印制电路板设计规范—文档要求(共18页)

1、PAGE Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)- Q/CY 04.100 - 2012 印制电路板设计规范文档要求2012-02-20 发布(fb) 2012-02-20 实施(shsh)郑州创源智能(zh nn)设备有限公司 发 布PAGE IIQ/CY - 2012目 次 TOC o 1-2 h z HYPERLINK l _Toc5686682 前 言 PAGEREF _Toc5686682 h II HYPERLINK l _Toc5686683 1范围(fnwi) PAGEREF _Toc5686683 h 1 HYPERLINK l _Toc5686684 2规

2、范性引用(ynyng)文件 PAGEREF _Toc5686684 h 1 HYPERLINK l _Toc5686685 3定义(dngy) PAGEREF _Toc5686685 h 1 HYPERLINK l _Toc5686686 3.1非金属化孔 PAGEREF _Toc5686686 h 1 HYPERLINK l _Toc5686687 3.2机械加工图 PAGEREF _Toc5686687 h 1 HYPERLINK l _Toc5686688 3.3字符 PAGEREF _Toc5686688 h 1 HYPERLINK l _Toc5686689 4总要求 PAGEREF

3、 _Toc5686689 h 1 HYPERLINK l _Toc5686690 5齐套性要求 PAGEREF _Toc5686690 h 1 HYPERLINK l _Toc5686691 6一致性要求 PAGEREF _Toc5686691 h 3 HYPERLINK l _Toc5686692 6.1文件输出前检查 PAGEREF _Toc5686692 h 3 HYPERLINK l _Toc5686693 6.2文件间、文件与实物间的一致性要求 PAGEREF _Toc5686693 h 3 HYPERLINK l _Toc5686694 7规范性要求 PAGEREF _Toc568

4、6694 h 3 HYPERLINK l _Toc5686695 7.1图纸封面 PAGEREF _Toc5686695 h 3 HYPERLINK l _Toc5686696 7.2PCB文件首页 PAGEREF _Toc5686696 h 3 HYPERLINK l _Toc5686697 7.3PCB图的标题栏 PAGEREF _Toc5686697 h 4 HYPERLINK l _Toc5686698 7.4字符图 PAGEREF _Toc5686698 h 4 HYPERLINK l _Toc5686699 7.5钻孔图 PAGEREF _Toc5686699 h 4 HYPERL

5、INK l _Toc5686700 7.6外形图 PAGEREF _Toc5686700 h 7 HYPERLINK l _Toc5686701 7.7拼版图 PAGEREF _Toc5686701 h 7 HYPERLINK l _Toc5686702 附录A PAGEREF _Toc5686702 h 11 HYPERLINK l _Toc5686708 附录B PAGEREF _Toc5686708 h 14前 言Q/CY 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下(yxi)部分：第1部分(b fen)（即Q/CY 04.100.1）：文档要求(yoqi)；第2部分（即Q/CY

6、04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第1部分，印制电路板设计规范文档要求。PAGE 1郑州创源智能设备有限公司 2012-02-20 批准 2012-03-01实施 郑州创源智能设备(shbi)有限公司企业(qy)标准 （设计(shj)技术标准）印制电路板设计规范文档要求 Q/CY 04.100.1 2012 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有

7、效版本。 GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书定义本标准采用下列定义。非金属化孔在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH或NPLTD表示。在CADENCE印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED表示的。 机械加工图表明P

8、CB机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。字符印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。总要求所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。需要之处，以PCB编码代替。PCB编码方法见附录A。齐套性要求以六层板为例说明齐套性要求，如表1所示。Q/CY 04.100.1 2012 PAGE 8表1 文件(wnjin)齐套性表（以六层板为例）文件名称（或表示的层面b）归档文件外协加工提供的文件纸面文件电子文件是否需要是否镜像是否需要文件格式外形图是a否是无拼版图是否是有 PCB图 测试数据文件*否否是无元器件坐标文件（仅限含SMD

