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文档简介

1、泓域咨询/云南刻蚀设备用硅材料项目可行性研究报告报告说明伴随着全球科技进步,5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用,全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元,增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5,730亿美元。根据谨慎财务估算,项目总投资22046.69万元,其中:建设投资17683.71万元,占项目总投资的80.21%;建设期利息241.49万元,占项目总投资的1.10%;流动资金4121.49万元,占项目总投资的18.69%。项目正常运营每年营业收入41000.0

2、0万元,综合总成本费用31718.56万元,净利润6796.97万元,财务内部收益率24.39%,财务净现值10953.08万元,全部投资回收期5.24年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等

3、内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108541248 第一章 项目绪论 PAGEREF _Toc108541248 h 8 HYPERLINK l _Toc108541249 一、 项目名称及建设性质 PAGEREF _Toc108541249 h 8 HYPERLINK l _Toc108541250 二、 项目承办单位 PAGEREF _Toc108541250 h 8 HYPERLINK l _Toc108541251 三、 项目定位及建设

4、理由 PAGEREF _Toc108541251 h 10 HYPERLINK l _Toc108541252 四、 报告编制说明 PAGEREF _Toc108541252 h 11 HYPERLINK l _Toc108541253 五、 项目建设选址 PAGEREF _Toc108541253 h 13 HYPERLINK l _Toc108541254 六、 项目生产规模 PAGEREF _Toc108541254 h 13 HYPERLINK l _Toc108541255 七、 建筑物建设规模 PAGEREF _Toc108541255 h 13 HYPERLINK l _Toc1

5、08541256 八、 环境影响 PAGEREF _Toc108541256 h 14 HYPERLINK l _Toc108541257 九、 项目总投资及资金构成 PAGEREF _Toc108541257 h 14 HYPERLINK l _Toc108541258 十、 资金筹措方案 PAGEREF _Toc108541258 h 14 HYPERLINK l _Toc108541259 十一、 项目预期经济效益规划目标 PAGEREF _Toc108541259 h 15 HYPERLINK l _Toc108541260 十二、 项目建设进度规划 PAGEREF _Toc10854

6、1260 h 15 HYPERLINK l _Toc108541261 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108541261 h 15 HYPERLINK l _Toc108541262 第二章 背景、必要性分析 PAGEREF _Toc108541262 h 18 HYPERLINK l _Toc108541263 一、 半导体行业总体市场规模 PAGEREF _Toc108541263 h 18 HYPERLINK l _Toc108541264 二、 半导体硅片市场情况 PAGEREF _Toc108541264 h 18 HYPERLINK l _Toc108541265 三

7、、 刻蚀设备用硅材料市场情况 PAGEREF _Toc108541265 h 21 HYPERLINK l _Toc108541266 四、 深度融入新发展格局 PAGEREF _Toc108541266 h 22 HYPERLINK l _Toc108541267 五、 找准深度融入“大循环、双循环”切入点 PAGEREF _Toc108541267 h 23 HYPERLINK l _Toc108541268 六、 项目实施的必要性 PAGEREF _Toc108541268 h 23 HYPERLINK l _Toc108541269 第三章 选址方案 PAGEREF _Toc10854

8、1269 h 25 HYPERLINK l _Toc108541270 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108541270 h 25 HYPERLINK l _Toc108541271 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108541271 h 25 HYPERLINK l _Toc108541272 三、 加强区域创新体系建设 PAGEREF _Toc108541272 h 29 HYPERLINK l _Toc108541273 四、 加快建设我国面向南亚东南亚辐射中心 PAGEREF _Toc108541273 h 30 HYPERLINK l _Toc108541

9、274 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108541274 h 33 HYPERLINK l _Toc108541275 第四章 建筑技术方案说明 PAGEREF _Toc108541275 h 34 HYPERLINK l _Toc108541276 一、 项目工程设计总体要求 PAGEREF _Toc108541276 h 34 HYPERLINK l _Toc108541277 二、 建设方案 PAGEREF _Toc108541277 h 34 HYPERLINK l _Toc108541278 三、 建筑工程建设指标 PAGEREF _Toc108541278 h 3

10、5 HYPERLINK l _Toc108541279 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108541279 h 35 HYPERLINK l _Toc108541280 第五章 运营模式分析 PAGEREF _Toc108541280 h 37 HYPERLINK l _Toc108541281 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108541281 h 37 HYPERLINK l _Toc108541282 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108541282 h 37 HYPERLINK l _Toc108541283 三、 各部门职责及权限 PAG

