SMT制程培训资料(经典版)

1、SMT制程培训资料(经典版)SMTSMT计算机产品的发展可谓日新月异，技术的进步带来性能的提升，制造工艺的精益求精使得高集成成为可能，这从普通的板卡产品就可以看出来。下面带领大家一起走进主板生产厂，全面认识主板的制造工艺和生产过程。SMTSMT在了解整个主板制造过程之前，首先必须提到PCB(印刷电路板)。它是基板，通常由主板厂商根据当前流行的主板芯片组、CPU以及不断更新的技术进行设计，主板的型号和性能的差别也是在这个时候确定的。在完全的线路板设计出来以后，交给专业的生产厂家进行PCB生产。现在多数的PCB都采用六,八,十层板设计，由于PCB的设计技术性较强，这里就不再详述。但需要注意的是一些

2、使用廉价PCB生产的主板，由于其设计上的缺陷，往往存在着电磁泄漏和电磁感应，进而影响显示器正常显示甚至影响其他家电产品使用，这也是品牌主板和杂牌低价位主板的区别之一。目前国内的知名品牌主板生产工厂通常都是台湾母公司提供的PCB板进行生产制造，同时另有一些不知名的品牌则是购买其他公司设计的PCB板，通过一些代工生产专业工厂制造。所以在某种程度上，制造过程实际也是一种专业的组装过程。LoaderScreenPrinterPre-reflowinspectionMutifunctionMounterGlueDispensorReflowHighspeedMounterManualPin-in-pas

3、te(Side II)DepanelT/UPackingSystemAssy* PCB*EM5701N*CM402-L*4*DT401-F*2*Dry box*IPC STD *Placement by hand*BTU pyamx150*IPC STD*3X magenifierReflowPre-reflowinspectionMutifunctionMounterHighspeedMounterGlueDispensorManualPin-in-paste(Side I)ScreenPrinterVIVIVI*EM5701x1*DEK Infinity 0.1*thickness met

4、er ASMK-350*3X magnifierNGNGNGNGOKOKAOIATEDC-DCTest FunctionTestOKNG*Orbotech Trion-2345*GR228*TR-518FR*EM-5700*HAKO 936*PT960FrepairrepairrepairNGOKrepairNGOK*DEK Infinity 0.1*thickness meter ASMK-350*3X magnifier一一. SMT/PCBA FLOW. SMT/PCBA FLOWMFG Process Flow Chart*CM402-L*4*Fixture*DT401-F*2*Dry

5、 box*FixtureSMTSMT主板的生产组装流程如下：PCB和元器件的检验SMT贴片生产线DIP插件生产线在线成品检测包装和抽检SMTSMT一、PCB (Printed Circuit Board)和元器件检验国内知名的主板生产组装工厂均通过ISO 9002的认证，实施非常先进和严格的品质管理体系。在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC检验的

6、PCB和元器件才能进入下一道工序。因而加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提高产品的良品率。SMTSMT二、SMT贴片生产线SMT贴片生产线作用是将一些细小的贴片式组件和一些人工无法完成多引脚IC芯片安装在PCB板上然后经过REFLOW和Wave Soldering将零件与PCB板焊接在一起. PCB组装(PCB Assembly)制程主要区分为二种，分别为 表面黏着技术(SMT)及穿孔装配技术(DIP or Wave Solder)。 PS：高脚数的零件(300 I/O以上)大多用BGA构装技术进 行 笔记本电脑的CPU)。lSMT (Surface Mount Techno

7、logy)表面贴装技术l PCBASMT定义SMT IndexSMT Index SMT Line SMT Flow Chart Mounter VisionSMT制程常见缺点 Solder Paste Printer Reflow Profile Loader Unloader Buffer PCB板LOADER 印刷机 点胶机(视制程不一定需 要) 高速装着机 泛用装着机 回焊炉(REFLOW) UNLOADER 检验&测试SMT Line进板进板印刷机印刷机泛用机泛用机点胶机点胶机回焊炉回焊炉高速机高速机泛用机泛用机A* PCB*EM5701*CM402-L*DT401-F*BT

