连接器可靠性及其测试方法

1、1电子连接器可靠性及其測試方法2一、产品的可靠性一、产品的可靠性“可靠性可靠性”译自英文译自英文“ReliabilityReliability”，日本人将之译为日本人将之译为“信赖性信赖性”，指，指在给定条件下、规定期间中，一个产品执行某种功能的可能性。开始在给定条件下、规定期间中，一个产品执行某种功能的可能性。开始发展于第二次世界大战期间，发展历程如下：发展于第二次世界大战期间，发展历程如下：1 1，真空管时代，真空管时代二战期间，美军作战的战斗机使用的通信设备中半数以上无法使用，经二战期间，美军作战的战斗机使用的通信设备中半数以上无法使用，经过详细调查发现几乎都为真空管不良引起。但对真空管

2、进行品质全面过详细调查发现几乎都为真空管不良引起。但对真空管进行品质全面检查时，从进料、生产、出货整个过程都完全达到图面要求的规格水检查时，从进料、生产、出货整个过程都完全达到图面要求的规格水准。此时才发现产品还需要考虑坚固耐用，并将其导入设计规范和图准。此时才发现产品还需要考虑坚固耐用，并将其导入设计规范和图面中，开始以制造不易故障的产品为目标。面中，开始以制造不易故障的产品为目标。2 2，阿波罗计划，阿波罗计划将可靠性技术导入阿波罗计划中，使原本落后于前苏联的太空计划，因将可靠性技术导入阿波罗计划中，使原本落后于前苏联的太空计划，因阿波罗登月成功而后来居上、一举成名。阿波罗登月成功而后来居

3、上、一举成名。3一、产品的可靠性一、产品的可靠性3 3，19651965年年IEC(IEC(国际电气标准委员会国际电气标准委员会) )设立可靠性技术委员会。设立可靠性技术委员会。19751975年正式发表可靠性和可维护性规范年正式发表可靠性和可维护性规范( (Reliability & Reliability & Maintainability)Maintainability)4 4，可靠性技术引入日本约在，可靠性技术引入日本约在19601960年前后，最成功的例子是日本新干线。年前后，最成功的例子是日本新干线。到目前为止，新干线已累积运行近到目前为止，新干线已累积运行近101

4、0亿公里，足可环绕地球亿公里，足可环绕地球25,00025,000圈圈以上，从未发生重大事故。以上，从未发生重大事故。可靠性包括三个方面的要素可靠性包括三个方面的要素1 1，给定的条件，亦即使用条件或环境条件，给定的条件，亦即使用条件或环境条件2 2，规定的期间，亦即产品寿命，规定的期间，亦即产品寿命3 3，要求的性能，性能或故障的定义，要求的性能，性能或故障的定义4二、产品品质与可靠性二、产品品质与可靠性产品品质技术特性产品特性功能方面实用方面尺寸配合使用特性(性能)坚固耐用维修容易可靠性可维护性狭义品质广义可靠性Q、C、DQ: Quality;C: Cost;D: Delivery 5三、

5、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性1 1，简介，简介连接器的可靠性考虑如下几种因素：连接器的可靠性考虑如下几种因素：A A、产品设计和产品制造的材料产品设计和产品制造的材料B B、操作环境操作环境C C、功能要求功能要求应用的环境，特别是温度、湿度、腐蚀性，决定了哪些自身的失效机理会发生作用，应用的环境，特别是温度、湿度、腐蚀性，决定了哪些自身的失效机理会发生作用，而连接器功能的要求，决定了怎样的失效程度是允许的。而连接器功能的要求，决定了怎样的失效程度是允许的。2 2，可靠性评估的程序，可靠性评估的程序连接器可连接器可 靠性评估程序包括如下内容：靠性评估程序包括如下内容：A A、决定应

6、用的可接受的标准，包括端子电阻和其它的失效模式。按照应用的重要性确决定应用的可接受的标准，包括端子电阻和其它的失效模式。按照应用的重要性确认发生作用的失效机理并分类。认发生作用的失效机理并分类。 B B、开发测试程序处理预测的应用中的失效机理，排列并分等级。开发测试程序处理预测的应用中的失效机理，排列并分等级。C C、定下加速因子定下加速因子 ( (规定规定X X天暴露的天暴露的A A试验相当于试验相当于Y Y年的年的B B项应用项应用) ) ，如有可能，做特别的，如有可能，做特别的测试。测试。D D、根据从鉴定程序得来的数据，作适当的数据分析和数据统计处理。根据从鉴定程序得来的数据，作适当的

