东莞关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告_模板参考

1、泓域咨询/东莞关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告东莞关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告xx有限公司目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108431983 第一章 筹建公司基本信息 PAGEREF _Toc108431983 h 8 HYPERLINK l _Toc108431984 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108431984 h 8 HYPERLINK l _Toc108431985 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108431985 h 8 HYPERLINK l _Toc108431986 三、 注册地址 PAGEREF _To

2、c108431986 h 8 HYPERLINK l _Toc108431987 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108431987 h 8 HYPERLINK l _Toc108431988 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108431988 h 8 HYPERLINK l _Toc108431989 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108431989 h 10 HYPERLINK l _Toc108431990 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108431990 h 10 HYPERLINK l _Toc108431991 公司合并资

3、产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108431991 h 11 HYPERLINK l _Toc108431992 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108431992 h 12 HYPERLINK l _Toc108431993 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108431993 h 12 HYPERLINK l _Toc108431994 第二章 项目背景、必要性 PAGEREF _Toc108431994 h 17 HYPERLINK l _Toc108431995 一、 车规MCU芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位 PAGEREF _Toc10843199

4、5 h 17 HYPERLINK l _Toc108431996 二、 汽车销量边际回暖，车用MCU市场规模将超百亿美元 PAGEREF _Toc108431996 h 18 HYPERLINK l _Toc108431997 三、 国产厂商从低端切入，中高端领域国产替代空间广阔 PAGEREF _Toc108431997 h 19 HYPERLINK l _Toc108431998 四、 着力构建具有较强国际竞争力的现代产业体系 PAGEREF _Toc108431998 h 21 HYPERLINK l _Toc108431999 第三章 行业发展分析 PAGEREF _Toc108431

5、999 h 25 HYPERLINK l _Toc108432000 一、 智能化和电动化提升车规MCU芯片需求，单车搭载量可达上百颗 PAGEREF _Toc108432000 h 25 HYPERLINK l _Toc108432001 二、 智能化和电动化提升单用用量，车用MCU市场规模将超百亿美元 PAGEREF _Toc108432001 h 25 HYPERLINK l _Toc108432002 三、 MCU芯片是汽车电子控制单元核心运算部件 PAGEREF _Toc108432002 h 27 HYPERLINK l _Toc108432003 第四章 公司组建方案 PAGER

6、EF _Toc108432003 h 30 HYPERLINK l _Toc108432004 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108432004 h 30 HYPERLINK l _Toc108432005 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108432005 h 30 HYPERLINK l _Toc108432006 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108432006 h 31 HYPERLINK l _Toc108432007 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108432007 h 31 HYPERLINK l _Toc108432

7、008 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108432008 h 32 HYPERLINK l _Toc108432009 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108432009 h 36 HYPERLINK l _Toc108432010 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108432010 h 37 HYPERLINK l _Toc108432011 第五章 发展规划分析 PAGEREF _Toc108432011 h 45 HYPERLINK l _Toc108432012 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108432012 h 45 HYPER

8、LINK l _Toc108432013 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108432013 h 49 HYPERLINK l _Toc108432014 第六章 法人治理结构 PAGEREF _Toc108432014 h 52 HYPERLINK l _Toc108432015 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108432015 h 52 HYPERLINK l _Toc108432016 二、 董事 PAGEREF _Toc108432016 h 57 HYPERLINK l _Toc108432017 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108432017

9、 h 60 HYPERLINK l _Toc108432018 四、 监事 PAGEREF _Toc108432018 h 63 HYPERLINK l _Toc108432019 第七章 环境保护分析 PAGEREF _Toc108432019 h 65 HYPERLINK l _Toc108432020 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108432020 h 65 HYPERLINK l _Toc108432021 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108432021 h 66 HYPERLINK l _Toc108432022 三、 建设期大气环境影响分析 PAG

10、EREF _Toc108432022 h 68 HYPERLINK l _Toc108432023 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108432023 h 70 HYPERLINK l _Toc108432024 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108432024 h 71 HYPERLINK l _Toc108432025 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108432025 h 72 HYPERLINK l _Toc108432026 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108432026 h 73 HYPERLIN

