模拟集成电路项目企划书模板

1、泓域咨询/模拟集成电路项目企划书模拟集成电路项目企划书xxx集团有限公司报告说明集成电路按照处理的信号对象划分，主要可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要由晶体管、电阻、电容等组成，是用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。而数字集成电路则是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。根据谨慎财务估算，项目总投资15061.29万元，其中：建设投资11995.67万元，占项目总投资的79.65%；建设期利息302.45万元，占项目总投资的2.01%；流动资金2763.17万元，占项目总投资的18.35%

2、。项目正常运营每年营业收入27700.00万元，综合总成本费用23178.34万元，净利润3299.78万元，财务内部收益率14.64%，财务净现值2170.64万元，全部投资回收期6.74年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、

3、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 行业、市场分析9一、 市场趋势9二、 集成电路行业概况10三、 行业面临的机遇与挑战13第二章 项目总论16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明19五、 项目建设选址21六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模21八、 环境影响21九、 项目总投资及资金构成22十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目标22十二、 项目建设进度规划23主要经济指标一览表23第三章 项目建设背景、必要性26

4、一、 行业竞争现状26二、 技术趋势27三、 模拟芯片行业概况28四、 构建全要素市场化配置体制机制32第四章 建设方案与产品规划34一、 建设规模及主要建设内容34二、 产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表35第五章 项目选址方案36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 提升科技创新能力39四、 提升产业链供应链现代化水平41五、 项目选址综合评价43第六章 法人治理结构45一、 股东权利及义务45二、 董事50三、 高级管理人员54四、 监事56第七章 运营管理模式58一、 公司经营宗旨58二、 公司的目标、主要职责58三、 各部门职责及权限59四、 财务会计制度62

5、第八章 发展规划分析66一、 公司发展规划66二、 保障措施67第九章 原辅材料供应、成品管理69一、 项目建设期原辅材料供应情况69二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理69第十章 工艺技术说明70一、 企业技术研发分析70二、 项目技术工艺分析72三、 质量管理74四、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第十一章 组织机构及人力资源配置77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十二章 劳动安全79一、 编制依据79二、 防范措施80三、 预期效果评价84第十三章 环境影响分析86一、 编制依据86二、 环境影响合理性分析87三、 建设期大气环境影响分析88四、

6、 建设期水环境影响分析92五、 建设期固体废弃物环境影响分析92六、 建设期声环境影响分析92七、 环境管理分析93八、 结论及建议94第十四章 投资估算及资金筹措96一、 投资估算的依据和说明96二、 建设投资估算97建设投资估算表101三、 建设期利息101建设期利息估算表101固定资产投资估算表103四、 流动资金103流动资金估算表104五、 项目总投资105总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表106第十五章 项目经济效益分析108一、 经济评价财务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表109固定资产折旧费估

7、算表110无形资产和其他资产摊销估算表111利润及利润分配表113二、 项目盈利能力分析113项目投资现金流量表115三、 偿债能力分析116借款还本付息计划表117第十六章 项目招标、投标分析119一、 项目招标依据119二、 项目招标范围119三、 招标要求120四、 招标组织方式122五、 招标信息发布126第十七章 总结127第十八章 附表附件128建设投资估算表128建设期利息估算表128固定资产投资估算表129流动资金估算表130总投资及构成一览表131项目投资计划与资金筹措一览表132营业收入、税金及附加和增值税估算表133综合总成本费用估算表134固定资产折旧费估算表135无形

8、资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表136项目投资现金流量表137第一章 行业、市场分析一、 市场趋势1、汽车电子随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，越来越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。根据数据统计，2019年，我国汽车电子市场规模约为6,446亿元左右，同比增长约11.14%。汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域提供了广阔的应用空间。2、通讯电子通讯产业是我国大力扶持的产业，目前已取得领先优势，在基站总量、手机终端

9、用户连接数以及通信标准必要专利声明数量等均居于行业首位。未来，国家政策将继续推动通讯行业快速健康发展，做强系统、终端等优势产业，补齐芯片、仪表等短板弱项，推动产业链各环节优化升级。通讯具有“性能高、延时低、容量大”等特点，随着通讯应用领域的持续扩大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等方面对模拟芯片提出了更高的要求，将带动模拟芯片市场的进一步发展。3、工业智造在社会产业结构优化升级、国家政策扶持的条件下，面对我国逐步迈入老龄化社会的现实，工业自动化与智能化是我国未来发展的一大趋势。根据2020中国工业自动化市场白皮书数据显示，2019年中国自动化市场整体规模1,865亿元，同比增1.

