最新晶振行业市场调研分析报告

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250015 一、晶振数字电路的心跳发生器3 HYPERLINK l _TOC_250014 （一）全新应用场景，打开行业增长空间3 HYPERLINK l _TOC_250013 （二）无源晶振产量占主导4 HYPERLINK l _TOC_250012 （三）晶振的封装结构，SMD 是占主导6 HYPERLINK l _TOC_250011 （四）片式化、高精度、低功耗是晶振趋势7 HYPERLINK l _TOC_250010 二、产业竞争格局日本主导，国内追赶8 HYPERLINK l _TOC_250009 （一）全球市场日本呈逐年下降趋势，国

2、内份额提升8 HYPERLINK l _TOC_250008 （二）领先企业日本居多，国内企业仍有一定差距9（三）国内厂商生产技术不断取得突破11 HYPERLINK l _TOC_250007 （四）产业政策支持，推动国内晶振行业不断向前11 HYPERLINK l _TOC_250006 三、物联网时代万物互联，晶振产业受益12 HYPERLINK l _TOC_250005 （一）产业下游应用丰富12 HYPERLINK l _TOC_250004 （二）物联网浪潮袭来，5G 加速万物互联13 HYPERLINK l _TOC_250003 （二）手机、汽车等下游产业结构升级，晶振需求提

3、升15 HYPERLINK l _TOC_250002 （三）伴随物联网以及国产化替代，国内企业迎高速增长期17 HYPERLINK l _TOC_250001 四、建议关注19 HYPERLINK l _TOC_250000 五、风险提示：20一、晶振数字电路的心跳发生器（一）全新应用场景，打开行业增长空间晶振为数字电路系统提供基本的时钟信号，在数字电路中不可或缺，被称之为信息产业之盐；也有人称之为数字电路的心脏，是心跳发生器。晶振主要功能性材料是二氧化硅（SiO2） 结晶体，二氧化硅形态规则、晶莹、透明，因此也被称为“水晶”。水晶材料作为机械能和电 能的转换元件，经过切割、打磨等精密工序加

4、工制成晶片后，在其两端镀上金属电极，在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。水晶材料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性，当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时，电路中的电流便达到最大，体现了其谐振特性。图 1：水晶形态资料来源：泰晶科技招股说明书，民生证券研究院石英晶体元器件行业的发展迄今为止大致经历了四个阶段：启蒙期（ 1880-1939）、开发期（1940-1969）、发展期（1970-1989）、快速发展期（1990-至今）。早在 1880 年就发现了水晶的压电现象(电气特性)，1922 年发明了石英晶体振荡器。上世纪六、七十年代以来，随

5、着世界电子科技水平的迅猛发展，世界石英晶体谐振器市场迎来了持续快速的增长。作为标准频 率源或脉冲信号源，石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准，逐步由高端军用电子设备应用拓展到民用电子产品的广阔领域中，被广泛的应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯 设备、移动终端、网络设备和汽车等领域，成为电子工业的基础元器件。基于其优良的特性和低成本的优势，石英晶体在未来较长的时期内是其他元器件所难以替代的。20 世纪 90 年代至今，数字电子技术的发展，现代社会进入信息时代。在市场强劲需求的推动下，石英晶体元器 件行业获得迅猛发展和成长，石英晶体应用领域得到进一步拓展。图 2：石英晶体元器件行业的发展历

6、程（二）无源晶振产量占主导晶振分为有源晶振和无源晶振。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，有两个引脚，没有所谓的正负极，又称石英晶体谐振器（crystal）。部分无源晶 振也有四个引脚，但其中 2 脚是对角线相连的且与外壳相通，只起焊接固定作用，因此只有两个引脚有效。有源晶振又称石英晶体振荡器（oscillator），是一个完整的谐振振荡器，其中除 了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大；一般有四个引脚，通常的接法：一脚 悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。图 3：石英晶体元器件分类有源晶振在稳定度等方面好于无源晶振，主要应用在精密测量、无线基站等领域，

7、但有源 晶振的信号电压是固定的，需要选择好合适输出电压，灵活性较差，而且价格高。有源晶振按功能和实现技术的不同，又可分为温度补偿晶振（ TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒温晶振（OCXO）。表 1：有源晶振分类、特点、应用及频率范围分类特点是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一应用频率范围温度补偿晶体振荡器（TCXO）种石英晶体振荡器。石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。测试设备1MHz-160MHz电压控制晶体振荡器（VCXO）是通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。在典型的 VCXO