11、K l _Toc108432027 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108432027 h 73 HYPERLINK l _Toc108432028 第八章 选址方案分析 PAGEREF _Toc108432028 h 75 HYPERLINK l _Toc108432029 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108432029 h 75 HYPERLINK l _Toc108432030 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108432030 h 75 HYPERLINK l _Toc108432031 三、 以科技创新为核心，着力营造最优创新生态 PAGERE

12、F _Toc108432031 h 77 HYPERLINK l _Toc108432032 四、 加快建设高品质现代化都市 PAGEREF _Toc108432032 h 79 HYPERLINK l _Toc108432033 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108432033 h 80 HYPERLINK l _Toc108432034 第九章 风险评估分析 PAGEREF _Toc108432034 h 82 HYPERLINK l _Toc108432035 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108432035 h 82 HYPERLINK l _Toc10

13、8432036 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108432036 h 84 HYPERLINK l _Toc108432037 第十章 进度实施计划 PAGEREF _Toc108432037 h 86 HYPERLINK l _Toc108432038 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108432038 h 86 HYPERLINK l _Toc108432039 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108432039 h 86 HYPERLINK l _Toc108432040 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108432040 h 8

14、7 HYPERLINK l _Toc108432041 第十一章 项目经济效益 PAGEREF _Toc108432041 h 88 HYPERLINK l _Toc108432042 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108432042 h 88 HYPERLINK l _Toc108432043 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108432043 h 88 HYPERLINK l _Toc108432044 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108432044 h 89 HYPERLINK l _Toc108432045 固定资产折旧费

15、估算表 PAGEREF _Toc108432045 h 90 HYPERLINK l _Toc108432046 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108432046 h 91 HYPERLINK l _Toc108432047 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108432047 h 93 HYPERLINK l _Toc108432048 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108432048 h 93 HYPERLINK l _Toc108432049 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108432049 h 95 HYPERLINK l

16、 _Toc108432050 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108432050 h 96 HYPERLINK l _Toc108432051 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108432051 h 97 HYPERLINK l _Toc108432052 第十二章 项目投资分析 PAGEREF _Toc108432052 h 99 HYPERLINK l _Toc108432053 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108432053 h 99 HYPERLINK l _Toc108432054 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc10843

17、2054 h 100 HYPERLINK l _Toc108432055 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108432055 h 104 HYPERLINK l _Toc108432056 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108432056 h 104 HYPERLINK l _Toc108432057 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108432057 h 104 HYPERLINK l _Toc108432058 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108432058 h 106 HYPERLINK l _Toc108432059 四、 流动资金 PAG

18、EREF _Toc108432059 h 106 HYPERLINK l _Toc108432060 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108432060 h 107 HYPERLINK l _Toc108432061 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108432061 h 108 HYPERLINK l _Toc108432062 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108432062 h 108 HYPERLINK l _Toc108432063 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108432063 h 109 HYPERLINK l _Toc108

19、432064 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108432064 h 109 HYPERLINK l _Toc108432065 第十三章 项目综合评价 PAGEREF _Toc108432065 h 111 HYPERLINK l _Toc108432066 第十四章 附表 PAGEREF _Toc108432066 h 113 HYPERLINK l _Toc108432067 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108432067 h 113 HYPERLINK l _Toc108432068 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108432068 h

20、114 HYPERLINK l _Toc108432069 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108432069 h 115 HYPERLINK l _Toc108432070 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108432070 h 116 HYPERLINK l _Toc108432071 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108432071 h 117 HYPERLINK l _Toc108432072 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108432072 h 118 HYPERLINK l _Toc108432073 项目投资计划与资金筹措一览表 PA

21、GEREF _Toc108432073 h 119 HYPERLINK l _Toc108432074 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108432074 h 120 HYPERLINK l _Toc108432075 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108432075 h 120 HYPERLINK l _Toc108432076 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108432076 h 121 HYPERLINK l _Toc108432077 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108432077 h 122 HYP