9、板）否否是无钻孔文件否否是推荐Excellon有（电子）Top Overlay（或Top Silkscreen）是否是每层均应输出Gerber文件，Gerber 274X或Gerber 600（CADENCE软件输出文件时应选择上述输出格式）有（电子）Top Layer是否是Bottom Overlay（或Bottom Silkscreen）是是Bottom Layer是是是Mid 1否否是Mid 14否否是Internal Plane 1否否是Internal Plane 2否否是Top Solder Mask否否是Bottom Solder Mask否否是Drill Drawing是否是注

10、1：在“是否镜像”栏，“是”表示需要镜像，“否”表示不需要镜像。即Bottom Overlay和Bottom Layer的纸面文件需要镜像。Gerber文件不需要镜像。注2：在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要” 栏中，“是”表示需要提供的文件，表示如果该层有信息就必须提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。注3：在“文件格式” 栏中，表示输出文件格式可以根据工具软件的不同而不同。注4：在“外协加工提供的文件”中，“有”表示需要提供的文件，“无”表示不需要提供的文件。即外协加工需要光绘文件、拼版图。注5：对于两层板，没有mid1，mid14，internal plane1和interna

11、l plane2几层。注6：元器件坐标文件的输出方法见附录A（资料性附录）。a PCB外形图由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定）。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件、拼版图为准。来料检验以光绘文件和拼版图为依据（光绘文件随字符图、拼版图一起发放到康讯资料室）。钻孔图中标注的外形尺寸信息由PCB审核人员负责核对。b 不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第1页为Top Overlay（或Top Silkscreen）层的图，等等。* 使用PR

12、OTEL、PADS工具软件无法生成此文件，不提交此文件。一致性要求(yoqi)文件输出(shch)前检查文件输出前必须(bx)通过“PCB间距检查”、“DRC检查”和“原理图与PCB图网络表一致性检查”。布通率检查应达到100通过。文件间、文件与实物间的一致性要求电路原理图和PCB图的一致性；注：电路原理图和PCB图必须做到器件实体可以一一对应，但器件的参数改变时，是否要更改PCB图公司不做强制要求。PCB板与PCB文件的一致性；材料清单与PCB文件的一致性；元器件坐标文件与PCB文件的一致性（仅限含SMD板）；规范性要求图纸封面每套PCB图应有封面，封面的具体格式见图3。填写时应按以下要求：

13、封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。除签名为手签外，其它内容必须打印。PCB文件封面上的PCB板名格式应为“中文板名（英文代码）”。注：图中括号内容为填写示例。 （具体操作时可使用PCB文件模板）。图纸封面不允许提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。公司内部下发图纸时，必须加上封面。可采用中文封面(首页)或英文封面（首页）。中文封面如图3所示。英文封面（首页）按表2换成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必须一致。表2 封面的中英文对照表中文英文中文英文页码 Page 设计 DRAWN层面 Layer 审核 CHECKED更改标记 ECO MARK 工艺 Process

14、 Eng.数量 NO. 康讯工艺 Process Eng.(Z)更改单号 ECO NO. 标准化 NORMALIZED签名 SIGNATURE 批准 APPROVED日期 DATED 产品型号 MODEL板名 TITLE 版本 VERSION图纸编号 DRAWNING NO. PCB编码 PCB Coding次数 Time 更改原因及内容 ECO Cause and Content拼板图 Patch DrawingPCB文件(wnjin)首页PCB文件(wnjin)首页见图4。a) 对于首次(shu c)归档的版本，在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填“”。b) 层面信息与所在页码应与图

15、纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码栏空出。c) 如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识“有”，否则标识“无”。PCB图的标题栏创源标志贴到WORD文档中，图可以缩放，调整到合适的大小即可。中文标题栏在PCB图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：公司标志PCB编码层面比例设计者日期页数具体格式如下： PCB编码： 层面： 比例： 设计： 审核： 注： 1 PCB编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。 2 页数不包括封面。每项之间空两格。3 每套图中此栏的位置与字体必须一致。4 以下为示例： PCB编码：A01600A001980900 层面：Top Ove

16、rlay 比例：1：2 设计：张三 审核：李某2001.10.1 第1页 共5页英文标题栏要求同上条。以下为示例。签名用拼音，姓后空一格。 PCB Coding：A01600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5表3 图纸标题栏的中英文对照表中文英文中文英文 PCB编码 PCB Coding 设计 DRAWN 层面 Layer 第 页 合并成一格 SHEET OF 比例 SCALE 共 页字符(z f)图字符(z f)图一般指Top Overlay

