深圳关于成立集成电路芯片公司可行性报告【模板范本】

1、泓域咨询/深圳关于成立集成电路芯片公司可行性报告深圳关于成立集成电路芯片公司可行性报告xxx集团有限公司报告说明xxx集团有限公司主要由xx有限公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资1080.00万元，占xxx集团有限公司75%股份；xxx投资管理公司出资360万元，占xxx集团有限公司25%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资18586.05万元，其中：建设投资14550.26万元，占项目总投资的78.29%；建设期利息179.62万元，占项目总投资的0.97%；流动资金3856.17万元，占项目总投资的20.75%。项目正常运营每年营业收入42400.00万元，综合总成

2、本费用33988.87万元，净利润6154.62万元，财务内部收益率25.86%，财务净现值13105.61万元，全部投资回收期5.13年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的

3、应用包括TWS耳机、蓝牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤，智能家居中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还将层出不穷。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108423675 第一章 筹建公司基本信息 PAGEREF _Toc108423675 h 9 HYPERLINK l

4、 _Toc108423676 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108423676 h 9 HYPERLINK l _Toc108423677 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108423677 h 9 HYPERLINK l _Toc108423678 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108423678 h 9 HYPERLINK l _Toc108423679 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108423679 h 9 HYPERLINK l _Toc108423680 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108423680 h 9 HYPERLINK

5、 l _Toc108423681 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108423681 h 10 HYPERLINK l _Toc108423682 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108423682 h 11 HYPERLINK l _Toc108423683 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108423683 h 12 HYPERLINK l _Toc108423684 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108423684 h 12 HYPERLINK l _Toc108423685 六、 项目概况 PAGEREF _To

6、c108423685 h 13 HYPERLINK l _Toc108423686 第二章 背景、必要性分析 PAGEREF _Toc108423686 h 16 HYPERLINK l _Toc108423687 一、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势 PAGEREF _Toc108423687 h 16 HYPERLINK l _Toc108423688 二、 进入行业的主要壁垒 PAGEREF _Toc108423688 h 17 HYPERLINK l _Toc108423689 三、 行业面临的机遇与挑战 PAGEREF _Toc108423689 h 19 HYPERLINK

7、l _Toc108423690 四、 巩固壮大实体经济根基，构建高端高质高新的现代产业体系 PAGEREF _Toc108423690 h 21 HYPERLINK l _Toc108423691 五、 增强粤港澳大湾区核心引擎功能，携手共建世界级城市群 PAGEREF _Toc108423691 h 24 HYPERLINK l _Toc108423692 第三章 行业、市场分析 PAGEREF _Toc108423692 h 30 HYPERLINK l _Toc108423693 一、 我国集成电路行业发展概况 PAGEREF _Toc108423693 h 30 HYPERLINK l

8、 _Toc108423694 二、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势 PAGEREF _Toc108423694 h 31 HYPERLINK l _Toc108423695 三、 行业技术水平及特点 PAGEREF _Toc108423695 h 34 HYPERLINK l _Toc108423696 第四章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108423696 h 38 HYPERLINK l _Toc108423697 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108423697 h 38 HYPERLINK l _Toc108423698 二、 公司的目标、主要职责 PA

9、GEREF _Toc108423698 h 38 HYPERLINK l _Toc108423699 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108423699 h 39 HYPERLINK l _Toc108423700 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108423700 h 39 HYPERLINK l _Toc108423701 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108423701 h 40 HYPERLINK l _Toc108423702 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108423702 h 44 HYPERLINK l _Toc108423

10、703 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108423703 h 46 HYPERLINK l _Toc108423704 第五章 发展规划 PAGEREF _Toc108423704 h 49 HYPERLINK l _Toc108423705 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108423705 h 49 HYPERLINK l _Toc108423706 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108423706 h 53 HYPERLINK l _Toc108423707 第六章 法人治理 PAGEREF _Toc108423707 h 56 HYPERLINK l

11、 _Toc108423708 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108423708 h 56 HYPERLINK l _Toc108423709 二、 董事 PAGEREF _Toc108423709 h 59 HYPERLINK l _Toc108423710 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108423710 h 63 HYPERLINK l _Toc108423711 四、 监事 PAGEREF _Toc108423711 h 65 HYPERLINK l _Toc108423712 第七章 环境保护方案 PAGEREF _Toc108423712 h 68 HY