22、ERLINK l _Toc108432078 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108432078 h 123 HYPERLINK l _Toc108432079 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108432079 h 124 HYPERLINK l _Toc108432080 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108432080 h 125 HYPERLINK l _Toc108432081 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108432081 h 126 HYPERLINK l _Toc108432082 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _T

23、oc108432082 h 127 HYPERLINK l _Toc108432083 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108432083 h 128 HYPERLINK l _Toc108432084 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108432084 h 128报告说明xx有限公司主要由xxx投资管理公司和xx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx投资管理公司出资409.50万元，占xx有限公司35%股份；xx（集团）有限公司出资761万元，占xx有限公司65%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资28646.52万元，其中：建设投资22438.19万元，占项目总投资的

24、78.33%；建设期利息225.43万元，占项目总投资的0.79%；流动资金5982.90万元，占项目总投资的20.89%。项目正常运营每年营业收入58200.00万元，综合总成本费用44724.98万元，净利润9876.30万元，财务内部收益率28.05%，财务净现值18745.77万元，全部投资回收期4.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，且晶圆厂扩产意愿不足。车载芯片占全球半导体市场总销售额约10%，整体占比不高，但相较于消费电子用芯片而言，车载芯片毛利率相对较低，且技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩

25、产意愿不足。目前，汽车半导体中8寸晶圆占比约79%，且全球市场近70%汽车MCU芯片均是由台积电生产，代工格局集中度较高。但从晶圆厂未来资本开支用途来看，主要用于12英寸晶圆厂扩产，8英寸晶圆扩产意愿不足，产能增长缓慢。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。筹建公司基本信息公司名称xx有限公司（以工商登记信息为准）注册资本1170万元注册地址东莞xxx主要经营范围经营范围：从事汽车MCU芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部

26、门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx有限公司主要由xxx投资管理公司和xx（集团）有限公司发起成立。（一）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共

27、享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发

28、展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8716.946973.5

29、56537.70负债总额2783.052226.442087.29股东权益合计5933.894747.114450.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入38946.6831157.3429210.01营业利润6538.925231.144904.19利润总额5322.244257.793991.68净利润3991.683113.512874.01归属于母公司所有者的净利润3991.683113.512874.01（二）xx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的

30、影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8716.946973.556537.70负债总额2783.052226

31、.442087.29股东权益合计5933.894747.114450.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入38946.6831157.3429210.01营业利润6538.925231.144904.19利润总额5322.244257.793991.68净利润3991.683113.512874.01归属于母公司所有者的净利润3991.683113.512874.01项目概况（一）投资路径xx有限公司主要从事关于成立汽车MCU芯片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由汽车智能化和电动化提升MCU芯片单车用量需求，单车搭载用量可达几十至上百颗。由于汽

32、车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个ECU中至少需要一颗MCU作为核心控制芯片，所以MCU芯片在汽车中必不可少。目前，汽车上每个ECU单元都会负责一个单独的功能，但未来汽车分布式架构将逐渐向集中式架构及域控制器的方向过渡，单车ECU用量可能会有所减少，但出于安全冗余的考虑，ECU融合并不会带来车身及底盘相关MCU数量的大幅降低，以便当主MCU故障时，另一颗MCU可以用作故障诊断与纠错，未来MCU单车用量或将相对平稳。“十三五”东莞把握“双区”驱动机遇取得了重大进展。一批重大平台加快建设。松山湖科学城纳入大湾区综合性国家科学中心先行启动区，与中科院开展合作共建，东莞参与大湾区国际

