Allegro165在XP系统上安装说明

1、全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的Allegro PCB 与IC封装技术，提供了一些新功能，可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提 高了效率与设计的可预测性。新技术包括针对小型化设计的高级功能、独家提供 的嵌入式电源分配网络分析功能、DDR3 design-in锦囊、增强型的协同设计功 能，灵活的团队设计模式，帮助全球设计师解决效率问题。公司还宣布提供 Allegro 16.5技术时，让用户能根据特定设计任务需求配置相应的高级功能， 从而优化总持有成本。“在EDA360目标宣布一周年即将到来之际，我们Allegro 16.5的发布能强化芯 片、SoC与系统实现之间

2、的关系这是EDA360的三大关键原则，”Cadence 高级副总裁兼CMO John Bruggeman说。“我们利用自己在PCB与IC封装设计领 域的领先地位，推动一个真正的涵盖所有产品设计规范的端到端流程，在加快上 市时间的同时为我们的客户提高效率与可盈利性。全新Allegro 16.5特性与功能是为了让从事Silicon、SoC与系统设计工作的工 程师们之间的协同设计与分析更加容易，并实现更具可预测性和效率更高的设计 流程，提供高质量的终端产品。Allegro提供了以约束驱动方式的系统实现为了辅助系统开发者，Allegro 16.5版本提供了很多功能，实现更高的效率、 可预测性，以及产品

3、设计的闭合。这个版本的Allegro为内嵌元器件新增了规则 约束驱动的流程，采用了尖端产品中所用的小型化设计的高级技术，比如智能于 机、平板电脑和航空电子，从而实现更高层次的功能密度。过去，内置元件是通 过手动方式进行布局与布线，但这种方式很容易出错，需要反复重来，也没有设 计规则检查。Allegro技术可以通过约束驱动式方法，用一种更简单的方式对这 些元件进行布局与布线。全新Allegro Power Delivery Network Analysis与 Allegro PCB Editor完美结合，对完全布线的PCB进行全面的功率权衡。“Allegro 16.5内嵌元件功能支持高级与传统内

4、嵌元件生产方法，”泰利斯航 空航天国防及安全公司后端工作站团队主管（ATDM）Christian Maudet说。“Cadence 与我们紧密合作，了解PCB与IC封装高级内嵌技术的需要，并提供 一个完全可操作的完整方法，超出了我们的预期。”“过去18个月中，我们与Cadence合作，确保我们的共同客户在最新版Allegro 中获得最大性能，支持我们的ECP技术，”AT & S高级封装ECP主管Mark Beesley说。“ECP用于确保电子设备的进一步小型化，与此同时以节约成 本的方式提高临界信号的电子性能。”DDR4和PCI Express 3.0等标准界面使用率的提高使得PCB上的时序闭

5、合变得 非常困难。最新的PCB互联设计规划选件使用一个Cadence专利所有的层级式提 取，加上半自动方法，利用布线引擎的反馈，加快时序闭合。Allegro最新的同步团队设计授权功能，通过分布式工程团队的强大功能与技 术，还可以缩短生成设计意图的时间。最新DDR3 PCB设计锦囊推进系统级芯片的实现选择和集成能与封装和电路板实现相配合的SoC IP, 一直以来就是芯片设计的 挑战。从Allegro 16.5开始，Cadence能够实现，根据提供的封装与PCB板协 同规划的SoC IP从而高效实现系统级芯片。该版本的发布将提供一款封装与PCB 板协同规划的DDR3 SoC IP方法的工具包，提供

6、一个从芯片IP到封装与电路板 一致的快速实现之路。Cadence表示未来还将提供对其他协议的类似支持，例如 最近公布的DDR4内存标准。Allegro实现Encounter和Virtuoso协同设计的能力Allegro技术建立于一种独特的芯片-封装-电路板协同设计方法，与来自 Cadence Encounter数字实现系统和Virtuoso定制模拟产品线的流程直接双向 综合，包括低功耗、混合信号、千兆赫、RF与SiP/3D-IC流程。Allegro产品提 供了一个可升级的PCB与IC封装设计解决方案，利用一种约束与规则驱动型方 法学，从逻辑设计授权到物理实现再到信号与功率的完整性分析。最新系统

7、级封装(SiP)分布式协同设计能力与Encounter数字实现系统及 Virtuoso定制模拟系统相配合，实现跨地区、跨公司与跨团队设计，缩短封装 优化和芯片设计的时间。最新Allegro实现按需进行功能配置最新Allegro配置(基于基本设计内核和各种选件)让设计团队能创造一个满足 其特定需要的功能配置，不需要为他们不需要和用不上的额外功能付费。该选件 为复杂的PCB与IC封装设计提供了可节约成本和可升级的解决方案。Log In RegistercadenceSolutions Products Services Support & TraiHome Products & Solutions

8、同 Share 尾 Stbscrib-s Designing in the nanometer e Integrated design and verification technologic methodologies, and application specific kits.Logic DesignBalancing performance, power, cost, functional complextty. and schedule.Functional VerificationAchieving a predictable path to verification closur

9、e.System Descgn and Verification Achieving system-level verificatian by enabling first working silicon with first working software.Advanced NodeEnhancing capacity and spe complex 曲signs on the late： no4es whJe ensuring team f： and project predsctabrlity.Visit Enterprise VerificationHigher visibility

10、 for verificatkHosted DesignYour design environment wk 7/herever you need it.下载(278.08 KB)2011-5-31 13:09.j%-珍B:-%?。眇芝、7 目恐、家还%虱1下载(265.78 KB)2011-5-31 13:03具体的破解步骤：1、下载SPB16.5下来后，点setup.exe,先安装第一项licensemanager,问 license 时，单击 cance，然后 finish.2、接下来安装cadence的product,即第二项,直到安装结束这个时间有点长装 过以前版本的人都知道.3、在

11、任务管理器中确认一下是否有这两个进程，有就结束掉,即 cdsNameServer.exe 和 cdsMsgServer.exe,没有就算了.把安装目录下的SPB_16.5/tools/pspice目录下的orsimsetup.dll剪切出来 找个地方先放着不理(待第8步完成后再拷回原来的地方，如果不用仿真部分删 掉也无所谓)。5、把 pubkey、pubkey1.3.exe 和 lLicenseManagerPubkey.bat 放到CadenceLicenseManager 目录下并运行) lLicenseManagerPubkey.bat6、把破解文件夹 crack 里的 pubkey、p

12、ubkey1.3.exe 和 ToolsPubkey.bat 放到CadenceSPB_16.5tools 目录下并运行ToolsPubkey.bat% t)7、删除破解文件夹licens_gen下的license.lic,然后双击licgen.bat生成新 的 license.lic在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下)，点开再点开License Manager,运彳亍 License serversconfiguration Unilily,弹出的对话框中点browes.指向刚才生成的license.lic打开 它(open)再点下一步(next),将主机名

13、改成你的电脑名称(系统里的主机名)后点下一步按界面提示直 到完成第7步.9、XP系统需要增加一步，我的电脑一属一高级一环境变量-CDS_LIC_FILE=5280 主机名到此，破解完成.不必重启电脑就可运行程序(本人只在window7下装过)9、以上顺序不要搞反，直到第8便结束破解，无需重电脑就可以用了.以下两点仅供参考(完成上处8点后接着以下两条)在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下)，点开再点开, 运行 License client configuration Unility,不用填什么，点下一步(next), 最后点finish,完成这第8步.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下)，点开再点开， 运行 Lm Tools,点 Config Services 项,Path to the license file 项中，点 Browes指