7、数据分析和数据统计处理。E E、评估可靠性评估可靠性以上的步骤依赖于工程上的判断。连接器的制造商和用户应该对鉴定程序的内容和方以上的步骤依赖于工程上的判断。连接器的制造商和用户应该对鉴定程序的内容和方法一致同意认可。法一致同意认可。 6三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性3 3，连接器的定义，连接器的定义从功从功 能上定义：能上定义：电子连接器：在一个电子系统中的两个子系统之间提供一个电子连接器：在一个电子系统中的两个子系统之间提供一个可分离可分离的连接，而又不会的连接，而又不会对对 系统的性能产生系统的性能产生不可接受不可接受的影响。的影响。可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一

8、个系统的子系统或零件的维修、升级。可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。 同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例如信号的吸收、衰减、同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例如信号的吸收、衰减、 电力的损耗。电力的损耗。可分离和不可接受的的限度的要求，决定于连接器的具体应用要求。可分离和不可接受的的限度的要求，决定于连接器的具体应用要求。从结构上定义：从结构上定义：连接器有四个结构性的元素，它们是：连接器有四个结构性的元素，它们是：A A、端子端子( (间间) )的接触界面的接触界面B B、端子的表面处理端子的表面处理C C

9、、端子的簧片端子的簧片D D、连接器的壳体连接器的壳体请参考图请参考图1-11-1。7三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性连连接接器器的的结结构构端子端子( (间间) )的接触界面的接触界面端子的表面处理端子的表面处理端子的簧片端子的簧片连接器的壳体连接器的壳体图18三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性A A、端子端子( (间间) )的接触界面的接触界面端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命( (性能不失效的情况下插拨次数性能不失效的情况下插拨次数) ) 和失效的发生。和失效的发生。端子间的接触界面有两种形式：端子间的接触界

10、面有两种形式：可分离性接触可分离性接触-连接器的每次插入时形成的联接连接器的每次插入时形成的联接永久性接触永久性接触-连接器固定在子系统上的点，这些点是当作永久连接的连接器固定在子系统上的点，这些点是当作永久连接的 。 B B、端子的表面处理端子的表面处理端子的表面处理有两个主要功能：端子的表面处理有两个主要功能：a a、保护端子簧片的基材不生锈保护端子簧片的基材不生锈b b、优化端子间的接触界面优化端子间的接触界面端子的表面处理主要分为两大类：端子的表面处理主要分为两大类：a a、贵金属表面处理贵金属表面处理我们所讲的贵金属即惰性金属。主要有金我们所讲的贵金属即惰性金属。主要有金( (Au)

11、Au)、钯钯( (Pd)Pd)及其合金。及其合金。b b、非贵金属的表面处理非贵金属的表面处理锡是最常用的非贵金属表面处理，因为它的表面氧化层很容易在连接器插入过程锡是最常用的非贵金属表面处理，因为它的表面氧化层很容易在连接器插入过程中被破坏掉。中被破坏掉。 9三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性C C、端子的簧片端子的簧片端子簧片提供如下三个功能：端子簧片提供如下三个功能：a a、传输电力或信号传输电力或信号b b、提供端子正向力来建立和维持可分离的端子接触界面提供端子正向力来建立和维持可分离的端子接触界面c c、提供永久性端子接触界面的连接点提供永久性端子接触界面的连接点 D D、

12、连接器壳体连接器壳体( (HOUSING) HOUSING) 连接器壳体提供如下四项功能：连接器壳体提供如下四项功能：a a、端子间的电气绝缘端子间的电气绝缘b b、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定c c、为端子提供机械保护和支撑为端子提供机械保护和支撑d d、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感 10三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性4 4，连接器的电阻，连接器的电阻R R总体电阻总体电阻= =R(R(永久性接触永久性接触)+)+R(R(体电阻体电阻)+)+R(R(接触电阻接触电阻) )

