第15讲 10.6 PCB板的3D显示

1、复习：复习：10.5 PCB 板的设计技巧 10.5.1 放置泪滴 10.5.2 放置过孔作为安装孔 10.5.3 布置多边形敷铜区域 10.5.4 放置尺寸标注 10.5.5 设置坐标原点10.6 PCB板的板的3D显示显示教学目的及要求：教学目的及要求： 1. 熟练掌握PCB板的3D显示设计方法 2.熟练掌握检查原理图与PCB板之间的信息是否一致的方法教学重点教学重点: PCB板的3D显示设计教学难点：教学难点：PCB板的3D显示设计10.6 PCB板的板的3D显示显示 在PCB编辑器中，按快捷键3就可进行PCB板的3D显示，如图10-44所示。从图中可以看出3个数码管和单片机U1有3D模

2、型，这是因为在项目5建立数码管和单片机的封装时，建立了这两个器件的三维模型；U2、U3（U3在图中看不到，是在板的背面）与三级管Q1、Q2、Q3有三维模型，这是因为系统提供的库内有三维模型，而其他元器件的封装没有三维模型。图10-44 PCB板的3D显示为了查看PCB板焊接元器件后的效果，提前预知PCB板与机箱的结合，也就是ECAD与MCAD的结合，需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下：执行Tools Manage 3D Bodies for Components on Board命令，弹出如图10-45所示的Component Body Manager的3D模型管理对话框，

3、可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。图10-45 元器件3D模型管理对话框 1.建立晶振Y1的3D模型（1）在图10-45所示的Components区域选择需要建3D模型的元件Y1。（2）在Description列选择Shape Created from bounding rectangle on All Layers。（3）在Body State列，用鼠标左键单击Not In Component Y1,表示把3D模型加到Y1上，点击后显示变为：In Component Y1，如果再单击In Component Y1，表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉，在此不进行此操作。（4

4、）在Standoff Height列，该列表示三维模型底面到电路板的距离，在此设为0.5mm。（5）在Overall Height列，该列表示三维模型顶面到电路板的距离，在此设为12.5mm。（6）Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选Top Side（7）Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值Mechanical1。（8）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-46所示。图10-46 为晶振Y1添加了三维模型（1）在图10-45所示的Com

5、ponents区域选择需要建3D模型的器件R1。（2）在Description列选择Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay。（3）在Body State列，用鼠标左键单击Not In Component R1。（4）在Standoff Height列，设为1mm。（5）在Overall Height列，设为3.2mm。（6）Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选Top Side（7）Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值Mechanical1。（8）Body

6、 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。R2与R16的设置与R1相同。1.建立电阻R1-R16的三维模型3.建立C1-C2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同：（1）在Standoff Height列，设为1mm。（2）在Overall Height列，设为4mm。（3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。4. 建立C3、C4的三维模型方法同“2”，仅仅以下3处不同：（1）在Standoff Height列，设为0.5mm。（2）在Overall Height列，设为12.7mm。（3）Body 3-D Colo

7、r,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。5.建立J1、J2的三维模型方法同“2”，仅仅以下3处不同：（1）在Standoff Height列，设为0mm。（2）在Overall Height列，设为8mm。（3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。为数码管显示电路PCB板的所有元器件添加三维模型后的PCB板如图10-47所示。图10-47 为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板 在主菜单执行View Flip Board命令，可以把PCB板从一面翻转到另一面，也就是翻转1800，如图10-48所示。图10-48 数码管显示电

8、路PCB板翻转180010.7 原理图信息与原理图信息与PCB板信息的一致性板信息的一致性如果数码管显示电路PCB板上元器件的三维模型比较接近真实的元器件的尺寸，就可观察用户设计的PCB板是否合理适用。如果不合理，可以修改PCB板，直到满足设计要求为止，否则等生产厂家把PCB板制作好以后才发现错误，就会造成浪费。如果在PCB板上发现某个元件的封装不对，可以在PCB板上修改该元件的封装，或把该元件的封装换成另一个合适的封装，这就造成原理图信息与PCB板上的信息不一致。为了把PCB板上更改的信息反馈回原理图，在PCB编辑器执行DesignUpdate Schematics in 数码管显示电路.P

9、rjPCB命令，就可把PCB的信息更新到原理图内。如果在原理图上发生了改变，要把原理图的信息更新到PCB内，在原理图编辑环境下执行DesignUpdateDocument 数码管显示电路.PcbDoc命令，就可把原理图的信息更新到PCB图内。这样就可保证原理图信息与PCB板上的信息一致，原理图与PCB图之间是可以双向同步更新的。 要检查原理图与PCB板之间的信息是否一致，可以执行以下操作：（1）打开原理图与PCB图，执行Project Show Differences命令，弹出Choose Documents to Compare对话框如图10-49所示，选择一个要比较的PCB板，按OK按钮。图10-49 Choose Documents to Compare对话框（2）弹出原理图与PCB图之间差异的对话框如图10-50所示，从图中看出除了Room以外，原理图与PCB图之间没有差异。可以按Report Differences按钮查看报告，也可以按Explore Differences