电子工艺工程师培训-第三部分(2014)

1、电子产品生产工艺质量控制Module 30课程内容三三、检测技术应用1、PCB的质量控制； 5、工具的质量控制；2、元器件的质量控制； 6、工艺工序质量监控3、工艺材料的质量控制； 7、产品质量检测；4、工装夹具的质量控制； 8、可靠性验证。12课程内容三三、检验检测技术应用电子元器件封装特点PCBA组装工艺质量特征检测技术应用原则组装焊接故障履盖率性价比周期、场所、人员素质非接触式接触式误判率23课程内容三三、检验检测技术应用结构性检测检测技术分类功能性检测焊接故障分析人工或辅助目检自动光学检查X光超声及热成像工艺设计验证在线测试功能测试焊接温度设计可焊性测试金相分析机械应力验证染色分析人工

2、测试34课程内容三三、检验检测技术应用人工目视：裸眼、放大镜、立体放大镜等装置。仪表仪器测量：如万用表、电容表、电桥、示波器、逻辑分析仪、集成电路测试仪、组合仪表装置等。理化专用分析装置：天平、温度测试仪、力度计、粘度计、可焊性测试仪、频谱仪、电子显微镜、热成像仪等。PCBA电性能专用测试装置：在线测试仪、功能测试仪、综合测试平台等。PCBA焊点结构检测装备：光学检测仪、X光检测仪、超声检测装备、45课程内容三电子产品电路设计功能模块56三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制1）PCB设计内容a）原理图设计；b）元器件功能选择；c）版图尺寸规格定义；d）元器件封装形式选择e）功能电路单元布局

3、；f）布线设计；g）命名规则。课程内容三67原理图及元件封装确定课程内容三78三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容a）基材特性： 用途：航天、航空、军工、核电、航海、医疗、汽车、工业或民用。 电气性能指标：额定电压电流、功率、时域及频域特性、导电特性、表面及体绝缘性、介电常数等。 工作环境：温度、湿度、腐蚀性、气压、加速度、洁净度等因素。 机械物理特性：规格尺寸（公差）、重量、刚挠度、可燃性等。 焊接方式：波峰焊、再流焊、手工焊或其它。 课程内容三89基材金属陶瓷纸质玻纤布复合合成纤维单面双面刚性挠性刚-挠课程内容三910课程内容三布局版面规划1011课程内容三安

4、装孔的一般要求螺钉安装；铆钉安装；孔直径及公差；孔周边禁放、禁布范围；安装孔应为非金属化孔。1112课程内容三机械定位孔规格及位置要求孔与板边间距；孔与元器件间距；孔与焊盘间距；尺寸大小；定位孔为非金属化孔。1213课程内容三1314课程内容三光学定位标识规格及位置要求规格尺寸及公差；图形形状；阻焊区；禁布区范围；1415课程内容三光学定位标识规格及位置要求作用：整板、拼版电路、单元电路、独立元器件的精度定位；数量：三个最佳、两个次之；布局：应是非对称放置，尤其是对于正方形板；元器件定位标识： 仅位于该元器件附近； 通常为两个； 以元器件体的中心点对角对称放置。1516课程内容三光学定位标识规

5、格及位置要求位置：元件面、焊接面均应放置，而且是镜像对应；标识点表面处理：裸铜、镀镍、镀锡等；多层板的标识底部内层建议附加局部铜箔以增强其识别效果；间距：标识点视作元件对待。1617课程内容三PCB标识字符及位置PCB命名：规格、型号、版本号多层板：层次编号、编号长度、位置、字符方向、观察方向、字符大小等。1718课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容b）元器件 命名规则； 封装种类：插装件、表贴件； 第一脚定义； 度量衡制：公制、英制； 零角度定义。1819课程内容三元器件封装选择示例1920课程内容三元器件封装选择示例厚膜2021课程内容三元器件极性及