11、EREF _Toc108541283 h 38 HYPERLINK l _Toc108541284 四、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108541284 h 42 HYPERLINK l _Toc108541285 第六章 SWOT分析 PAGEREF _Toc108541285 h 49 HYPERLINK l _Toc108541286 一、 优势分析(S) PAGEREF _Toc108541286 h 49 HYPERLINK l _Toc108541287 二、 劣势分析(W) PAGEREF _Toc108541287 h 50 HYPERLINK l _Toc10854

12、1288 三、 机会分析(O) PAGEREF _Toc108541288 h 51 HYPERLINK l _Toc108541289 四、 威胁分析(T) PAGEREF _Toc108541289 h 51 HYPERLINK l _Toc108541290 第七章 法人治理结构 PAGEREF _Toc108541290 h 59 HYPERLINK l _Toc108541291 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108541291 h 59 HYPERLINK l _Toc108541292 二、 董事 PAGEREF _Toc108541292 h 66 HYPERL

13、INK l _Toc108541293 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108541293 h 71 HYPERLINK l _Toc108541294 四、 监事 PAGEREF _Toc108541294 h 74 HYPERLINK l _Toc108541295 第八章 组织机构管理 PAGEREF _Toc108541295 h 76 HYPERLINK l _Toc108541296 一、 人力资源配置 PAGEREF _Toc108541296 h 76 HYPERLINK l _Toc108541297 劳动定员一览表 PAGEREF _Toc108541297 h

14、 76 HYPERLINK l _Toc108541298 二、 员工技能培训 PAGEREF _Toc108541298 h 76 HYPERLINK l _Toc108541299 第九章 原辅材料供应及成品管理 PAGEREF _Toc108541299 h 78 HYPERLINK l _Toc108541300 一、 项目建设期原辅材料供应情况 PAGEREF _Toc108541300 h 78 HYPERLINK l _Toc108541301 二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理 PAGEREF _Toc108541301 h 78 HYPERLINK l _Toc10854

15、1302 第十章 环保方案分析 PAGEREF _Toc108541302 h 80 HYPERLINK l _Toc108541303 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108541303 h 80 HYPERLINK l _Toc108541304 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108541304 h 80 HYPERLINK l _Toc108541305 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108541305 h 81 HYPERLINK l _Toc108541306 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108541306

16、h 82 HYPERLINK l _Toc108541307 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108541307 h 83 HYPERLINK l _Toc108541308 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108541308 h 83 HYPERLINK l _Toc108541309 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108541309 h 84 HYPERLINK l _Toc108541310 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108541310 h 85 HYPERLINK l _Toc108541311 第十一章 投

17、资方案分析 PAGEREF _Toc108541311 h 87 HYPERLINK l _Toc108541312 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108541312 h 87 HYPERLINK l _Toc108541313 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108541313 h 88 HYPERLINK l _Toc108541314 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108541314 h 90 HYPERLINK l _Toc108541315 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108541315 h 90 HYPERLINK l _T

18、oc108541316 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108541316 h 90 HYPERLINK l _Toc108541317 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108541317 h 92 HYPERLINK l _Toc108541318 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108541318 h 92 HYPERLINK l _Toc108541319 五、 总投资 PAGEREF _Toc108541319 h 93 HYPERLINK l _Toc108541320 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108541320 h 93 HYPERLI

19、NK l _Toc108541321 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108541321 h 94 HYPERLINK l _Toc108541322 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108541322 h 95 HYPERLINK l _Toc108541323 第十二章 经济收益分析 PAGEREF _Toc108541323 h 96 HYPERLINK l _Toc108541324 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108541324 h 96 HYPERLINK l _Toc108541325 二、 经济评价财务测算 PA

20、GEREF _Toc108541325 h 96 HYPERLINK l _Toc108541326 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108541326 h 96 HYPERLINK l _Toc108541327 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108541327 h 98 HYPERLINK l _Toc108541328 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108541328 h 100 HYPERLINK l _Toc108541329 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108541329 h 101 HYPERLINK l

21、 _Toc108541330 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108541330 h 102 HYPERLINK l _Toc108541331 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108541331 h 104 HYPERLINK l _Toc108541332 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108541332 h 104 HYPERLINK l _Toc108541333 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108541333 h 105 HYPERLINK l _Toc108541334 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc10854