33、科技创新中心建设迈出了重要步伐。滨海湾新区纳入大湾区发展规划纲要特色合作平台，获批省级高新技术开发区，掀起了加速开发建设的热潮。水乡功能区核心单元开发建设全面启动，银瓶创新区加快建设，虎门港综保区正式封关运作，南部各镇率先对接和融入深圳先行示范区建设。一批重大改革深入推进。成功获批建设省制造业供给侧结构性改革创新实验区。国家开放型经济新体制综合试点、功能区统筹优化市直管镇体制等改革取得明显成效，深化商改、稳住外贸基本盘、公立医院综合改革等工作获督查激励。市民服务中心成为全省进驻部门最全、进驻事项最多、综合窗口集成最高的办事大厅之一，社会投资项目审批提速50%以上，一手房办证最快1小时内办结，开

34、办企业便利度位居全省地级市第一。一批历史遗留问题得到有效解决。出台农房建设管理办法，从源头刹住控住违建抢建势头，提升农房品质风貌。专门出台加强镇级资产监督管理办法，启动镇属企业改革工作，推动集体资产保值增值。专项推动符合条件的产业类和公共配套类违建补办不动产权手续，盘活大量存量资产。创新统筹开发模式和利益平衡机制，加快松山湖东部工业园建设步伐。铁腕整治“两违”问题，累计治理违建面积超过7000万平方米。坚持问题导向，强力督查督办硬指标硬任务，全面推广明察暗访、“行走东莞”等工作机制，创造性解决问题的能力得到有效提升。（三）项目选址项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约82.00亩。

35、项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx颗汽车MCU芯片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积85752.73，其中：生产工程55169.94，仓储工程13871.76，行政办公及生活服务设施10265.03，公共工程6446.00。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资28646.52万元，其中：建设投资22438.19万元，占项目总投资的78.33%；建设期利息225.43万元，占项目总投资的0.79%；流动资金5982.90万元，占项目总投资的20.89%。（七）经济效益（正常经营年

36、份）1、营业收入（SP）：58200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：44724.98万元。3、净利润（NP）：9876.30万元。4、全部投资回收期（Pt）：4.90年。5、财务内部收益率：28.05%。6、财务净现值：18745.77万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。项目背景、必要性车规MCU芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级MCU芯片

37、相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40-155，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范围要求分别为0-40、-10-70，且对防振动和抗干扰的要求相对较低。另一方面，汽车生命周期较长，产品工作寿命一般为15-20年，供货周期要求也在15年以上，而工业级和消费级生命周期相对较短，一般10年以下即可，且工作环境没有车规级恶劣，安全性和稳定性要求低于车规芯片。车用MCU芯片认证门槛高，且认证周期长。在车用芯片领域，共有三大认证体系门槛，包括ISO2

38、6262标准认证、AEC-Q001004以及IATF16949标准认证、AEC-Q100/Q104标准认证，其中，ISO26262标准认证为设计阶段要遵循的功能安全标准，其定义的ASI有四个安全等级，从低到高分别为A、B、C、D，认证周期较长，且难度较大，能够满足条件的芯片厂商寥寥无几。同样，AEC-Q100也分为四个可靠性等级，从低到高分别为3、2、1、0，认证周期一般至少需要1-2年，主要用在认证测试阶段。而AEC-Q001-004以及IATF16949标准认证主要用于流片和封装阶段，因为国内汽车MCU芯片厂商主要以Fabless模式为主，基本不太适用。整体来看，车规认证难度大，且周期较长

39、，从流片到相关车型量产出货基本都需要3-5年时间。此外，车用MCU芯片具有较高的客户认证壁垒，芯片厂商在经过车规级认证后，还需要经过整车厂或Tier1厂商认可，上车认证合格后才能开始批量供货。但是，芯片厂商一旦通过下游整车厂或Tier1厂商认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达5年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。全球车用MCU芯片市场竞争格局高度集中，CR7全球市占率合计高达98%。由于较高的行业和客户认证壁垒，目前全球车用MCU芯片市场竞争格局较为集中，基本由欧美日厂商所垄断。2020年，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车用MCU市场

