流程制作工艺能力(WI-ME-1-1) 新

1、文件更改申请单文件名称流程制作工艺能力文件编号WI-ME-1-1版本04修订号2申请部门ME申请日期14 Aug 2007 更改类型 COP WI 增加 删除 其它：_更改详细情况更改前内容：更改后内容：page10，D/F二次干膜菲林制作规范page14，3.2对于不允许绿油入孔的VAI孔制作：孔径0.7mm或板厚孔径比1.5，绿油开窗比钻嘴直径相应加大单边4mil(L16)或单边5mil(L>16), (L表示板长方向尺寸) ；更改理由更加完善WI需审批/确认部门申 请 人：肖尊民 日期：14 Aug 2007 ADM EM MATL ME Q A PE PROD PPC TQM M

2、KT PIE APQP IPQC R&D TRAINING 总经理审批 是否直接影响品质否 是 如是在说明： 备注：1. 更改前填写此表便于审批部门评审相关更改原因及更改内容，以提高审批速度；2. 申请人、申请日期用打印方式；3. 表中有“ ”的部门由申请人在文件更改内容里涉及的部门处打“”，审批部门同意更改则在审批文件后在文件中签名；4. 表中有“ ”的部门不需在文件中审批，只是在更改前知悉有关更改（APQP负责审核相关更改是否需修订相关CP/PFMEA,培训组监控有关更改后WI培训）;5. 对程序更改由APQP负责评审有关更改对对品质的影响。 管制编号：DCC-015-G 东 莞

3、亿 立 线 路 板 有 限 公 司 DONGGUAN YILI CIRCUIT PLATE CO., LTD. A WHOLLY OWNED SUBSIDIARY OF EXCEL INTL HOLDINGS LTD.文 件 状 态正本印章副本印章收件识别印章文件名称: 流程制作工艺能力文件编号: WI-ME-1-1 版本: 04文 件 更 改 覆 历 性 质 及 项 号修订更改性质及项号制订人生效日期2 第四版增加Page10内容。6 、二次干膜菲林制作增加page143.2对于不允许绿油入孔的VAI孔制作：孔径0.7mm或板厚孔径比1.5，绿油开窗比钻嘴直径相应加大单边4mil(L16)或

4、单边5mil(L>16), (L表示板长方向尺寸) ；郑剑 肖尊民 20 Aug 2007Page12345678910111213141516171819修订号-2-2-审批：“V”指定部门批核，“Y”总经理或其它参与部门批核。 审 批 部 门第 04 版 修订2分发部门ADMGMVMATLMEVMEEMMKTPEVPEPRODVPRODPPCQAVQAIPQCVIPQCTQMVTQM* 同一版本可修订5次,超过5次则应更换版本文件编号:版本修订号共 19 页第 1 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-目 录1.0目的-22.0范围-23.0 内层制程工艺能力-24.

5、0板材-3-45.0开料及钻孔-56.0 D/F-67.0镀层厚度及HAL生产能力-6-78.0蚀刻-79.0绿油-8-1010.0成型-10-1211.0软金板工艺要求-1312.0其它能力-14文件编号:版本修订号共 19 页第 2 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-一、目的总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。二、范围本文件适用于PE的生产前准备和QA的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。三、内层线路制作能力1、 蚀刻线宽补偿表1 内层线宽补偿值（mil）项目 要求底铜厚度成

6、品要求生产黑菲林线宽备注酸性蚀刻线宽补偿值H OZWW+（0.3-0.5）1/3 OZ不需要补偿。5OZ以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿1 OZWW +（0.5-0.8）2 OZWW+（1.6-2.0）3 OZWW+（2.3-2.8）4 OZWW+（3.0-3.6）注：W指客户成品要求的最小线宽。 2、线宽线距蚀刻能力 表2 内层线宽线线距蚀刻能力（mil）项目 能力底铜厚度最小线宽最小线距线宽/线距H OZ43.51 OZ442 OZ553 OZ664 OZ77 3、内层隔离环 表3内层最小隔离环要求项目 要求板的层数隔离环最小要求隔离环4层板8mil6层板10 mil8层板12 mil10层板

