手机PCBA检验规范

1、文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0生效日期：2018-03-01文件名称：手机PCBA检验规范签章：编写部门：品质部发放与签收记录会签是否分发部门份数会签分发部门份数是否总经办是否行政部是否市场部是否采购部SMT事业部组装事业部会签是否分发部门份数会签分发部门份数是否PMC部丿丄否PMC部是否NPl是否生产部是否生产部否品质部是否测试部否工程部是否品质部是否财务部是否财务部是否* * * *修改记录 * * * * *版本修改内容备注A首次发行制定：审核：核准：文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O0

2、08 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01目的为深圳市粤宇科技有限公司加工之手机PCBA产品性能均符合客户要求，以期保证产品之功 能检测提供依据。范围适用于深圳市粤宇科技有限公司，公司所有客户要求手机PCBA性能测试之检验通用标准。3 定义3.1致命缺陷（CR ）：危及制品使用者人身安全之潜在危险的缺陷项目。3.2严重缺陷（MA ）：制品的使用性能不能达到所期望的LI的或降低其电气性能、机械功能 及可靠性的缺陷。3.3轻微缺陷（Ml ）：实际上不影响制品的使用H的，三个轻微缺陷等于一个严重缺陷。如 外观不良之缺陷。职责IPQC：责对产线

3、的物料进行全查以及在制品的状态进行判定、抽查、记录OQA：负责依据检验标准进行检验、抽查、判定、记录IPQC组长：并指导炉后QC、OQA. IPQO作业及异常的统计反馈、跟踪确认QE：负责制定检验标准及异常确认检验状态的转换过程5.1正常T加严：在正常检验状态下，如果连续5批有2批被拒收，则由正常检验转换为加严检验；5.2加严T正常：文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：WI-SPZ-O008版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次：13/37生效日期：2018-03-01在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验；5.3加严检验T暂停检验：加严检验累计2批不

4、合格时将暂停检验，通知生产部将所有不良品重工OK后再检验。6.外观检验条件及方法：6.1观察距离：检查物距眼睛30-35cm;6.2观察角度：水平方位45150;6.3观察时间：按正常规定要求的距离和角度要求扫描整个检测面（TOP/BOT）15秒钟为准；6.4检查方法：对比法，可参考首件或样品作对比检查；6.5灯照强度：在自然光或60W-IOOW （600800流明）的曰光灯照明条件下检查（距离光 源80Cm处）；6.6视力要求：检验人员裸视或矫正视力1.0以上。检验工具：测试工装（含测试辅料）、SliVl卡、T卡、电源等。检验具体事项：对象检验项目判定标准缺陷判定检验工具CRMAMI外观分板

5、（磨板）粉末，毛刺，漏铜（缺损），裂纹等。目视维修板助焊剂，起泡，烧焦，焊盘脱落，飞线 等。标示贴（印）标示:漏、多、错及残缺不齐，标 不印刷重影，模糊不清等，标不不可贴（印）于裸铜表面。详细内容依据“10.外观检验标准”进行功能软件及版本 查询：根据各个机型的测试工程命令查询软件 版本，与客户所要求的是否一致视动 目手文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次：13/37生效日期：2018-03-01开关机测试：能够正常开，关机；开关机动画及声音 无异常或在开关机过程中无其它异常出 现；看电源的电流及电压是否正常（3.8

6、V-4.5V）并且是否有爆炸或冒烟。测试工装充电测试开关机不能正常充电，充电图标显示异 常，充电过程中显示屏显示异常。LCD背光/LED:LCD背光显示正常，不可有无背光，黑 影，亮度及颜色不均等不良现象。触控校准测 试：触屏感应正常，不可有触屏无反应等现 象。铃声测试：铃声测试正常，不可有单、无、杂音及 音量大小不一现象。振动测试：振动（VIB）测试正常，能够正确开/关 转换，不可有振动杂音，弱等现象。耳机功能：接通电话后插入耳机，接听电话正常， 挂断正常；插入耳机后拨打电话，用耳 机能正常通话（对耳机MlC发声，能听清 晰地听到自己的声音LCD上有相应的 耳机符号提示。按键测试：按键（Ke