40、份额分别为30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7全球市场率合计高达98%。其中，瑞萨电子为全球车规MCU芯片龙头厂商，目前已推出了RH850、RL78等多个系列产品，2016年与台积电达成生产28nmMCU芯片的合作，2018年发布世界首款28nm制程的车规级MCU芯片RH850，产品性能和技术处于全球领先地位。汽车销量边际回暖，车用MCU市场规模将超百亿美元国内疫情缓和，汽车销量开始逐渐回暖。根据中汽协数据，自2021年10月份以来，汽车缺芯局面已经开始缓解，自2021Q4起国内汽车销量环比逐渐提升，从2021年9月份的206.71万辆提升至2021年12月的278.59万辆。进入

41、2022年，1-2月份仍保持良好的恢复状态，同比增速已经开始转正，较2021年同期分别增长1.10%、19.42%。但3月份以来，由于国内疫情再次反复，对汽车销量造成了极大影响，3-4月份均出现了大幅下滑。5月份国内疫情开始缓和，国内汽车销量环比已经回暖，较4月份环比提升57.67%。其中，新能源汽车销量同比增速已经转正，5月份实现销量44.70万辆，同比增长49.56%，行业渗透率已达24.01%。此外，根据中汽协预测，预计2022年中国汽车总销量将达2750万辆，同比增长5.4%，其中新能源汽车销量为500万辆，同比增长47%，汽车销量增长和新能源车渗透率提升将极大提升车用MCU芯片需求。

42、国产厂商从低端切入，中高端领域国产替代空间广阔国内MCU芯片市场主要以海外厂商为主，国产厂商市占率较低。根据CSIA数据，2019年，意法半导体、恩智浦、微芯科技、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器、赛普拉斯等国际领先厂商在国内市场份额分别为20.87%、20.23%、14.16%、13.00%、6.16%、4.17%、3.08%，市场率合计达81.67%，而国内厂商尚未进入前列，具有较大的替代空间。从车规MCU芯片技术和门槛来看，国产厂商主要集中在低端MCU芯片领域，如4位、8位、16位领域自给率相对较高，而中高端32位MCU市场则主要被微芯科技、意法半导、瑞萨、恩智浦、英飞凌等国外大厂垄断。国产厂

43、商从低端车规MCU芯片切入，部分领域已实现国产替代。由于国产厂商起步较晚，与海外巨头技术尚有一定差距，目前主要从与安全性能相关性较低的低端车规MCU芯片领域切入，产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，且已经实现了量产突破。如国内车载娱乐IVI芯片龙头四维图新，2017年通过收购全资子公司杰发科技进入汽车芯片领域，截至2020年底，公司座舱IVISoC芯片已装配上百种车型，累计出货量超2亿颗，新一代智能座舱芯AC8015也已实现批量量产出货，合作客户包括上汽、广汽、长安、奇瑞、北汽、郑州日产等车厂，截至2021年，累计出货突破200K，预计2022年底

44、出货量将超百万颗。同时，公司车规级MCU芯片打破国外厂商多年垄断，第二代车规级MCU芯片开始批量量产出货，新一代具备ISO26262功能安全的车规级MCU芯片也已进入研发阶段，预计2022年将导入客户产品开发，为国内为数不多的能够实现大规模量产出货的专业汽车芯片供应商。在中高端车规MCU芯片领域，电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等为主要应用场景，目前国产厂商技术实力尚比较薄弱，但部分厂商也逐渐实现了技术突破，具备国产替代的能力。2021年12月，芯海科技发布公告拟募资2.9亿元，用于车规级MCU芯片开发，预计未来销售量可达2亿颗以

45、上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。此外，国芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT系列芯片也已实现发动机控制，而芯旺微在车联网、雷达控制芯片也有一定实力，未来有望逐步实现国产替代。着力构建具有较强国际竞争力的现代产业体系加快构建面向未来的多极支撑产业体系。出台市政府一号文，强化对新动能发展的统筹推动。设立战略性新兴产业基金，划定约70平方公里产业基地，出台1+N扶持政策，实行“七个一”项目包落地机制，推动形成松山湖生物技术、东部智能制造、东莞新材料、东莞数字经济、东莞水乡新能源、临深新一代电子信息、银瓶高端装备等七大战略性新兴产业竞相发展的生动局面。以

