焊接工艺知识专题培训

1、1. 加热的烙铁头接触焊盘和焊锡加热的烙铁头接触焊盘和焊锡烙铁头上存储的热能量传递给焊盘, 被焊物体的管脚和焊锡升温到焊接温度注意点注意点: 当烙铁头接触到焊盘当烙铁头接触到焊盘, 其存储热能量的供应其存储热能量的供应是非控制状态的是非控制状态的.2. 助焊剂活化区（助焊剂的作用）助焊剂活化区（助焊剂的作用）热能量传递到焊盘, 助焊剂开始活化, 开始去除被焊物体上的氧化层，确保能够形成很好的焊接润湿过程；3. 形成合金焊点区形成合金焊点区热能量继续传递给被焊物体直到温度达到焊锡溶点；焊锡在被焊物表面流动, 填充间隙形形成合金焊点；注意点注意点: 是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储是否使用的

2、烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的同时不产生温度过冲；热能量的同时不产生温度过冲；4. 降温（焊锡冷却）降温（焊锡冷却） 当烙铁头离开被焊物体，焊锡冷却形成锡点；当烙铁头离开被焊物体，焊锡冷却形成锡点；注意点注意点: 焊锡操作人员能掌控在焊锡操作人员能掌控在3-5秒中离开焊盘；秒中离开焊盘； 热能量源(Thermal Energy Sources) 加热体加热体, 烙铁头存储能量烙铁头存储能量 在闲置时, 系统对烙铁头存储热能量 存储热能量 = f (烙铁头金属密度, 烙铁头设置的闲置温度)此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量状态状态1. 烙铁头处闲置状态烙铁头处闲

3、置状态状态状态2. 烙铁头接触被焊物瞬间状态烙铁头接触被焊物瞬间状态烙铁头没有接触被焊物体时烙铁头接触被焊物体时加热体热能量存储的热能量传递的热能量热量给基材(PCB板)吸收烙铁热量的供给热量给FPC吸收必须确保底层的锡有足够的热量熔化PCB板FPC锡层烙铁头热量降低烙铁头热量降低锡不易熔化锡不易熔化锡易熔化锡易熔化易连锡易连锡现阶段我们所使用的烙铁咀全部是属于现阶段我们所使用的烙铁咀全部是属于900M-系列的；系列的；1. 900M-T-I型烙铁咀适合焊接型烙铁咀适合焊接SMD贴片元器件类；贴片元器件类；900M-T-I型烙铁咀适合点焊作业型烙铁咀适合点焊作业2. 900M-T-B型烙铁咀适

4、合焊接导线类、金属弹片类；型烙铁咀适合焊接导线类、金属弹片类；900M-T-B型烙铁咀适合点焊作业型烙铁咀适合点焊作业3. 900M-T-C型烙铁咀适合焊接排线类、元器件焊盘较大类；型烙铁咀适合焊接排线类、元器件焊盘较大类；900M-T-C型烙铁咀适合点焊、拖焊型烙铁咀适合点焊、拖焊4. 900M-T-K型烙铁咀适合焊接型烙铁咀适合焊接FPC、元器件焊盘较大类；、元器件焊盘较大类；900M-T-B型烙铁咀适合托焊作业型烙铁咀适合托焊作业900M-T-C900M-T-C900M-T-900M-T-I I 烙铁咀和焊接温度选择对照表烙铁咀和焊接温度选择对照表900M-T-900M-T-B B900

5、M-T-900M-T-K K900M-T-900M-T-D D 在焊接在焊接过过程中程中, ,焊焊盘盘的大小的大小决决定了錫線的用量及焊接時定了錫線的用量及焊接時間的長短間的長短；因此因此, ,不同的焊不同的焊盘盘應選擇應選擇合适合适的錫線規格尤的錫線規格尤為重要為重要。合适的。合适的選擇選擇才可以达到最佳效果；才可以达到最佳效果；目的：目的：A A. .缩缩短焊接時間短焊接時間, ,提高效率提高效率. .目的：目的：B B. .减减少少锡线锡线浪費浪費, ,降低成本降低成本. .SPARKLE RMA22SPARKLE RMA22P2P2SPARKLE RMA22SPARKLE RMA22P

6、3P3SOLDER P3SOLDER P3M705M705ECO PULSECO PULSS3X-55MS3X-55M 含助焊剂锡线的构成含助焊剂锡线的构成FLUXFLUX 助焊剂助焊剂 焊锡合金焊锡合金注意注意Sn-Pb系PbFree系0.8mm、FLUX：2.2%的的无铅焊锡，锡铅比重：无铅焊锡，锡铅比重：60/400.5mm、FLUX：2.2%的的有铅焊锡，锡铅比重：有铅焊锡，锡铅比重：63/370.5mm、FLUX：2.2%的的无铅焊锡，锡铅比重：无铅焊锡，锡铅比重：60/40以上三种规格的锡线是我们现在生产中最常用的。焊接以上三种规格的锡线是我们现在生产中最常用的。焊接LCDLCD与