12、PERLINK l _Toc108423713 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108423713 h 68 HYPERLINK l _Toc108423714 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108423714 h 69 HYPERLINK l _Toc108423715 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108423715 h 70 HYPERLINK l _Toc108423716 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108423716 h 71 HYPERLINK l _Toc108423717 五、 建设期固体废弃物环境影

13、响分析 PAGEREF _Toc108423717 h 72 HYPERLINK l _Toc108423718 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108423718 h 72 HYPERLINK l _Toc108423719 七、 建设期生态环境影响分析 PAGEREF _Toc108423719 h 73 HYPERLINK l _Toc108423720 八、 清洁生产 PAGEREF _Toc108423720 h 73 HYPERLINK l _Toc108423721 九、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108423721 h 75 HYPERLINK

14、l _Toc108423722 十、 环境影响结论 PAGEREF _Toc108423722 h 76 HYPERLINK l _Toc108423723 十一、 环境影响建议 PAGEREF _Toc108423723 h 76 HYPERLINK l _Toc108423724 第八章 选址方案分析 PAGEREF _Toc108423724 h 78 HYPERLINK l _Toc108423725 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108423725 h 78 HYPERLINK l _Toc108423726 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc1084237

15、26 h 78 HYPERLINK l _Toc108423727 三、 为广东打造新发展格局战略支点提供强有力支撑 PAGEREF _Toc108423727 h 83 HYPERLINK l _Toc108423728 四、 增强城市综合承载力和服务辐射能级 PAGEREF _Toc108423728 h 86 HYPERLINK l _Toc108423729 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108423729 h 89 HYPERLINK l _Toc108423730 第九章 项目风险防范分析 PAGEREF _Toc108423730 h 90 HYPERLINK

16、l _Toc108423731 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108423731 h 90 HYPERLINK l _Toc108423732 二、 公司竞争劣势 PAGEREF _Toc108423732 h 95 HYPERLINK l _Toc108423733 第十章 项目进度计划 PAGEREF _Toc108423733 h 96 HYPERLINK l _Toc108423734 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108423734 h 96 HYPERLINK l _Toc108423735 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc1084237

17、35 h 96 HYPERLINK l _Toc108423736 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108423736 h 97 HYPERLINK l _Toc108423737 第十一章 项目经济效益评价 PAGEREF _Toc108423737 h 98 HYPERLINK l _Toc108423738 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108423738 h 98 HYPERLINK l _Toc108423739 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108423739 h 98 HYPERLINK l _Toc108423740 营

18、业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108423740 h 98 HYPERLINK l _Toc108423741 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108423741 h 100 HYPERLINK l _Toc108423742 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108423742 h 102 HYPERLINK l _Toc108423743 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108423743 h 103 HYPERLINK l _Toc108423744 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108423744 h 10

19、4 HYPERLINK l _Toc108423745 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108423745 h 106 HYPERLINK l _Toc108423746 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108423746 h 106 HYPERLINK l _Toc108423747 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108423747 h 107 HYPERLINK l _Toc108423748 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc108423748 h 108 HYPERLINK l _Toc108423749 第十二章 项目投资分析 PA

20、GEREF _Toc108423749 h 109 HYPERLINK l _Toc108423750 一、 编制说明 PAGEREF _Toc108423750 h 109 HYPERLINK l _Toc108423751 二、 建设投资 PAGEREF _Toc108423751 h 109 HYPERLINK l _Toc108423752 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108423752 h 110 HYPERLINK l _Toc108423753 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108423753 h 111 HYPERLINK l _Toc108423

21、754 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108423754 h 112 HYPERLINK l _Toc108423755 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108423755 h 113 HYPERLINK l _Toc108423756 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108423756 h 113 HYPERLINK l _Toc108423757 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108423757 h 114 HYPERLINK l _Toc108423758 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108423758 h 115 HYPERLIN

22、K l _Toc108423759 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108423759 h 116 HYPERLINK l _Toc108423760 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108423760 h 117 HYPERLINK l _Toc108423761 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108423761 h 117 HYPERLINK l _Toc108423762 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108423762 h 118 HYPERLINK l _Toc108423763 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _To

23、c108423763 h 118 HYPERLINK l _Toc108423764 第十三章 总结说明 PAGEREF _Toc108423764 h 120 HYPERLINK l _Toc108423765 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108423765 h 122 HYPERLINK l _Toc108423766 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108423766 h 122 HYPERLINK l _Toc108423767 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108423767 h 123 HYPERLINK l _Toc108423768 建设期