17、（或Top Silkscreen）层和Bottom Overlay（或Bottom Silkscreen）。在Top Overlay或Bottom Overlay层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域(qy)，并不得放在板角部位。推荐尺寸为边长（最大）为10mm的等边三角形作为防静电标识符，可根据板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。钻孔图钻孔图（指DRILL DRAWING层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要求。叠板顺序层面表示方法图1以6层板和2层板为例说明叠板顺序。实际的层面数和顺序由设计人员根据实际情况确定。图1 叠板顺序 介质厚度的表示介质

18、厚度没有特殊要求时，可以不在图中表示出来，如图2；当有特殊要求时必须在图中表示出来，如图2。 单位：mm 图 2 叠板顺序（有介质厚度标识）铜箔厚度(hud)的表示当各铜箔层的厚度都一致时，可以在技术(jsh)要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的厚度不一致时，应在图中表示出来，表示方法与介质厚度的表示方法类似。标注(bio zh)示例如下：1oz（Finished）孔径图和孔径表请参考标注示例。英制、公制孔径表使用公制、英制均可，推荐使用公制。注：推荐使用公制的原因是因为钻头是公制的。非金属化孔的表示孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。PADS和POWERPCB、PORTEL FOR

19、WIN可直接表示非金属化孔；对于PROTEL FOR DOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合钻孔清单文件（drill.rep)及客户编写的说明文件（.txt)表达此信息。尺寸标注需要标注的尺寸信息如下：外框尺寸及外框；选定一个基准孔*，标注该孔到两垂直边框的距离；板圆角或倒角尺寸，带金手指板的金手指边倒角尺寸；板边缺口的宽度、深度和内角半径；异形孔和槽的位置与尺寸。异形槽如有圆弧，应标注圆弧的圆心座标和半径；定位孔的位置与尺寸（至少在单板对角线处设置二个定位孔，用于在线测试）；连接器安装孔的安装位置（对于连接器的安装孔大小，可不作标注，由PCB设计者直接使用封装库中的数据）

20、。 *注：基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔，推荐选择一个定位孔作为基准孔。标注方法外框必须是1：1的，与所标注的尺寸一致。基准孔到两边框的垂直距离，在外形图设计满足本标准要求的前提下，与该孔圆心座标值一致，不必换算；异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致，即为1：1。只有在CAD图是按1：1比例画出的前提下，才可将异形槽直接拷贝、粘贴到钻孔图中。否则不得将CAD图中的异形槽复制到钻孔图中。 注：请参考标注示例。公差 对没有特殊公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差可以不在设计文件中标出，在公司对外的Q/CY 30.002印制电路板委托加工技术协议书有统一规定。如有特殊要求，以设计文件标注的为准

21、。注：有外形加工尺寸公差(gngch)要求的印制板，标注公差时尽量标成正负公差。技术(jsh)要求技术要求可以(ky)用英文书写。技术要求所包含的内容如下：材料，如FR-4，印制电路板所用材料的要求见Q/CY 04.100.2；板厚，如1.6（110%）mm；铜箔厚度，如1oz/Ft2 （FINISHED），当在叠板顺序中已标明时可以不写；层数，如6层；丝印，如白色；翘曲度的具体要求见Q/CY 12.201.1；阻抗要求（见表4）。 表4 阻抗要求LayerNameStackup（分层）THICKNESS（指明各层完成的铜厚，芯板及半固化片厚度）ImpedanceMeasurement（指明为

22、差动阻抗控制）Coupling to Layer（指参考平面，这样可确定出采用哪种结构）TraceWidth（线宽）Spacing BetweenPair Traces（差动阻抗一对线的线间距）OHMS（阻抗值）TOL（公差要求）WORK FREQ(MHZ)（工作频率）Ph1top Ph2 Ph9 Ph10 注：特性阻抗的填写请参照标注实例。技术要求实例请参照标注实例。外形图外形图由结构设计人员设计，是PCB设计人员进行设计的依据。 提供给PCB设计人员的PCB外形图按以下原则进行标注：必须以印制板左下角为基准点，即坐标零点。选择一个重要的孔（推荐以定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（座标