6、角度无极性无字符标识元件沿长度方向为0沿正看字符方向为0无极性无字符标识元件长度纵向为90 二极管、电解电容负极在左、正极在右为0多引脚芯片第一脚在左下角为0多引脚芯片极性角在左下角为0逆时针为正、顺时针为负插座类引脚朝下放为02122课程内容三2223课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2） PCB设计应明确的内容c）元件分布单面板：只在基板的一面有导线及元件布置。2324课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2） PCB设计应明确的内容c）元件分布双面板：基板的两面都进行导线及元件布置。2425课程内容三2526课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2

7、）PCB设计应明确的内容c）元件分布重要原则：插装元件仅布于元件面；表贴元器件要考虑其尺寸大小、重量因素，较重、较大原则上仅能置于元件面，否则按如下参考值才能安全置于焊接面。 A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件：A0.075g/mm2 翼形引脚器件：A0.300g/mm2 J 形引脚器件：A0.200g/mm2 球栅或面阵列器件：A0.100g/mm22627课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容c）元件分布重要原则：元件排列方向满足焊接工艺特点：元件垂直于板面的高度不影响组装、返工、检测的操作；双面板两面的大尺寸器件或功率器件避免镜像安放；极性元

8、件方向一致为好；元器件方向沿板长或板宽放置；阵列焊端器件仅能安置于元件面。 2728课程内容三2829课程内容三元件间距基本要求2930课程内容三3031课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容d）焊盘或通孔图形与元器件焊端接触面图形基本一致：符合焊接工艺特点；根据产品可靠性等级设计不同的尺寸；阻焊图形应与元件焊端相匹配；功能焊盘有时是必要的，如散热焊盘、测试焊盘；考虑可替代或升级的器件封装。 3132课程内容三片式元件焊盘图形及尺寸规格要求3233课程内容三MELF元件焊盘图形及尺寸规格要求3334课程内容三翼形或L形焊端元件焊盘图形及尺寸规格要求3435

9、课程内容三J形焊端元件焊盘图形及尺寸规格要求3536课程内容三插装件导通孔规格尺寸 3637课程内容三焊盘尺寸大小与焊接工艺紧密相关 3738课程内容三功率器件散热焊盘 3839课程内容三焊盘图形及尺寸根据焊接工艺特性可变异 3940课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容e）最小电气间隙：电路相关的元件、导通孔、盲孔、焊盘、导线、测试点、字符、图案等物质之间的安全间隙，也是电路正常使用的电气绝缘特性要求。 正常确保电路组装、部件安装、焊接、返工返修、装配工具使用的安全保障间隙。4041课程内容三4142课程内容三焊盘之间的间距与工作电压电流及元件高度相关

10、4243课程内容三导线、焊盘、字符、孔等最小间隙尺寸示意图4344课程内容三各类元件轮廓间的最小间隙尺寸示意图4445课程内容三球栅阵列焊端布局及焊盘间隙尺寸示意图4546课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容f）字符标记：PCB、元器件、部件、电路模块外框；元件字符； 元件1脚、极性标记；测试点标记；信号标记；其他：安全提示、静电、过板方向、材料特征等。4647课程内容三4748课程内容三4849课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求a）电气性能： 电导通性 耐电压：0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、

11、火花、崩溃或弧光现象 绝缘电阻：导线间距1mm时，测试电压DC100V（当导线间距1mm时，测试电压用DC500V），要求；大于1000兆欧 介电常数。 4950课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求b）耐热特性： PCB基材材料、覆铜、通孔、阻焊膜、字符等耐受热冲击效应是首要关注点！关键指标是Tg(玻璃转化温度)或热膨胀系数CTE s 5051课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求试验： 高温： 15mm10mm 样品烘干后，置于2885的熔锡表面，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察，无分层气泡、线纹显露现象；外树

12、脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破，无掉油墨（每一次均要看）现象。5152课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求试验： 低温 ： 低温-40保持72小时，常温下恢复2小时后检测。要求无破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象。5253课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求试验：热冲击： 样品放入温度为60的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30的恒温箱中保持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60保持1小时，接着又改变其温度到-30，如此共20个循环；样品在高温60下取出，

