IPC-A-610培训课程上课讲义课件

1、IPC-A-610培训课程IPC管理机构IPC董事会 Board of Directors检查委员会 Review Board技术认证委员会 Technical Certification CommitteeIPC-A-610C培训目的使学员理解最终产品的要求提高辨别技能提升灵活性，响应能力，和最佳制造规程提供便于传递的职业技能对电子产品划分为三个级别：一级-通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，那些对外观要 求不高而以其使用功能要求为主的产品二级-专用服务类电子产品 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能，长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持续的寿命，但组件外观上也允许有缺

2、陷三级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统 由客户和供应商协商决定产品级别优先原则1.用户与制造商达成一致意见的文件2.反映用户具体要求的总图和总装配图3.在用户引荐或合同认可情况下,采用IPC-A-6104.用户的其他附加文件1.协议优先于标准2.IPC-A-610C英文版为优先3.文字标准永远优先于图示四级验收条件:Target目标条件 以前用”首选”一词Acceptable可接受条件 具备组件的完整性和可靠性Defect缺陷条件 不能确保形状,安装和功能要求(3F)Process Indicator制程警告条

3、件 不影响产品形状,安装或功能要求检查方法接受/拒收决定基于所用文件Contract合同Drawings图纸Specifications说明书Referenced documents引用文件自动检查测试可作为视觉检查的替代ESD损伤的防护Handling Electronic Assembly术语静电释放 Electrostatic Discharge (ESD)电气过载 Electrical Overstress (EOS) 静电释放敏感元件 Sensitive (ESDS) components立即失效和潜伏失效 Failures-Immediate and Latent在静电保护区内的安

4、全工作台 EOS/ESD safe workstations within Electrostatic Protected Areas (EPA)EOS/ESD安全工作台典型的静电源典型的静电压警告标记(1)ESD susceptibility symbol: 表示该电子器件或组件对静电释放ESD非常敏感易损(2)ESD protective symbol: 表示此物品专用于提供静电防护，以保护ESD敏感器件或组件注意：没有粘贴以上标签，并不一定意味着对静电不敏感。当产生疑虑时，必须当作静电敏感器件对待。防护材料远离静电源导电的静电屏蔽盒，袋，和膜三种保护包装材料： 1.静电屏蔽(或隔离包装)

5、 2.抗静电 3.静电消散材料注意:不要被包装物的颜色误导;离开EOS/ESD防护 工作区的部件必须使用静电屏蔽材料包装电子组件操作的一般原则保持工作台干净整洁尽量减少手持作业佩带干净的手套不用裸手触摸焊接区域不用含硅成分的手霜或洗手液不要堆放电子组件即使未帖标志,永远假设他们是ESDS遵循相关的ESD防护制度转运ESDS器件必须有良好的包装湿敏元件必须按照J-STD-033或等同文件规定操作操作时佩带干净的手套或指套目标1,2,3级.使用具有EOS/ESD全防护功能的干净手套.在清洁工序中使用耐溶剂的EOS/ESD防护手套裸手操作 可接受1,2,3级 在EOS/ESD全防护条件下使用干净的手

6、接触印制板边缘进行操作机械安装Mechanical Assembly机械安装定义 机械安装是指用螺钉，螺母，垫片，夹子等紧固件以及采用胶粘，扎线，铆钉，连接器插接等机械手段，将电子零件安装于印制电路板，或任何其他组件B1 内层导体B2 表层导体, 未涂覆, 海拔至 3050 mB3 - 表层导体, 未涂覆, 海拔至 3050 m 以上 B4 - 表层导体, 永久性聚合物涂覆 (任何海拔)A5 - 表层导体,永久性敷形涂覆组件 (任何海拔)A6 表层元件脚/端，未涂覆A7 - 表层元件脚/端，永久性敷形涂覆组件 (任何海拔)最小电气间隙minimum electrical clearance最小

7、电气间隙minimum electrical clearanceFor example, B1 type board with 600V: 600V - 500V = 100V 0.25 mm + (100V x 0.0025 mm) = 0.50 mm电器间隙金属紧固件Metallic hardware导体Conductive pattern最小电气间隙MEC Specified minimum electrical clearance被安装的元件Mounted component导体Conductor元件安装的可接受要求元件布局不能妨碍其他紧固零件进出最小间距不能小于规定的最小电气间隙要求

