单通道触摸IC数据手册

1、数据手册DATASHEET产品名称单键触摸开关IC一、概述产品名称是一款单通道单按键电容式触摸及接近感应开关IC，其用途是替代传统的机 械型开关。该IC采用CMOS工艺制造，结构简单，性能稳定。该IC通过引脚可配置成多种模式， 可广泛应用于灯光控制、玩具、家用电器等产品。特点1、工作电压：2.0V5.5V2、最高功耗11.5uA，低功耗模式仅1.5uA（均指在3V且无负载）3、外部配置引脚设置为多种模式4、高可靠性，芯片内置去抖动电路，可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作5、可用于玻璃、陶瓷、塑料等介质表面三、应用范围：1、家用电器2、安防产品3、数码产品4、消费类电子产品5、LED照明6、玩

2、具四、封装示意图产品名称采用SOT23-6封装，封装示意图如下所示图1封装示意图五、引脚描述表1引脚功能描述引脚编号引脚名称引脚功能1OUTCMOS输出2GND负电源3TCHTOUCH PAD 输入4HLD保持/同步模式选择5VDD正电源6OLH输出高/低有效模式选择六、功能描述产品名称可通过外部配置引脚设置为多种模式。外部配置引脚悬空时，配置位自动设置 为默认值（Default）。表2功能描述表引脚名称选项功能描述HLD=1保持模式=0(Default)同步模式OLH=1输出低电平有效=0(Default)输出高电平有效6.1保持/同步模式(HLD)当PIN脚HLD悬空时，默认下拉为低电平，

3、置为同步模式。设置HLD=0，则选择同步模式，此时PIN脚OUT的状态与触摸响应同步；只有检测到 触摸时有输出响应；当触摸消失时，OUT的状态恢复为初始状态，如下图所示。图2同步模式示意图设置HLD=1，则选择保持模式，此时PIN脚OUT的状态受在触摸响应控制下保持，当触 摸消失后仍保持为响应状态；再次触摸并响应后恢复为初始状态，如下图所示。 TOC o 1-5 h z I II II II II II II II ITC H | TOUCH | 二 | TOUCH| 二.| TOUCH TOUCH |OUT !IIITdlTdlTdlTdl图3异步模式示意图注：Tdl为TOUCH响应延迟时间

4、,Td2为TOUCH撤销延迟。6.2输出模式选择(OLH、OUT)产品名称可设置多种输出模式，当PIN脚(OLH)悬空时，默认下拉为低电平，置为高电 平有效模式。表3输出模式菜单OLHOUT0触摸响应后输出高电平1触摸响应后输出低电平七、绝对最大值表4工作条件规格表项目符号范围单位工作电压VDD-0.35.5V输入/输出电压V./V-0.5VDD+0.5V工作温度TOPR-2070C储藏温度TSTG-40125C所列电压均以GND为参考八、电气参数表5电气参数表(数值有待商榷)参数符号条件最小值典型值最大值单位工作电压VDDTOPR-2070C2.03.05.5V工作电流I DD1.510.0

5、15.0uA输入PIN上拉电阻R UP50100200k高电平输出电流(OUT)IQIV t=0.7V24-mA若无特别说明，VDD为3.0V，环境温度为25，芯片输出无负载九、应用电路图9.1参考电路图4参考电路图以下说明可供应用时参考：1、Cj指调节灵敏度的电容，电容值大小0pF75pF。2、VDD与GND间需并联滤波电容C0以消除噪声，建议值10uF或更大。供电电源必须稳 定，如果电源电压漂移或者快速变化，可能引起灵敏度漂移或者检测错误。3、TOUCHPAD的形状与面积、以及与TCH引脚间导线长度，均会对触摸感应灵敏度产生影 响。4、从TOUCH PAD到IC管脚TCH不要与其他快速跳变

6、的信号线并行或者与其他线交叉。 TOUCH PAD需用GROUND保护，请参考图6。图5 TOUCH PAD参考画法5、以上功能选项脚若选择默认值，建议接到固定电平，如需选择输出同步模式，HLD脚建 议接到GND。9.2 LED台灯图6 LED台灯应用电路图9.3小米触摸LED随身灯图7小米触摸LED随身灯原理图广州优硕微电子科技有限公司网址电话9.4墙体86开关应用电路图图8墙体86开关应用原理图十、穿透力应用说明10.1穿透力与铺地、感应电极大小对应关系感应电极面积PCB顶层不铺地 顶层不铺地PCB顶层铺实铜 底层35%铺地6* 6mm8mm1.7mm7v7mm10mm2.8mm8x8mm

7、14mm2.8mm10*10mm16mm4.9mm12x12mm18mm6mm15x15mm22mm8mm说明：1、此表仅供参考，具体焊盘大小应根据实际模具外壳厚度来调整。2、触摸焊盘面积越大，可穿透介质材料越厚。3、PCB铺地比例越小，PCB点触焊盘与地之间的寄生电容越小，人体触摸后新生的手指电 容相对PCB寄生电容变化越大，触摸灵敏度越高，可穿透介质越厚。4、PCB铺地比例越小，越易受到外界干扰。5、建议实际应用时兼顾灵敏度和抗干扰设计PCB的铺地形式。如对穿透介质厚度要求不高， 建议增加铺地比例以提高抗干扰性能。10.2穿透力与触摸引脚并联电容对应关系电容值（pF）亚克力材料穿透力（mm）未接4.914.953102201301触摸引脚并联电容到地，测试条件：感应电极（直径10mm），PCB顶层铺实铜,PCB底层35% 铺地