13、然后在常温下恢复2小时的检测。不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看）。 5354课程内容三5455课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求c）物理性能： 外观：无裂纹、分层、起泡、斑痕、颜色； 规格尺寸；用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸、超出公差值。 5556课程内容三5657课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求变形程度： 弓曲板四角能在同一平面，将其凸面朝上放在大理石或玻璃面上，在各边缘或两端板角处稍力压在同一平面，用塞规或游标卡尺测出隆起部的高度，该高度除以该

14、PCB板沿弓曲方向的长度值，再乘100%等于板的弓曲程度。测试方法不同结论不同！5758课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求变形程度： 扭曲板四个角原本不能保持同一平面上, 轻压使板任三个角能在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次, 取最大值, 该高度除以该PCB板对角最长长度的2倍,再乘以100%等于板的板扭变形度。高密度PCBA弓曲及翘曲可严控为0.5%！5859课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求 可燃性：除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火

15、去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭。 铜箔剥离强度 用25010的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求1Kgf（铜皮附着力）。 洁净度：离子污染程度等效NaCl值0.1g/mm2。5960课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求 耐化学腐蚀性。 基板不起泡、分层、剥离现象； 字符、阻焊无变色、超皱、粗糙、发粘现象。6061课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求d）通孔及焊盘图形： 与元器件焊端形态相匹配； 长度、宽度与焊端接触面积相当； 基准点公差5% 工艺符合性根据焊

16、接方式，如再流焊、波峰焊的焊料运动特性、元件封装特点（厚度、焊端形态）适当调整图形及尺寸！ 6162课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的基本性能e）导通孔或焊盘尺寸：长、宽、厚、公差等规格，与产品性能、元器件安装设备精度、可靠性要求、装配焊接工艺等相适应。 6263课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求f）可焊性涂履层： 材料与焊接材料相符：铅锡合金、镀（浸）金、裸铜、纯锡、有机可焊防护等，厚度适宜； 可焊性满足焊接要求； 平整度满足安装要求； 无字符及其他物质干扰。6364课程内容三6465课程内容三可焊性要求6566课程内容三PCB

17、可焊性测试6667课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求g）阻焊膜： 完整连续 无脱落、起趋 无起包、气泡 无划痕 耐受焊接、清洗6768课程内容三6869课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求g）阻焊膜： 附着力。6970课程内容三三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求g）字符标记： 清晰易识别 无缺失、沾污 耐受电测试、清洗溶剂、温湿试验； 无重叠、掩盖。70课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制物理特性： 外观；完整性、颜色、标识符号；元件代码、命名规则； 1）基本性能控制要求7172课程内

18、容三7273课程内容三物理特性： 尺寸规格：长、宽、高、公差；7374课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制尺寸长、宽、高、公差； 1）基本性能控制要求7475课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制 镀层材料合金构成、厚度； a)铅锡合金； b)锡； c)金； d)银； e)裸铜。 完好程度无针孔、残缺、气泡、色泽一致。1）基本性能控制要求7576课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制1）基本性能控制要求7677课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制 焊端： 形状插装1）基本性能控制要求7778课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制

19、焊端： 形状贴装 1）基本性能控制要求7879课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制 共面性：多引脚芯片通常要求翘起不超过0.1mm、引脚偏斜不超过0.08mm。1）基本性能控制要求7980课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制耐焊性：符合产品、工艺技术要求。 再流焊：2355，20.2s。 波峰焊：605，50.5s 可焊性： 焊端90%面积沾锡，润湿程度满足工艺要求； 1）基本性能控制要求8081课程内容三焊端的可焊性测试浸锡观察法润湿平衡测量法8182课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制电性能： 标称值、精度、额定电压、电流、功率、温度系数、频率响应