8、粘接材料足量,以固定零件但不能包裹元件目检包括:零件标识,装配次序,以及紧固件,元件或板子的损伤焊 接Soldering可接受的焊料填充一个理想的焊料填充应该表现出以下特征:Smooth光滑流畅Good wetting润湿良好Outline of parts/lead is discernible被焊件轮廓清晰可见Feathered edge (blended)羽毛状轻薄的边缘Concave凹形表面PTH的垂直填充Plated-Through Holes 100填充最少75填充，最多25的缺失，包括主面和辅面在内孔的垂直填充少于75锡球/锡溅Solder Ball距引脚或导体0.13mm以内直

9、径超过0.13mm未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面锡桥Solder Bridging焊料桥接相邻的非公共导体或元件Solder bridging: The unwanted formation of a conductive path of solder between conductors. 锡网Solder Webbing锡网:是连续的膜或帘状,不一定与板面粘牢,应该能够很容易揭去 Solder Webbing: A continuous film or curtain that is parallel to, but not necessarily adhering to, a s

10、urface that should be free of solder.针孔Pinhole 气孔Blowhole针孔：穿透焊点进入内部的小孔 Pinhole: A small hole that penetrates entirely through a layer of material.气孔：由气体散发造成的空洞或空穴 Blowhole: A void caused by outgassing.锡尖Solder Projection锡尖：在凝固的焊点或焊料表面出现的不理想的焊料突出 Solder projection: An undesirable protrusion of solde

11、r from a solidified solder joint or coating.不润湿Nonwetting不润湿：熔锡局部粘附于表面连接处，其他区域母材暴露 Nonwetting: The partial adherence of molten solder to a surface that it has contacted and basis metal remains exposed. Question:良好的润湿有几个外观特征，是什么？ 平滑，闪亮，均匀的边缘，凹形表面，焊件轮廓可辨认电气过载损伤的原因是什么？ EOS是由电能意外作用于元件导致元件内部损伤的情况，这种损伤可能有

12、许多不同的来源，例如带电工作的制程设备，或者是在操作或者制程期间产生的ESD。静电屏蔽包装材料和抗静电包装材料的区别？ 静电屏蔽包装可以防止静电释放穿透包装进入组件而引起损伤，而采用抗静电包装材料，一旦发生静电释放，它便没有任何阻挡地穿透包装进入组件而引起EOS/ESD损伤。清 洁 度Cleanliness助焊剂残留物Flux residue在运用验收标准之前应明确助焊剂的分类（既免洗型，清洗型等等）。对需清洗焊剂而言，应无可见残留物；对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物依据助焊剂及其残留物的活性，分为以下三种： 一.L=低活性Low or no flux/flux residue activi

13、ty 二.M=中活性Moderate flux/flux activity 三.H=高活性High flux/flux residue activity颗粒物Particulate Matter组件上有灰尘和颗粒物，如灰尘，纤维，焊料浮渣，金属颗粒等氯化物,碳酸盐和白色残留物Chlorides, Carbonates and White ResiduesNOTE:倘若免洗或其他工艺产生的白色残留物来自于焊剂中所产生的化学成分,而且这些成分经过认证有文件记录证明是无害的,这样的白色残留物是可以接受的.焊接端上或其周围有白色残留物PCB板面有白色残留物金属区域有结晶的白色沉淀物外观Appearan

14、ce （一）清洁的金属表面轻微发暗金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑外观Appearance （二）明显的腐蚀标记Marking标记的优点，制作方法和材料产品识别追溯有助于组装，过程控制，现场维修标记制作方法和所用材料必须具备可读性，持久性，与制造工艺和最终使用环境兼容性标记包括电子组件公司标记印制板制作编号组件编号，分组号和版本号元件图例，包括参考标记和极性标记（仅用于组装过程清洗之前）某些检查和测试追踪指示相关的管理机构认证唯一性的系列号日期编码模块and/or较高级别组件公司标记产品识别号安装和用户信息相关的管理机构认证标记的标准图纸控制文件用于组装检查的标记在组装完成后不必保持可读

