IQC来料检验指导书资料

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。IQC来料检验指导书进料检验指导书材料类别电阻器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能三用电表/LCR/高压机承认书1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分钟)不得超出规格书要求范围.1.2组件不得有开路，短路等不良现象.1.3热敏电阻于常温(25C)条件下测试其阻值是否超出规格范围.1.4排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:DC500V,1G

2、)需符合规格书要求.1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格依规格书).2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.2.2脚距,脚长需符合规格要求.2.3脚径需符合规格,实装无异常.3.外观目视/LCR样品&承认书3.1本体不可有断裂,跛损等不良现象.3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.3.3色码脱落，不易辨认但电测OK者.3.4色码标示需正确且易于识别.3.5编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.3.6各种不同规格之产品不可混装.4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取520PCS样品,焊锡温度23510,

3、时间35Sec,焊锡需附眷导线95%以上.编制：审核：批准：Page:1/14进料检验指导书材料类别电容器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能LCR/高压机/泄漏电流测试仪承认书1.1静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:依各种电容而定,需符合规格书要求).1.2耐高压(如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测试须符合规格书要求.1.3X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.2.2脚距,脚长

4、需符合规格要求.2.3脚径需符合规格,实装无异常.3.外观目视/LCR样品&承认书3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经测量不相符3.2外壳破损露出内部产品结构之产品.3.3本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.3.4外壳破损未露出金属结构.3.5容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合.3.6容值/极性标示错误或模糊但可辨认.3.7安规标示是否与规格书相符.3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.3.9各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取520PCS样品,焊锡温度2351

5、0,时间35Sec,焊锡需附着导线95%以上.4.2SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.编制：审核：批准：Page:2/14进料检验指导书材料类别半导体文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能三用电表/晶体管测试仪样品&承认书1.1零件脚位是否与规格书相符.1.2三极体电流放大倍数是否符合规格书1.3稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书1.4基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V、2.5V)是否与规格书相符.1.5晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书2.尺寸游标卡尺承

6、认书2.1本体尺寸需符合规格要求.2.2脚距,脚长需符合规格要求.2.3脚径需符合规格书3.外观目视/三用电表样品&承认书3.1极性经测量与规格书标示不符.3.2零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电镀不良、氧化沾锡不良.3.3绝缘层受损并露出芯片.3.4绝缘层受损未露出芯片.3.5零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.3.6零件极性标示或印字模糊但可辨认3.7本体封装形式是否正确(如:TO-220F、SOT-89、TO-92等).3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.3.9各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书

7、4.1抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附着导线95%以上.编制：审核：批准：Page:3/14进料检验指导书材料类别变压器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能/拆解高压机/LCR承认书1.1高压测试(HI-POT)需符合规格书1.2变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象1.3电感量及漏感需与规格相符.1.4DCR(直流电阻)需符合规格书1.5经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.2.2脚距,脚长需符合规格要求.

8、2.3脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.3.外观目视样品&承认书3.1本体破裂致使元件失去功能.3.2Label标示不可错误、模糊不清及漏贴.3.3零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.3.4产品未含浸或含浸后仍有松动现象.3.5零件脚位相反或错位.3.6接线端子不可冷焊、虚焊.3.7线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符3.8绝缘胶带不可破裂.3.9LineFilter线圈不对称3.10绝缘胶带破裂或套管松动、破损.3.11PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.3.12线包铜线不可外露.3.13铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.3.14各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温烙铁

9、/温度计承认书4.1抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附着导线95%以上.编制：审核：批准：Page:5/14进料检验指导书材料类别PCB板文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.外观目视/游标卡尺样品&承认书1.1铜箔不可有短路、开路、翘皮.1.2切板偏移且Pad受损.1.3孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.1.4不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离.1.5厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.1.6PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.1.7文字印刷不可错误、模糊不清、印反

10、、多字、少字及漏印.1.8字符移位不可超出0.25mm.1.9V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应为1/3板厚,公差0.15mm)及切反.1.10制造周期(DATECODE)及安规标示不可漏印.1.11油墨、绿漆不可脱落.1.13PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其深度不可超出0.5mm.1.14PCB变形2mm或着锡后有氧泡产生.1.15PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下,在100平方厘米内限2个存在.1.16线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.1.17铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.2.尺寸游标卡尺承认书2.1PCB板厚度需符合规格书要求.2.

11、2PCB板长度、宽度需符合规格书要求.3.可靠性锡炉/温度计承认书4.1可焊性:抽取510PCS备品,经锡炉温度2455,时间35Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.4.2附着性:用3M600型胶带进行附着力试验后,金、镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.编制：审核：批准：Page:6/14进料检验指导书材料类别弹片/散热片文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.65)MI(1.5)1.外观目视/实装样品&承认书1.1不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂或松动,点焊歪斜或胶落.1.2未攻

12、或攻错牙纹,嵌接脚脱落或不易着锡,表面污秽不可探除.1.3电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈.1.4印刷字体不清且影响客户外观,本体破损.1.8有毛边且为导电体.1.9电镀不均.1.10表面污秽可擦除.1.11表面有刮伤但不影响外观.1.12接脚或夹片折伤.1.13散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺.1.14柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞.2.尺寸游标卡尺承认书2.1尺寸量测出现误差,经实际组装OK后符合规格书要求可允收.3.可靠性测试治具承认书3.1晶体夹片将以专门治具进行测试,测试方法请参照测试标准书.3.2弹片做模拟实验拉直有断裂者、不能恢复弹性者编制：审核：批准：Page:7/14进料

