第03章 中央处理器(CPU)

1、（第（第4 4版）版）褚建立 刘彦舫 编著技能实训教程 知识目标知识目标 了解了解CPU的发展历程；的发展历程；熟悉熟悉Intel CPU系列；系列；熟悉熟悉AMD CPU系列；系列；熟悉熟悉CPU的性能指标；的性能指标；熟悉熟悉CPU的接口。的接口。第第3章章 中央处理器（中央处理器（CPU）技能目标技能目标 能够识别能够识别CPU的真假；的真假；能够对能够对CPU进行测试；进行测试；能够选购能够选购CPU及散热器。及散热器。 3.1 CPU的发展历程的发展历程 14位处理器位处理器Intel 40041971年，Intel公司发明了世界上第一片微处理器 Intel 4004，如图3.1所示

2、。它能同时处理4位数据，采用10m工艺制造，16针DIP封装，芯片核心尺寸3mm4mm，共集成2300个晶体管，时钟频率为1MHz，每秒运算能力6万次。它包括寄存器、累加器、算术逻辑部件、控制部件、时钟发生器、内部总线等。2. 8位处理器位处理器Intel 8008/8080/80851972年，Intel公司研制出了第二代微处理器8008，如图3.2所示， 3.1 CPU的发展历程的发展历程 316位处理器：位处理器：Intel 8086/8088/802861978年Intel公司开发出了具有16位处理能力的微处理器8086。1979年Intel又研制出了8088。1982年，Intel公

3、司在8086的基础上又生产出了80286微处理器。如图3.3所示。图3.1 Intel 4004处理 图3.2 8008处理 图3.3 80286处理器 3.1 CPU的发展历程的发展历程 432位处理器位处理器Intel 80386/80486（1）Intel 80386。1985年，Intel公司生产出了具有划时代意义的产品80386DX，如图3.4所示。配合使用80387数字辅助处理器增强浮点运算能力，如图3.5所示。（2）Intel 80486。 1989年，Intel公司推出了32位80486微处理器芯片，如图3.6所示。它在80386DX的基础上集成了80387协处理器（具有浮点运

4、算功能）和8KB的高速缓存（Cache），极大地提高了CPU的性能 3.1 CPU的发展历程的发展历程 图3.4 80386处理器 图3.5 80387协处理器 图3.6 80486处理器 3.1 CPU的发展历程的发展历程 (3)Intel Pentium。1993年，Intel公司推出了32位80586微处理器，命名为Pentium（奔腾）。如图3.7所示。Pentium含有310万个晶体管，时钟频率最初为60 MHz和66 MHz，后提高到200 MHz。（4）Intel Pentium II。1997年Intel公司生产出了Slot1接口的Pentium II处理器，如图3.8所示。它

5、集成了750万个晶体管，并整合了MMX指令集，时钟频率为233333MHz，处理器架构也从Socket 7转向Slot1。 3.1 CPU的发展历程的发展历程 图3.7 Pentium CPU 图3.8 Pentium II CPU 3.1 CPU的发展历程的发展历程 （5）Intel Pentium III。1999年2月，Intel公司又发布了第三代的奔腾处理器Pentium III，如图3.9所示。由于Slot 1的架构逐渐跟不上技术发展的潮流，Intel又生产出了采用Socket370架构的处理器Pentium III，如图3.10所示，其CPU的主频超过了1GHz。 图3.9 Slo

6、t 1 Pentium III 图3.10 Socket 370 Pentium III 3.1 CPU的发展历程的发展历程 （6）Intel Pentium 4处理器。处理器。2000年，Intel公司发布了新一代的Pentium 4处理器，Pentium4没有沿用PetiumIII的架构，而是采用Socket423架构，Willamette核心，0.18m制造工艺，采用了4200万个晶体管，主频为1.42.0GHz。如图3.11所示。 2001年，Intel公司又生产出了采用Socket478架构的Pentium 4，Northwood核心，0.13m制造工艺，集成了5500万个晶体管，主