15、装配标记（零件代码）应保持可读可接受性检查是基于肉眼或倍以下放大标记油墨必须不导电蚀刻标记（包括手印标记）（一） Etched Marking (Including Hand Printing )目标-1,2,3级1.数字和字母完整,字符笔划线条无缺损2.极性和取向标记齐全,清晰3.字符笔划线条分明,线宽一致4.导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相等蚀刻标记Etched Marking （二）可接受1,2,3级1.字符笔划线条边缘略显模糊,字符空白部分可能被填充,但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆2.字符笔划线宽减少达50,但字符仍可辨认3.数字和字母笔划线条断开,但字符

16、仍可辨认丝印和印章标记（一）Screened Marking & Stamped Marking目标1,2,3级1.数字和字母完整,字符笔划线条无缺损2.极性和指向标记齐全,清晰,3.字符笔划线条分明,线宽一致4.标记印墨厚度一致,无过薄过厚现象5.字符的空白部分未被填充6.无重影现象7.印墨限定于字符笔划内,无涂污并且尽量 减少字迹外的印墨堆积8.印墨标记可以接触或横跨导线,但不可与焊盘接触丝印和印章标记（二）Screened Marking & Stamped Marking丝印和印章标记（三）Screened Marking & Stamped Marking1.标记字符缺损或模糊2.字

17、符空白部分被填充或模糊不清,或可能导致与其他字符混淆3.字符笔划缺损,间断或涂污致使字符模糊不清,或能导致与其他字符混淆激光标记Laser Marking（一）1.数字和字母完整，字符笔划线条无缺损2.极性和取向标记齐全，清晰3.字符笔划线条分明，线宽一致4.标记厚度一致，无厚，薄点5.字符的空白部分未被填充6.标记笔划清楚，无涂污并且标记不触及或横跨焊接表面7.标记深度不能影响标件的功能8.在印制板的地层上打标记不可产生露铜现象9.在印制板的介质层上打标记不可产生分层现象激光标记Laser Marking（二）标记字符笔划以外有多余标记，但字符仍可辨认激光标记Laser Marking（三）

18、可接受-1级过程警示-2,3级1.重影，但字符仍可辨认2.标记缺损或涂污不超过原字符的103.数字和字母笔划线条可能断开(或字符局部标记过淡).4.标记距离通孔大于或等于0.25mm(0.00984英寸)标 贴 Label条形码Bar Coding 由于在数据采集和处理上简便，准确的特点，条形码在产品识别，过程控制和跟踪方面得到了广泛的应用。条形码标签占用的版面很小（有些甚至可以贴在印制板的厚度边缘上）并且可以经受住正常波峰焊和清洗工艺的磨损。条形码还可以直接用激光刻在基板上。标贴-可读性Label-Readability目标-1,2,3级打印表面无瑕疵点或空缺点可接受-1,2,3级条形码打印

19、表面允许有瑕疵点或空缺点，但符合下列要求：1.使用笔型扫描器，扫描三次以内即能读出条形码；2.使用激光扫描器，扫描两次以内以内即能读出条形码。 缺陷-2,3级1.使用笔型扫描器，扫描三次仍无法读出条形码；2.使用激光扫描器，扫描两次仍无法读出条形码。标贴-粘贴与损坏（一）Label-Adhesion and Damage目标-1,2,3级1.粘贴完整，无损坏或剥离现象2.条形码的数字码，文字码能满足可读性要求可接受-1级过程警示-2,3级标签边缘剥离不超过10并且仍能满足可读性要求标贴-粘贴与损坏（二）Label-Adhesion and Damage缺陷-2,3级标签剥离超过10缺陷-1,2

20、,3级1.标签脱落2.标签无法满足可读性要求涂覆Coatings敷形涂覆-总则Conformal Coating-General1.透明，覆盖均匀 The coatings should be transparent and uniformly cover the board and components.2.充分固化，无粘性 The coatings should be properly cured and not exhibit tackiness.3.色泽和密度均匀 The coatings should be uniform in color and consistency.涂覆指南G