13、公式公式 1 1如如 图图 2 2所示的连接器，通过测量两个所示的连接器，通过测量两个PCBPCB板的引线可以测量连接器的整体电阻。电阻范围板的引线可以测量连接器的整体电阻。电阻范围大约为大约为220220微欧姆。电阻包含三个方面：微欧姆。电阻包含三个方面： a a、永久性接触界面的电阻的范围为几个至几十个微欧；永久性接触界面的电阻的范围为几个至几十个微欧； b b、体电阻体电阻 是端子弹簧片的电阻，图是端子弹簧片的电阻，图2 2指的是公型弹簧片和母型弹簧片的电阻，取指的是公型弹簧片和母型弹簧片的电阻，取决于弹簧片的材料、决于弹簧片的材料、 几何形状，其范围也一般为几至几十微欧。几何形状，其范

14、围也一般为几至几十微欧。 C C、可分离式的接触电阻一般只有几个微欧或更低。可分离式的接触电阻一般只有几个微欧或更低。低的和稳定的电阻是连接器的一个主要要求之一，永久性接触电阻和体电阻是稳定的，低的和稳定的电阻是连接器的一个主要要求之一，永久性接触电阻和体电阻是稳定的，总体电阻的不稳定是由总体电阻的不稳定是由接触电阻接触电阻引起的。引起的。R(R(接触电阻接触电阻) =) =R(R(集中电阻集中电阻)+)+R(R(膜层电阻膜层电阻) ) 公式公式 2 2 R(R(集中电阻集中电阻) )主要由接触的面积及接触面的表面处理有关主要由接触的面积及接触面的表面处理有关膜层主要有：膜层主要有：氧化物膜层

15、，存在于大部分膜层氧化物膜层，存在于大部分膜层化学膜层，包含氯化物、硫化物、氮化物等，所处的环境有关，是化学粘附化学膜层，包含氯化物、硫化物、氮化物等，所处的环境有关，是化学粘附吸附膜层，通常为水和有机物，松散地吸附在表面吸附膜层，通常为水和有机物，松散地吸附在表面污染物层污染物层因此，因此， R(R(膜层电阻膜层电阻) )主要与其使用的环境有关主要与其使用的环境有关图图 3 3 和和 4 4 分别描述了集中电阻和膜层结构。分别描述了集中电阻和膜层结构。 11三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性图 2 连接器电阻组成示意图R(永久性接触永久性接触)R(永久性接触永久性接触)R(体体电电

16、阻阻)R(体体电电阻阻)R(接触接触电电阻阻)12三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性图 3 接触电阻示意图接触电阻示意图集中区域接触点膜层13三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性图 4典型的覆盖的膜层结构典型的覆盖的膜层结构金属底层冷作硬化层 氧化物层吸附物层污染物层14三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性5 5，连接器的功能，连接器的功能连接器分为连接器分为n信号连接器和信号连接器和n电源连接器电源连接器这两种连接器的功能要求是不同的。这两种连接器的功能要求是不同的。15三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性6 6，连接器的应用，连接器的应用为了理解连接器的应

17、用为了理解连接器的应用AMPAMP建立了六个等级来定义系统中不同的内部连接，即电子封装的建立了六个等级来定义系统中不同的内部连接，即电子封装的六个等级。六个等级。等级等级 1 1 ：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接 主要由高速自动的方法制造主要由高速自动的方法制造 非常特别非常特别 通常不是可分离的和可修补的通常不是可分离的和可修补的 装入到器件的封装中装入到器件的封装中 必须极端可靠必须极端可靠 例如各种芯片例如各种芯片等级等级 2 2：芯片与：芯片与PCBPCB之间的连接之间的连接 通常必须能耐焊接的环境通常必须能耐焊接的环境 相对来说，尺寸较小，

18、通常不需要固定硬件相对来说，尺寸较小，通常不需要固定硬件 低的插拨次数要求低的插拨次数要求 由专业人员服务由专业人员服务 例如例如 DIP SocketDIP Socket 例如例如 PGA(Pin Grid Array, PGA(Pin Grid Array, 针阵列针阵列)370)370，mPGA478(Northwood)mPGA478(Northwood)16三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性6 6，连接器的应用，连接器的应用等级等级 3 3 ：PCBPCB之间的连接，通常有三种，即垂直板连接之间的连接，通常有三种，即垂直板连接( (mother/daughter, moth