7、频为1.82.4GHz。如图3.12所示。同样，Pentium 4的简化本版Pentium4Celeron也采用了Socket478架构，主频为1.4GHz以上，如图3.13所示。 3.1 CPU的发展历程的发展历程 图3.11 Socket 423 P4 图3.12 Socket 478 P4 图3.13 Socket 478 P4 3.1 CPU的发展历程的发展历程 （7）Intel Pentium M。2003年，Intel发布了新一代的移动平台Centrino（迅驰），即P如图3.19所示。核心依然是P6，但结合了NetBurst架构的前端总线技术。目前采用Yonah微架构的处理器产品

8、被命名为Core Duo，性能足以和最高端的PentiumD抗衡。图3.17 Socket754 Sempron 图3.18 Socket LGA 3.1 CPU的发展历程的发展历程 5. 64位处理器位处理器 2003年，AMD公司生产出第一款64位处理器Athlon 64,它不仅支持64位代码，还提供了对32位和16位的兼容。2004年2月，Intel公司也发布推出了支持64位运算的Xeon处理器，第一次跟在AMD后面。（1）AMD Athlon 64系列。系列。2003年9月，AMD发布了桌面Athlon 64系列处理器（也称K8架构）。K8在很多应用尚都领先于当时的Intel Pent

9、ium D。面向台式机的64位处理器分为Athlon 64和Athlon 64 FX。如图3.20和3.21所示。它们的初始实际频率为2.0GHz，PR值为3200+。其中Athlon 64 FX面向高端用户。 3.1 CPU的发展历程的发展历程 （2）Intel Pentium 64位系列。位系列。2005年2月，Intel发布了桌面64位处理器，以6xx命名，如图3.22所示。在Pentium 4 5xx系列中也引入64位技术，命名为Pentium 4 5x1，以后缀1来表示。6. 双核心处理器双核心处理器（1）Pentium D和和Pentium Extreme Edition。 （2）

10、Athlon 64 X2。2005年5月，AMD发布了面向服务器和工作站的企业级x86双核计算平台AMD双核皓龙处理器Opteron和面向桌面型的双核速龙处理器Athlon 64 X2（包括4800、4600、4400和4200），采用Socket939架构。 3.1 CPU的发展历程的发展历程 图3.22 Pentium 4 图 3.23 64位Pentium D 图3.24 Athlon 64 X2 3.1 CPU的发展历程的发展历程 7. Intel Core微架构微架构 2006年7月，Intel发布了新一代的全新的微架构桌面处理器Core 2 Duo（酷睿2）并且正式宣布结束Pent

11、ium时代。8. AMD K10微架构微架构2007年11月，AMD发布了基于全新K10架构的Phenom处理器系列，这是该公司第一款四核处理器。被命名为“羿龙羿龙”。9.未来发展未来发展多核处理器是未来CPU发展的主旋律，但协处理器的技术在很大程度上也将影响CPU架构的发展和设计思路。未来CPU的发展方向可能是“主处理器多个协处理器”模式。 3.2 CPU的逻辑结构的逻辑结构CPU的内部逻辑结构中必不可少的两部分被分为执行单元（EU）和总线接口单元（BIU），而后者又被称为控制单元，它负责CPU与各种存储设备和外设之间的数据传送，包括内存读写、I/O接口读写以及取指令(1)控制单元控制单元控

12、制单元是整个CPU的指挥控制中心，它要管理读取指令、对指令进行解码、管理安排执行操作和储存最终的执行结果等一系列工作，因此又把它分为三个大的部分，分别是指令寄存器（IR，Instruction Register）、指令译码器（ID，Instruction Decoder）和操作控制器（OC，Operation Controller）,它们对协调整个计算机的有序工作起着不可替代的作用。 3.2 CPU的逻辑结构的逻辑结构(2)(2)执行单元执行单元执行单元（EU）由算术逻辑运算器（ALU）和寄存器组构成，而从486DX开始，这一部分中还增加了浮点数据处理器（FPU）。(3)(3)高速缓存（高速缓