8、 中，通常是通过调谐电压移频直放站、测试设备、蜂窝基站改变变容二极管的电容量来“牵引”石英晶体振子频率的。1MHz-200MHz是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体恒温控制晶体振荡器 振子的温度保持恒定，将由周围温度变（OCXO）化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。移动通信基地站、国防、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备、仪表中1MHz-160 MHz振其信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路，更换不同频率的晶体时，周边配置电路无源晶振没有电压的问题，信号电平是可变的，由起振电路来决定的，相对于有源晶需要做相应的调整。但由于成本低、适应多种电压等特点，在市场中占据较大份额。

9、2013 年全球晶体振荡器器件市场中，无源晶振产量占约 89%，有源晶体占比仅 10%左右，但单个有源晶振价值量要高于无源晶振。图 4：晶体振荡器类别产量占比（三）晶振的封装结构，SMD 是占主导按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为 DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装技术）和 SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）两大类。DIP 晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器 件的安装空间相对充裕。SMD 晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动

10、终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。表 2：DIP、SMD 谐振器封装分类及特点分类制作原理特点DIP 谐振器一般采用金属封装，使用真空封装或氮气封装完成后拥有若干根长引线。内部芯片通过接点用导线连接到封装外壳的引线上。DIP 谐振器能够通过将其引DIP 谐振器 线插入印刷电路板（PCB）上预先钻好的安装孔中，暂时固定后在基板的另一面进行焊接，形成可靠的焊点， 建立长期的机械和电气连接，DIP 谐振器主体和焊点一般分布在基板的两侧。适合在 PCB 上穿孔焊接，操作方便，易于 PCB 布线；但体积也较大，难以实现在 PCB 上的高密度组装。SMD 谐振

11、器SMD 谐振器的制作需先在基座内置入相应尺寸的石英晶组装密度高，体积和重量只有片，并使该晶片的电极通过导电胶固定到基座内部电极，传统 DIP 谐振器的 1/10 左右； 最后采用真空封装或者氮气封装技术将基座与上盖封便于机械手插装，适于自动化合。SMD 谐振器基座无引线，通过其焊接端子与电路基生产；可靠性高，抗震能力强； 板上相应的焊盘图形进行焊接，主体和焊点一般分布在 焊点缺陷率低；高频特性好；基板同侧。抗电磁和射频干扰能力强。资料来源：惠伦晶体招股说明书，民生证券研究院图 5：DIP 封装晶体谐振器图 6：SMD 封装晶体谐振器DIP 和 SMD 形态封装的晶体谐振器基本构造单元，主要包

12、含有：外壳（DIP）/上盖（SMD）、晶片、基座，引线（DIP）。其中 SMD 的上盖材质又可分为陶瓷或金属，对应称之为陶瓷封装或金属封装，金属封装相对于陶瓷封装，在耐热、稳定性、以及产品尺寸等方面占有优势， 但成本较高。图 7：DIP 晶体谐振器结构图 8：SMD 晶体谐振器结构表 3： DIP、SMD 典型产品价格及趋势201420132012厂商类型产品型号平均售价变动率平均售价变动率平均售价变动率平均售价SMDM32250.344-11.90%0.391-10.07%0.435慧伦晶体SMDM32250.42-0.11670.4760.13850.552泰晶科技DIPTF-2060.1

13、44-0.07660.156-0.01790.1580.07830.172（四）片式化、高精度、低功耗是晶振趋势电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展，对晶振等元器件也提出了同样 的要求。SMD 封装具有尺寸小，易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为 70%，日本的片式化率最高，在 80%以上；根据国家十二五规划，至 2015 年末，我国本土的片式化元器件将占总数的 40%，国内晶振产品片式化率还相对较低；近年随着国内企业 SMD 晶振产能释放，我国的片式化率正在逐年提升。表 4：晶振发展趋势趋势具体内容半导体制造工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型

