七大热点电子信息技术发展分析

1、七大热点电子信息技术发展分析2008(一)集成电路世界集成电路市场近年来保持稳步增长，据世界半导体贸易统计组织(WSTS) 的数据，2007年市场销售值为2194亿美元，比2006年增长4.7%，预计未来几 年仍保持一位数的增长态势。集成电路市场具有明显的区域性，亚太地区尤其是 日本一直是市场增长的重点区域，目前占世界整体市场份额的最大部分，但其增 长速度已经趋缓；欧洲保持稳步增长；美国市场疲软，呈现下降的态势。从企业 角度上看，世界主要市场被业内巨头所瓜分，60%以上的市场份额来自于20强 企业，其中世界集成电路两大巨头英特尔与三星所占据的市场份额高达20%。2005-2009年世界集成电路

2、销售统计预测(百万美元,%)产品升美顾& M况质年2005 年Si询姬1厂)也-沁(44，概处理靴trite控制器3如叩|母562e-l(4.J|庭至刷.1。蓟做m的逻辑舟路5s 6.引岫-灿|口.舛一郴 HJg)I*.麻42 *n3(4.6)I92982使510鼠7)239294(9.1)254Sr(6.5)注：20072009年为预测值，括号内数字为对上年增长率。数据来源：WSTS， 2007 年 11 月集成电路产业投资向亚洲发展中国家与地区的转移已经持续了数年，其中中 国大陆是投资转移的重点之一。2007年，英特尔公司在中国大连占25亿美元的 投资项目，更把这一投资转移趋势推向了高潮。

3、在产业模式上，新兴的无芯片工 厂(Fabless)与芯片代工厂(Foundry)模式已大获成功。近期，一些大型IDM厂商 开始与Foundry加强合作，将自己的部分产品委托给后者加工生产，这种被称为 轻品圆厂(fab-lite)的全新产业模式正在悄然出现。集成电路技术的发展主线一直体现在设计线宽的不断缩小上。2005年，90nm 设计线宽的集成电路产品开始上市，基于90nm/12英寸的生产线正式开始进入量 产阶段，集成电路技术的总体水平自此跨入了全新的纳米时代。2006年，在90nm 产品逐渐增多的同时，基于65nm技术的集成电路产品相继出现。2007年，各类 60nm65nm水平的DRAM、

4、FLASH、ASIC、FPGA等电路产品已经大批量生 产，45nm工艺技术的成熟程度也在不断提高，多类产品开发成功，商品化产品 开始进入市场。作为45nm之后的32nm技术，近期也取得了进展。集成电路专 用设备是实现产品制造的必要保障，其中最具代表性的光刻设备，近年取得了突 破性进展。总之，当前集成电路总体技术水平表现为：65nm技术已成熟，45nm 技术基本完备，32nm技术继续前行。在纳米级集成电路加工技术的支撑下，集成电路产品正从特大规模集成电路 （ULSI，集成度107109）阶段向极大规模集成电路（GLSI，集成度109以上）阶段 迈进。CPU作为最具有代表性的集成电路产品目前已经进

5、入了多核时代；FLASH 是半导体存储器中发展最快的一个品种，主流产品为8Gb16Gb，研发水平达 到64Gb； DRAM主流产品为1Gb，研发水平达到4Gb； ASIC产品发展速度趋 于平缓；可编程器件正在兴起；SoC产品发展迅速。集成电路在进入纳米时代后，总的发展特点是稳步前进。虽然将会遇到前所 未有的困难，但技术发展步伐不会停止，并向着集成电路的物理极限前进。从集成电路产业链角度来看，全球集成电路设计业和封装测试业发展态势良 好。在芯片制造领域，全球12英寸生产线不断增加。据不完全统计，截至2006 年底，全球12英寸生产线约30条，其中我国台湾共10条，美国约7条，韩国 3条，新加坡、

6、日本和欧洲等共计约10条。目前，我国大陆已投产的12英寸生 产线共3条（包括2007年12月新投产的中芯国际上海遂生产线），另有2条正在 建设中。我国集成电路产业经过近几年快速发展，已初步形成了设计、芯片制造和封 装测试三业并举、较为协调的发展格局，设计业和芯片制造业在产业中的比重显 著提高，2006年三业产值所占比例为18.5% : 32.2% : 49.3%。与发达国家相比， 我国集成电路缺乏核心技术，总体技术水平与国外还有很大的差距，产业形态以 代工为主，缺乏自主品牌，产业规模小，产品结构滞后于市场需求，集成电路专 用设备及材料自给率低，集成电路产业链尚未形成。提高自主创新能力，推进产