7、14 mil12层板16 mil文件编号:版本修订号共 19 页第 3 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104- 4、蚀刻均匀性 表4 内层蚀刻均匀性能力项目 能力底铜厚度蚀刻均匀性内层酸性蚀刻均匀性能力H OZ1 OZ±1mil2 OZ±2mil3 OZ±3.6mil4 OZ±4.8mil 5、内层线宽变化：0-0.2mil (光绘机精度)，内层D/F对位公差±0.5mil; 焊环单边要求最小8mil; 最小clearance保证12mil; 线到孔边距离最小保证12mil。 6、内层涂布机工艺能力板料尺寸要求：MAX 24&q

8、uot;×24" MIN 12"×14"板厚要求：0.1-1.6mm涂布板边设计如下图所示：涂布板封边区5mm（min） 涂布板阻流边区8mm（min） 成型区 单元图形 7、内层流程板厚制作能力：4mil(core min)。8、多层板板边设计： 8.1板边对位蝴蝶PAD设计： 注:两个蝴蝶Pad叠合时为整圆(无间隙)；文件编号:版本修订号共 19 页第 4 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-8.2 钻孔管位孔靶标设计（单位：英寸）； 8.3 板边阻流块设计如下：（板边阻流块残铜的行数要求3行） 25mil 450100m

9、il 15mm 15mil4.3 内层板边阻流块设计如下：板边阻流块梯形残铜的行数要求3行； 2四、压板1、普通板压合厚度公差: 项目具体压板厚度公差不同排板结构普通板之压合厚度公差±2.5mil(min)压合后板厚0.4mm的单边一张P片结构四层板±3.5 mil(min)压合后板厚0.4mm的单边二张P片结构四层板±4 mil(min)压合后板厚0.4mm的单边三张P片结构四层板±4 mil(min)1.0mm压合后板厚0.4mm的四层板±4.5 mil(min)压合后板厚1.0mm的四层板±4 mil(min)压合后板厚0.4m

10、m的六层板±4.5 mil(min)1.0mm压合后板厚0.4mm的六层板±5 mil(min)压合后板厚1.0mm的六层板±4 mil(min)压合后板厚0.8mm(盲埋孔板)±5 mil(min)压合后板厚0.8mm(盲埋孔板)±6 mil±10 mil8-14层板(按实际计算) 文件编号:版本修订号共 19 页第 5 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104- 2、压板板厚能力：压板板厚能力0.4mm-3.5mm铆订长度及硬度的限制B.OSize18×24(Max)设备能力限制板厚Core 4mil(min

11、)3、六层及以上板铆钉孔设计（单位：mm）： 内3.168mm（铆钉孔直径） A、内层H oz铆钉孔设计要求：1.5mm（靶心）外4.964mm 1.515mm（靶心）内3.155mm（铆钉孔直径）外4.964mm B、内层1oz铆钉孔设计要求：1.54mm（靶心）内3.129mm（铆钉孔直径）外4.964mm C、内层2oz铆钉孔设计要求：外4.964mm内3.110mm（铆钉孔直径）1.56mm（靶心） D、内层3oz铆钉孔设计要求：文件编号:版本修订号共 19页第 6 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104- E、内层4oz铆钉孔设计要求：外4.964mm内3.091mm（

12、铆钉孔直径）1.575mm（靶心）外4.964mm内3.068mm（铆钉孔直径）1.60mm（靶心） F、内层5oz铆钉孔设计要求： 4、排板结构指引： 4.1优先选用厚度较大的Thin core(尺寸稳定性较好)。 4.2优先选用成本较低之Prepreg及其组合：7628<1080<2116<106。 4.3L1/2、Ln-1层间禁止使用低树脂含量的Prepreg。 4.4第L2、Ln-1层铜厚2OZ时，L1-2及Ln-1层间禁止用单张Prepreg。 4.5第L2、Ln-1层铜厚2OZ且L1/2、Ln-1层绝缘层厚度<14mil时，L1-2及Ln-1层间需用高树脂含

13、量Prepreg。 4.6第L2、Ln-1层为1OZ底铜且L1/2、Ln-1层使用1张Prepreg时，该Prepreg需选用高树脂含量，且六层或以上板L2、Ln-1层为1OZ底铜时，该prepreg禁用单张7628。 4.7内层铜厚3OZ且介质厚度14mil板，禁止使用含7628的组合。5、标准拼板尺寸规范( 只限于多层板) 5.1 18×24(max) 5.2 9.6×12(min) 文件编号:版本修订号共 19 页第 7 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-6、板材：板 材 类 型FR4, FR1, FR2, CEM-1, CEM-3板厚（Min）0