8、U Pyamx150回焊炉回焊炉泛用机泛用机B高速机高速机点胶机点胶机印刷机印刷机目视目视目视目视*EM5701AOIrepairNGOKrepairNG*DEK Infinity 0.1OKSMT Flow Chart*DEK Infinity 0.1*CM402-L*DT401-F*DT401-Fl LOADER自动送板PCB拆封48hr内必须上线 经拆封超过48hr必须先经过烤箱烘烤才能上线。 SMT LoaderSMT LoaderSMT PrinterSMT Printer把PCB放在刮锡机的操作台上，操作工人使用一张与PCB针孔和焊接部位相同的钢网进行对位，这个过程可用监视器观察，

9、以确保定位准确。然后刮锡机的涂料手臂动作，透过钢网的相应位置将焊锡膏涂在PCB上。在完成操作后，操作工人还必须对覆盖在PCB焊锡进行检查，确保焊锡均匀、无偏差，再流到下一站.MPM(UP202X)MPM(AP202X)DEK锡膏储存：低温(5+-3).钢板生产制程主要区分有化学蚀刻及极光雷射两种。影响SMT制程最重要的因素- Printing及Reflow。锡膏回温：常温(8小时)锡膏使用前需搅拌：手动或自动(35 MIN)钢板清洗：自动：大板5片擦拭一次,小板30片擦拭一次,(手动)30片擦拭一次，先以不织布擦拭后再用AIR吹拂.影响锡膏印刷作业条件：(1)速度 (2)压力 (3)刮刀角度(

10、4560度) (4)锡膏黏度 (5)锡膏粉粒大小 (6)钢板上加入锡膏量SMT Mounter VisionSMT Mounter Vision贴片机主要用于电子组装领域，是新一代电子组装技术中的重要设备。它的功能就是在不对组件和印制电路板造成任何损伤的情况下，快速准确地从料盘上取出表面贴装组件，再准确地贴放在印制电路板的对应位置上。MT生产线是通过贴片机进行的，贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式组件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但组件大小应该相差不多，以利

11、于机械手臂的操作。一条完整的SMT生产线是由几台贴片机来完成的，根据组件的大小不同，贴片机的组件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上小组件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。目前多数生产厂家都使用中速贴片机，这种机型的速度在0.2X0.3X秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取组件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行组件的校正操作，最后将组件压放在相应的焊接位置。高速装着机(FUJI CP743 0.069 Sec/chip)泛用实装机FUJI线8高3泛 串接Pana

12、sonic线8高4泛SMTSMT影响贴装质量的要素贴装质量的三要素组件正确位置正确压力（贴片高度）合适1组件正确要求各装配位号元器件的类型型号标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和不能贴错位置2位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头CHIP自定位效应的作用比较大贴装时组件长度方向搭接到相应的焊盘上宽度方向有2分之一搭接在焊盘上回流焊时能够自定位但如果其中一个端头没有搭接到焊接时就会产生移位和吊桥。对于SOPSOJQFPPLCC等器件的自定位作用比较小贴装偏移是不能通过回流焊的。对于此贴装时必须保证引脚宽度的四分之三处与焊盘上。SM

13、TSMT3压力（贴片高度）合适贴片压力（高度)要恰当合适元器件焊端或引脚不小于二分之一厚度要浸入锡膏.对于一般元器件贴片时的焊锡高度应小于0.2mm,对于间距元器件贴片时的焊膏挤出粮（长度）应小于0.1mm.贴片压力过小元器件焊端或焊锡面锡膏粘不住元器件在传递和回流焊时容易产生位置移动贴片压力过大锡膏挤出量过大容易造成焊锡不良。焊时容易产生桥接严重时还会损坏元器件。SMT贴片机抛料（零件）的原因 材料影响因素1组件的尺寸或封装尺寸不符2料皮张力3组件间尺寸有差异SMTSMT 设备影响因素1Feeder方面Feeder放置不平有异物或组件垫在下面。Feeder垫片没有垫好（纸带塑料带切换时使用）