22、1334 h 106 HYPERLINK l _Toc108541335 第十三章 招标方案 PAGEREF _Toc108541335 h 107 HYPERLINK l _Toc108541336 一、 项目招标依据 PAGEREF _Toc108541336 h 107 HYPERLINK l _Toc108541337 二、 项目招标范围 PAGEREF _Toc108541337 h 107 HYPERLINK l _Toc108541338 三、 招标要求 PAGEREF _Toc108541338 h 107 HYPERLINK l _Toc108541339 四、 招标组织方式

23、 PAGEREF _Toc108541339 h 110 HYPERLINK l _Toc108541340 五、 招标信息发布 PAGEREF _Toc108541340 h 113 HYPERLINK l _Toc108541341 第十四章 项目综合评价 PAGEREF _Toc108541341 h 114 HYPERLINK l _Toc108541342 第十五章 附表 PAGEREF _Toc108541342 h 116 HYPERLINK l _Toc108541343 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108541343 h 116 HYPERLINK l _To

24、c108541344 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108541344 h 117 HYPERLINK l _Toc108541345 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108541345 h 118 HYPERLINK l _Toc108541346 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108541346 h 119 HYPERLINK l _Toc108541347 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108541347 h 120 HYPERLINK l _Toc108541348 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108541348 h 121

25、HYPERLINK l _Toc108541349 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108541349 h 122 HYPERLINK l _Toc108541350 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108541350 h 123 HYPERLINK l _Toc108541351 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108541351 h 123 HYPERLINK l _Toc108541352 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108541352 h 124 HYPERLINK l _Toc108541353 无形资

26、产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108541353 h 125 HYPERLINK l _Toc108541354 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108541354 h 126 HYPERLINK l _Toc108541355 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108541355 h 127 HYPERLINK l _Toc108541356 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108541356 h 128 HYPERLINK l _Toc108541357 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108541357 h 129 HYPER

27、LINK l _Toc108541358 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108541358 h 130 HYPERLINK l _Toc108541359 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108541359 h 131 HYPERLINK l _Toc108541360 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108541360 h 131项目绪论项目名称及建设性质(一)项目名称云南刻蚀设备用硅材料项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目项目承办单位(一)项目承办单位名称xx公司(二)项目联系人江xx(三)项目建设单位概况展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在

28、“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经

29、济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚

30、服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 项目定位及建设理由半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节;支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦的基石。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。综合考虑各方面因素,今后五年全省经济社会发展要努力实现以下

31、主要目标。经济发展取得新成效。在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展,增长潜力充分发挥。到二二五年,全省经济总量有较大增加,人均地区生产总值、中等收入群体比重与全国的差距显著缩小。现代化产业体系加快构建,经济结构更加优化,创新能力明显增强,产业链供应链现代化水平明显提高,工业增加值占地区生产总值的比重明显提高,数字经济加快发展,世界一流“绿色能源”、“绿色食品”、“健康生活目的地”的优势更加凸显,农业基础更加稳固,建设旅游强省,城乡区域发展协调性明显提升,常住人口城镇化率大幅提高,现代化基础设施体系建设加快推进,经济发展基础进一步夯实。面向南亚东南亚辐射中心建设迈出新步伐。改革开放水平

32、明显提升,社会主义市场经济体制更加完善,市场主体更加充满活力,开放型经济新体制基本形成,面向南亚东南亚区域性国际经济贸易中心、科技创新中心、金融服务中心、人文交流中心作用有效发挥,面向南亚东南亚综合交通、物流、信息、能源枢纽基本建成,和中南半岛的开放合作全面深化,对周边国家辐射力、带动力、影响力显著提升。报告编制说明(一)报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。(二)报告编制原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设原则。2、根

33、据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则,产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理,使其达到国家规定的排放标准。(二) 报告主要内容投资必要性:主要根据市场调查及分析预测的结果,以及有关的产业政策等因素,论证项目投资建设的必要性;技术的可行性:主要从事项目实施的技术角度,合理设计技术方案,并进行比选和评价;财

34、务可行性:主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算,评价项目的财务盈利能力,进行投资决策,并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力;组织可行性:制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等,保证项目顺利执行;经济可行性:主要是从资源配置的角度衡量项目的价值,评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益;风险因素及对策:主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价,制定规