19、er/daughter, ) )，平行板连接平行板连接( (Parallel Stacked, =)Parallel Stacked, =)和同一平面内连接和同一平面内连接( (Planar, Planar, 一一 一一) )。 插拨次数在几十至上百次。插拨次数在几十至上百次。 针的数目比较多，有超过针的数目比较多，有超过10001000，属高密度连接器。，属高密度连接器。 由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键。由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键。 高速的能力支持板的处理速度，微毫秒、微微秒开关，可控制的阻抗开始变得重要。高速的能力支持板的处理速度，微毫秒、微

20、微秒开关，可控制的阻抗开始变得重要。 要求可维修性。要求可维修性。 在系统的层次，是专业人员服务，但用户直接使用的情况在增长，因此要考虑坚固性。在系统的层次，是专业人员服务，但用户直接使用的情况在增长，因此要考虑坚固性。 例如：例如：AGPAGP、PCIPCI、DIMMDIMM、Card EdgeCard Edge系列。系列。等级等级 4 4 ：子系统之间的连接，由于子系统之间能常都有一定的距离，因此一般都通过：子系统之间的连接，由于子系统之间能常都有一定的距离，因此一般都通过CableCable和和Harness Harness 完成。完成。 特别的结构，便于电缆的应用。特别的结构，便于电缆

21、的应用。 插拨次数在几百次。插拨次数在几百次。 由于用户自行连接，要坚固。由于用户自行连接，要坚固。 锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触。锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触。 考虑考虑EMI/RFI(EMI/RFI(电磁干扰电磁干扰) )的情况增多了。的情况增多了。 屏蔽和过滤的要求增多了。屏蔽和过滤的要求增多了。 例如例如 Ultra ATA Cable, AMP-Latch, CT(Common Termination) Cable, EI/MTEI CableUltra ATA Cable, AMP-Latch, CT(Common Termi

22、nation) Cable, EI/MTEI Cable17三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性6 6，连接器的应用，连接器的应用等级等级 5 5 ：系统内部子系统与：系统内部子系统与 I/O I/O 接口之间的连接接口之间的连接 由于连接器的一半是在系统的外面，标准化很重要。由于连接器的一半是在系统的外面，标准化很重要。 同样的原因，要坚固、易用。同样的原因，要坚固、易用。 考虑屏蔽、过滤和干涉很重要。考虑屏蔽、过滤和干涉很重要。 其它的要求同等级其它的要求同等级4 4。 例如：例如：USBUSB系列、系列、IEEE 1394IEEE 1394系列、系列、MOD JKMOD JK系列

23、、系列、D-SubD-Sub系列。系列。等级等级 6 6 ：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件及光纤：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件及光纤 保留等级保留等级4 4及及5 5的要求的要求 坚固变得很重要坚固变得很重要 插拨次数要求增加，几百次甚至近千次。插拨次数要求增加，几百次甚至近千次。 由于更长的暴露的长度，屏蔽和过滤很重要由于更长的暴露的长度，屏蔽和过滤很重要 标准化是一个主要的考虑标准化是一个主要的考虑 工业标准如工业标准如RS232RS232、RS-449RS-449、SCSI-1SCSI-1、SCSI-2SCSI-2、IEE

24、E 1394IEEE 1394、IEEE 802.3IEEE 802.3， MIL-C-39012( MIL-C-39012(与射频同轴接插件有关与射频同轴接插件有关) )， MIL-C-24308(MIL-C-24308(与与AMPLIMITEAMPLIMITE有关有关) )， V35(V35(系统内连接和网络工业有关系统内连接和网络工业有关) )，905905及及906(906(与光纤连接器有关与光纤连接器有关) )。 例如例如 AMPLIMITE AMPLIMITE 线缆、线缆、USB CableUSB Cable、MOD JK CABLEMOD JK CABLE，各种同轴各种同轴CAB