46、碳达峰、碳中和牵引产业绿色低碳循环发展，制定实施碳达峰行动方案，积极引进绿色投资，大力发展低碳产业。以消费升级为契机，推动纺织服装、食品粮油、家具制造等传统优势产业进一步做优做强，提升自主研发和创意设计能力，对此类企业推广品牌新增支出给予10%的补助、营业收入新增量给予不超过1%的奖励。大力推进企业升规工作，建立“小升规”企业成长服务跟踪机制，对符合条件的分别给予最高10万元升规奖励，以及最高10万元稳规奖励。实施龙头企业领航计划，推进高质量产业招商三年行动，重大发展平台重点招引50-100亿元以上产业项目，各镇街重点招引30-50亿元以上产业项目，三年内实现园区、镇街龙头企业全覆盖。纳入市镇

47、联合招商基地的300亩以上连片产业用地，原则上不分宗出让，重点招引龙头企业。鼓励镇街统筹开发、高效利用农村集体土地、物业、资金，让农民更多分享产业增值收益。大力推动产业链供应链现代化、价值链高端化。实施重点支柱产业“强心优链”创新工程，编制产业链供应链全景图谱，引进一批补链强链拓链优质项目。建立产业链供应链供需信息发布与合作对接平台，引导有条件的配套企业进入龙头企业供应链。做强做优智能移动终端产业，加大对龙头企业的资源倾斜，破解“卡脖子”问题，带动上下游企业协同发展。做大做精先进装备制造业，瞄准智能机器人、智能制造装备等领域，培育一批具有国际竞争力的制造业企业。开展建筑业企业培优扶强行动，支持

48、本市企业以联合体方式参与大型基础设施建设。稳定厂房租赁市场。整合镇街产业园，3年内统筹提供100万平方米高品质低成本空间。积极打造数字经济集聚区。支持头部企业牵头开展产业链数字化协同创新试点，向上下游企业输出数字化解决方案和管理经验。加快推广“5G+工业互联网”发展，优先在电子信息、机器人与智能装备等行业遴选打造1-2个标杆示范项目。支持三大手机打造生态伙伴开放合作平台，集聚发展嵌入式软件、新型工业软件、平台化软件等软件产业。加快数字产业集聚试点园区建设，选取10-15家软件和信息技术服务企业纳入市“倍增计划”。推进电竞、直播、短视频等数字创意产业发展。加快建设数字社会，拓展新基建应用场景，推

49、进生活数字化、公共服务数字化。加力发展现代服务业。培育壮大金融业，围绕服务产业、服务城市、服务百姓民生，大力发展产业金融、普惠金融、科技金融、绿色金融、外贸金融、供应链金融，争创省级制造业金融创新示范区。抓住注册制改革等机遇，加快资本市场“东莞板块”扩容，推动地方法人金融机构上市发展，加大跨境金融合作。大力发展会展经济，推进6平方公里东莞国际会展新城建设。做好国家物流枢纽申报，推动东莞港打造生产服务型国家物流枢纽。出台工业设计行动计划，办好“东莞杯”设计大赛。深挖电子商务、人力资源、文旅、环保、养老等行业新动能，出台专项产业政策，三年内在每个行业各引进培育2-3个具有较强竞争力的龙头企业。行业

50、发展分析智能化和电动化提升车规MCU芯片需求，单车搭载量可达上百颗汽车智能化和电动化提升MCU芯片单车用量需求，单车搭载用量可达几十至上百颗。由于汽车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个ECU中至少需要一颗MCU作为核心控制芯片，所以MCU芯片在汽车中必不可少。目前，汽车上每个ECU单元都会负责一个单独的功能，但未来汽车分布式架构将逐渐向集中式架构及域控制器的方向过渡，单车ECU用量可能会有所减少，但出于安全冗余的考虑，ECU融合并不会带来车身及底盘相关MCU数量的大幅降低，以便当主MCU故障时，另一颗MCU可以用作故障诊断与纠错，未来MCU单车用量或将相对平稳。从单车需求数量方

