Bonding机台简介updated

1、Bonding机台简介R1002012-06-131History2IndexACF的结构ACF的导通原理Bonding机台总述ACF上胶机（正面上ACF，背面上ACF）预压机本压机3ACF的结构ACF全称为Anisotropic Conductive Film（异方性导电薄膜）ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分(我们常用的是卷状的）。导电粒子的种类可分为碳黑、金属球及外镀金属之树脂球等。用于Glass之ACF胶膜以镀金镍之树脂球为主流，由于树脂球具弹性，不但不会伤害ITO线路，且在加压胶合的过程中，球体将变形呈椭球状以增加接触面积。-FromACF

2、导通原理 Manyu.Yang2011-10-25Conductive Ball Isolation FrameSolid GlueOne Kind of ACF Structure镀金镍树脂球4ACF的导通原理使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。-FromACF 导通原理 Manyu.Yang2011-10-255Bonding机台总述关键词：压力,温度,位置,水平度,硅胶带,

3、Item具体参数及要求水平度要求赶压纸设备参数（ACF为Hitachi MF-303/Sony CP9420IS12)压头温度：9010 绑定时间：21s 拉带长度：FPC长度0.5mm （Shielding Pad 长度0.5mm ）压头压力：0.4MPa 切刀压力：0.4MPa压头温度：9010 预压时间：3-5s 压头压力：1.00.5Bar未下压压力：1.00.5MPa 下压压力： 1.52.5MPa(专用压头) 2.03.5Mpa（通用压头）此为调机经验值供参考（实际判断标准以导电粒子压破情况，导电粒子聚集情况，ACF气泡，溢胶情况，综合考量）温度：19010 时间：9-11s6正/

4、背面上ACF机台压力调节阀压头压力表切刀压力表电容触摸控制板压头温控器急停按钮启动按钮7正/背面上ACF机台绕线图压头后端通过一个滑轮接一个重块收带轮千分尺调节裁切刀F台面胶面朝下离型面朝上8正面预压机台CCD显示屏石英条压头调节角度调节左右硅胶带9正面预压机台成像系统CCD镜头CCD镜头光源光源光源反光镜温度曲线显示及控制面板10正面预压机台靶标成像模拟图放大器放大器CCD放大镜CCD放大镜FPC Bonding PadSensor Bonding PadFPC Bonding PadSensor Bonding Pad通过调节载有FPC的治具相对Sensor的位置而实现左右两个靶标都重合的

5、情况下进行Bonding显示器显示器光源11本压机台温度曲线显示及控制面板上压头下压头作业面板机台开关上下压头脉冲开关上下压头脉冲指示灯上压头机构下压头机构收带轮收带轮急停按钮开始按钮吸附开关12本压机台Sensor 载具下压头上压头13本压机台压头情况下压头后边沿上压头下压头FPCSensor载台上压头前边沿下压头后边沿下压头后边沿上压头前边沿上压头前边沿Bonding Area上压头宽度下压头宽度14衡量Bonding是否良好的几个标准关键词：导电粒子压破情况解析导电粒子聚集Bonding气泡Bonding功能FPC Peeling Off Test15导电粒子压破情况解析导电粒子压破情况

6、解析：Cover Layer没压破：色泽黑，浑圆压破：(较好)色泽亮，稍圆压破：（好）色泽亮，呈饼状Sensor金手指16导电粒子压破情况解析FPC基板Sensor基板导电粒子FPC金手指Sensor上金手指FPC金手指与Sensor上金手指覆盖区域金手指与金手指间隙金手指与金手指错开的区域导电粒子压破情况解析：(细节图）红色圈住的区域为我们经常看导电粒子情况的区域；如果该区域无法看：1.可以通过拆解看粒子情况2.看金手指与金手指间隙的情况3.通过调节焦距看FPC金手指与Sensor金手指覆盖区域的导电粒子情况17导电粒子压破情况解析FPC金手指ACF胶导电粒子Sensor Bonding P

7、ad压破没压破导电粒子压破情况截面图18导电粒子聚集导电粒子聚集：金手指聚集区域导电粒子聚集：金手指与金手指之间存在条状的导电粒子横向联通的现象导致的问题：Pin Short调机上解决思路：1.Bonding压头较宽不容易导致聚集；2.本压机台压头情况的情况下本压可减缓导电粒子聚集程度；3.减小压力可减缓导电粒子聚集；4.ACF往Sensor边沿靠，使本压的时候往可视区域溢胶量较少，可缓和导电粒子聚集；5.故意让Bonding产生一些气泡以解决导电粒子聚集的问题；其他：To be added以上为经验值仅供参考19导电粒子聚集导电粒子聚集：气泡分布区域管控定义往FPC向内0.15区域为副Bon

8、ding区域，副Bonding区域尽可能调试到有气泡。Bonding区域气泡管控规范更改如下：除副Bonding区域外，气泡面积总和不超过bonding pad的一半,且气泡没有把Pad连接起来。副Bonding区域，不计入气泡面积，但要求气泡不能把副Pad连接。Pad边沿允许有气泡。通过小气泡将易聚集的区域导电粒子隔离开20导电粒子聚集导电粒子聚集：气泡分布区域管控气泡OK图主Pad区域FPC边沿气泡21Bonding气泡Bonding气泡制程中存在Bonding气泡多指的是金手指（Pin)与金手指（Pin)间的气泡导致结果：如果导电粒子压破情况OK，且没有聚集，容易影响产品的信赖性即在环测

9、过程中产品可能存在Fail的风险解决思路：确认Bonding参数无异常的的情况下：1.尝试加大本压压力解决；2.如果是局部性的即不是一整条的，可以用赶压纸确认下水平度是否有问题；3.上下压头上没有贴高温胶带等其他东西，FOG本压的区域是否有高温胶带或保护膜盖到；4.压头压的位置是否已经偏移了；5.上ACF是否没有上好，ACF有做过返工；6.ACF是否为冰箱中取出回温半小时后进行生产的，ACF用多久了，尝试换卷ACF其他：To be added以上为经验值仅供参考22Bonding功能Bonding功能：以上一切的一切是为了实现Bonding后的FOG具有我们想要的功能，且功能不会Fail，为此

10、我们会有相应的FOG功能测试治具来作为一个规范对Bonding后的产品进行确认是否OK。FOG功能测试治具也可用来作为衡量Bonding是否OK的标准，并且可以通过FOG功能测试的LOG分析Bonding是否有异常。23FPC Peeling Off TestFPC Peeling Off Test：FPC拉力测试主要是衡量本压后Bonding的产品抗拉的强度，也就是确认Bonding的强度，一般FPC拉力测试有90跟180，我所了解的主要是90拉力测试，测试过程是用一个夹具将FOG Sensor整面夹住， FPC另一头用夹具夹住沿垂直于Sensor方向拉将其拉断时的最大拉力。标准：一般5N 但FPC端未有点UV胶 FPC有点UV胶的更不容易拉断-From Shiyou-From RST MFG 金富24开放性议题1.小耳朵(Shielding Pad)容易弹开问题;2.导电粒子聚集Root Cause;3.材料上是否有改善Bonding的空间,比如说导电粒子聚集问题,理想中的ACF是该什么样的可以避免导电粒子聚集;4.在保证稳定性及可靠性的情况下是否可以将Bonding生产流程缩短;5.Bonding就只有这种形态么,是否有其他的方式或实现方式;6.如何避免在Bonding过程中Sensor被压破的问题,也可以理解为避免应力集中的