21、uide1.充分固化分布均匀 Be completely cured and homogeneous2.涂覆于规定的区域 Cover only those areas specified on the assembly drawing3.无起泡或影响组件性能或密封性的开裂 Be free of blisters or breaks that affect the assembly operations of the conformal coating4.无空洞，气泡，或外来物，以至暴露导体，或违反最 小电气间隙 Be free of voids, bubbles ,or foreign mat

22、erial which expose component conductors ,printed wiring conductors (including ground planes) or other conductors, and/or violate minimum electrical clearance5.无粉屑，无剥离，或皱褶（局部粘附不上） Contain no meal, peeling, or wrinkles ( non-adherent areas )涂覆层Coverage（一）目标-1,2,3级要求1.覆形涂层应该始终和印制板表面保持良好的附着力，将焊盘，元件或导体表面

23、保护好2.涂层不呈现半润湿现象，并且没有空洞，气泡，波纹，鱼眼或桔皮现象3. 涂层内不能含有外来物涂覆层Coverage（二）涂覆层Coverage（三）缺陷1,2,3级要求1.任何影响元件，连接盘或导体表面间最小电气间隙的外来物2.任何暴露电路图形和跨越焊盘或相邻导体表面的空洞，气泡，附着力损失（白斑），半润湿，波纹，鱼眼，桔皮或外来物等现象3.需要涂覆的区域未被涂覆4.不需要涂覆的区域被涂覆涂层厚度Coating Thickness（一）Type AR丙烯酸类树脂0.03-0.13mm0.00118-0.00512inType ER环氧树脂0.03-0.13mm0.00118-0.0051

24、2inType UR聚氨酯树脂0.03-0.13mm0.00118-0.00512inType SR硅树脂0.05-0.21mm0.00197-0.00827inType XY对二甲苯树脂0.01-0.05mm0.00039-0.00197in涂层厚度Coating Thickness（二）可接受1,2,3级要求涂层符合表中规定的厚度要求缺陷1,2,3级要求涂层不符合表中规定的厚度要求阻焊膜Solder Resist Coating阻焊膜：一种耐热涂覆材料。用于防止在印制板的焊接过程中，焊料在非焊接区上的沉积。阻焊材料可以是液态，也可以是干膜，它们都应符合本规定的要求。阻焊膜褶皱/裂缝（一）S

25、older Resist Coating-Wrinkling/Cracking目标1,2,3级要求阻焊膜在经过焊接和清洗工艺后，不出现裂痕可接受1,2,3级要求出现轻度褶皱的区域，没有造成导电图形间的桥接，并能符合IPC-TM-650，2.4.28.1胶带拉离试验方法的要求阻焊膜褶皱/裂缝（二）Solder Resist Coating-Wrinkling/Cracking可接受要求1,2,3级要求阻焊膜在再流焊以后，只要膜层不出现开裂，翘起或破坏，褶皱现象是可以接收的，褶皱区域的附着力可以用胶带拉离试验方法进行测试可接受1,2级要求缺陷-3级要求阻焊膜开裂阻焊膜褶皱/裂缝（三）Solder

26、Resist Coating-Wrinkling/Cracking缺陷1,2,3级要求板面上松散的颗粒杂物没有清除干净，影响组装操作的进行阻焊膜空洞和起泡（一）Solder Resist Coating-Voids and Blisters目标1,2,3级要求焊接和清洗工艺后，阻焊膜不出现气泡，划痕，空洞和褶皱现象阻焊膜空洞和起泡（二）Solder Resist Coating-Voids and Blisters可接受1,2,3级要求1.阻焊膜起泡，划痕和空洞，没有造成相邻导线和导线表面的桥接阻焊膜局部脱落的部位，也不形成具有潜在危险的情况。2.助焊剂，油脂或清洁剂未渗入起泡的阻焊膜的下面。

27、可接受1级要求缺陷2,3级要求1.阻焊膜的起泡,刮痕和空洞形成了相邻电路的桥接2.组装件在经过胶带试验测试后,阻焊膜中的起泡,刮痕和空洞,造成阻焊膜剥落的现象3.助焊剂,油脂或清洗剂渗入到阻焊膜的下面过程警示2,3级要求起泡剥落造成露铜阻焊膜空洞和起泡（三）Solder Resist Coating-Voids and Blisters缺陷1,2,3级要求1.阻焊膜的局部剥落影响到组件的外观和功能2.起泡刮伤空洞使焊料桥接阻焊膜空洞和起泡（四）Solder Resist Coating-Voids and Blisters阻焊膜脱落Solder Resist Coating-Breakdown

