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文档简介

1、東莞新勁電子有限公司SMT常用电子元件知识培训教材常用电子元件知识培训教材東莞新勁電子有限公司SMTSMT常用物料的常用物料的認識認識PCB(PCB(印刷印刷電電路板路板) )片式片式電電阻阻電電容容片式片式電電感感二极管二极管三极管三极管IC(IC(集成集成電電路路) )其它元件其它元件錫漿錫漿紅膠紅膠小小結結SDP-11-25-01-00東莞新勁電子有限公司PCB(PCB(印刷印刷電電路板路板) )鋼鋼性性PCB: Printed Circuit Board,PCB: Printed Circuit Board,印刷印刷電電路板路板 -PCB是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成-PCB板上有

2、:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等-焊盤:是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分-線路:元件間通過線路連接導通-綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用-導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路-插件孔:插件元件安裝用FPC(FPC(柔性柔性PCB): PCB): 印刷印刷電電路板路板 -基材用很薄的絕緣材料作成-可彎曲折疊-FPC在投入生產時均須采用工裝生產-品質控制較鋼性PCB難SDP-11-25-02-00東莞新勁電子有限公司片式片式電電阻阻片式片式電電阻的外形如阻的外形如圖圖示示-片式電阻由元件端子(焊接端)及本體組成-片式電阻本體一般為黑色,也有少

3、數為藍色-片式電阻的大小尺寸見右表-片式電阻大于0402尺寸的,一般均有絲印標示其特性值-片式電阻主要參數有:阻值/誤差/溫度系數/尺寸等-片式電阻均一般均用”R”表示一般片式電阻的尺寸規格英制名稱公制名稱元件長度元件寬度元件厚度備注020106030.60.30.2040210051.00.50.3060316081.60.80.5080521252.01.20.5120632163.21.60.5103103端子本體絲印片式片式電電阻特性值阻特性值單單位位為歐為歐姆姆()/()/千千歐歐(K)/(K)/ 兆兆歐歐(M),(M),其其換換算算關關系如下系如下: : 1 1M=1000K=10

4、00000 M=1000K=1000000 即即 1M=101M=103 3K=10K=106 6片式片式電電阻阻絲絲印如何表示特性值印如何表示特性值-一般用三位數表示:前兩位為有效數字,第三位表示加”0”個數,如下頁所示SDP-11-25-03-00東莞新勁電子有限公司 如: 絲印”103”,表示電阻值為”10”后再加3個”0”,即10000歐(10K歐) 絲印”112”,表示電阻值為”11”后再加2個”0”,即1100歐(1.1K歐) -也有用四位數字表示特性值的,則前三位數表示有效數字,后一位數表示加”0”個數 如:3301,表示”330”后加1個”0”,即3300歐(3.3K歐) 20

5、12,表示”201”后加2個”0”,即20100歐(20.1K歐) -對於阻值較小的(小於10歐),表示方法 如:絲印為”6R8”,表示”6.8歐”;”000”,表示”0歐”; -精密電阻的阻值,須查”精密電阻換算表”,具體方法如下 a.乘方代碼表代碼ABCDEFGHXYZ乘方10010110210310410510610710-110-210-3SDP-11-25-04-00東莞新勁電子有限公司b.阻值代碼表SDP-11-25-01-00東莞新勁電子有限公司續上表c.換算方法電阻代碼*乘方代碼 例 絲印”02C”,其計算方法: 查阻值代碼表,”02”對應阻值為”102” 查乘方代碼表,”C”

6、對應乘方為”102” 則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐” SDP-11-25-06-00東莞新勁電子有限公司 換算方法 例 有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值範圍為多少? 查誤差代碼表,”K”為”10%” 10K歐*10%=1K歐 其阻值範圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐),其範圍為9K11K(歐)-片式電阻的特性植會存在偏差,如一個10K歐的電阻,其實際測量值可能是99K歐,而非剛好10K歐;在使用時,一般小誤差可代用大誤差-電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下片式片式電電阻的阻的誤誤差表示方式差表示方式誤差代碼誤差范圍(%)B+/-0.1C+/-