10、8%。2020年以来，随着“中国制造2025”战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮的景气周期。工业智造的发展助推模拟芯片的进一步发展，也将加快高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片的国产换代进程。二、 集成电路行业概况集成电路（Integratedcircuit）是一种微型电子器件，简称“芯片”、“IC”等，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件及布线互联在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。自1947年第一个晶体管诞生以及1958年第一个集成电路发明以来，集成电路行业经历了半个多世纪的飞速发展，已广泛应用于

11、涉及电子产品的各个领域。作为全球信息产业的基石，集成电路已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。全球集成电路行业在经历了高速增长后，于近年来进入平稳发展的阶段。据世界半导体贸易统计协会数据统计，2020年全球集成电路行业销售额为3,612.26亿美元，预计2021年将实现销售额4,006.48亿美元，同比增长10.91%。其中，根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长18%。1、集成电路产业分工集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为

12、下游环节。集成电路产业随着规模的迅速扩大，因其本身的技术复杂性和产业结构的高度专业化，产业分工进一步细化。原来主流的IDM垂直整合制造模式逐步向Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业）的垂直分工模式以及虚拟IDM模式转变。2、集成电路主要分类集成电路按照处理的信号对象划分，主要可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要由晶体管、电阻、电容等组成，是用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。而数字集成电路则是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。模拟集

13、成电路相对于数字集成电路，具有产品种类复杂、产品生命周期长、制程要求相对不高等特点，更依赖于工程师的工艺调试与电路设计经验。3、集成电路设计行业集成电路设计环节是集成电路产业链的重要组成部分。近年来，随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起，以及汽车电子、工业通讯等领域电子产品需求的持续提升，集成电路行业呈现出快速发展的态势，也带动了集成电路设计产业的发展。根据ICInsights数据统计，2010年至2020年，集成电路设计类产业（Fabless/SystemICSales）的销售额从635亿美元增长到了1,279亿美元，年均复合增长率达到了7%。随着我国经济的进一步发展与

14、工业体系的逐步升级，消费市场规模逐步扩大，对汽车电子、通讯电子、消费电子等各领域的电子产品需求逐步提升，带动了我国集成电路设计行业规模的快速发展。根据中国半导体行业协会数据统计，2010年至2020年，我国集成电路设计产业的销售额从383亿元增长到了3,778亿元，年均复合增长率达到了25.72%，是集成电路行业三大环节中增速最快的环节。三、 行业面临的机遇与挑战1、主要机遇（1）国家政策扶持境内集成电路企业发展集成电路行业是国家信息化建设中的基础性行业，在未来大国竞争中扮演着关键性的角色。近年来，国家日益重视集成电路行业的发展。2014年与2015年，国家集成电路产业发展纲要和中国制造202

15、5相继颁布，就支持境内集成电路行业发展，缩小与国际先进水平的差距指明了发展方向；2018年政府工作报告，将集成电路排在实体经济第一位，助力集成电路行业迈入实体经济新征程。在国家大力扶持境内集成电路企业发展的宏观政策环境下，我国模拟芯片行业发展迎来了前所未有的发展契机，目前正处于历史性的关键机遇期。（2）集成电路市场需求旺盛呈现增长周期自上世纪50年代集成电路问世以来，行业发展呈现出周期性波动上升的态势。基于世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路销售额自20世纪90年代起长期处于螺旋式上升的态势。近年来，随着以手机、平板电脑为代表的的新型消费电子市场需求的逐步兴起，以及汽车电子、工业应用、通讯

16、电子等领域电子产品需求的持续提升，集成电路保持着快速发展的态势，也带动了集成电路设计产业的发展。根据ICInsights数据统计，2010年至2020年，集成电路设计产业（Fabless/SystemICSales）的销售额从635亿美元增长到了1,279亿美元，年均复合增长率达到了7%。模拟芯片在新型消费电子市场以及新兴电子产品领域具有广泛的适用性，将伴随新兴应用市场规模的扩大，不断受益于行业发展红利。（3）贸易摩擦催生集成电路国产化趋势集成电路作为我国的战略支柱产业，是我国未来参与深度国际竞争的重要筹码。近年来，随着我国经济的发展以及贸易规模的扩大，参与国际贸易与全球竞争的广度与深度逐步加