14、Feeder弹片或卷料工作不顺畅Feeder进给精度吸料位（换料后吸取位置发生变化）Feeder与设备发生共振SMTSMT 2NOZZLE设备方面吸嘴脏磨损堵塞变形过滤棉 没有更换气压过低（长期使用或气压下降）Feeder吸料位不对（调整Feeder或Carriage吸着Offset)吸着时Nozzle下降高度适当组件识别系统要精确（照相机不清洁或长期使用亮度降低）吸着时瞬间真空破坏不够精确。设备的运行速度SMTSMT3程序设定方面吸嘴的选择零件的大小厚度种类.4操作方面换料前后吸取位置变化大没有调整好料带过紧过松（在换料后的前几个组件有可能抛料）视教方式不当可于此以人工放置Component

15、 .检查置件的稳定性. SMT BufferProfile回焊炉SMT Reflow所有贴片组件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式组件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将组件引脚和PCB牢牢焊接起来了。红外热风再流焊这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快

16、而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的组件矫正人力，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。SMT Unloader Solder Paste Solder Paste随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。焊膏的

17、构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常1830C）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。 合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的8590。常用的合金焊料粉有以下几种：锡 铅（Sn Pb）、锡 银 铜（Sn Ag Cu）、锡 铅 铋（Sn Pb Bi）等。合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面

18、氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37的熔点为183 0C，共晶状态.它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广.合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5以内，最好在104以下。一般，由印刷钢板或网版的开口尺

19、寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。 SMTSMT表一SMTSMT表二 Solder Paste (90.5%) Paste Flux (9.5%) 松香 活性剂 增稠剂：垂流剂、黏度改质剂 溶剂 润湿剂 增黏剂助焊剂助焊剂2.2焊剂在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。对焊剂的要求主要有以下几点：a焊剂与合金焊料粉要混

20、合均匀；b要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；c高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；d低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；e氯离子含量低。SMTSMT焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，表3列出了三种不同的卤素含量对其性能的影响。对免清洗焊膏，焊剂中卤素含量必须小于0.05，甚至完全不含卤素，其活性主要靠加入有机酸来达到。SMTSMT表3不同卤素

21、含量的焊剂SMTSMT焊膏的组成及分类焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。表4焊膏中焊料粉与焊剂的配比 SMTSMT其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至820。焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。金属含量较高（大于90）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现。缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。对通常的再流焊工艺，金属含量控制在8892范围内，气相再流焊可控制在85左

22、右。对细间距元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于92，焊膏的分类可以按以下几种方法：SMTSMT按熔点的高低分：一般高温焊膏为熔点大于250，低温焊膏熔点小于1500C，常用的焊膏熔点为1790C1830C，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。按焊剂的活性分：一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的为中等活性焊膏。按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。SMTSMT焊膏的应用特性SMT对焊膏有以下要求：应用前具有的特性：焊膏应用前需具备以下特性：具有较长

23、的贮存寿命，在0100C下保存3 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置1224小时，其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。SMTSMT再流焊加热时具有的特征：良好的润湿性能。要正确选用焊剂

24、中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成最少量的焊球。它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性：具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 SMTSMT焊膏的选用焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的焊膏：具有优异的保存稳定性。具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。印刷后在长时间内对S

25、MD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。焊膏的申购焊膏应根据需要提前2周采购，由工程师根据产品确定焊膏的型号和数量，报项目经理批准后购买，一般12周内到货。另外，如批量生产需要较多的焊膏，应保证有至少1周的焊膏使用量，一般为8罐左右，提前购买。SMTSMT焊膏使用和贮存的注意事顶焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（210）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0

26、0C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约12转/秒钟。SMTSMT焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。根据印制板的幅面

27、及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200300克，印刷一段时间后再适当加入一点。焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。10）焊膏印刷时间的最佳温度为250C30C，温度以相对湿度60为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。SMTSMT焊膏的涂布涂布焊膏的方法主要有三种：注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用专门的分配器（Dispensor）或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编