14、.1mm板厚（Max）3.2mm铜箔重量1/3OZ-6OZ特种材料要求类似Isola Tg170、各种无卤素材料等吸水性高的材料(但不包括OSP板及沉银板)包装前需烤板，条件130/2H7、其它: 7.1 内层手工对位的环宽单边保留8mil（min）； 7.2 针对特殊的板厚及线宽等由APQP并经样板或试板决定； 7.3 所有生产板内层靶位孔设计以X-ray机一次打靶三孔的位置要求设计； 五、开料及钻孔1、 经纬向 1.1内层芯板经纬向识别：内层芯板的48.5"(或48"、49")方向为纬向，另一方向为经向。 1.2内层芯板开料时需单一方向，即开料后其各边经纬向应

15、一致。 2、大料尺寸2.1单双面板大料尺寸 2.1.1常用大料：48"×42"、48"×40"、48"×36"；2.1.2不常用大料：48"×32" 、48"×30"；2.1.3非正常大料：48.5"×42.5"、48.5"×40.5"、48.5"×36.5"、48.5"×32.5"、48.5"×30.5&q

16、uot;、49"×43"、49"×41"、49"×37"、48"×70"、48"×71"、48"×72"、48"×73 "、48"×74"、48"×75"。 2.2多层板大料尺寸 2.2.1常用大料尺寸：48.5"×42.5"、48.5"×40.5"、48.5"

17、;×36.5"2.2.2不常用大料尺寸：49"×43"、49"×41"、49"×37"、48.5"×32.5"、48.5"×30.5"、48.5"×70"、48.5"×71"、48.5"×72"、48.5"×73"、48.5"×74"、48.5"×75&quo

18、t; 3、烤板控制:Tg芯板烘烤温度、时间正常150°C 6小时140°CTg(MIN)<160°CTg(min)+10°C 9小时160°CTg(MIN)170°C 9小时 文件编号:版本修订号共 19 页第 8 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104- 4、开料房工艺能力： 4.1剪板机板厚范围：1#剪板机剪板厚度：0.4-3.2mm; 2#剪板机剪板厚度：0.2-1.6mm。80±154.2打字唛方向预留边宽度要求8mm（一般在短边右上角）；（见下图）打字唛1.0-3.08mm4.3 磨边板厚范围：

19、unit 1、 板厚>0.8mm的板需磨边；板边 2、 板厚0.8mm的板不需磨边。3、 倒角板厚范围：0.4mm3.2mm。4.4 磨边板厚范围：板厚>0.8mm的板需磨边；板厚0.8mm的板不需磨边。4.5 倒角板厚范围：0.4mm3.2mm。5、 钻咀直径范围: 0.20 6.70mm 注：大于6.70mm的PTH孔可以扩钻;其孔径公差为±3mils，孔位公差为±5mils NPTH孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±5mils，孔位公差为±5mils。6、 孔位置精度和孔径要求: 孔径公差位置公差0.20mm 3.175mm3.175mm

20、<6.7mm一 钻+0,-1mil±1mil±2mils二 钻+0，-1mil±1mil±5mils如果客户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边的间距不足6mils,建议允许成品孔有可能连在一起成“OO”孔，且孔壁相连处崩孔及相通；如果有叠孔，建议将只保留在线路PAD中心的一个孔，另一个孔取消。7、 自动定位钻孔（CCD钻孔） 7.1 板材工作尺寸: 500mm700mm.7.2 钻孔范围: 0.27.0mm. 7.3 能钻板厚度: 0.13.2mm. 7.4 钻孔孔位精度: ±1mil。文件编号:版本修订号共 19 页第 9 页正本印章

21、副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-8、 一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：PTH SlotNPTH SlotLWLWSlot SizeL2W+3mil-5 mil+2mil-4 mil±3mil±2milL<2W+4mil-6 mil+3mil-5 mil±4mil±4mil 注:1、 L为Slot长度;W为Slot宽度. 2、 本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm-1.55mm，若超出此Size的SOLT孔可用普通钻咀或另行定购.3、 L<2W，建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓

22、”形.六、外层D/F:1、线宽、线隙、干膜封孔及对位公差能力工序ItemContentO/L DFO/L DF 线宽变化（film）0-0.3milsO/L DF Spacing and Width 能力 3.5/3.5mils(min)最大封孔能力Circle Holes:1. 0.4-0.6mm板材: 3.5mm(单边盖膜12mil以上)2. 0.6-0.8mm板材: 4.0mm(单边盖膜11mil以上)3. 0.8-1.0mm板材: 4.5mm(单边盖膜10mil以上)4. 1.0mm以上板材: 6.5mm(单边盖膜8mil以上)Slot ：4.0×8.0mm环宽要求(P-d)

23、/25mils <如下图>O/L DF 对位公差±3milsPadPaddFinished HoleFinished Holed aP2、所有电金及电铜锡板靠大铜皮位之线路菲林设计要求，(例:如下)： 大铜皮位大铜皮位 大铜皮位 独立孔四周大铜皮位 孔环外为大铜皮位（图一） （图二） （图三） （图四） （图五）所有靠大铜皮位之线距要求，削铜皮保证靠大铜皮位（阴影部分）线距最小6mil；（除无位置削或客户不同意外），文件编号:版本修订号共 19页第 10 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-1041 3、网格间隙的填补：3.1 外层线路菲林不需要设计X-Ray标

24、靶孔图形；3.2 对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形式不规图形）作以下处理： 3.2.1 封闭间隙10mil填掉； 3.2.2 对于较规则间隙作如下规定： A、正方形，边长可小至8mil； B、长条弧形，如长边大于10mil，则短边可小至6mil。 3.2.3 对于菲林网格图形（包括正方形、矩形、圆形）最小尺寸控制如下： A、菲林原稿尺寸10mil时，则按菲林原稿制作； B、菲林原稿尺寸无规定或10mil时，询问客户接受改为大铜皮。4、标记制作： 4.1 单元或set内标记：根据要求，增加客户标记，BNI及其UL标记，日期标记。线路上增加的标记及字符线宽最小要求如下表：底

25、铜H OZ1 OZ2 OZ3 OZ标记线宽8mil9mil10mil12mil5、干膜使用规定：干膜型号供应商适用范围使用规定YQ-40PT旭化成1、 金厚10 U的电Ni/Au板；2、 电Cu/Sn板；3、 电Ni；4、 铜厚1 OZ直蚀板。1、 硬金板第二次干膜使用PM115；2、 碱性直蚀，蚀CU1 OZ可用于任何一种干膜蚀。1 OZCu3 OZ用FX540干膜，所有蚀Cu3 OZ的板不能用干膜直接抗蚀。PM-115DupontFX-5040Dupont碱性直蚀板AF-5040旭化成1、 电厚10 U的电Ni/Au板；2、 硬金板的第一次干膜使用。W250Dupont二次干膜后沉Ni/A

26、u板6、二次干膜菲林：6.1、沉金pad与OSP pad之间之最小距离能力为25mil。二次干膜到沉金pad的最小距离为10mil。二次干膜单边盖OSP pad最小能力为15mil。6.2、当沉金pad到OSP pad距离：L30mil时，二次干膜盖OSP pad单边按20mil制作；6.3、二次干膜到沉金pad最小距离为10mil时，二次干膜板的封孔能力：6.3.1、板厚2.0mm，二次干膜封孔能力孔径最大为4.5mm； 6.3.2、板厚<2.0mm，二次干膜封孔能力孔径最大为5.0mm。6.4、其他制作要求： 6.4.1为防止开路问题，所有与沉金pad相连之OSP pad都要求增加T

27、earDrop设计。6.4.2沉金pad上通孔一面沉金一面OSP的情况不允许存在。必须将孔移离沉金pad，否则会导致渗金。6.4.3 OSP pad上有通孔或OSP pad与通孔相切时，对于一面OSP一面阻焊塞孔，须在塞孔处盖二次干膜。文件编号:版本修订号共 19页第 11 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-6.4.4 当沉金pad到OSP pad距离小于25mil时，要求在外层线路菲林的板四角及每个交货单元对角设计1.0mm的对位铜圆pad，二次干膜相对应的对位pad按比铜圆pad单边盖3.0mil的干膜制作，以便于对位检查。6.4.5 由于干膜会对沉金药水造成污染及二次