20、等； 1）基本性能控制要求8283课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制a）包装：符合并满足使用、存放要求的形式，且信息记录完整清晰，与元件性能一致。 卷盘式； 华夫盘； 管式； 散（盒）装。 2）包装与标识控制要求8384课程内容三a）包装：包装的规格、公差满足贴装设备的使用，符合丢件率控制要求！8485课程内容三a）包装： 编带式包装中元件凹槽的尺寸、公差及材料（通常为纸基或塑料）、覆膜粘着性能均是直接影响元件贴装设备拾取、安装的准确性、可靠性的重要因素！ 市面上仍然会有一些采用胶粘纸基编带包装，但不适用于贴装设备使用。8586课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制

21、b）标识：2）包装与标识控制要求TYPE：元件类型 品名LOT：生产批次QTY：每包装数量P/N：元件编号VENDER：售卖者 厂商代号P/O NO：定单号码DESC：描述DEL DATE：（选购）生产日期DEL NO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述8687课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制c）静电等级：2）包装与标识控制要求静电防范要求：小于16000V耐受电压冲击均为静电敏感元器件！一级： 1999V二级：20003999V三级：4000 15999V8788器件类型耐静电放电电压值(V)器件类型耐静电放电电压值(V)VMOS301800运算放大器190250

22、0MOSFET100200JFET1401000GaAsFET100300SCL6801000PROM100STTL3002500CMOS2502000STL3807000HMOS50500肖特基二极管3003000E/DMOS2001000双极性晶体管3807000ECL3002500石英压电晶体器件1000089静电的效应：击穿； a)硬击穿元器件功能损坏。 b)软击穿暂时功能正常，随之性能降低、直至完全损坏。最大的隐患！静电感应：累积正或负电荷，形成静电压，达到一定程度发生放电。电磁脉冲：产生几百千赫兹到几十兆赫兹、电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰，对低电平数字电路工作失误，严重的会使静电

23、敏感元器件损坏。 确定并保持“静电安全距离”也是有效的防范措施之一！通常人体对于3KV以下静电不易有感觉！ 9091课程内容三三、检验检测技术应用2、元器件的质量控制d）吸湿性： 吸湿等级类别； 使用要求； 保管要求。2）包装与标识控制要求9192课程内容三9293课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊料成份及基本要求a)合金成份：二元系、三元系或多元系，决定焊接工艺温度范围、焊点可靠性；b)纯度：合金含量比例；c)配料情况：助焊剂、添加剂、触变剂等；d)尺寸规格：特别是焊丝；e)扩展性：去氧化物的能力。9394课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊

24、料润湿效应9495课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊锡丝的要求a)直径：连续、粗细均匀。选用应与焊接面积、元件焊端、烙铁头及焊盘大小相匹配，有0.3、0.5、0.8、1.0、5.0mm等多种；9596课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊锡丝的要求b)助焊剂类型：成份类型、活性程度、清洗及免清洗。c)焊剂含量：依据焊接对象及可焊性效果不同而选用，大多数情形下为1.8到2.0，免清洗多在1.0以下。9697课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊锡丝的要求d)杂质含量9798课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量

25、控制1）焊料焊锡丝的要求e)扩散率：一般应在75%以上；f)飞溅及烟雾程度：越少越好；g)卤素含量：可靠性及环保要求。喷溅量9899课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊膏a)合金成份：符合PCB、元器件焊端的焊接需求，以有铅、无铅两类为主；b)金属颗粒度：均匀度、焊膏涂布质量保障；c)比重：合金含量比例，焊料量（焊点饱满度控制）保障。通常85%-90%；99100课程内容三焊膏合金颗粒90%以上应为为圆球状（颗粒长宽之比在1.0至1.07之间）！100101课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊膏c)助焊剂：类型（松香、树脂；有机、无机；水溶）

