主资材管理基准

1、1.入库2.检查3.保管LG担当or 返品NG1. 入库 1) IC类和PCB 一定要以 真空包装状态入库 才可以2. 检查 : 只实施在真空包装下可以进行的检查 1)IQC 检察员对于入库的BGA 和 PCB 检查结果 NG 时 - LG担当后接收处置方法或者如果有可能向 Maker返品时候,进行返品处理 NG 判定基准 1.没有真空包装或者包装破损,有空气流入的情况 2.Maker 检查成绩单的内容与实物不相同的情况 1) 对于真空包装有问题的 NG 部品, 却又不能返品的状况发生时 Baking 真空包装后 可以使用 2) 超过有效期限的IC类, LG 担当或者返品 (包括以真空包装状态

2、保管中的, 1年以上时间的 IC 类)3. 保管 1)一般用 和 Lead Free 用 一定要区分保管 2)BGA等 IC类 和 PCB 要以真空包装状态保管才可以 BGA 等 IC类的保管基准一定要执行各个 IC 包装上标注的基准 (与LG基准相异时,执行更为严格的) 一般性的 保管温/湿度基准 : 25 3, 4060% 3)为了能从时间久的先使用,按 Lot 别区分保管 (先入先出)OK1. BGA / IC / PCB 入库 和 管理基准 (1/3)业 务 步 骤管理内容 和 注意事项14. 使用 1)生产开始前打开 IC 封套和 PCB Box 2)开封后剩下的 IC 和 PCB

3、30分钟以内真空包装 就可以进行保管了 3)从开封时开始,为了保护 IC 和 PCB ,一定要佩戴除电的手套和 Wrist Strap 4)为了防止 IC 含湿和 PCB 氧化, Box 上记录开封时间 (月/日, 时:分), 封套和Tray上一定要贴附 Tag 进行管理 5)处于使用等待中的已开封 IC , 在生产完成前都在相应 Line 处保管5. 残量处理 1)开封的 IC类在 24小时内使用, 24小时内不能用尽的 Baking后, 30分钟以内真空保管 或者 在除湿 Chamber 保管 24 小时后才可以使用 (但, 开封后24小时以内的,可以直接使用) 2)Reel 资材一定要在

4、低温 (40) 下Baking 但, MSL 6 level 包装打开后, 要在Time on Label 时间内使用 Baking 基准 : 125, 1248小时 (考虑部品厚度, MSL 和 常温放置时间,参考以下Baking Table 或者 部品 Maker的推荐条件) 除湿 Chamber 温/湿度基准 : 25 5, 10%1. BGA / IC / PCB 入库 和 管理基准 (2/3)4.使用-Tag 贴附5.残量处理业 务 步 骤管理内容 和 注意事项 BGA/IC 用 Tag 21. BGA / IC / PCB 入库 和 管理基准 (3/3)Baking Table31

5、.设备 Setting2.部品保管-Tag 贴附1. 设备 Setting 1)设置在地面平坦处,周边 Stopper 确实固定 2)在接地端子上连接接地线 3)电源 Plug 插入 插座 4)Dry Unit的湿度 Controller 的 Dial 设置到 On 的位置上 5)试运转约 24小时后,再放入部品2. 部品保管 1)保管开封的IC 和 PCB. 防止IC Package 吸湿 和 PCB 的氧化 2)除湿 Chamber 温/湿度基准 : 255, 10% 3)IC类 或者 PCB 保管时 一定要 制作Sheet, 在Sheet上必须记载 Chamber 保管开始 / 结束时间

6、.3.温/湿度 日志管理 1)温/湿度管理日志 2次/1日(上午/下午) 以上记录方可 要记下数字和绘制Graph,掌握趋势 2)在日志上记录时,不打开柜门确认记录环境状况 除湿 Chamber 要在外面就能观察温/湿度才可以3.温/湿度 日志记录2. 除湿 Chamber 管理基准 (1/2)业 务 步 骤管理内容 和 注意事项44.管理(Check) 1)部品担当者 要随时确认除湿 Chamber 内的温/湿度是否正常 2)除湿 Chamber内温/湿度不正常的情况发生时(未达标准) , 30分钟内不要开合柜门,30分钟后再次确认: - 恢复正常了的话 判定为没有异常,按照基准进行持续管理 - 持续不正常的话 Chamber或者 温/湿度计发生异常,向Team长报告, 紧急修理 3)除湿 Chamber修理期间放置的IC 和 PCB 依照 “ 1. BGA / IC / PCB 入库管理基准”进行管理 Baking后 30分钟内真空包装保管 或者 除湿 Chamber 保管 24 小时