28、干膜退膜困难,，故制作菲林时绿油面及基材面上应尽可能开窗：即保证OSP PAD或孔盖膜20mil，其余位置全开窗。七、镀层厚度及HAL生产能力ITEMItemContentRemarkPTH纵横比电铜锡板8:1电镍金板6:1最小孔径0.2MM沉铜速率0.61.2 u”/min电镀镀铜速率1518 u” /min(20ASF)深镀能力65%-82%按孔径分类分散能力15%(20ASF)Cu / SnLine镀铜速率1518 u” /min(20ASF)Cu / Sn Line 的均镀能力为30-40%.镀锡速率1415 u” /min(18ASF)Ni / AuLine镍 厚100-300 u”

29、Ni / Au Line的均镀能力为30%.金厚薄 金13 u”硬厚金<50 u”均镀能力偏差50%软厚金<30u”均镀分布能力偏差60%>30u”均镀分布能力偏差100%硬金及厚软金最大做板尺寸1821“电镀边预留尺寸11mm由于现板电线均采用顶夹上板，原预留8mm边有夹点入单元情况HAL喷锡锡 厚0.1-0.8milsHAL板,喷锡PAD离贴红胶带的手指最小距离40 milsIC位最小线隙6mils0.20mm Core板厚及以下板的开料尺寸9.6×12特殊夹具制作ITEMItemContentRemarkENIG沉镍金Ni 沉积速率12um/h最大做板尺寸 1

30、8×32Ni厚100-250 u”(max)金厚（单面板）5-9 u”(max)金厚（双面及其他）1-3 u”最小线隙3.5mils(min)OSP 抗氧化板厚范围0.33.2mm膜厚0.15-0.30mGilcoat-SMDF2 SMD F2（LX）最小Set（Unit）size3”×5”沉银板厚范围0.1 3.2mm最大做板尺寸 18×24最小做板尺寸 3.5×4纵横比5.33：1银厚5-15u文件编号:版本修订号共 19 页第 12 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-10417.1 沉铜（除胶工艺规定）A、 所有多层板；B、有PTH s

31、lot 槽之HAL 及ENTEK工艺板；C、有PTH半孔需进行锣、啤工艺双面板；D、最小孔0.35mm纵横比大于4:1之板。八、蚀刻1、线宽、线隙蚀刻能力类 型底 铜 厚原稿最小线宽/线隙生产菲林最小线宽生产菲林最小线隙金 板H/H或H/0 OZ3mil/3mil3mil3mil锡 板H/H或H/0 OZ4mil/4.5mil5.0mil3.5mil金 板1/1或1/0 OZ5mil/4mil5mil4mil锡 板1/1或1/0 OZ4mil/6mil6mil4mil锡 板2/2或2/0 OZ6mil/8mil9mil5mil锡 板3/3或3/08mil/10.5mil12.5mil6mil锡

32、 板4/4 OZ或4OZ10mil/14mil16mil8mil锡 板5/5 OZ或5OZ12mil/16mil20mil8mil锡 板6OZ14mil/22mil26mil10mil注：设计时金板优先采用HOZ做为底铜，不建议使用1OZ底铜，以减少蚀刻出的悬垂对线路板性能的影响。2、 镀锡板线路增粗值介定铜 箔 厚 度线 路 增 粗锡板蚀刻线宽控制锡板H OZ，金板H OZH/H OZ，锡板1.0-1.5mil，H/H OZ金板0-0.5mil±1 mil锡板1 OZ ，金板1 OZ1/1 OZ，锡板2.0-2.5mil，1/1 OZ金板0-0.5mil±1 mil2 O

