盖章或喷沫方式,字体不规定大小及颜色,原则上必须清晰可辨,不可脱落在BOBBIN或BASE上如无明显标示PIN1位置时,须以在PIN1标示计号以为区别COREANDBOBBIN之间不可有松动现象有飞线时套管或PVC不可有刻痕、破裂、烧黑,导线不可有刻痕或断股、裸线沾锡部份不可露铜、沾胶或其它杂质BOBBIN底部不得因导线拉力过大或沾锡太久,造成底部弯曲变行无法平贴PCB若装有热缩套管,热缩套管不得破裂,若破裂则在外面须再加一层热缩套管遮住破裂处,其长度须超过裂痕两端至少5mm(含),且须经CE人员确

26、认组装后方可使用,厂商禁止擅自更换成品外观不可烧焦(因胶带脱胶或温度太高引起)及除凡立水颜色以外的脏物(如手印、灰尘、油污.等)变压器或电感所有外观胶带不可有翘起现象,拆开后更不能有脱胶现象CAS上所规定的尺寸规格均包括外观胶及凡立水所有的变压器及电感成品在生产线或运送过程有跌落到地上,一律视同报废品,不准再维修使用电器特性:电器特性依照CAS所订全测CAS所规定之圈数、相位须全测对HI-POT必须提供有效之测试及管制方法,以确保每个产品均依CAS要求作100%测试已测试完成之成品禁止重新沾锡或PIN脚重新整脚,如需重工,则电性须重测PASS后方可出货当HI-POT测试时不可以有电弧或异音现象

27、所有测试仪器以CAS所规定之仪器为标准仪器出货包装:出货包装箱必须注明料、制造厂名称、数量、规格书版本、采购PO号码、DATECODE如用货柜出货须加注箱数码LITEONPARTNUMBER&LITEONP.O.NUMBERREVISIONDATECODEQUANTITYMANUFACTURERSNAMEORTRADEMARKMANUFACTURERSPARTNO.出货时以适当包装箱包装,包装箱数量以50、100为倍数(除非零数)如果有零数包装,则需要在包装盒上特别注明包装规范要求及验证目的;规范光宝供货商对包材的设计,使之符合产品的质量及客户的要求范围:光宝原材料供货商的包装设计及成品包装包

28、装规范:包装方式:各供货商可以根据各自的需要选定包装方式吸塑+地盒+纸箱包装:吸塑槽穴要求根据产品外形设计,槽穴深度须比产品高出1-3mm产品放在槽穴内不可翻转,振动小,不伤PIN,放进容易,取出产品方便吸塑材质可选用PS或ABS或PET(禁用PVC),如有特别要求则用防静电材吸塑强度:吸塑盒装入产品,托起另一边,折弯至水平角度小于20度相邻二层产品迭放时,上层产品不会导致下层产品受损坏,包括上层产品的PIN尖不可刺破吸塑及不可划伤下层产品的外观TAPE单箱重量不可超过20KG吸塑+胶框包装吸塑槽穴要求根据产品外形设计,槽穴深度须比产品高出1-3mm产品放在槽穴内不可翻转,振动小,不伤PIN,

29、放进容易,取出产品方便吸塑材质可选用PS或ABS或PET(禁用PVC),如有特别要求则用防静电材吸塑强度:吸塑盒装入产品,托起另一边,折弯至水平角度小于20度相邻二层产品迭放时,上层产品不会导致下层产品受损坏,包括上层产品的PIN尖不可刺破吸塑及不可划伤下层产品的外观TAPE单框重量不可超过20KG胶框材质为PP新料以吸塑迭吸塑放入胶框包装,取消内盒刀卡+内盒+纸箱(或刀卡+胶框)包装使用纸片形成格子状,将产品放入格子内包装,须要求格子大小适中,达到放进产品容易,取出产品方便,产品放在格子内不可翻转,振动小,不伤PIN相邻产品间须用刀卡隔开,在运输过程中不可彼此碰撞,划伤产品本体单箱重量不可超

30、过20KG单盒内的所有产品统一朝一个方向,整箱内产品统一朝一个方向刀卡组成的格子深度比产品要高1-3mm,防止上下层产品挤压造成损伤如果是刀卡+胶框包装,上下层产品间须加隔板隔开,防止上层产品压坏,刺破下层产品外观TAPE外箱要求:纸箱材质要求:耐破强度,戳穿强度须符合瓦楞纸板耐破强度标准GB6545边压强度须符合瓦楞纸板边压强度标准GB6546纸箱外面必须有防潮,易碎,方向标示,且有产品的partNo,datecode验证:成品的自由跌落实验须符合GB/T2423.8或同等型标准振动实验须符合GB/T2423.10或同等型标准信赖性实验(参照国标GB2423)高温测试:实验环境温度:1002

31、,实验持续时间为96小时低温测试:实验环境温度:-252,实验持续时间为96小时湿热测试:实验环境,湿度:402,90%-95%RH,实验持续时间为504小时冷热冲击测试:实验环境温度循环:-252(3小时)252(2-3分钟)1002(3小时)252(2-3分钟),循环5次,实验持续时间为30.5小时振动测试:振动频率:10HZ55HZ10HZ振幅:1.5mm25%循环次数:242次循环时间:510%分钟,X,Y,Z方向分别振2小时,共6小时自由跌落测试(此项只适用于包装信赖性测试)跌落高度:G10,跌落高度为800mm10%10G25,跌落高度为600mm10%25G50,跌落高度为450mm10%(G为包装重量,单位为KG)跌落次数:6次(每面一次)可焊性测试焊锡前先作加速老化:1552,16小时(若实验前经过环境实验可以不作预热处理)焊锡温度:2602焊锡时间:50.5SECPIN脚抗拉测试(d为PIN径)拉力大小:0.5d0.8,10N10%0.8d1.25,20N10%施力时间:30SEC5SEC判定标准:实验品外观无明显缺陷L/LK/DCR变化10%质量因子(Q)/其它性能参数变化30%各项特性不可超规格,外观,机构必须OKLinefilter样品L/DCR性能变化须15%,且不可

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