7、yboard）测试正常，触压（所 触压力正常）所有按键（含侧键，导航 键）正常。SlM卡及双SlM卡切换 测试：插入联通/移动SlM卡，在强信号状态 下30秒内能搜寻到网络和拨打/接听 电话;切换后状态及功能正常。T-FLASH 卡 及双T-FLASH 卡切换测试：插入T-FLASH卡，播放MP3MP4声音 及动态画面显示正常;不可出现播放动 态画面阻卡及声音断续现象，切换后状 态及功能正常。摄相及双摄 相头切换测 试：装入摄相头，拍照正常;不可出现拍照无 声，装置未就绪，拍照黑口花屏死机 及无法拍照等不良现象，切换后状态及 功能正常。蓝牙测试蓝牙可正常激活，搜索可正常搜寻到近 范围内对方手机

8、蓝牙机型代号，测试完 后一定要关闭蓝牙。3D动感测试将手机主板压入测试架上，开机后将墙文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：WI-SPZ-O008版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次：13/37生效日期：2018-03-01纸打开，然后将测试架左/右/上/下45度 摇动测试，手机上的墙纸会跟着切换变 化，否则为NG,注意墙纸必须变。SN号SN号扫码正常，不能出现扫号扫不进等 不良现象.TV/FM测试TV可正常搜索到TV信号，并且图像清 晰和声音清楚，至少能搜索到一个台以 上FM搜索能搜到地区范围内的无线电 台，声音清楚。WIFI测试开机后进入WIFl菜单，然后开启搜索 WlF

9、l信号，要能搜索到而且有信号条显 示，否则为NG （搜索时必须有无线网 络设备支持TP-LlNK）GPS测试开机后进入GPS菜单，然后开启搜索 GPS信号，并且显示信号条，否则为 NG （搜索时必须有GPS跟踪仪器设备 支持）包装漏缺缺数短装等目视错混错装混装等标示漏、多、错及残缺不齐，重影，外箱标 示与实物不符等。包装方式未按照相关要求进行包装。备注：1 如客户有特殊要求则按照客户标准执行2.功能测试流程图参照附件一文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-019外观检验:9.1片

10、式元件焊锡检验标准客戶:步驟检驗顶目显示图片判定标准片式元件标准焊点.良好的元件焊点最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端髙度OK焊点髙度要求最小焊点高度(F)为焊锡厚度加 元件可焊端高度的25%或 0.5mm ,其中以较小者为准OK焊点髙度要求.焊点髙度要超过25%焊锡厚度加 元件可焊端髙度OK焊点髙度要求最大焊点髙度(E)可以超出焊盘 或爬伸至金属镀端帽可焊端的顶部，但不可接触到元件本体OK机型：手机 #文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01焊接重叠部分标准.5焊点宽度要求元

11、件偏移度.7焊锡汽孔、吹孔.8元件裂缝与缺口.1元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)可見 OK1 焊点宽度(C)最小为元件可焊端 宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%, 以最小者为准OK1侧面偏移(A)小于或等于元件可 焊端宽度(W)或元件焊盘宽度(P) 的50%OK1如滿足焊接要求，焊锡出現汽孑L、吹孔可接受，但須列为制程警示OK1无裂缝、缺口或压痕OK # 文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01101206或更大元件頂部的裂 缝和缺口.1206或更大元件頂部的裂缝和缺口距元件边

12、缘小于0.25mm 区域B元缺损.OK裂缝或缺口.11裂缝或缺口小于25%厚度仃)、小 于25%宽度(W)、小于50%长度 (L)OK12上顶部未端区金属镀层缺 失.1.上顶部未端区金属镀层缺失未超 过50%OK不良元件焊点髙度.不良焊点宽度焊点髙度超过元件可焊端顶部并 接触到元件体焊点高度小于25%焊锡厚度加 元件可焊端高度NG焊点宽度小于元件可焊端宽度或焊盘宽度的50%NG24-NG24-NG19文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01焊接端无重叠1516焊接端重叠过度17

