集成电路芯片封装第九讲(二)ppt课件

1、关键工艺底片制造 底片制造是图形转移的根底，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统CAD进展设计后经过计算机辅助制造系统CAM)转换成光绘底片。PCB源文件Gerber格式输出Gerber格式文件Cam软件导入Cam软件编辑输出 底片输出 线路制造是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后维护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制造。湿膜烘干曝光显影镀锡去膜腐蚀干膜抛光关键工艺线路制造关键工艺线路制造 线路设计图用光刻机印成胶片，将需维护的电路图案等用感光干膜或网印湿膜维护。光经过胶片照射到感光干膜上，透光处干膜硬化，紧紧包住基板外表铜箔，经显影后，去除未硬化干

2、膜，显露不需求维护的铜箔。感光干膜和湿膜作用一样，比湿膜更方便，但本钱比湿膜高。 采用腐蚀铜的化学药品对基板进展腐蚀，该过程可称为蚀刻，将没有维护的铜腐蚀掉，膜维护下的铜箔作为电路图案呈如今基板上图形转移抛光 作用：去除覆铜板金属外表氧化物维护膜及油污作用原理：加压喷水冲洗，使外表处置干净；开启风机，保证线路板经过风机安装时，能烤干覆铜板外表水份；经过速度调理旋钮调整传送轮速度；抛光机自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。 网印湿膜技术 网印又称为湿膜技术，是与干膜技术并存的电路图形转移技术。 湿膜工艺是制造单面印制板的关键工艺，采用专门的印料，在覆铜板上印出电子线路、阻焊层和字符标志等图形。

3、网印湿膜与干膜技术得到的效果是一样的：维护不需蚀刻的铜箔，采用的资料感光油墨和感光干膜和工艺不同。 干膜后样板干膜前样板GTM3000自动覆膜机干膜工艺MSM3000丝印机刮感光油墨后样板刮感光油墨前样板湿膜工艺 刮好感光油墨的线路板需求烘干，根据感光油墨特性，烘干机温度设置为：75度，时间为：15分钟左右。 操作步骤：放置电路板设定温度时间 烘干湿膜工艺烘干机 线路对位是对完成图形转移的覆铜板进展对位，根据CAM软件里设置的定位孔进展定位。线路对位并曝光 显影是将未曝光的膜层部分除去得到所需电路图形的过程。要严厉控制显影液的浓度和温度，显影液浓度太高或太低都易呵斥显影不净。显影时间过长或显影

4、温度过高，会对膜外表呵斥劣化。显影机显影后显影前线路显影 化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来维护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可加强电路板的可焊接性。CPC3000镀锡机镀锡前镀锡后电镀锡 因经过镀锡后留下的膜全部去掉才干漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需求蚀刻掉。所以，蚀刻前需求把电路板上一切的膜清洗掉，漏出非线路铜层。去膜前去膜后去膜 腐蚀是以化学的方法将覆铜板上不需求部分的铜箔除去，使之构成所需求的电路图。AEM3030腐蚀机腐蚀腐蚀前腐蚀后 主要用于阻焊膜工艺OSP中，实现铜防氧化工艺。假设不采用OSP工艺不需求褪锡褪锡后褪锡前AES6000全自动褪锡机褪锡 阻焊制造是将底片

5、上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被随便短路、保证焊接后线路不被随便短路、美观等。假设线路板需求做字符层必需求做阻焊层。其制造流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图：湿膜烘干曝光显影抛光固化阻焊制造MSM3000丝印机刮阻焊后刮阻焊前阻焊层制造阻焊显影后烘干曝光文字印刷显影凉干 刮感字符油墨固化字符层制造 字符制造主要是在做好的线路板上印上一层与元器件对应的标号，焊接时便于安装元器件，同时方便产品的检验与维修。它与线路制造和阻焊制造工艺流程完全一致。字符显影后刮感光字符油墨前刮感光字符油墨后字符层制造 多层板之间电信号的导通，需求粘结多层板之前对PCB

6、钻孔，过孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁覆铜，进而将层间的导线互连在一同。 孔壁带铜的孔称之为导通孔Plating hole，简称PT孔，需求钻孔机钻出来，钻孔机能钻出很小和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，用高速钻孔机进展加工。钻完孔后进展化学镀铜，之后再电镀铜,使之成为孔导通。关键工艺金属过孔工艺关键工艺金属过孔工艺 金属过孔被广泛运用在有通孔的双层或多面层线路板中，即进展镀通孔。其目的是使孔壁上非导体部份树脂及玻璃纤维进展金属化。 金属过孔需求采用钻孔机钻成，高精度、细直径通孔往往采用数控钻床和公用工具，电镀分为两步：化学镀铜沉铜和电镀铜。裁板钻孔沉铜

7、抛光镀铜 板材预备又称下料，在PCB板制造前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，可根据详细需求进展裁板。1234裁板钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法沉铜 化学沉铜广泛运用于有通孔双面或多层印制线路板的消费加工中，其主要目的在于经过一系列化学处置方法在非导电基材上堆积一层导电体，以作为后面电镀铜的基底沉铜前 沉铜后 利用电解的方法使金属铜堆积在基板通孔外表，以构成均匀、致密、结合力良好的金属铜衔接。CPT3000化学镀铜机镀铜前 镀铜后 镀铜电镀技术 除了镀铜之外，在PCB上还可以进展镀金、镀锡铅和镀镍等操作。镀金的目的是提高插件耐磨性、导体导电性和金属耐腐蚀

8、性；可分为全面镀金和选择性镀金。镀锡铅的目的有两个：【焊盘抗氧化金属膜，加强可焊性】【作为抵抗蚀刻的维护层】 电路中功能块在电子整机中运用时，为了维修或改换方便，采用了插拔的方式，即在线路板上的一个边上制造有一排像手指一样张开的线路的插脚，以便与整机的线路完成衔接。为了提高衔接性能，并经受住多次插拔，这种衔接线接口部位要特别镀上耐磨金镀层，以便可以长期运用而不出现腐蚀。为了节省珍贵的金资源，就只能对这种像手指一样的衔接部位进展镀金，而不是对全板进展镀金，这是一种部分镀的技术，即只对需求的部位进展电镀。 金手指电镀技术单面刚性印制板制造工艺流程 制备单面覆铜板下料裁板抛光钻孔网印线路抗蚀刻图形或运用干膜固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料刷洗、枯燥网印阻焊图形、紫外线UV固化网印字符标志图形、UV固化预热、冲孔及外形电气开、短路测试刷洗、枯燥预涂助焊防氧化剂枯燥或喷锡热风整平检验包装废品出厂。 制备双面覆铜板下料叠板数控钻导通