28、可接受1,2,3级要求阻焊膜表面均匀一致，绝缘区域的阻焊膜没有剥落或脱离现象缺陷1,2,3级要求阻焊膜中有呈现白色粉状的焊料金属层压板Laminate Conditions层压板缺陷的发生收货时已存在制造期间产生组装期间产生白斑Measling白斑:发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”，通常与热应力有关。微裂纹Crazing微裂纹:发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤与树脂分离的现象。这种现象表现为基材表面下出现连续的白色斑点或“十字纹”，通常和机械应力有关。白斑和微裂纹MeaslingCrazing可接受1,2,3级

29、要求衡量白斑和微裂纹缺陷的唯一标准是看它的组装板功能是否正常其功能通过功能测试和基板绝缘电阻试验确定注:对不属于白斑和微裂纹的情况，要具体问题具体考虑起泡和分层（一）BlisteringDelamination起泡:基材的层同或基材与导电箔间，基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它是分层的一种形式。分层:绝缘基材的层间，绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象。目标1,2,3级要求没有起泡或分层现象起泡和分层（二）BlisteringDelamination可接受1 级要求发生起泡和分层的区域不超出镀覆空间或内部导线间距离的25缺陷1级要求发生起泡和分层的区域超出镀覆孔间

30、或内部导线间距离的25缺陷2,3级要求在镀覆孔间或内部导线间起泡分层的任何痕迹起泡和分层（三）BlisteringDelamination缺陷-1,2,3级 发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。起泡和分层（四）BlisteringDelamination露织物Weave Exposure（一）露织物：基材表面的一种现象，即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维焊接过程暴露出的损伤纤维，不在此定义内目标1,2,3级要求没有露织物可接受1,2,3级要求露织物使导电图形间距离的减小不低于规定的最小电气间隙缺陷1,2,3级要求露织物使导电图形间距离的减小不低于规定的最

31、小电气间隙露织物Weave Exposure（二）显布纹Weave Texture（一）显布纹：基材表面的一种状况，即基材中编制玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编制花纹。可接受1,2,3级要求显布纹Weave Texture（二）晕圈和边缘分层（一） Haloing and Edge Delamination目标1,2,3级要求没有晕圈或边缘分层现象可接受1,2,3级要求晕圈或边缘分层产生的泛白区域未使边距大于规定边距的50,或者大于2.5mm 0.0984in（如果对边距未作规定）晕圈和边缘分层（一） Haloing and Edge Delamination 缺陷

32、1,2,3级要求 晕圈或边缘分层产生的泛白区域使边距的减少大于规定边距的50，或者大于2.5mm 0.0984in（如果对边距未作规定）晕圈和边缘分层（二） Haloing and Edge Delamination粉红圈Pink Ring 可接受1,2,3级要求 没有证据证明粉红圈对印刷板的功能有影响。如果存在过大的粉红圈，则表示过程控制或设计存在变异，但不足以成为拒收的理由。对粉红圈关注的焦点应是层压的压合质量。挠性和刚挠印制线路（一）Flex Printed Wiring目标要求1,2,3级没有缺口和撕裂保证边到线的距离满足最小间隙要求经过修理的挠性印制板或刚挠结合的印刷线路板的挠性段的

33、边缘不能有毛刺，分层和撕裂现象可接受1,2,3级1.缺口或撕裂未超过采购文件中规定的要求2.由于便于电流移动的电镀工艺导线而造成的缺口，撕裂需使用者和供应商协商接收条件3.挠性段边到导线的距离在采购文件规定的范围内4.沿挠性印刷板边沿，切边，或非支撑孔边的缺口或晕圈，其渗透的长度未超过边到最近导线的距离的50，或2.5mm(0.0984in),两者中取其小者挠性和刚挠印制线路（二）Flex Printed Wiring可接受 使用者，供应商协商同意当在电镀工艺导线出现的缺口和撕裂上，这些缺陷的延伸未超过由使用者和供应商协商同意的要求范围挠性和刚挠印制线路（三）Flex Printed Wiri