13、焊接不湿润.元件可焊端与焊盘间无重叠，造成空焊NG元件可焊端偏移超出焊盘，造成 空焊NG焊接未湿润焊盘或可焊端NG18侧而偏移超岀允收范用.1.侧而偏移大于或元件可焊端宽度 或元件焊盘宽度的50%NG元件侧立.23711.矩形片式元件侧而贴装不可接 受（手机基板为高频组件，此顶 參照3级标准）文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01元件反白.元件一端翘起21片式元件贴装颠倒NG片式元件未端翘起（立碑）NG经焊锡呈現紊乱痕迹焊接在冷卻时受外力影响，呈現紊乱痕迹的焊锡NG23焊锡破

14、裂或裂缝焊锡出現破裂或裂缝NG1 焊锡在导体间岀現的非正常焊 接.形成短路（即焊锡將不同一 线路的两個焊点连接在一起）文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-0125焊锡球26焊锡球27焊锡渣28焊锡泼溅.29元件裂缝或缺口.焊锡泼溅未被包封（如焊剂残留 物或共形涂层膜），或未附著于金 属表而固定焊锡球距焊盘或导线大于 0.13mm或单個直徑大于0.13mm或60Omrn2內多于5個 焊锡球或泼溅NG直徑小于0.05mm（0.02in）的锡球聚成一团任何互相连接聚成一团的锡球NG焊

15、锡泼溅未被包封（如焊剂残留 物或共形涂层膜），或未附著于金 属表而NG焊锡泼溅未被包封（如焊剂残留 物或共形涂层膜），或未附著于金 属表而NG任何电极上的裂缝或缺口玻璃元件体上裂缝、刻痕或任何 损伤3 任何电阻质的缺口文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01元件裂缝或缺口.金属镀金层的缺失.32元件剥落.1.元件本体上裂缝或压痕NG1.金属镀金层的缺失超过顶部区域的50%NG剥落导致陶瓷暴铮剥落超岀元件宽度(W)或厚度仃) 的25%NG42文件类别XX汽车零部件有限公司三级文件

16、手机PCBA检验规范文件编号：WI-SPZ-O008 版本:A修正次数：0页次：13/37生效日期：2018-03-019.2扁平.L形和翼形引脚焊接检验标准33扁平、L形和翼形引脚未端焊 接宽度34扁平、L形和翼形引脚未端焊 接宽度.未端焊点宽度等于或大于引脚宽度焊锡良好OK1.最小未端焊点宽度(C)为引脚宽度(W)的50%OK35扁平、L形和翼形引脚未端焊 接髙度.焊点的延伸髙度不高于引脚高度(H)的75%OK361.2.检查翼形引脚元件根部 焊接.图示位置11为根部焊 点延伸超过引脚弯曲的 中间位置.1.根部焊点延伸超过这個引脚弯曲的中间位苣，但不可延伸超过引脚髙度的75%OK37扁平、

17、L形和翼形引脚侧而焊 点长度D最小侧面焊点长度(D)等于引脚 宽度(W)或0.5mm,以较小者为 准当引脚长度(L)小于引脚宽度 (W),最小侧而焊点长度(D)至少 为引脚长度(L)的75%OK文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：O页次:13/37生效日期：2018-03-0138扁平、L形和翼形引脚最大跟 部焊点髙度.39扁平、L形和翼形引脚最小跟 部焊点高度.1.低引脚外形的器件(引脚位于或 接近于元件体的中下部，如 SOIC. SOT等)，焊锡可爬伸至 封装或元件体下OK1.最小跟部焊点髙度(F)等于焊锡厚度(G)

18、加引脚厚度仃)的50%OK4。內向L形引脚焊点最小侧而焊点宽度大于50%引 脚长度最小未端焊点宽度大于50%引 脚宽度最大焊点髙度为焊锡厚度加引 脚髙度最小焊点髙度为焊锡厚度加 25%引脚髙度-OK41扁平、L形和翼形引脚側而偏 移.1.最大側而偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm,以较小者为准OK侧而偏移大于引脚宽度(W)的50%或 0.5mmNG文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：O页次:13/37生效日期：2018-03-0143扁平丄形和翼形引脚侧而偏 移.44扁平、L形和翼形引脚最小跟 部焊接1.