14、化发展奠定了技术基础。石英晶体谐振器需要适应其小型化发展的工艺产品尺寸向微型化、片式化发展 要求和自动贴装工序的技术要求，向微型化、片式化方向发展。特别是 MEMS 技术的有效应用也为石英晶体的加工提供了技术借鉴和技术启发。石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响，而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战，由于下游应用的高要求，产品将向更高精度与产品性能向高精度和低功耗发展更高稳定度发展。同时，电子产品在移动终端小型化的同时，功能也逐渐增多，耗电量急剧增加，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的

15、现实选择。作为电子产品的重要元件，石英晶体谐振器产品也需要向低电压、低功耗发展。随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。晶振封装尺寸由大到小有 5*7mm、60*35mm、50*32mm、40*25mm、32*25mm、20*25mm、20*16mm、20*12mm、16*12mm 等规格，目前主流应用 SMD 晶振规格为 3225， 而小型电子产品如智能手环已开始应用 2012 晶振。图 8：晶振小型化趋势二、产业竞争格局日本主导，国内追赶（一）全球市场日本呈逐年下降趋势，国内份额提升全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、台湾地区及

16、中国大陆。就行业市场特点而言，日本厂商行业领先，产品档次高，产值最大；美国厂商研究水平高，但产量较小，以军 工产品为主；台湾地区及中国大陆厂商大多数的原材料、机器设备来自于日本和欧美等国，对市场的反应速度较快，近年来经过对设备和生产工艺的不断改进，产品达到或接近国际先进水平，并拥有生产成本的优势。根据日本水晶工业协会公布数据，日本市场份额正呈现逐年下降趋势， 2011 年的市场份额为 59.3%，2013 年下降至 51.6%，2016 年下降至 49.9%。在日本厂商因经济发展滞缓和生产成本压力退出部分细分市场的情况下，台湾地区及中国大陆厂商把握住了承接产业转移的契机， 国内部分行业领先企业

17、凭借多年的研究开发和生产实践积累的技术实力和工艺改进能力，学习并掌握了所需的技术和工艺流程，并在原有的基础上进行技术升级，加快新产品投产速度，逐渐缩小了与国际先进企业的技术差距，凭借生产成本的优势，获得了长足发展。且日本、台湾等企业在国内设厂，国内晶振产品从产量上一跃成为石英晶体元器件生产大国。 2016 年国内市场份额占比达 7.9%（不包含外资品牌在国内生产产品），排名世界第四位。图 9：全球主要产地销售额占比图 10：2016 年石英晶体元器件全球市场份额分布近年来我国电子信息行业发展迅速，手机、计算机等数字终端产品的快速迭代，对石英晶 体元器件市场发展形成有力的支撑作用。目前国内约有上

18、百家晶体谐振器厂商，产品涵盖各主 流型号，根据压电晶体行业协会（PCAC）的预测，预计 2016 年我国音叉晶体谐振器、微型SMD 高频晶体谐振器的销量分别为 85.1 亿只和 100.6 亿只，销售额分别为 14.6 亿元和 49.3亿元。预计未来几年，我国石英晶体谐振器市场规模将保持快速增长。图 11：全球石英晶体市场规模（百万美元）图 12：我国石英晶体市场规模（百万元）（二）领先企业日本居多，国内企业仍有一定差距2016 年行业收入排名世界前十的公司，日本企业六家且排名靠前，中国台湾企业三家， 美国一家，国内企业如泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子、紫光国芯等正处于追赶期，营收与行 业前五仍

19、有较大差距，但中国企业的整体市场份额正在逐年增加，其中泰晶科技 DIP 晶振产量已经居全球前列，SMD 晶振产能在逐年扩产，2017 年营收有望进入全球前十。图 13：全球及中国主要厂商收入情况（百万美元）图 14：全球主要厂商收入份额情况表 5：全球重要晶振企业简介主要厂商简介爱普生拓优科梦株式会社，是由 Seiko Epson 的石英器件事业部和 Toyocom 于 2005 年 10 月国家& 地区Epson Toyocom合并而成，Epson Toyocom 是全世界产能最大、技术最先进、产品线最丰富的石英晶体产品日本生产商，产品覆盖石英材料、基座 以及精微化、高度品质频率产，其系列齐