34、ng1.Nick缺口2.Tear撕裂阻焊剂变色Solder Resist Discoloration可接受1,2,3级轻微的色变由于替换或修理元器件而造成的变色是可接收的烧焦Burn缺陷1,2,3级烧焦造成表面或组件的物理损伤弓曲和扭曲1.弓曲3.扭曲2.A.B.C三点接触基板可接受1,2,3级弓形和扭曲在端子焊接过程中或最终使用时未造成破坏。需考虑“形状，配合和功能”和产品的耐久性缺陷1,2,3级弓形和扭曲在端子焊接过程中或最终使用时已造成破坏导线和焊盘损伤交界区的减少程度Bow and TwistReduction in Cross sectional Area缺陷1级印制导线宽度的减少大

35、于30焊盘的长度和宽度的减少超过30缺陷2,3级印制导线宽度的减少大于20焊盘的长度或宽度的减少超过20焊盘的起翘Lifted Pad/Land（一）目标1,2,3级在导线，焊盘与基材之间没有分离现象可接受-1,2,3级在导线，焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度焊盘的起翘Lifted Pad/Land（二）缺陷1,2,3级在导线，焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度焊盘的起翘Lifted Pad/Land（三）助焊剂残留物妨碍目检，是制程警示吗？是1,2,3级缺陷阻焊膜开裂可接受吗？1,2级可接受，级不可以，是缺陷。导体，焊盘的边缘处与层压板表面之间出现起翘，高度小于一个焊盘厚度，是什么

36、条件？1,2,3级可接受。Question:表面贴装组件Surface Mount Assemblies粘胶固定Staking Adhesive（一）目标1,2,3级1.无粘胶在待焊表面2.粘胶位于各焊盘中间 可接受1级 制程警示2级 粘贴在元件下可见,但末端焊点宽度满足最小可接受要求 缺陷3级 粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见粘胶固定Staking Adhesive（二） 缺陷1,2,3级 焊盘和待焊端被粘胶污染,未形成焊点粘胶固定Staking Adhesive（三）缺陷1,2级粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50片式元件侧面偏移（）（一） Chip Component -Side

37、 Overhang目标1,2,3级无侧面偏移可接受1,2级侧面偏移（）小于或等于元件可焊端宽度（）的50或焊盘宽度（）的50，其中较小者可接受级侧面偏移（）小于或等于元件可焊端宽度（）的25或焊盘宽度（）的25,其中较小者片式元件侧面偏移（）（二） Chip Component -Side Overhang 缺陷1,2级 侧面偏移（）大于元件可焊端宽度（）的50或焊盘宽度（）的50，其中较小者 缺陷3级 侧面偏移（）大于元件可焊宽度（）的25，或焊盘宽度（）的25，其中较小者片式元件侧面偏移（）（三） Chip Component -Side Overhang缺陷1,2,3级可焊端偏移超出焊盘

38、片式元件末端偏移（） Chip Component -End Overhang目标1,2,3级无末端偏移 可接受1,2级 末端焊点宽度（）最小为元件可焊端宽度（）的50，或焊盘宽度（）的50，其中最小者片式元件末端焊点宽度（）（一） Chip Component -End Joint Width 目标1,2,3级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者缺陷-1,2,3 级小于最小可接受末端焊点宽度片式元件末端焊点宽度（）（二） Chip Component -End Joint Width 可接受3级 末端焊点宽度（）最小为元件可焊端宽度（）的75，或焊盘宽度（）的75，其中较小

39、者片式元件末端焊点宽度（）（三） Chip Component -End Joint Width片式元件侧面焊点长度（）Chip ComponentSide Joint Length 目标1,2,3级 侧面焊点长度等于元件可焊端长度 可接受1,2,3级 侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点是必须的 缺陷1,2,3级 未正常润湿 目标1,2,3级最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度片式元件最大焊点高度（）（一）Chip ComponentMaximum Fillet Height 可接受1,2,3级 最大焊点高度（）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体片式元