7、业链各环节协调发展是我国集成电路产业的发展方向。（二）软件2001年以来，世界软件产业的年均增长率一直保持在6%左右，呈现平稳发 展态势。据EITO统计，2006年，世界软件产业规模达7486亿美元，比2005 年增长6.6%。估计2007年全球软件产业规模达7946亿美元，比2006年增长 6.1%。其中，美国、欧洲、日本的软件产业规模分别为3301亿美元、2831亿美 元、936亿美元，占全球软件产业规模的41.5%、35.6%和11.8%。2007年全球软件产业区域结构情况欧洲源处亿蠹元 3E. 6%3301虻表元 *31.5%日本其他地区 曲剧盘元 11.0%数据来源：EITO软件从单

8、一产品竞争转向平台竞争，各类软件平台成为竞争的焦点。为顺应 网络发展趋势，软件厂商不断丰富软件网络化功能，更多网络化软件不断被推出。 通过网络获取服务改变着信息技术应用趋势，更多软件以服务的方式向用户提 供。软件平台将把用户所需的功能模块整合在一起，具有独立性、开放性、标准 化、集成性、可扩展性等特点，可以降低软件开发难度，提高软件开发效率，提 升用户的应用水平。微软、IBM、SAP等大型软件公司不断完善其平台产品，提 高市场竞争力。微软从桌面开始构建Windows平台，正在逐步跨越服务器、嵌 入式领域，并以其桌面环境为基础，吸引众多的独立软件开发商、开发人员、硬 件供应商、系统集成商开发Wi

9、ndows平台上的应用软件，来满足社会各领域、 各层次的用户需求。Windows平台已发展成最成功的软件平台之一。互联网的广泛应用，促使软件的研究、开发、应用发生深刻的变化。软件正 从产品转变成服务，软件产业正在变成服务业。软件服务化对软件产业产生两方 面的重大影响：一方面，软件的服务模式发生根本性的变化，企业将基于互联网 向人们提供软件升级、应用等服务，近几年流行的软件即服务(SaaS)便是软件服 务化的生动体现；另一方面，软件的商业模式会因此而发生重大变化，目前软件 产品销售的方式将逐渐被软件服务方式所取代。未来，软件服务将逐步成为市场 竞争的核心。以Linux为代表的开源软件发展极为迅速

10、，技术不断成熟，市场逐步扩大。 开源软件产品已涉及操作系统、数据库、中间件以及各类应用软件等诸领域，在 应用中与各类商业软件融合。开源软件应用也正从网络边缘应用向核心商用迈 进，充分显示开源软件正在逐步成熟，发展前景十分乐观。软件产业的竞争与融合不断加强，软件产业全球性分工的格局日渐明晰，逐 步形成以下几种产业发展模式：以美国为典型代表的技术与服务领导型、以日本 为代表的嵌入式软件增值型、以印度为代表的外包加工型和以爱尔兰为代表的软 件本地化开发型。软件外包是软件产业发展最快的领域之一。外包业务从客户服务中心、数据 处理、远程技术维护等企业非核心业务逐渐向高端的业务流程外包(BPO)、商业 系

11、统咨询、结构设计及商务运营等领域拓展，外包服务模式也向在岸开发、离岸 开发模式和在岸、离岸结合等多样化发展。据预测，到2010年，软件外包总值 将达到8000亿美元10000亿美元。新型平板显示新型平板显示市场正处于高速发展时期，年增长速度保持20%以上，据市场 调研公司DisplaySreach预测，到2007年底全球平板显示产值将突破1000亿美 元。薄膜式液晶显示(TFT-LCD)和等离子显示已成为目前平板显示主流产品， 2006年TFT-LCD约占平板显示75%的市场份额，等离子显示约占20%，预计今 后几年两者仍将占据平板显示市场绝大部分份额。纵观世界平板显示产业格局，TFT-LCD

12、产业主要集中在日本、韩国和我国 的台湾地区，等离子显示屏的生产线主要集中于日本和韩国。日本是最早从事 TFT-LCD和等离子显示研发生产的国家，其企业在平板显示技术、专利、标准 等领域都处于世界领先地位。韩国政府采取大力支持平板显示产业的发展战略， 制定了一系列的优惠政策，采用集中优势资源，重点突破大屏幕技术和产业发展 瓶颈。目前，韩国企业已经拥有了自主发展的核心技术，国内也形成了完整的产 业链。我国台湾地区根据自身情况，全力发展TFT-LCD产业，在税收、水电、 科技园土地等方面给予了最有力的支持，经过几年的高速发展，台湾已经成为世 界上液晶面板产能最大的地区。2006年8月，世界上第一条第