20、全应用领域十分广泛。日本电波工业株式会社，是世界最大的石英晶体元器件生产企业之一。从 1949 年开始石英NDK晶体谐振器的制造、销售，1958 年成功实现人工水晶培育产业化。 NDK 在日本土、中国日本大陆马来西亚美均建有自己的工厂和销售网络。台湾晶技是最大的专业频率控制元件造商。主要从事插式（DIP）表面贴装式表面贴装式中国TXC（SMD）石英晶体系列产品的研发、设计生与销售。台湾日本京瓷株式会社其前身是 1959 年在日本京都成立的京都陶瓷株式会社。京瓷公司的大多KCD数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电日本子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光

21、电通讯网络中的光电产品。大真空株式会社，主要生产石英晶体元器件，产品广泛用于移动电话、汽车设备、通信设备、KDS日本数码产品、仪器仪表等领域威克创国际有限公司，成立于 1992 年，是世界领先的频率发生和控制元器件产品的设计、生产和营销商。产品广泛应用于电信、数据通信、频率合成器、定时、导航、军事、航空航Vectron天和仪表系统等领域。该公司总部位于美国哈德逊，在北美、欧洲和亚洲均有自己的销售网美国络和办事处，2017 年 10 月，Microsemi 宣布以 1.3 亿美元收购 Vectron International 计时业务。希华晶体科技股份有限公司，成立于 1988 年，是台湾较大

22、的石英晶体谐振器制造商，产品包括人工水晶、石英体振荡器滤波温度补偿型及电压控制型产品等，应用领域包括收发器、中国SIWARDHosonic移动话卫星通信 GPS 、微型 、计算机、家电等。 希华晶体在中国台湾日本都拥有自己的 台湾工厂鸿星国际电子有限公司，于 1979 年成立于台湾，起先主要从事电阻和电容的生产，自从 1991年引进第一条石英晶体生产线以来，便开始专注于石英晶体及元器件的生产。目前该公司已 中国形成了以生产石英晶体陶瓷电容器厚膜电阻器为主的系列化产品生产线。该公司在大陆 台湾拥有多个生产基地，代表处及分销网络遍布全球。成立于 2002 年，专业生产各种型号、规格和封装形式石英谐

23、振荡器。产品以出口外销为主，惠伦晶体要供给美国、新加坡及香港台湾等家和地区荡器。产品以出口外销为主，要供给美国、新加中国坡及香港台湾等家和地区。成立 2005 年，主要从事石英晶体谐振器的研发、生产和销售，其中核心产品为各种型号的泰晶科技中国音叉晶体谐振器（含 DIP、SMD）和 SMD 高频晶体谐振器。（三）国内厂商生产技术不断取得突破，国产化替代进行时晶振的主要生产流程包括水晶切割、排片、镀膜、固着、调频和封装等流程，DIP 晶振生产设备市场上生产设备来源较少，日本厂商的生产设备为自主研发；我国国内市场设备供应集 中在成品分选设备环节，其他设备以各厂商自主研发、研制为主。SMD 晶振生产设

24、备，日本、欧洲、中国台湾技术成熟，可供应成套设备；我国国内厂商核心设备主要依靠外购，但近年来 国内企业在设备领域正不断取得突破。泰晶科技已经突破了 DIP 晶振生产工艺和核心技术， 全面掌握了制作程序；在 SMD 封装领域，泰晶科技研发成功纯金属焊接封装首套设备，成本大幅下降。随着国产设备成熟度提升，部分日本企业已经开始考虑采购国产设备。据压电晶体协会数据，2017 年国内年进口晶振 342 亿只晶振与 2016 年持平，而2016 年进口同比增长 35%， 2017 年进口数据保持平稳，显示国产化替代已在进行中，我们预计国内厂商2017 年新增增量达百亿级。图 15：DIP 晶体谐振器生产流

25、程图 16：SMD 晶体谐振器生产流程（四）产业政策支持，推动国内晶振行业不断向前晶振行业作为电子信息产业的基础，一直以来就是我国重点扶植和发展的基础产业之一。 随着我国电子信息产业的高速发展，信息产业整体技术的稳步提升，相关产业集群效应优势明显，电子信息产业制造中心地位进一步增强。我国政府针对新型电子元器件行业提供了各项优惠政策，从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、支持研究开发、鼓励设备国产化和知识产权 保护等方面对产业发展加大了扶持力度。表 6：国家产业政策支持时间部门政策内容2006国务院国家中长期科学和技术发展规 石英晶体谐振器作为基础电子元件属于规划纲要确定的重划纲要（2006-20