40、件最大焊点高度（）（二）Chip ComponentMaximum Fillet Height缺陷1,2,3级焊锡接触元件体片式元件最大焊点高度（）（三）Chip ComponentMaximum Fillet Height片式元件最小焊点高度（）（一）Chip Component-Minimum Fillet Height 可接受1,2级 正常润湿 可接受3级 最小焊点高度（）为焊锡厚 度（）加可焊端高度（）的25或 0.5毫米0.02英寸,其中较小者 缺陷1,2级 未正常润湿 缺陷3级 最小焊点高度（）小于焊锡厚度（）加可焊端高度（）的25或0.5毫米0.02英寸,其中较小者缺陷1,2,3

41、级焊锡不足片式元件最小焊点高度（）（二）Chip Component-Minimum Fillet Height可接受1,2,3级正常润湿片式元件焊锡厚度（）Chip ComponentSolder Thickness可接受1,2,3级元件可焊端与焊盘间的重叠部分（）可见片式元件末端重叠（）（一）Chip ComponentEnd Overlap缺陷1,2,3级无末端重叠部分片式元件末端重叠（）（二）Chip ComponentEnd Overlap扁平，形和翼形引脚，侧面偏移（）（一）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Side Overhang目标1,

42、2,3级无侧面偏移可接受1,2级最大侧面偏移（）不大于引脚宽度（）的50或0.5毫米0.02英寸，其中较小者扁平，形和翼形引脚，侧面偏移（）（二）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Side Overhang 可接受级 最大侧面偏移（）不大于引脚宽度（）的25或0.5毫米0.02英寸，其中较小者扁平，形和翼形引脚，侧面偏移（）（三）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Side Overhang 缺陷1,2级 侧面偏移（）大于引脚宽度（）的50或0.5毫米0.02 英寸，其中较小者 缺陷3级 侧面偏移（）大于引脚宽度（）

43、的25或0.5毫米0.02英寸，其中较小者扁平，形和翼形引脚，侧面偏移（）（四）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Side Overhang可接受1,2,3级趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求缺陷1,2,3级趾部偏移违反最小电气间隙扁平，形和翼形引脚，趾部偏移（B）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Toe Overhang 可接受1,2级 最小末端焊点宽度（）为引脚宽度（）的50扁平，形和翼形引脚，最小末端焊点宽度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum

44、 End Joint Width（一） 目标1,2,3级末端焊点宽度等于或大于引脚宽度 可接受3级 最小末端焊点宽度（）为引脚宽度（）的75扁平，形和翼形引脚，最小末端焊点宽度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum End Joint Width（二） 缺陷1,2级 最小末端焊点宽度（）小于引脚宽度（）的50 缺陷3级 最小末端焊点宽度（）小于引脚宽度（）的75目标1,2,3级焊点在引脚全长正常润湿扁平，形和翼形引脚，最小侧面焊点长度（D）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum Side J

45、oint Length（一） 可接受1 最小侧面焊点长度（）等于引脚宽度（）或0.5毫米0.02英寸，其中较小者 可接受2,3级 最小侧面焊点长度（）等于引脚宽度（） 当引脚长度（）小于引脚宽度（），最小侧面焊点长度（）至少为引脚长度（）的75 缺陷1 最小侧面焊点长度（）小于引脚宽度（）或0.5毫米0.02英寸，其中较小者 缺陷，级 侧面焊点长度(D)小于引脚宽度（）或引脚长度（）的75，其中较小者扁平，形和翼形引脚，最小侧面焊点长度（D）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum Side Joint Length（二） 目标1,2,3级 踝部

46、焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处扁平，形和翼形引脚，最大跟部焊点高度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Maximum Heel Fillet Height（一）可接受1,2,3级高引脚外形的器件，焊锡可爬伸至，但不可接触元件体扁平，形和翼形引脚，最大跟部焊点高度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Maximum Heel Fillet Height（二）缺陷2,3级焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装扁平，形和翼形引脚，最大跟部焊点高度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Le