13、存（CacheCache）CPU的Cache通常是分级构造的，一般由L1和L2两级构成，通常L1 Cache 的速度最快，与CPU核心的距离也最近，但容量较小，而L2 Cache 的速度稍慢，但容量较大。(4)(4)执行流程执行流程各部门之间的协同与配合各部门之间的协同与配合 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数3.3.1 CPU分类分类1.按按CPU的生产厂家分类的生产厂家分类按CPU的生产厂家分类，CPU可分为Intel CPU、AMD CPU等，这两个厂家的CPU占据市场的绝大部分份额，另外还有VIA CPU、IBM CPU、SUN CPU以及中国科学院计算技术研究

14、所的龙芯系列CPU等。2. 按按CPU的接口分类的接口分类按CPU的接口分类，Intel系列分为Socket 478、Socket T（LGA 775）等接口；AMD系列分为Socket A、Socket 939、Socket AM2、Socket AM2+等接口。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数3.按按CPU的位数分类的位数分类CPU的位数是指CPU中通用寄存器的数据宽度，即CPU一次可以运算的位数。CPU的位数已经从4位、8位、16位、32位发展到64位。4. 按按CPU的核心数量分类的核心数量分类按CPU的核心数量可分为单核心、双核心、三核心、四核心等。5.

15、按应用场合分类按应用场合分类针对不同用户的需求、不同的场合，CPU被设计成各不相同的类型。CPU按应用场合分为桌面（台式）版服务器版和移动版。本书介绍的主要是桌面版的CPU。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数6. 按按CPU核心代号分类核心代号分类同一型号的CPU，按其制造核心技术不同，又分为多种类型货版本。不同的核心采用不同的制造技术，将直接影响到CPU的性能。例如，Intel Core 2 Duo有Conroe、Wolfdale等核心代号。AMD双核处理器Athlon 64 X2、Athlon 64 FX有Windsor核心代号，单核心的Athlon 64有Orl

16、eans核心代号，Semperon有Manlina代号。7. 按按CPU型号或标称频率分类型号或标称频率分类每一颗CPU都有一个型号或标称频率，同一档次系列的CPU按照型号或标称频率又分为不同规格。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数3.3.2 CPU的外部结构的外部结构从外部看CPU的结构，主要由两部分组成：一个是核心，另一个是基板。1. CPU的核心的核心现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积。拿掉散热片后看到的核心CPU如图3.25所示。 CPU中间凸起部分是核心芯片，是CPU硅晶片部分。在CPU

17、的散热片上都有CPU的编码，会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数图3.25 CPU的外部结构 基板编码散热片核心接口桥接电路 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数2. CPU的基板的基板 CPU基板就是承载CPU核心用的线路板，它负责核心芯片和外界的数据传输。在它上面常焊有电容、电阻，还有决定CPU时钟频率的桥接电路。在基板的背面或下沿，有针脚或者卡式接口，它是CPU与外部电路连接的通道，同时起着固定CPU的作用。3. CPU的接口的接口CPU接口是CPU内

18、核与主板之间的连接方式。CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式和针脚式等。目前主流的CPU接口型号有Socket478、Socket939、Socket 775、Socket AM2等。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数(1)Socket A接口。接口。Socket A接口也称为Socket 462接口，是AMD公司为Socket A架构的Athlon处理器而设计的接口标准。Athlon、Duron和Athlon XP处理器都采用相同的Socket A接口，针脚数为462针，如图3.26所示。少两个针孔少两个针孔安装标记安装标记少两个针少两个针图图3.26 Soc

19、ket 462接口接口 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数（2）Socket 478接口。接口。最初的Socket 478接口是早期的Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针，如图3.27所示。少两个针孔安装标记少两个针图3.27 Socket 478接口 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数（3）Socket LAG775接口。接口。Socket LGA775又称为Socket T，是应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口。目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心P4、P4 EE、Celecon D以及双

20、核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。少少4根针根针安装标记安装标记少少4个触点个触点图图3.28 Socket 775 LGA接口接口 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数(4)Socket 939接口。接口。Socket 939是AMD公司2004年6月推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。如图3.29所示。它支持Athlon 64、Athlon 64 FX、Athlon 64 X2、Sempron。少针孔安装标记少针图3.29 Socket 939接口 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数

