SMT生产线工艺流程

1、SMT生产线工艺流程【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】一、物料存储：静电敏感元件、湿度敏感元件，依据ESD防护管理程序、湿敏元件管理程序存放并记录.2。每瓶锡膏贴上锡膏标示单存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求010C）。二、印刷锡膏：1。锡膏：a。回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。b。搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。c。使用：IPQC确认回温时间合格后方可作业。.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏

2、。.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖.。环境要求：温度2228C，湿度4565%。2。钢网：a。张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。依据钢网管制作用办法.b。清洗：.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。.依据钢网清洗作用办法、印刷品质检验标准书3。半自动印刷机调试：a。组装：确认电路板符合订单机种一固定电路板于印刷机作业台一钢网开口对准电路板各焊盘后锁固f启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。b。锡膏量调试:。倒入锡膏于钢

3、网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出.。刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏.c。锡膏厚度确认:。锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度.。厚度标准：下限二钢网厚度减0.01mm，上限二钢网厚度加0。045mm.依据锡膏测厚仪作业标准书d。印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。三、贴片机贴片:1。程序文件确认:a。依据订单机种调取对应的贴片程序.配载入电路板，确认MARK点、贴片位置，若有偏移，调整XY坐标.2。供料器物料确认：a.依据工程贴片BO

4、M表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号.依次确认各供料器编带物料，若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、 调整头部吸嘴XY坐标。3。贴片后检查/调试：启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象.不良原因对应:.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足.。极性反:供料器上料装反、贴片程序错误。错件：供料器上料装错、贴片程序错误。贴片后外观检查:首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。四

5、、回流焊焊接：1。文件资料确认：a.依据订单机种调取对应的机种文件。b.确认参数设定：加热区温度，链速，风机频率。2。焊接效果确认：a。将三片贴好的电路板放入回流焊中.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象， 焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足.c。不良原因对应：。锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。.冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。立碑:预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移.假焊:恒温区恒温时间长

6、、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。焊点灰暗无光泽：焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。.残留物多：预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑：焊接区温度高、恒沛焊接区时间长。.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差.回流焊温度曲线要求：（依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。） 预热区：温度区间f室温150C、时间-6090秒、最佳升温斜率一13C/sec恒温区：温度区间一150217C、时间一60120秒 焊接区：温度区间一217245C、时间一2050秒冷却区：温度区间f217150C、最佳降温斜率一2。56C/sec3。三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业.五、炉后外观检查:1。贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。2。依据订单机种调取对应的AOI检测程序。3。AOI检测作业：a。操作员核实确认AOI检出的不良对象。b。确认为不良品，贴附红色标签，隔离至不良品框中，并记录