47、ads, Maximum Heel Fillet Height（三） 可接受1,2,3级 低引脚外形的器件，焊锡可爬伸至封装或元件体下可接受1级正常润湿扁平，形和翼形引脚，最小跟部焊点高度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum Heel Fillet Height（一） 可接受级 最小跟部焊点高度（）等于焊锡厚度（）加引脚厚度（）的75，可接受3级最小跟部焊点高度（）等于焊锡厚度（）加引脚厚度（）扁平，形和翼形引脚，最小跟部焊点高度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum Heel Fil

48、let Height（ 二） 缺陷1级 未正常润湿 缺陷2级 最小跟部焊点高度（）小于焊锡厚度（）加引脚厚度（）的50 缺陷3级 最小跟部焊点高度（）小于焊锡厚度（）加引脚厚度（）扁平，形和翼形引脚，最小跟部焊点高度（）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Minimum Heel Fillet Height（ 三）可接受1,2,3级正常润湿缺陷1,2,3级未正常润湿扁平，形和翼形引脚，焊锡厚度（G）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Solder ThicknessJ形引脚，侧面偏移（一）J Lead, Side Ov

49、erhang（）目标1,2,3级无侧面偏移 缺陷1,2级 侧面偏移超过50 引脚宽度（） 缺陷3级 侧面偏移超过25引脚宽度（） 可接受1,2级 侧面偏移（）等于或小于50 引脚宽度（）J形引脚，侧面偏移（二）J Lead, Side Overhang（） 可接受3级 侧面偏移（）等于或小于25引脚宽度（） J形引脚，侧面偏移（三）J Lead, Side Overhang（） 可接受1,2,3级 对于趾部偏移（）不作要求J形引脚，趾部偏移J Lead, Toe Overhang（） 可接受1,2级 最小末端焊点宽度（）为50引脚宽度（）J形引脚，末端焊点宽度（一）J Lead, End Jo

50、int Width（） 目标1,2,3级 末端焊点宽度（）等于或大于引脚宽度（） 可接受3级 最小末端焊点宽度（）为75引脚宽度（） 缺陷1,2级 最小末端焊点宽度（）小于50引脚宽度（） 缺陷3级 最小末端焊点宽度（）小于75引脚宽度（）J形引脚，末端焊点宽度（）J Lead, End Joint Width（） 目标1,2,3级 侧面焊点长度（）大于200引脚宽度（）J形引脚，侧面焊点长度（一）J Lead, Side Joint Length（D） 可接受1级正常润湿 可接受2,3级 侧面焊点长度（）大于150引脚宽度（） 缺陷2,3 级 侧面焊点长度（）小于150引脚宽度（） 缺陷1,

51、2,3级 未正常润湿J形引脚，侧面焊点长度（二）J Lead, Side Joint Length（）J形引脚，最大焊点高度（E）J Lead, Maximum Fillet Height可接受1,2,3级焊锡未接触元件体缺陷1,2,3级焊锡接触元件体J形引脚，最小跟部焊点高度（一）J Lead, Minimum Heel Fillet Height （F） 目标1,2,3级 跟部焊点高度（F）超过引脚厚度（T）加焊锡厚度（G） 可接受1级 正常润湿 可接受2级 最小跟部焊点高度（F）为50引脚高度（T）加焊锡厚度（G）J形引脚，最小跟部焊点高度（二）J Lead, Minimum Heel

52、Fillet Height （F） 可接受3级 跟部焊点高度（）至少为引脚厚度（）加焊锡厚度（） 缺陷1,2,3级 未正常润湿 缺陷2级 跟部焊点高度（）小于焊锡厚度（）加50引脚厚度（） 缺陷3级 跟部焊点高度（）小于焊锡厚度（）加引脚厚度（）J形引脚，最小跟部焊点高度（三）J Lead, Minimum Heel Fillet Height （F）可接受1,2,3级正常润湿缺陷1,2,3级未正常润湿J形引脚，焊锡厚度J Lead, Solder Thickness（G）面阵列/球状阵列（一）Area Array/Ball Grid Array 目标1,2,3级 1. 焊接处光滑圆润，有明显边界，无空缺。直径，体积，灰度和对比度相同 2.无焊盘偏移或偏转 3.无焊锡球可接受1,2,3级小于25的偏移制程警示2,3级25-50的偏移缺陷1,2,3级大于50的偏移面阵列/球状阵列（二