13、8代液晶面板生产线在日本建成，为夏普公 司拥有，该生产线生产的面板尺寸达2160mmx2400mm，可用于切割45英寸与 52英寸液晶显示面板。在2007年美国消费电子展（CES）上夏普公司展示了全球 最大的108英寸液晶电视，其显示面板正是采用了夏普第8代生产线的产品。此 外，截至2006年底，全球还拥有16条第5代液晶面板生产线、6条第6代生产 线、5条第7代生产线。在我国，市场对平板显示产品的需求持续增长，据国务院发展研究中心统计， 2007年前3季度，已经实现平板电视销售542万台（其中液晶电视492万台，等 离子电视50万台），全年消费需求有望接近800万台。到2007年底，中国城市

14、 居民家庭平板电视保有量有望达到1500万台，从而实现10%的城镇居民家庭拥 有率，中国平板电视将步入普及消费阶段。面对世界平板显示迅速发展的浪潮，我国平板显示产业面临着严峻形势。我 国平板显示企业主要有京东方、上广电、江苏龙腾以及在2007年4月28日开始 动工兴建等离子屏生产线的四川长虹。这些企业面对韩国三星、LG、日本夏普、 松下等世界领先公司，在企业规模、融资渠道、研发能力等方面都处于劣势，面 临巨大压力。我国在平板显示产业链方面也不完整，面板材料、零部件和专用设 备国产化程度较低甚至缺乏。（四）太阳能光伏光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使 之转变成电能的

15、直接发电方式，是当今主流的太阳能发电方式。尽管近年来遇到了多晶硅原材料短缺等问题，但最近10年太阳能光伏产业仍保持了 25%40%的高速年均增长率。2005年以前，世界光伏发电主要集中在发达国家，特别是 日本、德国（占欧盟总量八成）和美国3个经济强国，约占世界光伏发电市场的 80%。自2005年以来，中国的光伏发电市场迅速增长，2006年光伏电池产能达 到1200MW，产量达450MW，比2005年增长280%；光伏组件产量达到800MW， 产能则达到2000MW。目前，中国已成为仅次于日本和德国的第三大光伏电池生 产国。2006年，世界太阳能电池产量为1818MW，而排名前10位的厂商产量为

16、 1667MW。前10大厂商除一家英国厂商外，全部是日、德、中三国厂商，其中 日本夏普2006年光伏电池产量达434MW，已经连续7年位居第1位。我国的尚 德电力已从2005年的第6跃居到第4位，预计到2007年将上升到第2位，尚德 电力已成为世界知名的光伏品牌。1997-2005年世界各国光伏发电产量疤蹄数据来源：EPIA-P.Maycock太阳能光伏发电产业取得的巨大进步是与各种降低光伏发电成本技术的进 步密不可分的。几十年来围绕降低成本的各种研究开发工作取得了显著成就，具 体表现为：电池效率不断提高。目前，单晶硅太阳能电池的实验室效率已经提高全 24.7%，多晶硅电池的实验室效率也达到了

17、 20.3%，非晶硅薄膜电池实验室效率 达到了 13%。其他新型电池，如多晶硅薄膜电池、染料敏化电池、有机电池等不 断取得进展。先进技术不断向产业注入，使商业化电池技术不断得到提升。目前 市场上商业化电池份额为品体硅电池占90%以上，非晶硅电池占9%，其他类型 电池占1%。商业化品体硅电池的效率达到14%20%（其中单晶硅电池为16%20%，多晶硅电池为14%16%）。硅片厚度持续降低。30多年来，太阳能电池硅片厚度从20世纪70年代的 450四m500pm降低到目前的180四m240pm。硅片厚度降低减少了硅材料消耗， 是光伏发电技术进步的重要方面。不同年代太阳电池硅片厚度年储摩痘1）世圮M

18、 W代4W7年180-M0飨待年B 0-450JQ20 年80-1W&-10数据来源：无线电技术2007年，411期生产规模不断扩大。太阳能电池单厂生产规模已经从20世纪90年代的 5MWp30MWp/年增长到现在的50MWp500MWp/年。生产工艺不断简化， 自动化程度不断提高，出现了多家年产量超过100MW的大型企业。光伏组件成本大幅度降低。近10年来，世界晶体硅光伏组件的生产成本降 低了 32%以上，达到3美元/W左右。虽然自2004年以后因材料紧缺生产成本有 所回升，但这种趋势仍在继续发展。经过多年积累，我国通过一系列的科技攻关和产业发展计划安排支持了一批 提高现有装备生产能力的项目