26、20 年）大专项支持行业。将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电2011.3发改委产业结构调整指导目录（2011 路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型年本）机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入第一类鼓励类产业。2012.2工信部电子基础材料和关键元器件“十二五”规划要积极研发通信基站用石英晶体振荡器；针对新一代电子整机发展需求，要大力发展新型片式化、小型化、集成化、高端电子元件。2012.2工信部电子信息制造业“十二五”发 将关键电子元器件作为行业的发展重点之一，并明确提出要大2016.1工信部展规划产业技术创新能力发展规划（2016-2020

27、 年）力发展基于表面贴装技术（SMT）的新型片式元件。 将石英晶体振荡器列为电子信息制造业重点发展方向之一。实施高端装备创新发展工程，明显提升自主设计水平和系统集成能力。实施智能制造工程，加快发展智能制造关键技术装备， 强化智能制造标准、工业电子设备、核心支撑软件等基础。培2016.3国务院2016.11国务院中华人民共和国国第十三个五 育推广新型智能制造模式，推动生产方式向柔性、智能、精细年规划纲要化转变。鼓励建立智能制造产业联盟。实施绿色制造工程，推进产品全生命周期绿色管理，构建绿色制造体系。推动制造业由生产型向生产服务型转变，引导制造企业延伸服务链条、促进服务增值。推动电子器件变革性升级

28、换代。加强低功耗高性能新原理硅基“十三五”国家战略性新兴产 器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术业发展规划和器件研发，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。三、物联网时代万物互联，晶振产业受益（一）产业下游应用丰富石英晶体振荡器属于电子类基础元器件，其上游产业包括石英培育、材料制造以及精密机械，下游应用包括资讯、有线、无线通讯、消费电子、网络、汽车等，而中游的石英晶体振荡 器制造则包含芯片研磨、电路设计、晶体封装、测试等环节。图 17：晶振产业链上下游晶振广泛应用于各类电子产品中。每种产品对晶振数量的需求不同，简单如石英钟表，只 需要一个晶振提供时间就可以；

29、共享单车则需要 3 个晶振，分别是时间模块、通信模块、卫星定位模块；而不同价位的汽车对晶振的需要差异较大，经济型汽车在 30-40 之间，豪华型汽车由于自动化水平高，加装了大量的诸如主被动安全系统、自动控制系统、车载娱乐系统，对晶 振的数量要求达到了 70-100。参考 2013 年中国石英晶体元器件市场竞争研究报告，整体上汽车、手机终端二者对晶振需求较大，接近 50%。表 7：应用终端所需谐振器使用量（单位：个）大类子类石英晶体谐振器使用量台式电脑4-9电脑笔记本电脑3-9平板电脑3-4移动终端光通信设备蓝牙1-10 或更多2低端汽车10-20汽车经济型汽车30-40豪华型汽车70-100数

30、码相机、摄像机3-10机顶盒6平板电视4-7消费类电共享单车3子设备洗衣机、空调等白色家电2-3石英钟表、计数器件1遥控电子玩具1-2其他消费类电子产品1-3通讯设备功能手机智能手机GPS（导航仪） 无线通信基站2-65-10410-100图 18：晶振不同应用量占比（二）物联网浪潮袭来，5G 加速万物互联物联网作为继个人计算机、互联网之后，当今世界最具发展潜力的产业之一，正在有力 带动传统产业转型升级，引领战略性新兴产业发展，推动社会生产和经济发展方式的深度变革。晶振作为数字电路不可或缺的组成部分，服务着物联网产业链上下游产品。在国家政策的大力支持下，近几年我国物联网产业增速势头强劲。“十三

31、五”期间，物联 网产业将迎来新一轮结构快速升级和产品更新，这将有利于促进国内消费市场规模增长。根据 工信部的数据，2015 年我国物联网产业规模达到 7500 亿元人民币，同比增长 29.3%。根据中国产业信息网预测，到 2020 年我国物联网业务市场规模将达到 1.8 万亿元人民币，而全球物联网市场规模也将达到 1.7 万亿美元。此外，根据 HIS 咨询预测，到 2022 年，全球物联网连接设备基数将达到 426.2 亿台。IDC 在中国制造业物联网市场预测 2016-2020报告中指出，到 2020 年中国制造业企业物联网支出有望达到 1275 亿美金，其中软件和服务合计市场占比或超过 6