13、检验指导书材料类别线材类文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1.电气性能三用电表/高压机承认书1.1线材间不可呈现开路、短路现象.1.2线材正负极性不可焊反.1.3线材之耐压测试需符合规格书要求.1.4线材之耐温度应与线材上标示相符合.2.尺寸游标卡尺/直尺承认书2.1线材长度需符合规格书要求.2.2线材PLUG头内径、外径、成型长度需符合规格书要求.3.外观目视样品&承认书3.1线材PLUG头成型角度不可错误.3.2文字标示错误或模糊不可辨认.3.3表面擦伤、破损致露出导体或接头脱落.3.4接头变形或序线错误.3

14、.5PLUG头有异物、氧化导致焊接困难或沾锡不良.3.6文字标示模糊但可辨认.3.7拉力后有裂痕.3.8表面刮伤未露出导体,沾有异物但不影响组合.3.9线材安规印字、线规、颜色不可错误.3.10SR处不可松动及成型错误.4.可靠性摇摆/插拔测试机承认书4.1线材经摇摆测试后其内部导线及焊点不可断裂.4.2线材PLUG头经插拔测试后需接触良好.编制：审核：批准：Page:8/14进料检验指导书类别螺丝文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1.外观目视样品&承认书1.1本体不可变形、破损、滑牙.1.2电镀层不可脱落、氧化

15、、生锈.1.3表面不可附有金属性杂物.1.4表面不可附有非金属性质等异物.1.5表面有油渍染着现象.1.6材料不可混料.1.7本体颜色需与样品或规格书相符.2.尺寸游标卡尺/实装样品&承认书2.1本体长度、直径、牙距需符合规格书要求.2.2将螺丝与螺帽实际组装需无异常.3.可靠性编制：审核：批准：Page:9/14进料检验指导书类别端子类文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1.外观目视样品或承认书1.1插PIN数量而与规格书相符且平齐.1.2零件不得本体破损,歪斜以致无法组合.1.3表面不得有导电体等毛边及杂物附着

16、.1.4表面有非导电体毛边附着.1.5端子有歪斜现象但不影响组合.1.6插PIN脚距、角度符合样品或规格书.要求.1.7PIN脚不可氧化及沾锡不良.1.8ACSOCKET其安规标示、本体颜色及PIN脚成型角度需符合样品或规格书要求.2.尺寸游标卡尺/实装样品&承认书2.1零件本体之长度、宽度、高度需符合规格.2.2零件插PIN脚距需符合规格.2.3零件插PIN脚径需符合规格.2.3端子与所使用机种PCB板实装后需无异常.3.可靠性恒温烙铁/温度计承认书3.1抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附着导线95%以上.编制：审核：批准：Page:10/14进料检验指导书材

17、料类别开关文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能高压机/三用电表承认书1.1不得有开关短路或开路之不良现象.1.2接触阻抗不可超出规格书要求.1.3HI-POT测试需符合规格书要求.2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体之长度、宽度需符合规格书要求.2.2零件脚距需符合规格.2.3零件脚径需符合规格.3.外观目视样品&承认书3.1端子不可松动、脱落及氧化生锈沾锡不良.3.2与实物嵌合不良.3.3本体破损无法组合或变形、长毛边、孔塞亦或文字标示不清不可辨认.3.4开关切换过紧无法一次定位或有效接触.3.5外壳刮伤

18、但可组装,文字不清但可辨认.3.6开关切换不可过松、过紧.3.7表面之安规标示不可漏印并与规格书相符.4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附着导线95%以上.编制：审核：批准：Page:11/14进料检验指导书类别集成电路文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能三用电表承认书1.1阻值及耐压不得超出规格书的要求范围.1.2应按照电路要求不得有开路，短路等不良现象.2尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.2.2脚距，脚长需符合规格要求

19、2.3脚径需符合规格，实装无异常.3外观目视样品承认书3.1本体不可有破损，断裂等不良现象.3.2集成电路脚体不可刮伤，电镀层脱落，氧化.3.3丝印标示清晰可见.3.4各种不同规格之产品不可混装.4可靠性恒温落铁/温度计承认书4.1抽取520PCS样品，焊锡温度23510，时间23Sec,焊锡需附脚体95%以上.编制：审核：批准：Page:4/14进料检验指导书材料类别保险类文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能三用电表承认书1.1阻值不得呈开路状态.1.2其熔断电流而符合规格书要求.1.3在经过摇摆测试后,本体呈开路状或引脚与本体接触不良.2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体直径、长度需与承认书符.2.2零件脚径需与承认书符.3.外观目视样品&承认书3.1印字标示不清且不可辨认.3.2电镀层剥落生锈或氧化.3.3玻璃管破裂或内有异物.3.4金属盖与玻璃管接合处不可松动.3.5印字标示不清但可辨认.3.6电镀刮伤但不影响电气性能.3.7玻璃管内不可有雾状物.4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附着导线95%以上.编制：审核：批准Page12/1