26、、活性等级、清洗免清洗等；高可靠性产品通常只能使用L0或L1型助焊剂！101102课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊膏d)粘度：溶剂、触变剂、增稠剂、催化剂的综合作用，与所采用的涂布工艺、装备应用相关。工作温度下保持4小时不坍塌和应有粘度102103课程内容三103104课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊膏e)焊接特性：焊接过程特征、腐蚀性、电绝缘性。104105课程内容三e)焊接特性：焊球分布（飞溅效果）。105106课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制1）焊料焊膏f)标识：使用要求：储存、取用、回收、废弃。时效要求：保

27、存期、开启使用期、准备阶段、涂布过程静置时间。106107课程内容三107108课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制2）焊剂108109课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制2）焊剂a)成分：类型（有机、无机；松香、树脂；水溶）、活性（pH值）等级等；b)固体含量：焊接后残留物来源之一，5%含量以下可视为免清洗；109焊剂(主要)组成材料Flux Materials of Composition焊剂活性水平(卤素含量)/焊剂类型FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type焊剂标识(代号)Flux Designator松香型(RO

28、)Low (0.0%) L0ROL0Low (2.0) H1ROH1树脂型(RE)Low (0.0%) L0REL0Low (2.0) H1REH1有机型(OR)Low (0.0%) L0ORL0Low (2.0) H1ORH1无机型(IN)Low (0.0%) L0INL0Low (2.0) H1INH1110111课程内容三c)稳定度：耐受100以上温度；d)扩展性：有助焊接效应的表达，通常8092之间；e)腐蚀性：焊后残留物的安全程度；f)表面绝缘阻抗：长期电特性的可靠程度，应大于108(GB等为1010 );g)电迁移：导体间最小安全间距程度；h)卤素含量：可靠性产品及环保要求。三、检

29、验检测技术应用3、工艺材料的质量控制2）焊剂SIR测试：导线线宽：0.4mm导线间距：0.5mm测试准则：100V条件下加电测试，阻抗达到108为合格品111112113114115课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制3）清洗剂a)成分：类型（极性、非极性）与清洗工艺相关（溶剂洗、半水、水等），再者与焊剂成分的存在关联关系。b)溶解力：溶解特定物质的基本能力；c)润湿力度：清洗剂的扩散能力；d)稳定性：组成物质在一定条件条件下的不分解；e)干燥能力：带走污染物的特性；f)燃沸点：安全工作的工艺条件；g)健康环保要求。115116课程内容三 清洗剂应用效果应结合PCB焊盘可焊性镀

30、层材料、阻焊膜、印记标识、焊料成分、焊剂选择、焊接参数（焊接工艺类型、焊接温度）等综合考量。美军标MIL-P-228809清洗效果以离子污染度等级划分为： 一级1.5gNaCl/cm2 ，无污染； 二级1.55.0gNaCl/cm2 ，质量高； 三级5.010.0 gNaCl/cm2 ，符合要求； 四级10.0 gNaCl/cm2，不干净116117课程内容三三、检验检测技术应用3、工艺材料的质量控制4）粘接剂 在此专指波峰焊焊接表贴封装器件用的粘接材料。常规如成分、有效期、批次等。 a)粘度：基本要求。b)机械应力：固化后的粘着力；c)流动性：扩散能力；d)应用条件：存储、运输、使用，关键是

31、方式、温度和时间。e)物理特性：颜色、收缩性、气泡、玻璃转化温度、绝缘性、吸湿性、腐蚀性。117课程内容三三、检验检测技术应用4、工装夹具的质量控制1）印刷模板框架尺寸满足设备要求；开孔版图、开孔与PCB焊盘一一对应、无少开、多开孔；外观完整，模板无变形、磕、划痕；模板张力（九点测试）25Ncm;模板厚度、公差满足规定要求；开孔孔壁规则、光滑；开孔宽厚比、面积比满足规定要求；开孔尺寸、公差合格。118119课程内容三三、检验检测技术应用4、工装夹具的质量控制2）波峰工装框架尺寸满足设备要求；开孔版图、开孔、凹槽与PCB版图、焊接端相对应；外观完整，无形变、破损；压块、旋扭、张紧等附件完整;开孔