21、（5）Socket AM2接口。接口。Socket AM2是2006年5月发布的支持DDR2内存的AMD 64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，如图3.30所示。少针孔安装标记少针图3.30 Socket AM2接口 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数（6）Socket AM2+接口。接口。Socket AM2+是2007年1月发布的支持Phenom处理器新一代AMD 64桌面CPU的插槽标准,具有940根CPU针脚。（7）Socket F接口。接口。Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，

22、首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。另外，Socket F采用的是有机基板PCB，而940则是陶瓷封装，如图3.31所示。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数少针孔安装标记少针图3.31 Socket F接口 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数（8）Socket B接口。接口。2008年9月Intel推出Socket B接口，接口，使用LGA 1366

23、接口，将逐步取代流行多年的LGA 775，从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。4. CPU的编码的编码在CPU编码中，都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息。但Intel和AMD两家公司标记的形式和含义有所不同。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数3.3.3 CPU的主要性能指标的主要性能指标1. 频率频率（1）主频。主频也叫CPU的时钟频率（CPU Clock Speed）或CPU内部总线频率，是CPU核心电路

24、的实际运行频率，即CPU自身的工作频率。假如某CPU的型号是“Intel Core 2 Duo E8200 2.66GHz”，其中，“2.66GHz”就是其主频。从理论上讲，CPU的频率越高，运算速度就越快，性能也就越高。（2）外频。外频是主板上晶体振荡电路为CPU提供的基准频率，单位是MHz，是CPU与电脑其它部件（主要是主板）之间同步进行的速度。外频实际上也是整个计算机系统的基准频率。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数（3）倍频。）倍频。倍频系数简称倍频，是CPU的运行频率与整个系统外频运行频率之间的倍数。主频、外频和倍频三者之间的关系是：CPU的主频外频倍频。在

25、外频不变的情况下，倍频越大，CPU的实际频率就越高，运行速度就越快。（4）前端总线频率。）前端总线频率。CPU通过主板上的“桥”与内存等实现通信。换句话说，CPU与内存、显存之间，内存与其它部件之间的通信是由“桥”电路芯片控制的。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数2. 缓存（缓存（Cache）高速缓冲存储器简称缓存（Cache），通常由RAM组成，存取速度极高。它位于CPU和主存之间，受制造工艺、价格等限制，一般容量较小。（1）一级高速缓存。一级缓存（内部缓存）是指封装在 CPU芯片内部的高速缓存。（2）二级高速缓存。二级高速缓存的容量分为512KB、1MB、2MB、

26、 2MB2、3MB、4MB、6MB、8MB和12MB等多种。二级高速缓存主要存放电脑运行时操作系统的指令、程序数据和地址指针等。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数3. 工作电压工作电压工作电压（Supply Voltage）是指CPU正常工作所需的电压。工作电压越低，说明CPU制造工艺越先进，CPU运行时耗电功率就越小。早期CPU的工作电压一般为5V，目前主流CPU的工作电压一般都低于1.5V。4. 制造工艺和封装技术制造工艺和封装技术CPU的制造工艺是用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度，通常采用m（微米）作为单位 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、

27、结构、主要参数5. 核心代号核心代号核心代号是芯片生产厂商给CPU设置的产品代号，以便于CPU设计、生产和销售管理。不同的CPU（不同系列或同一系列）会有不同的核心类型，甚至同一种核心都会有不同的版本。6. 超线程超线程超线程（Hyper-threading，简称HT）是Intel公司在Pentium 4中新增的一项技术。所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数7. 多核多核多核CPU就是基于单个半导体的一个CPU上拥有多个相同

28、功能的处理器核心，即将多个物理处理器核心整合入一个内核中。8. 扩展指令集扩展指令集CPU通过执行指令完成运算和控制系统。每种CPU在设计时都规定了其与硬件电路相配合的指令系统，即能执行的全部指令的集合。扩展指令集反映了CPU功能的强弱，是CPU的重要指标。 3.3 CPU的分类、结构、主要参数的分类、结构、主要参数9. 节电技术节电技术微机即便在睡眠和待机状态下，能耗也是很大的，所以，Intel和AMD公司都推出了各自降低CPU功耗的技术。（1）Intel的的EIST技术。技术。EIST（Enhanced Intel SpeedStep Technology）即智能降频技术，是Intel公司