25、LECABLE。18三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性图 5电电子子封封装装的的六六个个等等级级19三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性7 7，连接器的可靠性，连接器的可靠性A A、定义定义在给定的应用条件下，规定的期间内，保持规定的连接器电阻范围的可能性。在给定的应用条件下，规定的期间内，保持规定的连接器电阻范围的可能性。B B、失效模式失效模式连接器电阻增大超出规定的范围。连接器电阻增大超出规定的范围。C C、失效机理失效机理n腐蚀腐蚀n磨损磨损n端子正向力端子正向力损失损失20三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性8 8，连接器的失效机理，连接器的失效机理A A、

26、腐蚀腐蚀腐蚀主要与端子接触界面和表面处理有关。腐蚀导致端子电阻增加的两个主要机理腐蚀主要与端子接触界面和表面处理有关。腐蚀导致端子电阻增加的两个主要机理为：为：n一系列的膜层形成于接触界面和一系列的膜层形成于接触界面和n腐蚀性的的物质渗透至接触界面而导致接触区域减少腐蚀性的的物质渗透至接触界面而导致接触区域减少必须要考虑的三个常见的腐蚀类型有：必须要考虑的三个常见的腐蚀类型有：n表面腐蚀表面腐蚀指腐蚀膜层覆盖在端子表面，如锡氧化物、钯指腐蚀膜层覆盖在端子表面，如锡氧化物、钯/ /钯合金的氯化物钯合金的氯化物n腐蚀迁移腐蚀迁移指腐蚀性的物质迁移至端子表面而到接触区域。应用的环境对腐蚀迁移很敏感，

27、例指腐蚀性的物质迁移至端子表面而到接触区域。应用的环境对腐蚀迁移很敏感，例如硫和氯存在的环境如硫和氯存在的环境n小孔腐蚀小孔腐蚀如果腐蚀迁移位置发生于一个小孔，一个小小的电镀表面的不连续的孔，这种腐蚀如果腐蚀迁移位置发生于一个小孔，一个小小的电镀表面的不连续的孔，这种腐蚀机理叫小孔腐蚀。小孔本身不影响接触电阻，而只有小孔变成腐蚀源头时，才会机理叫小孔腐蚀。小孔本身不影响接触电阻，而只有小孔变成腐蚀源头时，才会使接触电阻下降。使接触电阻下降。21三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性B B、磨损磨损n由于磨损的作用，增加了接触界面对腐蚀的敏感性，通过对基材的表面处理，保护了基层由于磨损的作

28、用，增加了接触界面对腐蚀的敏感性，通过对基材的表面处理，保护了基层和优化了膜层表面，而磨损会使表面处理的功能丧失。和优化了膜层表面，而磨损会使表面处理的功能丧失。n影响磨损的因素影响磨损的因素 V=(KFnI)/H V=(KFnI)/H 公式公式 3 3V V为每次循环磨损量，为每次循环磨损量，K K为摩擦系数，为摩擦系数，FnFn为正向力，为正向力，I I为滑入长度，为滑入长度，H H为接触表面材料硬度。为接触表面材料硬度。摩擦系数摩擦系数K K，由几何形状、正向力、表面硬度、润滑状况和材料决定。由几何形状、正向力、表面硬度、润滑状况和材料决定。正向力正向力FnFn， Fn Fn增加，增加了

29、粘结和相应的研磨的磨损，因而增加了磨损。增加，增加了粘结和相应的研磨的磨损，因而增加了磨损。滑入长度滑入长度I I，很明显，很明显，I I增加，磨损会增加，因此要限制插入深度。增加，磨损会增加，因此要限制插入深度。表面处理硬度表面处理硬度H H，影响接触区域的面积，硬的和软的表面处理的搭配的对拼，软的磨损物质会影响接触区域的面积，硬的和软的表面处理的搭配的对拼，软的磨损物质会转移至硬的表面，所以在连接器中，通常连接器对拼的两个部分的电镀材料是一样的。转移至硬的表面，所以在连接器中，通常连接器对拼的两个部分的电镀材料是一样的。n小结：小结：磨损可以通过慎重地选择合适的材料磨损可以通过慎重地选择合