23、值）。 具体请参照标注示例。注： 所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔，板上所有边、孔都是以之为参考点的。如果无特殊要求，公差采用对称偏差方式进行标注。对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要标注公差。至少在单板对角线处设置二个定位孔（一般为非金属化通孔，用于在线测试），应标注出定位孔的位置与尺寸。对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示。应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸。标出板边缺口的宽度、深度和内角半径，采用V刻板加工的板，V刻尺寸要求不允许缺省。应标注异形孔和槽的位置与尺寸。印制板上无法(wf)做出真正的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要

24、考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。在外形图上需标注(bio zh)过波峰焊的方向，对于需拼板的PCB则不须标注。外形(wi xn)图上的技术要求仅说明与结构有关的技术要求，包括板厚、非布线区和接地区范围、元件安装限制、公差等，而不须说明PCB的层数；对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由PCB设计人员根据封装进行设计），但应确定其安装位置。拼版图对于需要提供的拼版图（见Q/CY 04.100.2）的要求如下：增加图纸封面，格式同PCB图的封面，所有内部信息（包括机型、单板名称、单板版本号、文件编号等）均标注在封面上。拼版图上只出现PCB编码。标出拼版方式，如四拼还是六拼、纵拼还是横拼等。要标注辅边宽

25、度尺寸；单板之间的铣槽宽度、留筋宽度、邮票孔大小和位置尺寸要求应标识清楚。采用V刻加工的板，标出V刻尺寸要求。Q/ZX 04.100.1 2002 PAGE 15P C B文 件 产品型号规格(gug)： PCB板名： PCB版本(bnbn): PCB图纸编号: PCB编码： 共 页(包括封面) 设 计 审 核 工 艺 标 准 化 批 准 郑州创源智能设备有限公司 图3 PCB文件封面格式文件信息层面信息Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom OverlayDrill Drawing所在页码拼板图 有 无更改记录次数版本更改单号更改主要原因及主要内容签名及

26、日期1011121314151617181920 图4 PCB文件(wnjin)首页格式 附录(fl)A（规范性附录(fl)）PCB编码方法A1 编码方法1（适用于手机(shu j)类产品以外的PCB板）A1.1 一般原则PCB编码由“更改标识”、“基本信息”和“PCB版本号”三部分组成。A1.1.1 “PCB版本号”的编码规则PCB版本号的形式按Q/CY 04.201保持不变。A1.1.2 “更改标识”的编码规则表示PCB本身的历次更改，包括提供给厂家的临时图纸的改动。首次加工的为A，其后更改时，根据更改的先后次序，“更改标识”按“BZ”（“I”和“O”除外）顺序编排，如第一次修改为B，第二

27、次修改为C，依次类推。版本改变时，“更改标识”仍继续编排，不清零。A1.1.3 “基本信息”编码规则“基本信息”由三部分组成：“产品代码”“备选代号”“单板顺序号”。“产品代码”由5位数字组成，即产品代码去掉中间的“”而成，若为3位代码，则在代码后补“00”。如产品代码为“300.01”，此部分表示为“30001”；产品代码为“016”，此部分表示为“01600”。“备选代号”由1位大写字母组成，即“AZ”（其中“I”和“O”除外）。当一个PCB形成一个功能板，无PCB备选方案时，此位为“A”；当多个PCB形成一个功能板（通常在制定单板备选方案时出现此种情况）时，主选PCB板，此位为“A”，备

28、选方案依次为“B”、“C”、 如：当有3个PCB对应同一个功能板，主选PCB，此位为“A”；第1个备选PCB，此位为“B”；第2个备选PCB，此位为“C”，依此类推。“单板顺序号”由3位数字组成，其意义同Q/CY 04.016.2附录B中的B4，原则上应与单板料单的顺序登记号一致。如单板料单编号为“P0165006AA01”,此部分对应为“006”，单板料单编号为“C0005018AB02”,此部分对应为“018”。示例：B01600A001010300PCB版本号单板顺序号，与料单编号中顺序号对应备选代号，A表示主选PCB产品代码， 3位代码时，补“00”更改标识，B表示更改了一次A70101C016010300PCB版本号单板顺序号