32、0%。图 19：全球 2015-2020 年物联网市场规模及预测图 20：2015-2022 年全球物联网设备数与预测图 21：5G 应用场景5G（第五代移动通信技术）从标准规划阶段起就将物联网的典型应用场景纳入了 5G 的基本应用场景，提出了满足应用场景需求的能力要求，并根据能力要求提出了诸多创新的无线技术与网络架构设计方案。海量机器通信应用场景，主要面向智慧城市、智能仪表（水表、燃气 表等）、环境监测、智能农业、森林防火等以传感和数据采集为目标的应用场景，高可靠低时 延通信应用场景，高可靠低时延通信应用场景主要面向车联网、工业控制、远程医疗等垂直行业的特殊应用需求。增强移动宽带，则主要应用

33、于 VR 等领域。华为发布的5G UNLOCKS A WORLD OPPORTUNITIES 白皮书，从潜在市场空间、技术相关度两个维度，分析了 5G 相关应用，并给出了 10 个在 5G 时代有望快速普及发展的高优先应用。如车联网、智能制造、智慧城市等的大规模应用普及必然带来相关行业大量新型终 端与系统需求。图 22：5G 商用高优先级应用（二）手机、汽车等下游产业结构升级，晶振需求提升手机领域智能手机占比逐年提升，随着手机支持的功能的增加，如 WIFI、蓝牙、GPS 等功能的增加，对电子元器件的需求也在增加，低端功能机的晶振需求在 2-3 个左右，而高端智能机的需求最多可以接近 10 个。

34、IDC 数据显示全球 2017 年手机年产量在 19.9 亿部，其中智能手机 15 亿部，功能手机 5 亿部，智能手机占比 74.8%；预计到 2021 年全球手机产量略有增加，超 20 亿部，其中智能手机占比提升至 85.5%。虽然全球终端产量变化不大，但随着智能手机占比提升，以及智能手机支持功能的增加，智能手机对终端的需求仍在逐年提升。以平均功能机 4 个晶振/智能机 7 个晶振计算，2017 年手机产业晶振需求 125 亿只；2021 年按功能机4 个晶振/智能机 10 个晶振计算，将提升至 183 亿只，年均增长率为 10%。图 23：2016-2021 年智能手机、功能机出货量，智能

35、手机占比预测据中国汽车工业协会统计，2017 年我国汽车产销较快增长，产销总量再创历史新高，全年汽车产销分别完成 2901.5 万辆和 2887.9 万辆，比上年同期分别增长 3.2%和 3%。乘用车产销量同样创历史新高，分别达到 2480.7 万辆和 2471.8 万辆。国家 2018 年 1 月 7 日发布的智能汽车创新发展战略要求到 2020 年，智能汽车新车占比达到 50%，智能道路交通系统建设取得积极进展，大城市、高速公路的车用无线通信网络（LTE-V2X）覆盖率达到 90%，北斗高精度时空服务实现全覆盖。到2025 年，新车基本实现智能化，高级别智能汽车实现规模化应用。“人车路 云

36、”实现高度协同，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）基本满足智能汽车发展需要。图 24：我国 2010-2017 年汽车产销量（万辆）图 25：全球 2017 年至 2020 年汽车产量预测（万辆）随着智能汽车、新能源汽车的普及，将为汽车电子带来更大的市场空间。越来越多的电子配件（例如，传感器、通信（GPS、4G/5G）、摄像头、检测系统等）被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的快速发展将大幅促 进上游元件市场的快速增长。如 IDC 关于未来车联网的十大预测中，包含 5G 通信、V2X 车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子化、智能化要

37、求进一步提高。2017 年全球汽车年产量近 1 亿辆，如果按每车 50 个晶振需求，全球每年的晶振需求将达 50 亿只。假设 2020年智能新车占比 50%，使用晶振达到豪华车入门级别 70 个，全球预计使用约 70 亿只，年增长 12%。图 26：关于车联网 10 大趋势预测（2018 年版）（三）伴随物联网以及国产化替代，国内企业迎高速增长期中国是全球电子产品的主要生产产地，据压电晶体行业协会（ PCAC）数据国内 2017 年进口晶振数量为 342 亿只；推测国内 2017 年自产自销 250 亿只，则国内年消耗晶振数量将达600 亿只左右，假定国内晶振消耗量占比为全球 60%，则 20