24、利息估算表 PAGEREF _Toc108423768 h 124 HYPERLINK l _Toc108423769 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108423769 h 125 HYPERLINK l _Toc108423770 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108423770 h 126 HYPERLINK l _Toc108423771 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108423771 h 127 HYPERLINK l _Toc108423772 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108423772 h 128 HYPERLI

25、NK l _Toc108423773 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108423773 h 129 HYPERLINK l _Toc108423774 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108423774 h 129 HYPERLINK l _Toc108423775 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108423775 h 130 HYPERLINK l _Toc108423776 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108423776 h 131 HYPERLINK l _Toc108423777 利润及利润分配表 P

26、AGEREF _Toc108423777 h 132 HYPERLINK l _Toc108423778 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108423778 h 133 HYPERLINK l _Toc108423779 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108423779 h 134 HYPERLINK l _Toc108423780 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108423780 h 135 HYPERLINK l _Toc108423781 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108423781 h 136 HYPERLINK l _To

27、c108423782 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108423782 h 137 HYPERLINK l _Toc108423783 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108423783 h 137筹建公司基本信息公司名称xxx集团有限公司（以工商登记信息为准）注册资本1440万元注册地址深圳xxx主要经营范围经营范围：从事集成电路芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xxx集团有限公司主要由xx有限公司和xxx投资管理公司发起成立。（一

28、）xx有限公司基本情况1、公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身

29、定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6857.385485.905143.03负债总额2223.771779.021667.83股东权益合计4633.613706.893475.21公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19908.4915926.7914931.37营业利润4328.643462.913246.48利润总额3547.322837.862660.49净利润2660.492075.181915.55归属于母公司所有者的净利润2660.49

30、2075.181915.55（二）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产

31、品领跑的发展目标。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6857.385485.905143.03负债总额2223.771779.021667.83股东权益合计4633.613706.893475.21公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19908.4915926.7914931.37营业利润4328.643462.913246.48利润总额3547.322837.862660.49净利润2660.492075.181915.55归属于母公司所有者的净利润2660.492075.181915.5

32、5项目概况（一）投资路径xxx集团有限公司主要从事关于成立集成电路芯片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。（三）项目选址项目选址位于xx

33、x，占地面积约43.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx颗集成电路芯片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积55182.19，其中：生产工程33434.88，仓储工程13774.52，行政办公及生活服务设施4071.79，公共工程3901.00。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资18586.05万元，其中：建设投资14550.26万元，占项目总投资的78.29%；建设期利息179.62万元，占项目总投资的0.97%；流动资金3856.17万元，占项目总投资的20.75%。

34、（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：42400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：33988.87万元。3、净利润（NP）：6154.62万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.13年。5、财务内部收益率：25.86%。6、财务净现值：13105.61万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。背

35、景、必要性分析SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外，根据多样化的下游应用市场，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片，也可能达到先进一代的工艺

36、制程才能取得的“PPA”。物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括TWS耳机、蓝牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤，智能家居中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等

37、。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还将层出不穷。SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度

38、的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且

39、集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业

40、的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和

41、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发展战略关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）

42、“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发展，物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运

43、算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内

44、尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。巩固壮大实体经济根基，构建高端高质高新的现代产业体系坚持把发展经济着力点放在实体经济上，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，增强产业链的根植性和竞争力，培育新的经济增长极，全面提高产业核心竞争力。（一）推进产业基础高级化、产业链现代化把推动制造业高质量发展摆在更加突出的位置，保持制造业比重基本稳定。实施“产业基础再造”工程，提升基础核心零部件、关键基础材料、先进基础工艺、基础关键技术、重大基础软件等研发创新能力，在生物医药、

45、新能源、集成电路、未来通信高端器件、超高清视频、高性能医疗器械等领域打造国家级产业创新中心和制造业创新中心。推进产业链“质量提升”行动，加强质量、标准、计量、检测等体系和能力建设，推动优势技术领域的“深圳标准”成为国际标准。实施“全产业链发展”战略，健全重点产业链“链长制”，完善供应链清单制度和系统重要性企业数据库，增强产业链供应链自主可控能力。重塑再造高品质工业园区、高科技产业带等发展空间，保留提升100平方公里工业区块，整备改造100平方公里产业空间，推广定制产业空间模式，推动由“项目等候空间”到“空间等着项目”，实现有优质项目就有承载空间。（二）加快发展战略性新兴产业和未来产业发展壮大新