19、，大幅度提高了光伏发电技术和产业的水平，尤其 是在产业链的后段如电池封装、系统集成、并网发电技术等方面与国外的差距进 一步缩小。目前我国商业化的光伏组件效率达14%15%，一般商业化电池效率 达10%13%；太阳能光伏电池生产成本已大幅下降，从2000年的40元/W， 降到现在27元/W。太阳能光伏产业链包括材料制造（将硅料通过提纯和精炼加工成品体硅）和 硅片制造（将品体硅熔铸锭再切成片）、电池制造（硅片通过半导体加工工艺变成电 池）、组件制造（将电池连接并封装形成组件）四大部分，呈明显的金字塔结构。在 整个产业链中，品体硅生产是整个产业链的瓶颈，关键技术基本被日、美、德的 7家企业所控制。我

20、国在产业链的前端与国外先进水平相比仍差距较大，品体硅的生产仅处于 百吨级水平，离最小经济规模千吨级水平尚有较大差距；国内生产线工艺设备落后，物料和电力消耗过大，与国际水平相比，能耗高出一倍以上，缺乏 竞争力；硅片制造所需的加工设备也主要依赖进口。这导致我国太阳能光伏产业 是典型的两头在外的产业，即技术和原材料、销售和市场在国外，加工制造在国 内。要实现我国光伏产业由大到强的转变，必须加强产业链前端部分，突破材料 制造和加工设备这两大制约我国光伏产业发展的瓶颈。（五）音视频音视频领域是信息产业最为活跃的领域之一，目前，产业稳步发展，技术与 产品不断创新，向数字化、高清化和融合化发展，并且标准与专

21、利竞争非常激烈。音视频产品是消费电子产品的主力军，据世界电子数据年鉴2007数据 显示，预计2007年消费电子产品年销售额为1488亿美元，同比增长3.1%，美 国、日本和中国是世界前三大电子消费品市场。从产业发展整体情况来看，平板 电视、便携式播放器和DVD播放器等产品仍是音视频产业发展的主要驱动力， 其增长速度高于其他门类。从产业竞争格局来看，日本保持着音视频产业的领先 地位；美国在新型数字音视频产品领域的地位强劲；中国依然是世界最大的消费 电子产品生产国，对产业格局发展起着越来越重要的作用。音视频技术与产品呈现出数字化、高清化和融合化的发展态势。世界部分国 家已经停播模拟电视，数字电视时

22、代开始全面到来。芬兰全国、瑞典首都斯德哥 尔摩等都停播了模拟电视节目。高清化是音视频领域不断追求的目标，目前，世 界许多国家已经开展了高清广播，高清电视机、高清DVD等终端产品发展非常 迅速。例如，2007年液晶、等离子、OLED等全高清（1920 x1080逐行扫描）电视 纷纷亮相，平板电视的清晰度等性能指标不断提高。我国电视厂商也顺应全高清 的发展趋势，纷纷推出全高清的液晶和等离子电视，且性价比具有一定优势。在 数字技术迅猛发展的背景下，3C融合已经成为音视频领域发展的必然趋势。移 动电视作为3C融合的重要应用，其发展潜力巨大。美、日、欧等国家和地区都 积极发展移动电视，如美国加快移动电视

23、标准化进程，2007年宣布开发新的移 动电视标准ATSC-M/H技术规格。目前，全球音视频领域的标准与专利竞争愈演愈烈，蓝光DVD、数字电视 等领域知识产权问题显得尤为突出。2007年，LG电子在美国起诉TCL-汤姆逊 电子及其控股母公司TCL多媒体侵犯其专利，TCL成为首个卷入数字电视专利 纠纷的中国大陆企业。2007年，我国整个电视机行业都面临专利费用的困扰， 按照美国FCC（联邦通信委员会）的要求，我国彩电制造商必须向其专利技术拥有 者交纳20美元30美元/台的专利费。我国机顶盒企业也面临类似危机。在这一 形势下，我国音视频领域内的相关企业积极应对，例如合资组建了国内首个彩电 行业专利公

24、司深圳造中彩联科技有限公司，以及组建成立数字电视产业联盟。（六）移动电话随着移动通信的快速发展，移动电话已发展成为一个年产值超过1000亿美 元的重点电子产品。市场调研机构IDC的调查显示，2007年，全球移动电话销 售11亿部，比2006年的10.19亿部增长7.95%。预计20072010年，年均增长 速度为6.25%，印度、中国等发展中国家将是主要增长区域，智能移动电话将是 市场竞争的焦点，移动互联网将成为重要应用，移动电话正逐步从一个简单的语 音通信工具，变成一种普及的移动信息收集和处理平台。2001-2007年全球移动电话销售量及增长率3001 年2C0G年300绊：KOI 年BOO