7、0.25D+/-0.5F+/-1G+/-2J+/-5K+/-10M+/-20N+/-30片式片式電電阻的功率表示阻的功率表示, ,如如1/8W,1/16W1/8W,1/16W等等; ;片式片式電電阻的耐阻的耐壓壓表示表示, ,如如10V,25V10V,25V等等排阻排阻: :由多由多個電個電阻阻組組成成, ,其外形如其外形如圖圖示示, , 其它同前述其它同前述103103焊接端子本體絲印SDP-11-25-07-00東莞新勁電子有限公司電電容容片式陶瓷片式陶瓷電電容的外形如容的外形如圖圖示示片式片式陶瓷陶瓷電電容特性值容特性值單單位位為為法拉法拉(F),(F),簡稱簡稱法法; ;其它其它還還有

8、毫法有毫法(mf),(mf),微法微法(uf),(uf),納納法法(nf),(nf),皮法皮法(pf),(pf),其基本其基本單單位位為為pf,pf,換換算算關關系如下系如下: :1F=101F=103 3mf=10mf=106 6uf=10uf=109 9nf=10nf=101212pfpf端子本體-片式陶瓷電容由元件端子(焊接端)及本體組成-片式陶瓷電容本體一般為灰色或淡黃色-片式陶瓷電容的大小尺寸見右表-片式陶瓷電容無絲印-片式電容主要參數有:容值/誤差/耐壓/尺寸等-片式陶瓷電阻均一般均用”C”表示 一般片式電容的尺寸規格英制名稱公制名稱元件長度元件寬度元件厚度020106030.60

9、.30.3040210051.00.50.5060316081.60.80.8080521252.01.20.8120632163.21.60.8片式片式陶瓷電電容容值表示法容容值表示法-直接用單位表示,如:10pf,100nf等-類似阻值標示方法,見右圖,如103,表示10 x103pf,即10nf;309,表示30 x10-1pf,即3pf103第一,二位數為有效數字第三位數表示乘方,08表示100108,9表示10-1片式陶瓷片式陶瓷電電容容SDP-11-25-08-00東莞新勁電子有限公司片式片式陶瓷陶瓷電電容的容值容的容值誤誤差差-容值誤差代碼表如下代碼容許偏差(%)B+/-0.1C

10、+/-0.25代碼容許偏差(%)D+/-0.5E+/-0.005F+/-1G+/-2H+100,-0J+/-5K+/-10L+/-0.01M+/-20N+/-30P+/-0.02Q+310,-10R+100,-10S+50, -20T+50, -10W+/-0.05X+/-0.001L+80, -20-容值範圍的計算 例 某100pf的電容,誤差為K,其容值範圍為多少? 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 100 x10%=10(pf) 其容值範圍:(100-10)pf(100+10)pf=90pf110pfSDP-11-25-09-00東莞新勁電子有限公司坦坦質電質電容容與片式陶瓷電容比較

11、-坦質電容有方向,有標識的一側為”+”极-生產時應注意本體上有標示一端應與PCB上絲印相對應-坦質電容有金屬焊腳-元件本體上有絲印(一般為特性值)-元件本體一般為黑色-容值的計算 例 某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範圍為多少? “106”, 對應容值:10 x106pf=10uf 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 10 x10%=1(uf) 其容值範圍:(10-1)uf(10+1)uf=9uf11uf坦坦質電質電容外形如容外形如圖圖示示106106頂視圖側視圖(一)側視圖(二)焊腳絲印本体极性標示极向标记极向标记外形区别外形区别SDP-11-25-10-00東莞新勁電子有限公司

12、電電解解電電容容-電解電容因其外形,又稱水桶電容-電解電容由塑膠底座及金屬寺封裝外殼及元件引腳組成-元件有极性,金屬外殼上有標示一側為”-”极(元件底座為斜邊側為”+”,底座形狀應與PCB板上絲印對應)-元件絲印:一般包含元件容值(以uf為單位)及耐壓值 例 某絲印為”100 16V”的電解電容,誤差為K,其容值範圍為多少? “100”,表示容值,對應容值:100uf “16V”,表示耐壓值,耐壓為16V 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 100 x10%=10(uf) 其容值範圍:(100-10)uf(100+10)uf=90uf110uf電電解解電電容外形如容外形如圖圖示示側視圖底視圖