17、深，在集成电路等未来发展关键领域的贸易摩擦也进一步加剧。为应对现阶段集成电路核心技术与知识产权受制于国外竞争对手的不利局面，防止在贸易摩擦中出现被“卡脖子”的不利局面，我国必须独立自主做大做强自己的集成电路产业，加快产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成国产化上下游配套体系，实现芯片产品的全面国产换代，真正实现我国集成电路产业的跨越式自主发展。我国模拟芯片企业在国际贸易摩擦的大背景下，通过技术进步与自主创新，整合境内集成电路产业链资源，助力集成电路国产化格局的形成，已处于行业大发展的历史机遇期。2、主要挑战（1）高端专业技术人才尚显薄弱近年来，尽管国家对模拟芯片高端专业人才的培养力度逐步加大

18、，但人才培养进度尚不及行业发展要求，人才匮乏的情况依然存在，已成为当前制约模拟芯片行业发展的主要因素。（2）境内企业综合实力有待加强相对于境外集成电路行业龙头企业，境内企业在以技术实力及资金实力为代表的综合实力表现上尚存在较大的差距。一方面，境内的模拟芯片企业大多发展时间较短，技术储备与产品种类有限，往往产品结构单一，无法在国际竞争中取得优势；另一方面，随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，模拟芯片企业需通过持续的技术升级推动产品结构升级与种类拓展，由此产生较大的资金投入压力。第二章 项目总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称模拟集成电路项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、

19、项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人郭xx（三）项目建设单位概况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难

20、和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项

21、职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 三、 项目定位及建设理由随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，越来越成为行业发展的

22、重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。根据数据统计，2019年，我国汽车电子市场规模约为6,446亿元左右，同比增长约11.14%。汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域提供了广阔的应用空间。锚定2035年远景目标，实现“两个更大”的重要指示，到“十四五”末，在发展质量和效益明显提升的基础上，经济总量迈上一个新台阶。人均地区生产总值基本达到长三角平均水平，发展质量核心指标稳居长三角第一方阵，经济总量力争进入全国50强，努力在构建新发展格局中实现更大作为，在加快建设经济强、百姓富、

23、生态美的新阶段现代化美好安徽上作出芜湖更大贡献。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的

24、同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文

25、明管理。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约45.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗模拟集成电路的生产能力。七

26、、 建筑物建设规模本期项目建筑面积43865.05，其中：生产工程28591.20，仓储工程7722.00，行政办公及生活服务设施5900.20，公共工程1651.65。八、 环境影响本项目的建设符合国家政策，各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小，从环保角度分析，本项目的建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资15061.29万元，其中：建设投资11995.67万元，占项目总投资的79.65%；建设期利息302.45万元，占项目总投资的2.01%；流动资金2763.17万元，占项目总投资

27、的18.35%。（二）建设投资构成本期项目建设投资11995.67万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用9774.02万元，工程建设其他费用1927.27万元，预备费294.38万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资15061.29万元，其中申请银行长期贷款6172.57万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：27700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：23178.34万元。3、净利润（NP）：3299.78万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.74年。2、财务内部收益

28、率：14.64%。3、财务净现值：2170.64万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积30000.00约45.00亩1.1总建筑面积43865.051.2基底面积16500.001.3投资强度万元/亩246.052总投资万元15061.292.1建设投资万元11995.672.1.1工程费用万元977

29、4.022.1.2其他费用万元1927.272.1.3预备费万元294.382.2建设期利息万元302.452.3流动资金万元2763.173资金筹措万元15061.293.1自筹资金万元8888.723.2银行贷款万元6172.574营业收入万元27700.00正常运营年份5总成本费用万元23178.346利润总额万元4399.707净利润万元3299.788所得税万元1099.929增值税万元1016.2710税金及附加万元121.9611纳税总额万元2238.1512工业增加值万元7870.6313盈亏平衡点万元11837.74产值14回收期年6.7415内部收益率14.64%所得税后1

30、6财务净现值万元2170.64所得税后第三章 项目建设背景、必要性一、 行业竞争现状1、产业重心向中国境内转移，产品进口替代趋势明显目前，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约八成的市场规模。但随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与国家产业政策的助推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的趋势。一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞争较为激烈而利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场，转向工业级、汽车级等技术要求更高，利润空间更大的市场。在此过程中，国内芯片设计公司凭借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消费电子市场份额，进而实现进口替代。另一方面，在工业级

31、、汽车级等高利润市场，国内芯片设计公司通过不断精进技术水平，将产品性能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进水平，在竞争优化中实现国产产品的进口替代。2、行业呈现同质化竞争态势，资本与市场向头部集聚现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，低端市场恶性竞价”的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业所占据，上述五大厂商占据了35%的国内集成电路市场份额。上述国际龙头模拟电路厂商均自建工艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空间，而多数国内模拟芯片企业在低端市场开展同质化竞争，行业整体水平不高