51、面看，根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部数据，普通传统燃油汽车平均单车搭载ECU数量为70颗，豪华传统燃油汽车因为对座椅、中控娱乐、车身稳定与安全等性能要求更高，单车搭载ECU数量可达150颗，而智能汽车由于自动驾驶和辅助驾驶新增的软硬件需求，平均单车搭载ECU数量能够达到300颗。智能化和电动化提升单用用量，车用MCU市场规模将超百亿美元汽车上每个ECU单元需要搭载一个MCU芯片，随着汽车智能化和电动化提升，单车MCU芯片用量需求可达几十至上百颗。目前，L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，2022年

52、有望成为智能汽车落地大年，将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外，全球主要国家均出台燃油车禁售时间表，政策驱动下，新能源汽车渗透率将快速提升。预计至2025年，国内和海外新能源汽车渗透率将分别达到38%、25%，由此将大幅提升车用MCU市场需求，行业驱动因素也由涨价驱动转向需求驱动，未来行业景气度持续性有保障。车规MCU芯片认证壁垒高，国产厂商从低端开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高，具有明显的客户认证壁垒，一旦通过下游车厂认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达5年以上，而新的玩家进入则相对比较困

53、难。目前，国内MCU芯片市场主要以海外厂商为主，CR7合计占比超80%。国产厂商在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较低的中低端车规MCU芯片切入，已经实现了量产突破。而电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规MCU芯片领域，主要被海外大厂垄断，国产自给率较低，但部分国产厂商也逐渐实现了技术突破，在发动机控制、车联网、雷达控制芯片等方面相继通过国际认证，逐步具备国产替代的能力，未来实现国产替代可期。MCU芯片是汽车电子控制单元核心运算部件MCU为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。

54、ECU（ElectronicControlUnit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车载MCU芯片是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，它是一类轻量化的计算芯片，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成的芯片级计算机。因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，通过将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制，所以在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领域具有广泛应用。在汽车应

55、用领域，车规MCU芯片主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。汽车是MCU芯片下游最大的应用市场，而国内MCU芯片市场下游应用略有不同，主要以消费电子为主。从MCU芯片市场下游应用占比来看，国内和海外MCU芯片市场下游应用占比略有差异。全球来看，汽车电子是MCU芯片产品应用占比最高的领域，市场占比高达35%。其次是工业和消费电子领域，市场占比分别为24%、18%。对比来看，由于国内经济和产品结构与海外略有不同，从而导致国内MCU芯片市场下游以消费电子为主，在国内MCU芯片市场中占比达到26%

56、，而汽车电子和工业控制领域占比则相对较低，在国内MCU芯片市场中占比分别为16%/11%。汽车MCU芯片包括8/16/32三种，其中32位MCU芯片单价最高，占比提高将带动行业整体ASP提升。汽车用MCU主要包含8位、16位和32位三种。其中，8位MCU芯片架构简单，更容易设计，物理尺寸、功耗和成本方面相比更低，一般单价小于1美元，相对比较便宜，主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。16位MCU芯片价格和性能均介于8位和32位MCU芯片之间，单价一般在1-5美元之间，主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架

57、、剎车等。32位MCU芯片性能优异、功耗也更低，但价格相对较高，单价一般在5-10美元，部分高端产品可达10美元以上，所以主要用于高端的发动机和车身控制领域，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等。从不同位数MCU规模占比来看，目前，全球MCU芯片产品以32位为主，销售额占比已经从2010年的38.11%提升至2015年的53.68%，进而达到2021年的65.83%，未来随着汽车智能化和电动化发展，汽车电子电控功能将日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车载MCU中32位占比有望进一步提高，从而带动行业整体ASP提升。公司组建方案公司经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。公

58、司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、

59、汽车MCU芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx有限公司主要由xxx投资管理公司和xx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx投资管理公司出资409.50万元，占xx有限公司35%股份；xx（集团

60、）有限公司出资761万元，占xx有限公司65%股份。公司管理体制xx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负