29、专门为移动平台和服务器平台处理器开发的一种节电技术，它通过操作系统检测CPU的负荷而实时调整CPU的运行频率以及电压。（2）AMD的的CQ。AMD的C&Q（Cool and Quiet，即冷又静），这是AMD第一种用于台式机处理器的节能技术。 3.4 市场主流市场主流CPU3.4.1 Intel系列市场主流系列市场主流CPU1.Intel酷睿处理器家族酷睿处理器家族Intel对采用Core微架构的处理器采用统一的命名，为了区分上一代采用Yonah微架构的处理器（Core duo）而命名为Core 2。Intel酷睿处理器家族有酷睿酷睿i7 处理器至尊版、酷睿处理器至尊版、酷睿i7 处理

30、器处理器 、酷睿、酷睿i5 处理器处理器 、酷睿2至尊版处理器（Core 2 Exreme）、酷睿2四核处理器（Core 2 Quad）、酷睿2双核处理器（Core 2 Duo）等六个产品系列。只列出每个家族有代表性的产品，详细的产品请参看http:/ 3.4 市场主流市场主流CPU图3.33 I7 975处理器 图3.34 I7 940处理器 3.4 市场主流市场主流CPU2.英特尔奔腾处理器英特尔奔腾处理器Core 2 Duo系列的命名，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core 2 Duo 字母+xxxx，例如Core 2 Duo E8400等等。如图3.39所示为一款奔腾E6300处

31、理器，图3.40所示为一款奔腾E2220处理器。表3-8列出了目前市场上的奔腾处理器。图3.39 E6300处理器 图3.40 E2220处理器 3.4 市场主流市场主流CPU3.英特尔赛扬处理器家族英特尔赛扬处理器家族（1）英特尔赛扬双核处理器家族）英特尔赛扬双核处理器家族Celeron E1XXX系列处理器采用65nm制造工艺，基于Conroe核心，LGA775接口，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、EM64T指令集。（2）英特尔赛扬单核处理器家族）英特尔赛扬单核处理器家族Intel单核心赛扬4XX系列处理器按性能从低到高包括450、440、430、420等型号。 3.4 市场主流市

32、场主流CPU图图3.41 Celeron E33003.41 Celeron E3300处理器处理器 图图3.42 Celeron 4503.42 Celeron 450处理器处理器 3.4 市场主流市场主流CPU3.4.2 AMD系列市场主流系列市场主流CPU 目前，AMD公司的CPU主要有针对低端入门级市场的AMD闪龙 ，面向中端市场的速龙，以及面向高端市场的AMD羿龙。1. AMD 闪龙（闪龙（Sempron系列处理器）系列处理器）闪龙系列CPU的核心类型有Paris、Palermo、Manila三种类型。如图3.43所示。表3-11列出了AMD 闪龙闪龙部分产品。 3.4 市场主流市场

33、主流CPU图3.43 AMD AMD 闪龙闪龙处理器 3.4 市场主流市场主流CPU2. AMD 速龙速龙Athlon 64 X2是AMD的桌面双核心处理器，竞争对手是英特尔的Pentium D处理器。从架构上来看，Athlon 64 X2除了多个“芯”外与目前的Athlon 64并没有任何区别。3. AMD 羿龙（羿龙（Phenom处理器系列）AMD羿龙是采用K10微架构的Phenom处理器系列。Phenom处理器分为三个系列：双路四核心Phenom FX（Agena FX）、四核心Phenom X4（Agena）、双核心Phenom X2（Kuma）。 3.4 市场主流市场主流CPU目前有

34、三个处理器级别，分别为G、B和L。其中G级别是Phenom X4/X2 K10构架处理器级别，B系列是中端产品级别，L就是入门级别，除了Athlon Lxxxxx处理器之外，最多的还是Sempron Lxxxxx处理器。 图3.44 AMD速龙处理器 图3.45 AMD羿羿龙处理器 3.5 CPU的扩展指令集的扩展指令集CPU都拥有指令集，指令集是CPU所能执行的所有指令的集合。指令集中的每一条指令都对应一种操作。1MMXMMX是多媒体扩展（Multi-Media eXtension）或者矩阵数学扩展（Matrix Math eXtension）的缩写。MMX技术通过使用57条新指令扩展原有的