19、侧而偏移(A)大于引脚宽度(W)的 50%或 0.5rnmNG1.最小跟部焊点髙度小于焊锡厚度加引脚厚度的50%NG45扁平、L形和翼形引脚最小 跟部焊接.1.根部焊接未延伸至引脚弯曲的中间位置NG文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-0148扁平、L形和翼形引脚焊接 短路.1.同一元件引脚间焊锡连接造成短路NG49扁平、L形和翼形引脚空焊.1.元件引脚或电极与焊盘之间沒有被焊料所连接（如:焊接前而表面沾污）NG50扁平、L形和翼形引脚空焊.1.元件的一個脚或多個脚变形,不能与焊

20、盘正常接触NG51扁平、L形和翼形引脚少锡.52IC引脚断文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-019.3形引脚焊接检验标准53I形引脚侧而偏移.I01.无侧而偏移或侧而偏移(A)小于25%引脚宽度(W)OK54I形引脚未端焊点宽度.r7、IW Ar-C 未端焊点宽度(C)大于引脚宽 度(W)最小未端焊点宽度(C)大于 75%引脚宽度(W)OK55I形引脚最小侧面焊点长度.y W O O O.do.ooOO Q9 % :VV。 OO oo : 、，。 。 斥吩乾購：J 。1.由于

21、替换或修理元器件造成的轻微变色是可以接受的OK77助焊剂残留物I一 5小FfltifIl潮湿、有粘性或过多的焊剂残留 物，可能扩展到其它表而在元件表而，有影响电气连接的 免淸洗焊剂的残留物存在NG78在金属表而或安装件上存在有色 焊剂残留物或锈斑存在明显的侵蚀現象NG表而淸洁度.IWu 前 79表而涓洁度.I-B /U JS9R f*-WW3W在印刷板表而有白色的残留物在焊接点周围有白色的残留物存金属表面有白色结晶-NG文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01基板表而烧焦焊盘损伤

22、.插座不洁、內壁Pin爬锡.1.烧焦造成元件或表而的物理损伤NG1.任何类型镀金焊盘的表而损伤、 刮伤、凹痕、烤焦和其它2焊盘上任何类型的污染、助焊剂 的残留、焊锡和其它NG插座上任何类型的污染、助焊剂 的残留、焊锡和其它插座內壁Pin爬锡、氧化、变色NG文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-019.8阻焊膜检验标准83阻焊膜褶皱&裂缝84 PeB起泡、划痕和空洞.22阻焊膜在回流焊或再焊接后，只 要层膜不出現开裂、翘起或破坏 焊接和淸洗工艺后，阻焊膜不出 現起泡、划痕、空洞或褶

23、皱現象OK阻焊膜起泡、划痕和空洞.沒有 造成相临导线和导线表面桥接或 断开阻焊膜局部脫落的部位，也 不形成具有潜在危险的情況 没有线路部位起泡直径在5MM内 可接收OK85阻焊膜起泡、划痕和空洞86阻焊膜起泡、划痕和空洞1.2.3.4.阻焊膜的起泡、划痕和空洞形成 了相临电路的桥接组装件在经过胶带试验测试后， 阻焊膜中的起泡、划痕和空洞形 成了剥离現象助焊剂、汕脂或淸洁剂渗入到起 泡的阻焊膜的下面在有线路部位有出现起泡或线路 明显出现划伤、破损NG1.2.阻焊膜的剥落影响到组件的外观和功能起泡/刮伤/空洞使焊料桥接NG层压板起泡/分层.在镀覆孔间或內部导线间有任何起泡/分层的痕迹NG文件类别X

24、X汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-0195文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-019.9基板变形度检验标准步驟检驗顶目显示图片判定标准89基板的变形度弓曲和扭曲在端子焊接过程中或 最終使用时未造成破坏需考虑形狀、配合和功能及产品 的耐久性OK90基板的变形度hLVarP IX Of L-J1. PCB弯曲或者扭曲大于或等于PCB最长边长度的0.75%NG91基板的变形度