32、尺寸、公差合格；承诺寿命周期内，在使用过程中无变形、烧焦现象。119120课程内容三三、检验检测技术应用4、工装夹具的质量控制3）测试工装框架尺寸满足设备要求；针床布局精确；测试针规格符合测试点形状；定位、压紧装置完好;线缆连接符合设计电路链表；在使用过程中无变形。120课程内容三三、检验检测技术应用5、工具的质量控制定期（新烙铁、每班前、换烙铁头）检查实际焊接温度。定期检查烙铁接地情况，一般接地电压应小于0.2V；按规定保养烙铁；有铅、无铅做标识，严格使用、保管;使用工艺规定的焊料、助焊剂。1）电烙铁121122课程内容三三、检验检测技术应用5、工具的质量控制监视工具的使用情况，及时发现缺口

33、、锋利程度是否满足要求。坚持实行定置管理规定；按规定进行保养；电动工具要定期检查其漏电情况;扭力及带有计量装置的工具定期检定；按工艺规定正确使用。2）成型等工具122课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控 首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检： 严格按操作规程、作业指导书进行操作；依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；定期监视设备运行状态；执行巡检制度。1）通用要求123124课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控2）焊膏印刷焊膏图形精度、厚度检查：确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；整板焊膏印刷情况

34、的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的10+15之间。设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。124125课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控2）焊膏印刷光学检测2D3D125126课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；按规定周期监视实际炉温；按期检定设备温度控制系统。手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。焊料：每批次均应验证其

35、实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。126127课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接温度监测及设置PCB 层结构/地线层等PCB 尺寸/厚度/材料PCB上元器件密度焊盘材料类型再流焊类型焊膏类型元器件的温度敏感性热电偶完好性确定温度曲线关键要素127128课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接温度监测及设置测试点的选择应尽量分散大的地线焊盘元器件密度元器件材料元器件尺寸焊接夹具热敏感元器件关键器件温度曲线测试点的设置128129课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接温度监测及设置129130课程内

36、容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接光学检查 类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。组线应用较灵活，多种工艺位置均可；限于表面可见故障检查；速度快、检查效果一致性好；对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。130131课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接X光学检测 适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。 X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。 X光对某些元器件（如晶振等）的检测可能存在风险。片式电阻X光检测鸥翼引

37、脚测试J形引脚测试通孔插装焊接测试器件焊盘层焊点中间层PCB焊盘层焊点高度BGA焊球检测131132课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控3）焊接二维X光透视三维X光断层扫描132133课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控4）元器件安装插装：成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；工序合理程度。表贴件：错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；丢件率；准确率。133134课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控5）检验检测检测：误判率：检测标准数据库、测试策略；检出率：未能检出内容分

38、布。检验：漏检率；人员资质水平。134135课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控5）检验检测人工目检灵活；局限于表面检查；效率低；一致性差高劳动强度，易疲劳；故障覆盖率仅为35%左右；主要借助540倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。44%28%12%6%135136课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控5）检验检测人工目检插装件的检查136137课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控5）检验检测人工目检贴装件的检查137138课程内容三三、检验检测技术应用6、工艺工序质量监控5）检验检测人工目检光纤装置应用138课程内容三三、检验检测技术应用7、产品质量检测电特性1）静态电路性能：电路通、断、元件与焊盘之间的电连接性。2）动态电路性能：加电状态下，施加输入信号后的响应。可靠性试验：苛刻极端环境条件下或模拟使用环境的产品工作性能。外观特性1）尺寸符合性；2）齐全程度；3）布线、走线规范性；4）标识、标牌准确度。139课程内容三三、检验检测技术应用7、产品质量检测板级电路电性能检测方式及测试对象层次接入方式测试层次探头探针探针阵列（针床）PCBAPCB元器件动态信号响应140课程内容三三、检验检测技术应用7、产品质量检测人工测试直接得到测试的量化指标；测试速度较快；测试规程较难开发；人员劳动强度大；一致性好；投资成