35、x86指令集。2. SSE和和SSE2SSE是SIMD扩展（Streaming SIMD Extension）的缩写，它是Intel在Pentium III处理器中首先推出的。 3.5 CPU的扩展指令集的扩展指令集3. 3DNow！和！和3DNow！ProfessionalAMD从Intel公司取得MMX许可后在技术上进行了扩展，称为3DNow！技术。AMD在推出Athlon系列处理器时，在原来3DNow！的21条指令基础上增加了24条，称之为增强型3DNow！。在Athlon XP和Duron(Morgan)处理器中，又增强了与Intel SSE兼容的52条指令，AMD将其命名为“3DNo

36、w！Professional” 3.6 CPU的选购的选购3.6.1 选购原则选购原则现在，CPU的主频已不是整机性能的决定因素，内存大小、硬盘速度、线卡速度等对整机的性能都起作用，因此盲目追求CPU的高频并不可取。另外，CPU是所有微机配件中价格最贵、降价也最快的部件，所以，选择CPU时以够用为原则。CPU按价格分为500元以下、500700元、7001000元、10001500元、1500元以上。CPU降价很快，建议初学者选购低端的CPU。最后，对自己的计算机水平有清醒的认识，既是初学者还是熟练用户。 3.6 CPU的选购的选购3.6.2 鉴别真假鉴别真假CPU盒装CPU的真假可从以下三方

37、面进行识别：1. 识别识别Intel公司公司CPU的方法的方法对于Intel公司的盒装CPU，识别方法很简单：首先，盒装产品提供三年质保。其次，真盒装CPU说明书封套上的字体细致，图像清晰，说明书正面有激光防伪标志，并可拨打800免费电话进行查询；假货字体粗糙，没有激光防伪标志，纸张偏大、图像模糊。正品盒装CPU表面上的序列号，与包装盒上的系列号应该是相同的，而且与散热风扇的序列号也应该是相对应的，可以通过拨打免费800（8008201100）电话进行验证。 3.6 CPU的选购的选购2. 识别识别AMD公司公司CPU的方法的方法首先看封品贴的防伪标签，真盒的标签颜色比较暗，可以很容易看到镭射

38、图案全图，而且用手摸上去有凸凹的感觉。其次真盒的封条有点绿色，并且颜色过渡比较自然，还有用手摸防伪标签旁边会有磨砂的感觉。第三，真盒的条形码做工细腻，序列号完全和盒包内CPU上的序列号吻合。最后，正品盒包的CPU表面上的序列号，产地与包装盒的表面印制的序列号，产地一致，并且风扇也享受三年的保修。所以大家在购买时，发现质保标签和处理器表面的SN校验码不相同就可以拒绝购买。 3.6 CPU的选购的选购3. 利用软件检测利用软件检测 (1) 使用使用WCPUID 。WCPUID是一款专业级的CPU测试软件，可以鉴别Intel、AMD、VIA等家族CPU的型号级别。(2) 使用使用Intel CPU

39、ID Utility 。与每个人都有一个身份证号类似，每个CPU也都有一个独一无二的ID号（即CPUID），CPU ID工具可以鉴别出真假Intel CPU，查看CPU的确切信息，包括移动版本、主频、外频、二级缓存等关键信息，从而查出超频的CPU，并且醒目地显示出来。 3.6 CPU的选购的选购(3) AMD CPUinfo。AMD CPUinfo软件是AMD公司开发的CPU测试软件，主要用于测试所有AMD CPU的真实频率。4. 盒装盒装CPU和散装和散装CPU的选购的选购从技术角度而言，散装和盒装CPU并没有本质的区别，至少在质量上不存在优劣的问题。对于CPU厂商而言，其产品按照供应方式可