30、适的材料( (表面硬度表面硬度) )控制正向力和使用润滑剂来降至最低。控制正向力和使用润滑剂来降至最低。22三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性C C、端子正向力损失端子正向力损失n对于连接器的失效，对于连接器的失效， 正向力的损失，会造成端子接触界面的机械稳定性降低，而机械稳定正向力的损失，会造成端子接触界面的机械稳定性降低，而机械稳定性的降低又会引起接触界面对机械或热诱发的应变的扰动的敏感性提高，从而增加接触电性的降低又会引起接触界面对机械或热诱发的应变的扰动的敏感性提高，从而增加接触电阻。阻。n 正向力损失主要有两个方面：正向力损失主要有两个方面：u永久变形。永久变形。永久变形指

31、端子梁由于塑性变形而偏离原始位置造成梁偏移减少，因此正向力降低。是由永久变形指端子梁由于塑性变形而偏离原始位置造成梁偏移减少，因此正向力降低。是由插拔过程中的过应力，通常是因为不正确的或粗鲁的插拔引起的，要通壳体和插拔过程中的过应力，通常是因为不正确的或粗鲁的插拔引起的，要通壳体和/ /或端子或端子的结构设计来解决，例如增加导向结构防过插入等。的结构设计来解决，例如增加导向结构防过插入等。u应力松驰应力松驰应力松驰的结果是应力S的减少，从而正向力下降。应力松驰是不可避免的，只能控制，应力松驰的速度与设计选择的材料和施加的应力及应用环境的温度有关。应力松驰依赖于时间和温度。23四、连接器可靠性要

32、求的测试四、连接器可靠性要求的测试nEnvironmental Test (Thermal, Humid.) 環境试验(耐熱、湿度) * Heat. * Temp. cycling. * Cold. * Humidity. 耐熱、温度循环測試、 * Shower * Soldering heat resistance. 耐湿、喷淋、焊錫耐熱測試nEnvironmental Test (Corrosion, Others) 環境试 验(腐蚀、其它) * SO2 gas. * H2S gas. * Salt spray. SO2气体、H2S气体、 * Weather. * Dust 盐霧、耐气候性

33、、耐灰塵nElectrical Test 電气測試 * Current cycling. * Current aging. 電流循环、電流老化、 * Rush current. 過度電流測試nMechanical Test 機械測試 * Vibration. * Shock. * Durability. 振動、衝击、耐久性、 * Fretting corrosion 摩擦腐蚀测試nChemical Test 化学金属测试 * Solvent. * Flammability. * Oil. 抗溶剂性、耐火性、耐油性、 * Stress corrosion cracking. 应力腐蝕开裂nMix

34、ed Test 混合測試 * Vibration + Humidity. 振動 + 耐湿24四、连接器可靠性要求的测试四、连接器可靠性要求的测试nElectrical Parameter 電气特性 * Low-level Termination resistance. 微欧姆的连接電阻 * Voltage drop. * Insulation resistance. 絶缘電阻、耐压、洩漏電流 * Dielectric withstanding voltage. 压降、振荡、瞬間断電 * Leak current. * Chattering. * Electrical discontinuity

35、.nMechanical Parameter 機械方面的特性 * Mate/Unmate force. * Retention Force. 插入/拔出力、保持力 * Locking strength. * Stress-Strain curve. 锁紧強度、应力-应变曲線 * Torque. 扭力nHigh Frequency 高频特性 * Impedance. * Capacitance. 電磁抵抗、静電容量、電磁誘導 * Inductance. * Cross-talk. * VSWR. 回路間串話、電压驻波比nChemical, Metallurgical 化学、金属特性 * Plat

36、ing thickness. * Hardness. * PH. 鍍金厚度、硬度、PH值nAppearance 外观 * Solderability. * Cross-section. 可焊接性、断面、外观、感觉 * Visual. * Feeling.25Termination Resistance 接触阻抗 Test Method 測定方法測定方法RAB二端点法二端点法四端点法四端点法mVRCDI I2 Probe Method二端点法* Include all resistance from A to B Probe and its contact resistance, R.* Sui

37、table for high resistance as 1k- 2k.4 Probe Method四端点法* Measure only R, between C and D. Not include probe and its contact resistance.* Suitable for low resistance as m level.四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-6EIA 364-23A & IEC 60512-2-126Low Level Termination Resistance低的接触低的接触电电阻阻 Dry CircuitDry Circuit *

