COB较SMD的优势

1、随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势,低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。1.生产制造效率优势OB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品

2、高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。2.低热阻优势传统SMD传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。3.光品质优势COB光源多颗SMD器件传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出

3、光折射的损失。4.应用优势（以日光灯管COB为例）0COB光源传统SMD光源组件形威毓程元件帖酱回隅輝接光源姐件从上图可以看出COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光灯管为例，约需288pcs3528光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs,条1.2m日光灯管贴片贴装费用为288*0.01=2.88元，如使用COB光源将省去这笔费用。5.成本优势（1）以1.2m日光灯管为例（光源部分）1.缶噪日光灯整灯光通蜃COBK28（2835）光源/COB数量16001m

4、:8.19218001H1824020001m288光源成本，16001m3.2*8=25.6192+0：13=24.96：18001m16*8=28.8240*0.13-31.22QQ01m4*8=32288*0.13=37.4416001m0192*0.01=1.92贴片成小、18001m：0240*0.01=2.40288*0.01=2.88PCB成本：0.7光源部分总成本.16001m25.6K8818001m礙.840；处20001m渤47.32CostDomilQDlin24.44%18001m.羽%20001m32.37%从上表可以看出，使用COB光源，整灯16001m方案成本可

5、降低24.44%,整灯1800lm方案成本可降低29%,整灯2000lm方案成本可降低32.37%。(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)1数量光源成本铝基板贴aaa本COSTDOWN56300.512610.012*12=0.1447.144IS%COB（J/IA22）&16006COB（MA22）从以上可以看出使用COB比使用传统SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本，将有利于LED照明尽快普及。总结：顶且COB封装传统aw封装固晶，焊线皴率和传境跚D相当，后站点胶，分离，分光，包装射率比传统SMD崗绘产数率比血撇低热阻芯片預磁铝材（曲阻）芯片-鯛廳揺点嚙冒摘箔凰缘层年材（热阻较COB封装髙品质视甬大目易调整减小出光折射锁失分立器件组合存在点光，眩光应用无需贴装和回渡焊工艺CGB光源直接应用在灯具上LED器件需曼先贴打，再通过回流焊的方式固定在FCB板上時较低増加責架.锡冒或本増加贴片和回毓理工艺威圭使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。结论：随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，