35、避风险的对策,为项目全过程的风险管理提供依据。项目建设选址本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约59.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。项目生产规模项目建成后,形成年产xxx吨刻蚀设备用硅材料的生产能力。建筑物建设规模本期项目建筑面积67729.58,其中:生产工程38374.20,仓储工程16353.61,行政办公及生活服务设施7348.67,公共工程5653.10。环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等,通过污染防治措施后,各污染物均可达标排放,并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策

36、和规划,本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度,本项目建设是可行的。项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资22046.69万元,其中:建设投资17683.71万元,占项目总投资的80.21%;建设期利息241.49万元,占项目总投资的1.10%;流动资金4121.49万元,占项目总投资的18.69%。(二)建设投资构成本期项目建设投资17683.71万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用14796.94万元,工程建设其他费用2456.60万元,预备费430.17万

37、元。资金筹措方案本期项目总投资22046.69万元,其中申请银行长期贷款9856.90万元,其余部分由企业自筹。项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):41000.00万元。2、综合总成本费用(TC):31718.56万元。3、净利润(NP):6796.97万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.24年。2、财务内部收益率:24.39%。3、财务净现值:10953.08万元。项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价由上可见,无论是从产品还是市场来看

38、,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积67729.581.2基底面积23206.471.3投资强度万元/亩280.852总投资万元22046.692.1建设投资万元17683.712.1.1工程费用万元14796.942.1.2其他费用万元2456.602.1.3预备费万元430.172.2建设期利息万元241.492.3流动资金万元4121.493资金筹措万元22046.693.1自筹资金万元12189

39、.793.2银行贷款万元9856.904营业收入万元41000.00正常运营年份5总成本费用万元31718.566利润总额万元9062.637净利润万元6796.978所得税万元2265.669增值税万元1823.3810税金及附加万元218.8111纳税总额万元4307.8512工业增加值万元14239.0813盈亏平衡点万元14361.66产值14回收期年5.2415内部收益率24.39%所得税后16财务净现值万元10953.08所得税后背景、必要性分析半导体行业总体市场规模根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出,2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期:201

40、4年4G手机普及带动半导体需求上升;2017年和2018年,受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长,新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展,半导体应用市场需求强劲恢复,半导体市场规模整体增长;2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元,增幅约90.64%。中国是目前全球需求最大的半导体市场,2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2,158

41、亿元人民币增长至10,458亿元人民币,增幅为384.62%,年均复合增长率约为19.17%,中国半导体市场规模持续上升。半导体硅片市场情况1、半导体硅片产业链情况半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业,包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展,新兴终端市场还将不断涌现。2020年下半年起,受益于5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势,在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下,硅片下游客户晶圆代工厂的

42、市场需求持续稳步提升。结合ICInsights的测算,预计2021至2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长,到2026年全球市场将增长到887亿美元,年均复合增长率约为5.24%。同时,随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企业的持续扩产,中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速,芯片制造产能的增长将带动国内半导体硅片的需求持续增长。2、半导体硅片及下游市场规模5G技术的应用、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式,促进了消费电子需求回升,各类半导体需求反弹,供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节

43、。据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元,创历史新高。SEMI报告显示,全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。2014年起,随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展,中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面,据ICInsights统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8英寸硅片),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测,2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月,占全球产能17.

44、15%,2018至2022年,年复合增长率为22.93%。因此,中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据,2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元,2021年增长至250.5亿元,2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升,中国市场占比维持较高水平。即便如此,中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。2014年起,随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展,中国大陆半导

45、体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面,据ICInsights统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8英寸硅片),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测,2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月,占全球产能17.15%,2018至2022年,年复合增长率为22.93%。因此,中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据,2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元,2021年增长至250.5亿元,2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断

46、提升,中国市场占比维持较高水平。即便如此,中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商(主要提供硅单晶材料)、刻蚀设备用硅部件制造商(主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品)以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料,并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高

47、纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异,按照行业标准可以分为三级,刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外,大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内,高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司;国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。3、刻蚀设备用硅材料与下游行业的关系刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件,装配进入刻蚀设备腔体,最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔,在晶圆制造刻蚀环节,硅电极除了作为附加电压的电极,还作为刻蚀气体进入腔体的通路;硅环是支撑硅电极及其他相