38、Applying very low voltage and current those affect no oxidized film breakage at Contact point. Rt = Rb + Rc Rt = Rb + Rc + Rf+ RfTotal Resistance Bulk Resistance Constriction Resistance Film Resistance 总電阻 体電阻 集中電阻 膜层電阻 Contact ResistanceContact Resistance 接触電阻 * Over 50mV voltage is required to bre

39、ak through 50 oxidized film thickness. * Dry circuit : 50mV, 50mA maximum.Dry circuit : 50mV, 50mA maximum.根据根据AMPAMP的理論為的理論為 50 50mV mV 以下、但以下、但 IEC IEC 標準為標準為 20 20mV mV 以下。以下。 * * Low level termination resistance : Measured by Low level termination resistance : Measured by 4 Probe Method in Dry c

40、ircuit. in Dry circuit.施加的電压非常低或通過的電流非常小，而又不破坏接触点的絶缘施加的電压非常低或通過的電流非常小，而又不破坏接触点的絶缘膜的電路叫干式电路，这种小的接触电阻称為膜的電路叫干式电路，这种小的接触电阻称為 低的電阻。低的電阻。四、连接器可靠性测试方法27Insulation Resistance 絶缘電阻 * Resistance to leak current at applied specified direct voltage.以規定的直流電压加在端子（CONTACT）間或端子和接地線間分鐘、並測定得到的電阻。 M minimum at 500V D

41、C, 1 minute. * Check insulation performance by the effect of stain, deterioration and oxidizing. 本試验測定絶缘特性。該特性受絶缘物質的污染、退化、氧化及挥发成分的減少等原因而影響。 * Mainly affected by temperature, humidity, and residual electric charge.影響絶缘電阻的主要因素有：温度、湿度、残留的電子、充電電流、測试仪及測定電路的设定参数、 測試電压、加压的时间、等。 四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-28EIA 3

42、64-21C & IEC 60512-3-128Dielectric WithStanding Voltage 耐压 * Apply specified voltage between contacts.以規定的直流或交流電（1000VAC/1500VDC）加在端子（CONTACT）間或端子和接地線之間。 No flash over (1 mA Max. leak current) at 500V AC, 1 minute. * Check work in safe at rated voltage, passing overvoltage and spacing of compone

43、nts.試验测定在額定電压下是否安全動作、過大電压時是否能承受、零件间的间隔 * Mainly affected by temperature, humidity, atmospheric pressure, feature and so on. 影響耐压的主要因素有温度、湿度、大气压、電極的状態及形状、頻率、電磁波形、加压時的上昇率及持续時間、試品的形状、等） 四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-29EIA 364-20B & IEC 60512-4-129Vibration 振動* Add vibration of specified frequency, accelerat

44、ion or vibration width, direction and period. 将連接器放在振動測試器、以規定的頻率、振動加速度或以固定的振幅、方向和周期进行测试* Low frequency (10-55Hz) : Normally transportation, vehicle and train低頻率振動：為相当於一般的輸送工具、汽車及火車的振動頻率（10-55Hz）* High frequency (10-500, 10-2000Hz) : Air vehicle, missile, tank.高頻率振動：為相当於飛機、导弹及液槽車的振動頻率（10-500Hz、10-200

45、0Hz）* Check physical/electrical effect by vibration as electrical discontinuity.測定在振動中所受的機械和電方面的影響，特別是電流的瞬間中断是否发生。* Mainly affected as looseness of components, electrical noise bytermination resistance mutation, fatigue of mechanic and breakdown.因振動可能引起下列的影響：零件的鬆動、電阻的变化所引起的电气噪音、機械部分的疲劳和破坏、電流的瞬間中断。 四

46、、连接器可靠性测试方法Tyco 109-21EIA 364-28D & IEC 60512-6-430Discontinuity 瞬間断電 VoltageTime Base Level(100mA x Sample Resistance)Trigger Level500mVDiscontinuityNon discontinuityDiscontinuity time IntervalConcept of Discontinuity500 mV = 5 100 mA 瞬間断電的时间间隔四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-31EIA 364-46A & IEC 60512-

47、2-531Discontinuity 瞬間断電 四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-31EIA 364-46A & IEC 60512-2-5固定电阻恒流源电压侦测试样标准：电阻=10 ohms，持续时间=1 microsecond，则fail32Physical Shock 物理冲击* Add specified acceleration, duration, wave, direction and times.将連接器放在衝击測試器中以規定的衝击加速度、持续時間、波形、衝击方法及規定的回数加以撞击。 490 m/s2 (50 G), Half sign wave, 11 ms