28、成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中小批量生产。而我们最常用到的是漏版印刷，采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。漏版的制作有三种方法：蚀刻、激光和电铸法。电铸法由于加工成本高，在国内还没有流行，蚀刻法由于其弱点，一般只能用0.5mm间距以上的产品，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脱模，价格比电铸法便宜，比蚀刻法也贵不了多少，特别近来的厂家采用在孔壁上抛光的立方法，去除了毛刺，所以近来应用较广，它适合0.3mm以上间距的印刷。激光漏版一般采用0.051.00mm的钢片制作，常用的厚度为0.12mm0.2mm之间。现在也有使用聚脂片制

29、作，孔壁没有毛刺，使用橡胶刀，寿命也很长，但制作成本很高。国内很少使用。SMTSMT焊接不良因及解决方法焊膏质量、印刷和再流焊等诸多因素可能引起焊接不良，据统计，大约有70以上的缺陷是与焊膏印刷和再流焊过程有关。表五列出了一些常见的缺陷和解决方法。焊膏的再利用和报废原则上，焊膏在开封后必须在一天之内用完，否则剩余的焊膏就不能再使用，但是根据我们现在的经验，还是可以做焊膏的再利用，可以参考以下几点来使用：对于通信类高科技产品和中试项目，考虑到它们的要求较高，一般使用新焊膏，且应该在使用期之内。对于民用产品和要求不高的简单的产品，可以使用上面产品使用剩余的焊膏。焊膏在使用之后，焊剂含量会降低，因此

30、可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。使用期外的焊膏不可使用，但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中，根据需要在其中加入少许焊剂。SMTSMT使用期外剩的焊膏可以申请报废，报废的程序是先由操作工通知工程师，并填写焊膏报废申请单，由主任批准后即可报废。注意：报废后的焊膏应放置在指定的容器中，不可随便当垃圾处理以免污染环境。 预热区(Preheat) 保温区(Dryout) 焊接区(Reflow) 降温区(Cooldown)ProfileProfilel PROFILE 预热區(Preheat)30 150 升温區(Rising)150 183 回焊區(Reflow)183 Peak

31、降温區(Cooldown)Peak150温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个组件在整个回流焊过程中的温度变化情况.这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对组件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用温度曲线如下图所示SMTSMT曲线图Profile ( Rising Time between30/15080S-250S ; Rising Time between150/18385+-15S ; Total Time above18375+-15S ; Rising slops of 150183 1 /S ; R

32、ising slope of 183 peak1 /S ; Fouling slope of Peak150 4 /S Prak215 +10,-5 )SMTSMT以下从预热段开始进行简要分析。预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和组件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对组件的损伤。一般规定最大速度为4 0C/S。然而，通常上升速率设定为13 0C/S。典型的升温度速率为2 0C/S.SMTSMT保温段：是指温度从150 0

33、C183 0C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各组件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大组件的温度赶上较小组件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及组件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有组件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 SMTSMT回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40 0C.对于熔点为183 0C的63

34、Sn/37Pb焊膏和熔点为179 0C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230 0C，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。SMTSMT冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为310 0C/S,冷却至75 0C即可。测量再流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒

35、子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与打印机连接， 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。SMTSMT三影响再流焊加热不均匀的主要因素：在SMT再流焊工艺造成对组件加热不均匀的原因主要有：再流焊组件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响 ，再流焊产品负载等三个方面。1. 通常PLCC、QFP与一个分立片状组件相比热容量要大，焊接大面积组件就比小组件更困难些。2. 在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时，也成为一

36、个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3. 产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。SMTSMT再流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常再流焊炉的最大负载因子的范围为0.50.9。这要根据产品情况（组件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。SMTSMT表五常见不良分析影响锡膏体积的因素锡膏体积鱼骨图锡膏体积鱼骨图钢板变形量张力孔壁粗糙度厚度锡膏锡粉粒度黏稠度锡粉分布百分比印刷机刮刀材质印刷压力及速度钢板, PCB平行度支撑治具平行度钢板清洁度钢板脱模速度PCB平整度变形量厚度一致性喷锡板或浸金板环境温度湿度震动粉尘检验仪器原理及精度PCB与仪器的垂直度检验锡膏的位置归零的准确度人为因素PCB