48、关零件的承载部件,保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度,同时对硅晶圆边缘进行保护。深度融入新发展格局坚持深化供给侧结构性改革这条主线,紧紧扭住扩大内需这个战略基点,紧紧扭住云南省开放这个优势,找准云南深度融入新发展格局的发力点和突破口,努力成为“大循环、双循环”的战略链接点和重要支撑点。找准深度融入“大循环、双循环”切入点更好利用国内国际两个市场两种资源,实现经济循环流转和产业关联畅通,把云南建设成为强大国内市场与南亚东南亚国际市场之间的战略纽带,“大循环、双循环”的重要支撑。对内与长三角、京津冀、粤港澳大湾区、成渝地区双城经济圈深化合作,建立产业转移承接结对合作机制,引导龙头企业在云南布

49、局产业链。抓住区域全面经济伙伴关系协定签署及生效后的重大机遇,对外主动参与中国-中南半岛经济走廊、孟中印缅经济走廊,中缅、中越、中老经济走廊建设,优化各类开放合作功能区布局和功能定位,共建国际产能合作区、跨境经济合作区,积极参与和推动南亚东南亚国家产业链供应链保障合作。围绕生产、分配、流通、消费等各个环节,完善做大国内国际市场规模的政策支撑体系,打通跨境产业、跨境贸易、跨境物流、跨境金融、跨境电商等堵点,提升市场、资源、技术、产业、资本、人才等要素集聚和协同联动能力,促进与南亚东南亚国家产业链、供应链、价值链深度融合。项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,

50、公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适

51、应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。选址方案项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范,有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用,坚持节能、保护环境可持续利用发展,经济效益、社会效益、环境效益三效统一,土地利用最优化。建设区基本情况云南省,简称云或滇,位于西南地区,省会昆明。介于北纬2182915,东经973110611之间,东部与贵州、广西为邻,北部与四川相连,西北部紧依西藏,西部与缅甸接壤,南部和老挝、越南毗邻,云南省总面积39.41万平方千米,占全国国土总面积的4.1%,居全国第8位。云南是全国边境线最长

52、的省份之一,有8个州(市)的25个边境县分别与缅甸、老挝和越南交界。北回归线横贯云南省南部,属低纬度内陆地区,地势呈西北高、东南低,自北向南呈阶梯状逐级下降,为山地高原地形,山地面积占全省总面积的88.64%,地跨长江、珠江、元江、澜沧江、怒江、大盈江6大水系。云南气候基本属于亚热带和热带季风气候,滇西北属高原山地气候。云南动植物种类数为全国之冠,素有“动植物王国”之称,被誉为“有色金属王国”,历史文化悠久,自然风光绚丽,是人类文明重要发祥地之一。截至2019年8月,云南省下辖16个地级行政区,其中8个地级市,8个自治州,17个市辖区、18个县级市、65个县,29个自治县,合计129个县级区划

53、。截至2019年末,云南省常住人口4858.3万人,比2018年末增加28.8万人,是中国民族种类最多的省份。云南省是中国面向南亚东南亚的辐射中心,入选国家自由贸易试验区,长江经济带重要组成部分,全国热门旅游目的地和文旅大省。从国际看,和平与发展仍是时代主题,但世界百年未有之大变局进入加速演变期,新冠肺炎疫情影响广泛深远,国际经济、科技、文化、安全、政治等格局都在发生深刻复杂变化,我国发展面临着前所未有的复杂环境。从国内看,我国已转向高质量发展阶段,经济长期向好的基本面没有改变,发展仍然处于重要战略机遇期,我国有独特的政治优势、制度优势、发展优势和机遇优势,经济社会发展具有诸多有利条件,但也面

54、临不少困难和挑战。从云南省看,挑战与机遇并存,但机遇大于挑战。全省综合交通、产业基础、资源条件、生态环境、改革创新、对外开放等正逐步形成协同效应,发展方向目标思路措施更加明确,发展基础更加厚实,发展动力更加强劲。特别是随着以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局形成,“一带一路”建设、长江经济带发展、西部大开发等国家重大发展战略和政策在云南交汇叠加,云南省独特的区位优势、资源优势、开放优势更加凸显。同时,云南欠发达的基本省情并没有根本改变,既有发展不平衡不充分问题,又有与现代化差距较大的问题,支撑云南省高质量发展的基础还不牢固。主要表现在:发展方式仍然粗放,制造业产业层次偏低,农