48、ec, X,Y,Z, normal and reversed direction, 3 times each.* Check adaptability when the connector applied rough handling and transportation and military use. 為測定在不細心的搬運、運送及軍事使用上可能发生的各種撞击下、是否能承受。* Mainly affected as looseness of components, electrical noise by termination resistance mutation, mechanical

49、 fatigue, breakdown and electric discontinuity.因撞击可能引起試品的破裂、松动、電阻的变化所引起的电气噪音、機械部分的疲劳和破坏、電流的瞬間中断。四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-26EIA 364-27B & IEC 60512-6-333Plating 电鍍* Method 以下列的方法測定鍍金厚度。X-ray, -scope, Microscope 射線、-scope、电子显微镜* Purpose of Au platingCorrosion protective covering, Decrease termination

50、resistance, Heat resistance, Ornament and so on. 防止腐蝕、減小電阻、耐熱及装飾等目的。* Purpose of Ni under platingProtect diffusion sulfide of contact material (Cu, Ag) come through gold plating porous. Protect diffusion of contact material (Cu, Zn) to Au.Cu and Zn are easy to diffuse to Au and make oxidized Cu and

51、Zn.1)為防止端子材料（銅或銀）的硫化物通過鍍金的小孔而扩散到鍍金表面。2)為防止端子材料（銅或锌）扩散到鍍金中。铜和锌很容易扩散至金中使铜和锌氧化。数個月的保管後、被锌氧化物、銅氧化物或銅硫化物覆蓋。 四、连接器可靠性测试方法34Porous of Gold plating4003005002001000102060708090304050PorousPlating thickness inchesConventionalHot Cyanide Gold多孔性多孔率鍍金厚度常规的热氰化物金四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-14335Solderability 可焊接性為測定端子的焊

52、接性焊接性和連接器的焊接性焊接性。* Check by microscope (10 times). 以下列的条件進行測試後、以10倍放大鏡观察焊錫的表面的付着情形。* Method Solder : 60% Sn - 40% Pb 焊錫：60%錫40%鉛 Flux : Alpha 100 Flux：ALPHA100 (Aquatic white Rosin:25%, IPO:75%) Solder temp. : 235 5 温度：2355 Duration : 5 sec. 持续时间：5 秒四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-1136Stress Corrosion Cracking

53、 应力腐蝕破裂* Copper alloy, especially Brass is occurred Stress Corrosion Cracking in Ammonia(氨) atmosphere.Ammonia Water (28%)ConnectorDesiccator* Method Expose mated contact (connector) in the atmosphere of Ammonia gas on 28% Ammonia water 40 minutes.Stress Corrosion Crack certainly occurred to Brass w

54、hich has tensile stress in humid air.四、连接器可靠性测试方法铜合金，特别是黄铜，容易在氨的环境中发生应力腐蚀开裂暴露已配插的端子或连接器于28%氨水的氨气环境中40分钟在潮湿空气中有拉应力的黄铜肯定会有应力腐蚀开裂37Salt SpraySalt Spray 盐霧试验Method * Spray 5% density salt water on connector. 将 5%的盐水以噴霧器噴淋至连接器中。Purpose * Check quality of plating thickness and porosity. 為电鍍质量、特別是厚度及多孔性的評估

55、。四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-510138Humidity (Constant)Humidity (Constant) 湿度（常態下）Method * Expose specimen in chamber which set 40 temp. and 9095% humidity for specified duration. 将試样在40或60 ,90- 95%湿度 的恒温恒湿槽中放置規定的時間。Purpose * Check deterioration of materials by moisture absorption. 判断絶缘材料因吸湿而引起的劣化。The mater

56、ial which is easy to absorb moisture is easy to get physical, mechanical and electrical deterioration.Mainly affect to Insulation resistance and termination resistance.容易吸湿的材料很容易会物理、机械、絶缘性劣化、因端子的腐蝕而造成電阻变大。四、连接器可靠性测试方法Tyco 109-5106(Moisture absorption)39Humidity and Temperature Cycling 湿度和温度周期Method* Expose specime