13、“-”极10016v頂視圖底座引腳容值耐壓本体引腳SDP-11-25-11-00東莞新勁電子有限公司片式片式電電感感-片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體顏色較電容深-片式電感無絲印,無极性-片式電感用”L”表示-片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關系如下 1h=103mh=106uh片式片式電電感外形如感外形如圖圖示示本体焊端片式片式電電感的特性值感的特性值SDP-11-25-12-00東莞新勁電子有限公司二极管二极管-普通二极管具有單向導通性,所以其有方向性-普通二极管存在一個導通電壓,當加在其兩端的電壓大於導通電壓時,

14、正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大-一般情況下,本體上有標示的一端為負(-)极,生產時為確保方向正確,應使用萬用表判斷元件方向,並對照PCB上絲印,以確定二极管的貼裝方向-為區別型號,普通二极管一般均有絲印,對料時應注意-用”D”表示二极管,在電路中的符號如下普通二极管普通二极管( (如如圖圖示示) )2D發發光二极管光二极管( (如如圖圖示示) )-給其加上正向導通電壓時,發光二极管會發光-用LED表示-其它同普通二极管+SDP-11-25-13-00東莞新勁電子有限公司三极管三极管-三极管有三個引腳,具有方向性,貼裝時注意與PCB焊盤相對應即可-三极管一般均有絲印區分不同

15、型號,對料時應特別注意核對元件絲印-通常用”Q”表示三极管三极管外形如三极管外形如圖圖示示SDP-11-25-14-00東莞新勁電子有限公司IC(IC(集成集成電電路路) )依不同的封依不同的封裝裝形式分形式分類類小外形封小外形封裝裝IC(SOIC)IC(SOIC)有引有引線線芯片芯片載載体体(LCC)(LCC)方形扁平封方形扁平封裝載裝載体体(QFP)(QFP)球球柵陣柵陣列封列封裝裝(BGA)(BGA)J形接脚系列形接脚系列QFP系列系列SO系列系列区域阵列系列区域阵列系列SDP-11-25-15-00東莞新勁電子有限公司IC(IC(集成集成電電路路) )有引有引線線芯片芯片載載体体(LC

16、C)(LCC)加入代表封装材料的字母以区别无引线芯加入代表封装材料的字母以区别无引线芯片载体片载体LCC,如以,如以PLCC代表塑膜封装等。代表塑膜封装等。因封装材料的不同有:因封装材料的不同有:PLCC(塑膜)(塑膜)CLCC(陶瓷)(陶瓷)MLCC(金属)(金属)其中以其中以PLCC最常用。最常用。引脚一般采用引脚一般采用J形设计,形设计,16至至100脚。间距脚。间距采用标准采用标准1.27mm式。可使用插座。式。可使用插座。属于成熟技术,无继续开发。属于成熟技术,无继续开发。封装底封装底SDP-11-25-16-00東莞新勁電子有限公司小外形封小外形封裝裝IC(SOIC)IC(SOIC

17、)按体宽和间距来分类。按体宽和间距来分类。名称和规范并不统一。主要名称有:名称和规范并不统一。主要名称有:SO,SOM, SOL,SOP(日本)(日本)体长由引脚数目而定,间距为标准体长由引脚数目而定,间距为标准1.27mm.引脚都采用翼形设计引脚都采用翼形设计(Gull-wing).翼形引脚翼形引脚SDP-11-25-17-00東莞新勁電子有限公司方形扁平封方形扁平封裝載裝載体体(QFP)(QFP)常用的封装形式。常用的封装形式。种类和名称繁多。种类和名称繁多。优点:优点:4边引脚,较高的封装率。边引脚,较高的封装率。能提供微间距。能提供微间距。缺点:缺点:工艺要求高。工艺要求高。附带翼形引