55、业产业化水平不高,战略性新兴产业发展滞后;民营经济发展不充分,县域经济不强,城镇化水平不高,现代化基础设施体系尚未形成;科技创新和人才资源短板突出,重点领域关键环节改革任务仍然艰巨,开放水平、市场化程度不高;地区差距、城乡差距、收入分配差距较大,巩固脱贫攻坚成果的任务艰巨繁重,基本公共服务仍然薄弱,生态环境质量持续改善的基础尚不稳固,各类风险隐患多元多样多变,适应边疆民族地区特点的治理体系和治理能力现代化制度体系尚未健全。各级党委(党组)要充分认识“两个大局”的发展大势和基本特征,用全面、辩证、长远的眼光看问题,科学研判“形”与“势”,辩证把握“危”与“机”,善于在危机中育先机、在挑战中抓机遇

56、、于变局中开新局。展望二三五年,云南省与全国同步基本实现社会主义现代化。全省经济总量力争上新台阶,人均地区生产总值、中等收入群体比重力争达到全国平均水平;区域创新能力显著提高,基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化,建成现代化经济体系;基本实现边疆民族地区治理体系和治理能力现代化,人民平等参与、平等发展权利得到充分保障,基本建成法治云南、法治政府、法治社会;平安云南建设达到更高水平;基本建成教育强省、人才强省、文化强省、高原特色体育强省、健康云南,群众素质和社会文明程度达到新高度,基本公共服务实现均等化,城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小,全面建成我国民族团结进步示范区;广泛形

57、成绿色生产生活方式,生态保护、环境质量、资源利用等走在全国前列,全面建成我国生态文明建设排头兵;建成交通强省,现代化综合交通体系和国际物流体系基本形成,参与国内国际经济合作和竞争优势明显增强,全面建成我国面向南亚东南亚辐射中心;人的全面发展、全体人民共同富裕取得明显成效,各族群众生活更加美好。“十三五”时期是云南发展极不平凡的五年。面对错综复杂的国际环境,面对国内经济下行压力加大的形势,面对云南省艰巨繁重的脱贫攻坚任务, “十三五”规划目标基本实现;经济总量实现历史性突破,迈上2万亿元台阶,在全国的排位前移5位;产业结构实现历史性突破,工业“一烟独大”的格局发生根本性改变,绿色能源成为第一大产

58、业,农业业态全面提升,服务业撑起经济总量“半壁江山”;基础设施建设实现历史性突破,五年新增高速公路里程5000公里,是全省“十二五”末通车总里程的1.25倍,基础设施实现由瓶颈制约向基本适应的根本性转变;生态文明建设实现历史性突破,滇池、洱海等九大高原湖泊保护治理取得积极成效,城乡生态环境和人居环境明显改善,生态文明建设排头兵迈出坚实步伐;社会民生补短板实现历史性突破,教育、卫生水平明显提高,人民生活水平显著提高,覆盖城乡居民的社会保障体系基本建立,新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果;全面深化改革不断深入,边疆治理体系和治理能力现代化水平不断提高;对外开放持续扩大,面向南亚东南亚辐射中心建设扎实

59、推进;民族工作创新发展,民族团结进步示范区建设成效明显。加强区域创新体系建设制定科技强国行动纲要云南实施方案,加快构建协同高效创新体系。提升滇中地区创新能力,打造滇南、滇西和沿边等区域性创新增长极,提升国家可持续发展议程创新示范区、国家创新型城市(县)、国家高新区发展质量。强化基础研究和应用研究融通发展,推进学科交叉融合,充分发挥植物化学、动植物进化与遗传、有色金属及稀贵金属新材料、生物多样性保护与利用等领域国家重点实验室服务经济社会发展作用,在非人灵长类生物医学、天然药物、高原山地生态与环境、天文、面向南亚东南亚自然语言处理等优势特色领域培育建设国家重点实验室。优化重组省重点实验室,在合金铝

60、、特色植物提取物与健康产品、贵金属等领域高水平建设云南实验室。加大重要产品和关键核心技术攻关力度,发展先进适用技术,围绕重点领域核心基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等短板,组织实施若干重大科技专项。聚焦铝材、硅材、新能源、新材料、先进装备制造、多语言技术、人工智能、大数据、区块链、生命科学、生物种业、绿色食品、重大疾病防治、生态环境保护等领域,组织实施一批重大科技项目,布局产业技术创新平台。优化科研力量配置和资源共享,充分发挥云南高校、科研院所、企业研究资源和中央驻滇科研机构作用,大力引进和发展新型研发机构。深入推进与国内外知名高校、科研院所交流合作,打造科技入滇升级版。推

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