33、Z3.0-3.5mil±2 mil3 OZ4.5-5.0mil±3 mil4 OZ6.0-6.5mil±4 mil5OZ8.0-8.5mil±4.5 mil6OZ12.0-12.5mil±5 mil特注：凡孔铜要求1.5mil之电铜锡板，线宽补偿在原工艺介定补偿的基础上增加1.0mil。 3、Hana客户 H/H OZ图电Cu/Sn工艺，“邦定手指”线宽补偿界定：底铜厚度工艺类型邦定手指增粗最小线隙H/H OZ沉Ni/Au或ENTEK直手指增粗2.0mil3.5mil(min)斜手指增粗2.5mil备注：当邦定手指补偿后实际线隙与要求最小线隙存

34、在冲突时，以保证最小线隙为前提。文件编号:版本修订号共 19 页第 13 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-1041九、绿油1、 常用油墨一览表项目油墨型号颜色适用范围硬金 电金沉金喷锡沉银沉锡无铅喷锡OSP湿绿油型号（非特别说明的都是光亮型油墨）PSR550B绿色 YXYYYYYYPSR4000G23K绿色 YXYYYYYYPK9000LGG绿色 XYXYXXXYDSR-2200-TT-31 D（X）绿色 XYXXXXXYPSR4000-GEC50绿色环保油 YXYYXXYYDSR-2200TL-05M哑绿 XYYYYYYYPSR4000MP哑绿 YYYYYYYYXB7179半哑

35、绿 XYXYXYXY77MA哑绿 XYYYXXXYPSR4000Bl兰色环保油 YXYYYYYYPSR4000BN白色 XYYYXYYFSR-8000 10W38白色 XYYYXXXY77/1075白色 XYYYXXYYPSR4000EG23黑色 XYYYXYYYPSR4000MP-E哑黑 XYYYYYYYR-5003R红色XYYYXXXY干绿油S-300C6A-2绿色布纹 XYXYXXXYSR1000绿色 XXXYXXXXUV绿油UVS-1000绿色 XYXXXXXYPSR-310(A-73B)绿色 XXXYXXXY字符油S411W白色 YYYYYYYYM-211Y黄色 YYYYYYYYS-

36、200E黑色 YYYYYYYYUSI-210W (UV)白色 YYYXXXXYZSR-150.BK-3黑色 YYYYYYYY兰胶SD-2954D兰色金手指, 碳油或喷锡孔的防焊503B-SH深兰色HAL、沉银、沉锡等工艺保护碳油Tu-30SK-LP黑色适用于低阻碳键, 碳线制作（片电阻30ohm/sq.）TU-4k-8黑色只用于843-62402板 （电阻4K/sq.）TU-4508 sk黑色只用于843-62451板 （电阻450ohm/sq.）塞孔绿油PSR4000PF9绿色所有使用PSR4000绿油做面油的塞通孔板PHP-900IR-XX白色树脂塞盲孔专用油墨注明:上表为已经认可的常用油

37、墨资料，部分不常用的特殊油墨未列入此表。文件编号:版本修订号共 19 页第 14页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-2、 丝印能力ItemContentRemark绿油厚度0.3mils（一次WF）测量方法：独立线、密集线、大铜面各取两个点，求平均值0.3mils对位公差WF：±3mils,干绿油/字符：±6mils字体宽度WF曝光：8mils,1. 字符与PAD间隙6mils。2. 字符内径需16mils，否则改为先HAL后印字符。干绿油丝印：12mils字符丝印：6mils，兰胶厚度：0.250.55mm1封孔能力 2.50mm。2到成型边最小间距12

38、mils。盖线最小距离：12mils（单边）3、 WF其它流程能力3.1 绿油开窗若客户没有特别指明，则依据下表所示能力：铜 厚1/2OZ1 OZ2 OZ3 OZ干绿油单边开窗(mils)881012湿绿油单边开窗(mils)3(L16)、4(L>16) 注: 以上数值为单边开窗值， L表示板长方向尺寸；3.2对于不允许绿油入孔的VAI孔制作：孔径0.7mm或板厚孔径比2.5；绿油开窗比钻嘴直径相应加大单边最小4mil(L16)或单边最小5mil(L>16), (L表示板长方向尺寸) 。3.3 湿绿油开窗PAD与线路空间8mils，干绿油16mils.3.4W/F封孔能力: 0.3