46、一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新材料、绿色低碳、海洋经济等产业，构建一批战略性新兴产业增长新引擎。实施培育先进制造业集群行动，重点发展5G、人工智能、超高清视频、智能制造装备、时尚产业等先行性先进制造业集群，着力发展集成电路、生物医药、新能源汽车、新材料、数字经济等战略性先进制造业集群。实施“未来产业引领”计划，前瞻布局量子科技、深海深空、氢燃料电池、增材制造、微纳米材料等前沿技术创新领域，建设未来产业试验区。加快发展若干产业生态主导型企业，培育一批专注细分领域的“专精特新”小巨人企业和“单项冠军”企业，构建完善大中小微企业专业化分工协作、共同发展的产业体系。适应科技制造小批量、定制化

47、特征，大力发展都市型智造业。（三）提升现代服务业发展能级和竞争力推动现代服务业和先进制造业耦合共生、协同发展，打造具有全球影响力的服务经济中心城市。大力发展知识密集型服务业，对标国际一流水平，大力发展研发、设计、会计、法律、会展等现代服务业。加大服务业领域开放力度，加强深港澳专业服务业合作交流力度，加快建设一批专业服务业示范基地。做大做强做优总部经济，健全全球精准招商联动机制和跟踪服务机制，引进一批更高能级、更有影响力的标杆型总部企业。建设国际会展中心城市，推进会展业国际化、专业化、品牌化发展，增强高交会、海博会等展会国际影响力，探索设立中国国际进口博览会分会场和举办“一带一路”进口博览会，打

48、造集会展、商贸、购物、文娱为一体的会展经济圈。（四）建设全球金融创新中心打造全球创新资本形成中心，支持深圳证券交易所创新发展，推动恢复深圳证券交易所主板上市功能，健全多层次的资本市场体系。打造全球金融科技中心，前瞻布局新一代金融基础设施，提升金融业关键信息基础设施安全水平，完善金融科技产业孵化机制。加快金融集聚区建设，打造香蜜湖新金融中心、前海深港国际金融城、红岭新兴金融产业带。推动金融双向开放，支持设立外资控股的证券、基金、期货、保险公司，促进与港澳金融市场互联互通和金融产品互认，建设粤港澳大湾区债券平台、保险服务中心。创建国家绿色金融改革创新试验区，探索运用金融手段解决环境、社会领域可持续

49、发展问题。建设金融创新监管试验区，探索地方金融监管立法，推动设立金融法院，试点“沙盒监管”管理模式。增强粤港澳大湾区核心引擎功能，携手共建世界级城市群深化深港澳合作，引领带动“一核一带一区”建设，增强中心城市辐射带动效应，助力粤港澳大湾区加快建设富有活力和国际竞争力的一流湾区和世界级城市群。（一）加强深港澳更紧密务实合作深入实施“湾区通”工程，推进基础设施互联互通，加快东部过境公路、深港西部快轨等重点项目规划建设。推动三地经济运行的规则衔接、机制对接。实行更加便利的通关模式，探索更多“一事三地”“一策三地”“一规三地”创新举措，促进人员、货物、资金、技术、信息等要素高效便捷流动，提升市场一体化

50、水平。强化创新资源协同配合和产业分工协作，推动广深港澳科技创新走廊建设，打造开放互通的区域创新体系，联合培育若干世界级产业集群。创新完善港澳居民来深就业创业服务体系，推动在深工作生活的港澳居民在民生方面享有“市民待遇”。加强深港澳青年创新创业基地建设，促进深港澳青少年广泛交往、全面交流、深度交融，增强对祖国的向心力。深化三地在教育、文化、智库、旅游、社会保障、疫情防控、应急管理、环境治理等领域的合作，打造优质生活圈。加强与港澳政府部门、法定机构、商会协会等交流，构建多层级合作框架机制。（二）加快建设深圳都市圈制定实施深圳都市圈发展规划，以深莞惠大都市区为主中心，以深汕特别合作区、河源都市区、汕

51、尾都市区为副中心，形成中心引领、轴带支撑、圈层联动的发展格局。协同东莞、惠州强化临深片区产业、基础设施、公共服务等优化布局，共同打造具有全球竞争力的电子信息、人工智能等世界级先进制造业产业集群。加密都市圈交通网络建设，规划建设1000公里地铁、1000公里轻轨和城际铁路、1000公里高快速路，促进国家铁路、城际铁路和市域（郊）铁路、城市轨道对接融合，与周边城市构建半小时交通圈。推动生态环境共保共治、民生服务共建共享，创新城际住房合作机制，促进教育、医疗、养老、环保等政策衔接。（三）强化广深“双城联动、比翼双飞”协同打造一批重大科技基础设施，共建具有世界影响力的国际科技创新中心。加快广州深圳国际

