台湾電子領域策略規劃簡報（ 19页）ppt课件

1、電子領域战略規劃簡報領域召集人：陳良基九十三年二月十二日1. 簡報大綱SWOT分析發展战略建議領域發展之架構計畫領域未來發展重點战略方向優先發展之前瞻技術發展項目跨領域發展項目研討會專家學者主要建議綜合建議電子產業技術SWOT分析優勢資訊硬體、半導體產業在全球居重要位置半導體產業上中下游完好，構成強大供應鏈體系晶圓代工及封測業居全球首位完善生產管理體系，具本钱競爭力優秀高級工程師人才在半導體製程技術，累積雄厚劣勢偏重製造，產品創新缺乏產品設計及技術自主性不高SoC設計技術明顯落後先進國家機會數位家庭及通訊光電產業帶動電子產業新契機奈米電子、MEMS等前瞻技術仍處萌芽期，未來前景看好大陸廣大電子

2、產品市場需求全球化有助技術來源获得威脅下游資訊硬體產業外移趨勢加劇以技術換取大陸較低廉產能供給，將快速縮短兩岸技術差距8吋晶圓廠登陸，將加速半導體板塊外移大陸大陸充沛人才與較低廉勞力領域發展之架構計畫持續累積我國電子產業中心競爭力，與後進標榜低本钱競爭的業者有所區隔 厚植基礎維持目前產值最大的IC製造業實力向上提升加緊轉型為以設計創新與知識經濟為主體的新興產業開創前瞻積極投入相關新興前瞻技術之研發領域未來發展重點战略方向半導體及奈米電子(1) 系統單晶片相關技術(2) 奈米電子技術(3) 微機電技術 奈米资料、光電及生物科技(1) 平面顯示科技(2) Bio-MEMS重點战略方向: (1)系統

3、單晶片建立以設計及應用系統為中心之研發環境矽導計畫即指出：要建構以系統晶片為中心之設計平台與創新環境，加速台灣電子產業之轉往智財、設計、軟體及系統為中心的新興產業應加強投入領域：系統單晶片相關之IC設計、製程技術、高階封裝技術以及混頻、高頻和系統單晶片測試技術重點战略方向: (2)奈米電子設立整合型智慧IC製程技術開發之領域，藉以推動SoC及奈米電子以外之製程整合相關技術有鑒於矽半導體微縮日漸困難，專家亦推論其微縮將面臨其界限，應投入新式元件技術開發奈米電子在發展方向上不能僅作Device，應朝向Circuit和應用推動，可將奈米電子之分類項目更詳細陳列奈米電子之經費不應萎縮，如此才有更多資源

4、投注於前瞻技術研讨 重點战略方向: (3)微機電系統以應用微系統為主軸之研發除SoC和奈米電子外，亦應重視其他前瞻電子領域之發展如Flexible Electronics和生物電子等 全球微機電市場以生物科技與IT周邊最為看好台灣身為第一大晶圓代工市場佔有率國家，憑藉優異的半導體製造管理經驗及品質，朝往微機電系統發展應是相當適合之方向。 優先發展之前瞻技術發展項目半導體產業之設計及製造技術矽半導體微縮技術CPU等SOC整合需求之SIP類比IC、無線射頻技術SiP封裝技術EDA設計平台測試技術相關之DFT、BIST，混頻、RF和嵌入式記憶體等測試才干 功率半導體技術優先發展之前瞻技術發展項目(續

5、)奈米電子CMOS或以矽為基礎的元件及IC微影技術、High-K、Low-K、SOI技術新式元件技術開發自旋電子元件、單電子元件及奈米碳管元件等新式元件技術開發微機電系統Bio-MEMSCMOS MEMS、RF MEMSOptical MEMS跨領域發展項目電子光電平面顯示器、驅動IC，CMOS影像感測器及其光學元件，光學半導體，LCOS，AWG電子機械半導體設備，微機電，先進電子構裝電子资料奈米電子资料，微機電，先進電子構裝電子生技、製藥Bio-MEMS電子電信、資訊嵌入式軟體與前次战略規劃不同之處系統設計平台奈米電路與系統整合型智慧IC製程技術開發跨領域整合研討會專家學者主要建議(1)战略

6、面1. 人力資源人才培育，質與量同步提升積極培育SOC、新式電子元件技術及MEMS方面的人才吸引國際人才，與矽谷的能量做連結2. 經費補助電子領域具高競爭力，應加碼提高競爭優勢矽元件為基礎之製造投資及研發經費配合業界發展添加，以維持競爭力NDL經費應長期規劃並予以應有之根本營運費用研討會專家學者主要建議(2)战略面 (續)3. 資源整合設計業邁向第一，程度整合、經濟規模和技術深度攸關競爭力，在政策上鼓勵集中研發能量作整合的大型設計公司結合CIC和NDL能量，建立前瞻整合IC設計與製作環境大力扶植EDA產業，使前瞻設計技術可以自主，引進國際大公司設計研發中心為過渡期可行辦法跨領域共同研擬規劃方向

7、研討會專家學者主要建議(3)战略面 (續)國科會應多與經濟部協同协作，以鼓勵業界出資，並由政府輔導以推展長期研發任务；由學術界努力於roadmap上較前端技術，以互補於業界當前不願意著墨的技術領域建議工研院擔任設備驗證平台的角色，同時鼓勵學校與研發單位运用國產設備，以支持國內設備商的發展研討會專家學者主要建議(4)技術面1. 對相關單位之建議SoC之IP Mall相當重要，工研院扮演重要角色，未來幾年內之效果決定國家競爭力甚鉅，宜積極審慎電子所在製程技術上扮演更積極的角色，結合業界加強协作，做更前瞻性的規劃與挑戰NDL應持續強調研發前瞻奈米元件技術，甚至開始構思與工研院電子所协作之能够性，非M

8、OS奈米元件及製程開發與電子所协作可有效整合人力與設備資源研討會專家學者主要建議(5)技術面 (續)Smart Power IC利用CMOS製程並結合Embedded Software，可規劃工研院STC與ERSO共同執行 添加CIC之晶片製作預算可提高服務品質。未來發展方向建議為提昇Design Flow的研發與推廣新產品如EDA產品的运用與說明 工研院除晶片系統發展之外，應考慮加強主導市場規格，如大陸市場的MDTV、4G cellular phone等研討會專家學者主要建議(6)技術面 (續)2. 發展重點相關建議SOC整合所需求之關鍵IP宜再加強奈米電子除考量製程的提昇外，也需考量應用面下的新型元件及電路半導體設備的發展起步不容易以搭快車的方式，建議選擇市場小、剛成長的設備，如奈米碳管設備等先進電子構裝在電子領域可多著墨。設計與封測產業如何結合以產生綜效亦是重點 Embedded Software非常重要，建議各部會未來能在計畫中提出具體可行之案件，經濟部技術處則予以大力著墨綜合建議電子領域之規劃係以創新與前瞻技術為基準，並能善用既有之能量並