25、S孚 2007 年 t 瞰?澈白-T-漕长史数据来源：IDC，2007如同PC中的处理器（CPU）和操作系统（OS）一样，移动电话中的芯片（数字基 带芯片、模拟基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理芯片等）和软件（系统 控制软件、操作系统、应用软件等)是其核心价值所在。2G移动电话芯片技术趋于成熟，市场上有多种成熟的系统方案可供选择。以芯片为基础的系统方案供应商目前不断提高芯片集成度，在不大幅提高成本的 情况下，丰富产品功能，同时向用户提供从芯片到系统软件平台，甚至第三方应 用软件在内的完整解决方案，以降低市场进入门槛，提高系统方案的市场竞争力。 3G技术不断演进，网络有待完善，移动电话芯片

26、结构处在不断变化之中。部分 芯片厂商如高通、德州仪器暂时保持领先优势，其他厂商试图通过更高集成度芯 片产品和完善的软件方案来打破目前的市场格局。系统级芯片(System-on-a-chip，SoC)具有集成度高、系统性能优异、价格低 及功耗小等优点，已成为芯片的重要趋势。目前部分厂商已经能把数字基带、模 拟、多媒体应用硬件加速器(音/视频的录/播)和高性能应用处理器设计成一个 SoC。使用SoC芯片，制造一部移动电话所需的元器件从原来的150到200个左 右减少到50个左右。价格便宜、外形尺寸小的单芯片移动电话已经上市。普通移动电话没有操作系统，通过系统控制软件来完成各种功能，软件多由 芯片供

27、应商提供，软件之间差异大、信息交换存在一定障碍。智能移动电话一般 具有独立操作系统，能够安装第三方应用软件，完成个人信息管理、文档处理、 多媒体应用、网络浏览、电子邮件收发等功能，智能移动电话是未来的发展趋势。 目前，智能移动电话的销售占整个移动电话市场的10%以上，每年销售上亿部， 3G移动电话比例更高，随着3G的普及，智能移动电话将逐渐成为主流。目前，智能移动电话操作系统竞争非常激烈，已初步形成Symbian、WindowsMobile、Linux“三足鼎立”的局面。未来智能移动电话操作系统将如今天 的Windows在PC中的地位一样重要。智能移动电话操作系统与开发、管理工具 及各种应用软

28、件等形成平台。平台厂商将采取开放的策略，降低授权费用，甚至 开源来吸引软硬件厂商加入。随着技术的不断成熟，移动电话产业垂直分工不断细化，形成专业设计、制 造的移动电话设计商(DesignHouse)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商 (EMS)。目前国外一流移动电话厂商多采用自主设计生产与外包设计生产相结合 的方式，尤其是低端移动电话外包的趋势更为明显，为移动电话设计厂商带来了 广阔的市场空间，国内已形成一批专业移动电话设计商。我国自主GSM/GPRS、TD-SCDMA/GSM多模芯片已批量下线，部分产品 已上市。我国已开发出几款智能移动电话操作系统，部分厂商与国内芯片厂商已 组成联盟

29、共同推进产业化，部分芯片厂商已开始提供从芯片到软件的移动电话平 台解决方案。我国移动电话市场迅速发展，产业规模不断扩大。2006年，国内移动电话 产量达4.8亿部，同比增长58.2%。整体来看，国内移动电话市场仍处于快速增 长阶段，市场的集中度在进一步提高，国内移动电话厂商的整体竞争优势依然不 强，市场排名前几名基本是国外厂商。目前移动电话的应用重心仍然在语音通信，尽管可以使用互联网，但费用高 昂。随着3G进程加快、更低成本无线宽带接入的成熟，移动电话即将成为移动 应用平台，有望成为与？。、互联网同等效应的里程碑式应用。（七）计算机近年来，世界计算机产业进入平稳增长期，产业规模稳步扩大，市场逐渐成 熟。据IDC统计，2006年世界主要计算机产品（包括台式机、笔记本、X86服务 器）的销量为2.354亿台（同比增长10.1%），预计2007年为2.698亿台（同比增长 14.6%）。世界计算机产业在未来5年中将延续平稳增长的态势，年复合增长率将 维持在10%左右。主要计算机产品销量及增长率有万台台式机料师惜量UJ笔记毒市场峭量会食机和费日服所髀增鞍率T-暮记太增长率数据来源：IDC在产品结构方面：在整机产品中，笔记本市场规模扩大的速度要远远高于其 他主要的计算机产品。生产规模的扩大和零部件的降价，无线网络技术的发展以 及移动平台技术对笔记本的性能、