40、以分为两类，一类供应给品牌机厂商，另一类供应给零售市场。面向零售市场的产品大部分为盒装产品，而散装产品则部分来源于品牌机厂商外泄以及代理商的销售策略。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距，但是质保存在一定差异。 3.7 CPU散热器散热器o3.7.1 CPU散热器的分类散热器的分类经过近几年的发展，散热器的产品除了不断丰富之外，在技术上也逐渐成熟，各大散热器厂家更是不断地开发出有自己特色的散热技术。虽然CPU散热器根据散热原理不同可以分为：风冷式、热管散热式、水冷式、半导体制冷式和液态氮制冷等几种，但最常用的散热器仍然是风冷式，如图3.46所示。热管散热器也

41、有一定范围的应用，如图3.47所示。 3.7 CPU散热器散热器图3.46 风冷散热器 图3.47 热管散热器 3.7 CPU散热器散热器3.7.2 CPU散热器的外部结构和基本工作原理散热器的外部结构和基本工作原理o1. 风冷散热器的外部结构和基本工作原理风冷散热器的外部结构和基本工作原理o风冷散热器外部主要散热片、风扇和扣具组成，如图3.48所示。图3.48 风冷散热器的结构风扇散热片扣具电 源 插头 3.7 CPU散热器散热器2. 热管散热器的外部结构和基本工作原理热管散热器的外部结构和基本工作原理图3.49 热管散热器的结构风扇散热片扣具热管 3.7 CPU散热器散热器3.7.3 CP

42、U风冷散热器的主要参数风冷散热器的主要参数1. 散热片散热片散热片由底座和鳍片（或称鳃片）两部分组成。CPU的内核面积通常不到2cm2，但功耗却达到几十瓦。通过散热片的底座把CPU内核处的热量传导到巨大面积的鳍片上，最终将热量散发到空气中。散热效果与散热片的底座表面积、鳍片与空气的接触面积有关，热交换面积越大，散热效果就越好。（1） 散热片的材料散热片的材料散热片的材料主要分为铜、铝两种。 3.7 CPU散热器散热器（2） 散热片设计和工艺散热片设计和工艺散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。2. 风扇风扇对于风冷散热器，要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，因此，风扇对整

43、个散热效果起到了决定性的作用，它的质量好坏往往决定了散热器效果和使用寿命。（1）风扇口径。）风扇口径。风扇口径就是风扇的通风面积，这是一个很重要的指标，它关系到风扇的排风量。（2） 风扇转速。风扇转速。风扇转速是衡量风扇能力的重要指标，有些风扇转速已达4000rpm以上。 3.6 CPU的选购的选购（3）风扇的排风量。）风扇的排风量。风扇排风量即体积流量，是指单位时间内流过的气体的体积。（4）风扇的噪声。）风扇的噪声。除了散热效果之外，风扇的工作噪声也是人们普遍关注的问题。风扇噪声与摩擦力、空气流动有关。风扇转速越高、风量越大，产生的噪声也会越大，另外，风扇自身的振动也是不可忽视的因素。（5）

44、 风扇轴承。风扇轴承。风扇的轴承是散热器的关键部件。3. 扣具扣具散热器的扣具是固定散热片和CPU插槽的散热器重要配件之一，扣具设计的优劣将直接影响到安装的难易、散热的效果。 3.7 CPU散热器散热器常见的散热器的扣具有三种设计，如图3.50所示。第一种是LGA775平台的原装散热器扣具，安装拆卸都很方便,但是压力不够;第二种是经过改进的“背板螺丝固定”扣具，散热效果比第一种好；第三种是AMD散热器的扣架，这种设计形成的压力比较适中，安装拆卸都很方便。图3.50 散热器的扣具 3.7 CPU散热器散热器3.7.4 CPU散热器的选购散热器的选购随着热管和各种优秀技术的引入，但风冷散热器依然是大家的首选产品。扫构散热器要注意以下问题：1.适用的平台不同，散热器也不同适用的平台不同，散热器也不同目前，桌面机处理器的主流平台主要由Intel LGA775和AMD Socket AM2，这两种平台要使用各自的散热器。LGA 775接口类型比较简单，外端只有散热器固定孔而没有安装支架。AMD AM2用4个螺钉将支架固定于主板上。在购买散热器时必须特别注意，以免购入不适合的产品而无法使用。 3.7 CPU散热