52、性综合交通枢纽建设，合力提升粤港澳大湾区门户枢纽功能。研究共建世界新兴产业、先进制造业和现代服务业基地，在科技创新、智能网联汽车、智能装备、生物医药等重点领域加强合作。充分发挥广州、深圳都市圈中心城市辐射带动作用，全面深化在教育、医疗、文化、旅游、人才、就业、生态等领域的合作发展。（四）强化“一核一带一区”主引擎作用做优做强“核”引擎，加强与珠江西岸先进装备制造业联动发展，创新产业园区共建、产业梯度转移、产业链协作机制，促进珠江口东西两岸融合互动。助力提升“带”能级，积极对接沿海经济带，突出陆海统筹、港产联动，推动深圳汕头深度协作，支持汕头建设省域副中心城市，强化与汕潮揭都市圈、湛茂都市圈海洋

53、经济协调发展。支持广东北部生态发展区打造生态经济发展新标杆，全面加强与韶关、梅州、清远、河源、云浮等地生态型产业合作，广泛开展人文旅游交流。（五）积极融入国家区域发展大局深度对接国家重大区域发展战略，在形成国内统一大市场中拓展合作共赢发展空间。深化与京津冀协同发展、长江经济带发展、长三角一体化发展、黄河流域生态保护和高质量发展等重大区域发展战略协同，深度对接雄安新区建设，支持西部大开发、东北全方位振兴和中部崛起，拓展更为广阔发展合作空间。深化泛珠三角区域合作，积极参与珠江西江经济带、广西东盟经济技术开发区、海峡西岸经济带、成渝地区双城经济圈等建设，主动对接浦东开发开放、海南自由贸易港国家战略，

54、与上海、海南等加强改革联动、互学互鉴。继续推进援疆援藏和对口帮扶协作工作，促进巩固拓展脱贫攻坚成果同乡村振兴有效衔接。深化研究市区乡村振兴的特殊内涵，改善城中村人居环境。（六）建设全球海洋中心城市坚持陆海统筹，全面提升海洋资源开发保护水平，推动从近海到远海、从浅海到深海、从海洋资源浅层次利用到深度开发和海洋环境综合治理并重转变。大力发展海洋新兴产业，推动智能海洋工程制造业创新中心、南方海洋科学城建设，促进海工装备产业智能化和高端化发展。推动高端航运要素集聚，加快发展航运金融、海事保险、航运法务等高附加值航运服务。大力提升海洋科技创新能力，高标准规划建设海洋大学和国家深海科考中心，布局一批海洋领

55、域基础研究平台、海上试验场、应用研究与成果转化平台等重大项目。创新发展海洋金融，筹建国际海洋开发银行。（七）加快大湾区合作示范平台建设深化前海深港现代服务业合作区改革开放，推动前海深港现代服务业合作区与前海蛇口自贸片区“双扩区”，对标国际高标准经贸规则，实现更高水平的投资贸易便利、跨境资金往来便利和人才等要素供给便利，打造全面深化改革创新试验平台和高水平对外开放门户枢纽。深化“前海模式”，建立健全对接港澳的开放型经济新体制和跨境合作制度体系，探索推进与港澳服务贸易自由化，打造金融业对外开放试验示范窗口和跨境人民币业务创新试验区，加快建设国际化城市新中心。高标准规划建设河套深港科技创新合作区，推

56、进“一区两园”统筹开发，布局港澳高校优势学科重点实验室、国际一流研究中心和国家重大科研平台，推动科研资金跨境使用、科技基础设施跨境协调管理、科研设备便利通关和共享使用等制度创新，打造国际离岸创新中心和综合性国家科学中心开放创新先导区。高水平规划建设盐田沙头角深港国际旅游消费合作区和深港口岸经济带，加快推进口岸改造和新设，推动口岸沿线开发开放，以深港陆路口岸与邻近区域、过境地块为中心，促进科技产业、文旅消费、医疗教育协同发展。行业、市场分析我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业

57、实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业

58、协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也

59、向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下

60、均能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”，从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度，记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增强现实）技术与VR（VirtualReality，虚拟现实）技术，简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通