39、0.7mm; W/F塞孔能力: 0.30.6mm(塞孔铝片钻嘴的直径与原钻孔钻嘴直径大0.1 mm)。且塞孔距开窗PAD 0.1 mm内的Via孔，需在单面绿油菲林上加一比孔单边小3mil的挡光PAD，以避免爆油上PAD；绿油菲林Via孔单面开窗设计，为避免爆油上焊环，设计时取消单面开窗挡点或via孔两面均加1：1的挡点。注：板厚<0.6mm的塞孔板可用白网直接塞孔兼板面丝刷绿油，而板厚0.6mm或一面及两面开窗的Via孔做绿油塞孔必须用铝片网塞孔；且塞孔板必须要用垫板，垫板钻咀要比实际孔钻咀大15-2.0mm以上且板内所有的孔均须钻出；铝片二张，边到孔距离10cm，垫板二张，1.51.

40、6mm板料，单边比塞孔板大0.2”;3.5 非沉铜孔绿油对位菲林开窗设计，为避免绿油入孔非沉铜孔开窗须比孔径单边大5mils。3.6 客户未要求塞孔的生产板绿油挡油、对位菲林设计：为避免via孔上NI/AU问题，取消via孔挡点、及挡光点。4、 SMT焊盘间的绿油桥最小值铜 厚1/2 OZ1 OZ2 OZ湿绿油(mils)446干绿油(mils)81010文件编号:版本修订号共 18 页第 14 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-5、不同厚度底铜丝印不同次数绿油厚度值： 为便于PE做资料，ME将不同厚度底铜板丝印不同次数的绿油厚度列表如下：项目丝印一次绿油厚度丝印两次绿油厚

41、度丝印三次绿油厚度HOZ底铜0.5-1.0mil1.2-2.2mil:2.5-3.5mil1OZ底铜0.5-1.0mil1.2-2.2mil2.5-3.5mil2OZ底铜0.3-0.8mil1.0-1.8mil2.0-3.0mil3OZ底铜1.0-1.8mil2.0-3.0mil4OZ底铜0.8-1.5mil1.8-2.8mil5OZ底铜0.8-1.5mil1.8-2.8mil6OZ底铜0.8-1.5mil1.8-2.8mil 以上数据来源于MRB成品板的切片分析，取铜面与线面的平均值所得，仅供PE做资料时参考，同时PE在做资料时要注意以下几点： 5.1、客户SPEC要求绿油厚度0.8mil的

42、或3OZ以上底铜的板选择两次丝印； 5.2、客户SPEC要求绿油厚度1.5mil的板选择三次丝印； 5.3、以客户SPEC要求绿油厚度范围中值选择合适的丝印次数，中值大于一次丝印厚度的上限则选择两次丝印，如此类推。 6、 碳油6.1 碳油盖线单边至少比线路宽大7mils.6.2 碳线与碳线设计间距12mils.(如客户有特别碳线间距时,则需加上客户所指定的 最小间距) 碳线 碳线 D12mils6.3 碳线与铜线间距14mils.D14mils 碳线 6.4 920碳油板流程设计: 6.4.1正常情况下均先丝印字符再丝印碳油；    6.4.2如果字符丝印在碳油块

43、上的即先丝印碳油块再丝印字符,但绿油必须先进行固化。文件编号:版本修订号共 19 页第 15 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-十、 成型1、 CNC锣 .1.1 锣刀直径锣刀直径最小0.8mm最大3.175mm 1.2 最大锣板尺寸: 16×24 1.3 锣板外形公差:机 型公 差 (mils)备 注MAXIMA±5以1.6mm FR4为准COMBINATA±8TL-RU4B±3 1.4 锣板加工轮廓线与线路孔边之间距0.25mm.如果距离不够,建议移线(有位 置)或削线(够线粗)至少有8mil距离(在满足品质要求的前提下能够大于10mil最佳),否则成品可能露铜及披锋 1.5 锣板最小加工转角半径:0.4mm。2 、V-CUT加工:文件编号:版本修订号共 19 页第 16 页正本印章副本印章收件识别印章WI-ME-1-104-2.1 加工板厚机 型板 厚 (mm)MODEL5060.6-3.0SR-V70(手动)0.8-2.4SL13.90.8-3.22.2 V-CUT线与V-CUT线位置精度机 型公 差(mils)MODEL506±5SR-V70手动(min)±8SL 13.9±42.3 V-CUT线上、下对位精度机 型公 差 (mils)