7、与FPCFPC时我们时我们应采用线径较大的应采用线径较大的0.8mm0.8mm的锡线；焊接触点与焊盘较大的我们也一样采的锡线；焊接触点与焊盘较大的我们也一样采用线径较大的用线径较大的0.8mm0.8mm锡线；锡线；进行进行焊接导线点焊作业时我们则采用普通焊接导线点焊作业时我们则采用普通0.5mm0.5mm线径的锡线；其目的就是为了缩线径的锡线；其目的就是为了缩短焊接時間短焊接時間, ,提高效率提高效率。注：有铅焊锡的熔点是注：有铅焊锡的熔点是183 183 ，无铅焊锡的熔点是无铅焊锡的熔点是215 215 ；SnSn：锡；：锡； CuCu：铜；：铜；AgAg：银；：银； PbPb：铅；：铅；此

8、拿法好处：在连续作业时可以间断供给锡线此拿法好处：在间断作业时可以不间断供给锡线毛笔式握法毛笔式握法拳头式握法拳头式握法打手枪式握法打手枪式握法正确手式：握笔正确手式：握笔型型 焊接时正确的坐姿焊接时正确的坐姿以上危险的姿势危险的姿势 正确的姿势正确的姿势 来回拖焊特别注意烙铁咀开始与收尾时的动作，来回拖焊特别注意烙铁咀开始与收尾时的动作， 防止堆锡、短路与锡拖走、少锡、不饱满的现象。防止堆锡、短路与锡拖走、少锡、不饱满的现象。 涂助焊剂涂助焊剂 加锡定位加锡定位 拖焊作业拖焊作业使用治具焊接时正确的焊接方势使用治具焊接时正确的焊接方势从此方向往下拖焊从此方向往下拖焊二二. .焊接方式的焊接方

9、式的选选用用1.1.焊接方式的分焊接方式的分类，类，焊接方式分焊接方式分为两为两种种: :多多点连续点连续型焊接方式型焊接方式就叫做就叫做 拖焊拖焊单点单点焊接方式焊接方式就叫做就叫做 点点焊焊2.2.选择选择正確的焊接方式正確的焊接方式, ,對產品的品質對產品的品質, ,效率的提高有效率的提高有着明显着明显的作用的作用。3.3.选择原选择原則則：根据材料各焊盘的：根据材料各焊盘的間距的不同采用不同的焊接方式間距的不同采用不同的焊接方式。4.4.焊接焊接的注意事項的注意事項. .A.A.移開烙移開烙铁铁后后, ,在焊在焊锡锡凝固之前不可移動或振動凝固之前不可移動或振動被被焊焊物物件件. .否則

10、可否則可能會造成能會造成假假焊焊、虚焊。、虚焊。B.B.焊焊锡锡的用量要的用量要适适中中. .太多的錫會導致浪費太多的錫會導致浪費, ,且有可能形成短路且有可能形成短路的的故障故障，而焊錫過少則不能形成而焊錫過少則不能形成牢固牢固的的焊点。焊点。C.C.不要用烙不要用烙铁铁頭沾上錫線后頭沾上錫線后再再去焊接去焊接，這樣可能會導致焊料這樣可能會導致焊料被氧化。被氧化。准备加热用烙铁给焊接用烙铁给焊接部位加热部位加热插入烙铁熔入适量焊锡线熔入适量焊锡线拔出焊锡线拔出烙铁 5步法焊锡线烙铁如果母材加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接上如果母材加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接上。（。（烙铁不是熔化

11、焊锡的工烙铁不是熔化焊锡的工具而是给母才加热的工具具而是给母才加热的工具。 。FPCFPC对位的工艺标准：对位的工艺标准：图一图一图二图二图三图三FPCFPC上下对位上下对位PCBPCB焊盘焊盘FPCFPCPCBPCB焊盘焊盘FPCFPCPCBPCB焊盘焊盘FPCFPC完全贴平于完全贴平于PCBPCB焊盘焊盘FPCFPC前端未贴平前端未贴平PCBPCB焊盘焊盘基本基本OKOKFPCFPCPCBPCB焊盘焊盘FPCFPC与与PCBPCB焊盘未贴平焊盘未贴平锡线与烙铁的配合锡线与烙铁的配合= =焊接；焊接；锡线不间断供给锡线不间断供给烙铁往下拖焊烙铁往下拖焊同步进行同步进行拖焊拖焊LCDLCD排线

12、过程中烙铁咀温度降低，必须要求体积较排线过程中烙铁咀温度降低，必须要求体积较大的烙铁头及热量供给较快的焊台，以保证热量的损耗，大的烙铁头及热量供给较快的焊台，以保证热量的损耗，比较适宜使用比较适宜使用900M-T-K900M-T-K型的烙铁咀；型的烙铁咀；侧按键板焊锡点标准图示侧按键板焊锡点标准图示NGNGNGOK锡尖、焊锡拉尖锡尖、焊锡拉尖少锡、焊锡不饱满少锡、焊锡不饱满锡堆、焊锡未完全熔化锡堆、焊锡未完全熔化线材、导线焊锡点标准图示线材、导线焊锡点标准图示锡堆、焊锡未完全熔化锡堆、焊锡未完全熔化锡尖、焊锡拉尖锡尖、焊锡拉尖少锡、焊锡不饱满少锡、焊锡不饱满NGNGNGOKNGNGNG侧键侧键FPC焊锡点标准图示焊锡点标准图示锡堆