25、.hL/ lst IX 0FLJ1. PCB弯曲或者扭曲大于或等于 PCB最长边长度的1.0%NG文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-019.10卡座/连接器偏移.浮高外观判定标准步驟检驗顶目显示图片判定标准92卡座（SIM卡/T卡）pin脚.卡座Pin脚焊接锡量爬伸至引脚以 上部分引脚著锡部分有明显異色（如红色） 产生Pin脚以上部分铜片溅有FIUX未淸 洁干净NG93卡座类（SIM卡/T卡）pin 脚.卡座Pin脚变形卡座焊接超出PCB印刷背纹NG94卡座（SIM卡ZT卡）

26、偏移.垂直、水平偏移：卡座偏移超出 PCB印刷丝印（压住丝印框可允收）角度偏移5。无丝印框时以焊盘为标准垂宜、水 平偏移超岀o1M角度偏移 5NG卡座（SlM卡/T卡）浮髙.1.卡座浮髙0.2MM内可允收OK文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-0196 电池连接器偏移/浮髙.97 耳机座偏移/浮髙偏移：角度偏移：偏移角度5。垂直、水平方向偏移：未超出PCB 印刷丝印浮高：浮髙高度V 0.2MMOK偏移：角度偏移：偏移角度V 5。垂直.水平方向偏移未超出PCB印 刷丝印浮高：浮髙

27、高度V 0.2MMOK9999文件类别XX汽车零部件有限公司三级文件手机PCBA检验规范文件编号：WI-SPZ-O008 版本:A修正次数：0页次：13/37生效日期：2018-03-019.11金手指外观判定标准步驟 检驗顶目显示图片98外露金边/接地金手 指（图例红色框线区 域）判定标准金手指表而有分层、发黑、起泡现象.红色框线內被贴纸覆盖一个点沾锡直径超出3MM沾锡直径1MM,沾锡点数超岀7个沾锡高度0.1 MM 不接收一个点沾锡直径不超出3MM沾锡直径1MM,沾锡点数不超出7个IMM沾锡直径3MM.点数不超出5个以下按键金手指所提到的划伤、针孔、异色、侧向突出、脏污、缺口、破孔所能 接

28、受的标准可接收返修板无论是贴片印锡/设计漏锡造成，还是组装 人为大而积沾锡（包括屏蔽罩/盖），只需保射频天线/蓝牙天线 /听筒/喇叭/马达等 组装配件弹片接触 点天线馈点马达触点麦克风触点麦克风触点证将锡拖平，高度不超岀0.1MM.可接收正常板/返修板金手指表而有分层、发黑、起泡现象红色框线內被贴纸覆盖沾锡点数超出1个沾锡直径0.3MM沾锡高度0.1 MM有缺口、有破孔不接收不露底材，划伤数量3条以内不霜底材，针孔数量3个以内，直径 0.5MM,可接收由于金而不平引起的色差，用金水修补 金面出现不露铜银的色差，酒精能擦掉 的污染色差可接收文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O

29、008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：0页次:13/37生效日期：2018-03-01100按键金手指刮伤正常板/返修板不露底材，划伤数量3条以内可接收101按键金手指有针孔小正常板/返修板不露底材，针孔数量3个以内，直径 0.5MM,可接收102按键金手指异色KJI*1I正常板/返修板1.由于金而不平引起的色差，可接收2用金水修补金而出现不露铜锹的色差，可 接收3酒精能擦掉的污染色差，可接收（例:灰尘， 杂物等）LM103按键金手指侧向突正常板/返修板内环侧向突出，不接收外环侧向突出并且不影响其它组件， 以及性能不受影响，可接收104正常板/返修板键盘外环不超过5个锡点，并且锡点直 径0.3mm,且高度不超出0.1 MM可接收外环金手指有锡块（没有凹凸不平现象）， 直径v.5mm,髙底不超出0.1MM并且 只有1个点可接收内环不允许有锡点文件类别XX汽车零部件有限公司文件编号：Wl-SPZ-O008 版本:A三级文件手机PCBA检验规范修正次数：O页次:13/37生效日期：2018-03-01105按键金手指脏污正常板/返修板金手指粘有顽固异物，污渍，不接收金手指粘有脏污，可擦掉的，可允收106按键金手指有缺口正常板