18、脚问题,尤其是在附带翼形引脚问题,尤其是在微间距应用上。微间距应用上。SDP-11-25-18-00東莞新勁電子有限公司球球柵陣柵陣列封列封裝裝(BGA)(BGA)封装技术上为提高组装密度的一个革新。封装技术上为提高组装密度的一个革新。采用全面积阵列球形引脚的方式。采用全面积阵列球形引脚的方式。芯片在上芯片在上芯片在下芯片在下有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多,但厚度也较高。在上的接点可以较多,但厚度也较高。接点多为球形,在陶瓷接点多为球形,在陶瓷BGA上有采用柱形上有采用柱形的。的。柱形接点柱形接点常用间距有常用间距有0.5,1, 1.

19、2和和1.5mm。引脚数目已高达引脚数目已高达800多。多。CSP的前身。的前身。SDP-11-25-19-00東莞新勁電子有限公司ICIC元件的方向性判定元件的方向性判定-元件封裝本體上一般均有標示,主要標示方式如下 1.元件本體有斜邊 或 2.元件某角有斜邊 或 3.元件本體上有點(一個點或三個點等) 或 4.元件本體某邊有小凹槽 5.或其它特征-以上特征與PCB元件貼裝位絲印對應有如下特征 1.絲印有斜邊 或 2.絲印有白點 或 3.絲印有某邊有凹點 4.或其它特征-如上述元件或PCB上絲印方向標示特征同時出現兩個或以上,應找電子工程師確認元件貼裝方向SDP-11-25-20-00東莞新

20、勁電子有限公司其它元件其它元件排插排插-由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印-一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定-通常用”CN/PN”等表示晶振晶振-通常用”X”表示,一般有絲印區分不同型號-一般不具方向性-當引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定開關開關( (按按鈕鈕) )-通常用”SW”表示,一般均具有方向性可可調電調電阻阻-通常用”VR”表示,具方向性可可調電調電容容-通常用”VC”表示,具方向性電阻電容頂視圖底視圖定位腳引腳排插X5頂視圖底視圖焊端晶振開關SDP-11-25-21-00東莞新勁電子有限公司錫漿錫漿錫漿錫漿的分的分類類-依錫漿的合金成分分類,可分為有有鉛錫漿

21、鉛錫漿和無鉛錫漿無鉛錫漿兩類 1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn&Pb) 2.無鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬目前我公司常用的几目前我公司常用的几種錫漿種錫漿-有鉛錫漿 名名 稱稱 成成 份份 生產商生產商RMA-012-FP Sn62.8 Pb36.8Ag0.4 TAMURA OZ AT-360F-F5 Sn63 Pb37 SenjuSQ-025S-ZRS-316S Sn63Pb37 TAMURA 名名 稱稱 成成 份份 生產商生產商 M705-GRN-360-K2 Sn96.5Ag3Cu0.5 Senju M705-221BM5-42-11 Sn96.5

22、Ag3Cu0.5 Senju PF305-116HO(A) Sn96.2Ag3.2Cu0.5 NIHON HANDA-無鉛錫漿SDP-11-25-22-00東莞新勁電子有限公司錫漿錫漿的存的存貯貯-一般而言,錫漿均須在210攝氏度的環境中保存,所以,須存放在冷柜中錫漿錫漿的使用的使用-金屬成分不同-熔點不同:有鉛錫漿為183攝氏度,無鉛錫漿為200攝氏度以上(有個別無鉛錫漿熔點與有鉛錫漿接近)-焊點不同:無鉛錫漿焊點較有鉛錫漿焊點灰暗-錫漿在投線使用前,須經充分解凍,要求解凍至少3小時-經解凍后的錫漿,在使用前,須攪拌,用攪拌刀挑起錫漿能勻速落下,其長度保持在5cm,表示攪拌OK,如達不到此要求,須再攪拌-錫漿在出冷柜后24小內須用完,在開蓋后12小時內須用完,如在期限內未用完的錫漿,可

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