38、17 全球总消耗量将达 1000 亿只。图 27：中国产品所占世界比例（2015 年预测）伴随 5G 催生的全新应用，将有数以百亿计的全新设备接入到万物互联的网络中，作为物联网的基础元器件，我们认为行业将保持与物联网同步增长趋势。爱立信预测全球物联网连接设备数量，将由 2016 年的 160 亿，增加到2022 年的 290 亿，其中计算机、固话、手机等传统设备将维持在低速增长，而远距离与近距离的物联网设备年均增速将分别保持在 30%与 20% 的高增速，总体物联网连接设备的年均增速在 10%左右。图 28：关于物联网连接设备数预测表 8：物联网终端年增量（billions）201620172

39、0182019202020212022Wide-area IoT0.40.50.70.91.11.51.9Short-range IoT5.26.27.59.010.812.915.5PC/laptop/tablet1.61.61.61.61.71.71.7Mobile phones7.37.57.77.98.18.48.6Fixed phones1.41.41.41.41.31.31.3Total15.917.318.920.823.125.829.1Growth Rate8.6%9.3%10.1%11.0%11.8%12.7%爱立信预测 2018 年物联网新增设备将新增物联网连接数为 16

40、 亿个，按每连接数参考共享单车 3 个晶振计算，将新增市场需求 48 亿只，考虑到智能手机、汽车、家电等领域智能化率提升，本身会提升晶振需求，预计 2018 年市场需求增加将达百亿只，我们认为晶振行业未来几年整体将保持 10%左右的增速。国内晶振企业享受国产化替代红利，将会保持更高的增速。四、建议关注（一）泰晶科技1、业绩突出，盈利能力强公司是国内核心石英晶体谐振器生产厂商，受益于下游应用需求的旺盛， 2016 年实现营业收入 3.7 亿元，同比增长 15.5%，近三年复合增长率达 22.5%；实现净利润 6772 千万，同比增长 17.6%。2017 年前三季度公司实现营收 3.54 亿元，

41、同比增长 35.09%，实现归母净利 0.45 亿元，同比增长 14.08%。2、技术实力领先，竞争优势显著公司具备石英晶体谐振器自主知识产权，通过持续的投入，加强新设备研发与工艺改进， 不断提高产品性能。2013 年公司与台湾希华晶体合资成立泰华电子，开发微型 SMD 高频晶体谐振器产品。截至 2017 年 4 月底，公司及子公司拥有专利共 71 项，其中 65 项实用新型专利、2 项外观设计专利和 4 项发明专利。公司研发费用逐年提升，2016 年研发费用 1871 万元，同比增长 77.7%。公司对 DIP 产品被银、粗调、焊接生产环节的设备进行自动化技术改造，提高生产线的自动化率，并成

42、功研发 SMD 封装设备；同时加强对 SMD 产品的小型化、高精度、高可靠性的研究力度，推出新产品。SMD 产品已通过联发科产品认证。3、高频谐振器迅猛增长，加码公司未来发展公司产能不断提升，IPO 募集资金投入音叉晶振扩产以及 TDK-M 系列产业化项目，新增产能 8.12 亿只；2017 年公司发行可转债，募资 2.15 亿元，用于高频晶体谐振器扩产项目，待项目投产后，预计新增年产能 8.4 亿只。预计 2017/2018 年公司产能将达到 24 亿/35 亿只。图 29：泰晶科技晶振产能图 30：泰晶科技营收表 9：泰晶科技估值表EPSPE股票名称泰晶科技股票代码603738总市值（亿元） 收盘价（元）2017E29.3825.922018E0.862019E1.232017E2018E302019E21资料来源：Wind，民生证券研究院（二）三环集团1、下游应用广泛带动陶瓷封装基座需求，打破原有竞争提升市场份额全球电子产品不断更新换代，物联网时代连接数成倍增加，带动片式电子元器件用频率器件的上游产业陶瓷封装基座产品需求。陶瓷封装基座属于高科技产品，全球仅日本京瓷、 住友、NTK 和三环 4 家公司可以提供，且在 NTK 在 2017 年计划推出。三环产品已经获得市场认可，可以为韩国PARTRON、日本电波、瑞士微晶等海内外企业提供产品。随着