32、。随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然发展要求。二、 技术趋势1、差异化趋势随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台，基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。2、集成化趋势随着科技发

33、展与下游终端产品的进一步迭代，电子设备朝着功能多样化、设备轻便化、能耗集约化的方向发展。这要求模拟芯片在功能保持稳定的同时，具备更小的体积，使用更少的外围器件。模拟芯片通过精进制造工艺，降低封装尺寸或集成不同功能模块，进一步降低占用空间，以提升集成度，实现更多功能。3、高效化趋势提升效率，降低能耗一直是模拟芯片的发展方向。随着电子设备结构的集成化与功能的复杂程度逐步提升，电子设备在使用效率与能耗上的要求逐步提高。为满足应用市场需求，模拟芯片通过工艺技术的改进，电路设计的优化与系统搭配的整合，实现高效率与低功耗目标。4、智能化趋势智能化是模拟芯片未来发展的一大趋势。随着系统功能的复杂化，以及能耗

34、要求的集约化，下游终端客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高，模拟芯片除需满足对电流、电压、温度等指标进行监控管理的常规功能外，还需实现电源供应情况诊断、输出电压参数灵活设定等功能。此外，为实现电源子系统与主系统之间更加实时的合作与配合，模拟芯片还需参与实现电路板上各器件的有效连接，乃至通过云端进行监控管理。因此，智能化的管理和调控已成必须。三、 模拟芯片行业概况1、行业发展情况模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理芯片（PowerManagementIC）、信号链芯片（SignalChainIC）等两大类。其中电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电能转换

35、、分配、检测等功能，主要产品类型包括DC-DC类芯片、AC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模拟芯片则主要用来接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。根据世界半导体贸易统计协会数据统计，2020年电源管理芯片占全球通用模拟芯片市场规模的62%，信号链产品占比约为38%。根据世界半导体贸易统计协会的数据，2012至2020年，全球模拟集成电路的销售额从401亿美元提升至557亿美元，年均复合增长为4.45%。全球模拟集成电路市场在2019年经历短期下滑后恢复增长，到2021年模拟集成电路销售额预计将达到728亿美元

36、，同比增长30.87%。未来，随着电子产品在日常生活中的更广泛普及，以及通讯、人工智能、物联网、车联网等新兴行业的发展变革，模拟集成电路行业凭借“多品类、广应用”的特点，将有更加广阔的发展空间。随着社会发展与工业体系的完善提升，中国市场对模拟集成电路的需求量逐步扩大，目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过50%。据中商产业研究院数据显示，2021年中国模拟芯片市场规模达到2,731亿元，预计2022年市场规模将达2,956亿元。随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并迎来高速发展。2、模拟集成电

37、路主要工艺概况模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前，应用于模拟集成电路的工艺包括BCD工艺以及CMOS等其他工艺。（1）BCD工艺BCD工艺是一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业的主流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS器件，综合了双极器件（Bipolar）跨导高、负载驱动能力强，CMOS集成度高、功耗低以及DMOS在开关模式下功耗极低等优点。因此，整合过的BCD工艺，能够降低模

38、拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰，并降低成本，具体表现如下：降低功耗：若使用三个分立器件进行工作，在系统内部传导转化过程中会损耗大量能量。BCD工艺能通过更高的集成度减少互连过程中的能量损耗。减少干扰：BCD工艺具有较高的集成度，避免了不同芯片间的干扰、不兼容等状况，增强了实际运行的稳定性。减少制造成本：BCD工艺能够降低产品尺寸，因不需要增加额外的工艺步骤，能在总体上减少原材料和封装成本。现阶段，BCD工艺的发展路径是“MoreMoore”和“MorethanMoore”齐头并进，即在重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使用新型隔离工艺等方向。目前，BCD工艺的主要应用领域包

39、括电源和电池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展，具体表现为：高压BCD：高压BCD通常可集成耐压100至700伏范围的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件DMOS，目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。高功率BCD：高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下，其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电子场景中。高密度BCD：高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为5至70V的器件，目前广泛应用于手机背

40、光驱动、快充等消费电子类低电压场景中。（2）其他模拟集成电路生产工艺除BCD工艺，常用的模拟芯片生产工艺还有CMOS、BiCMOS、RF/Mixed-signalCMOS和RF-SOI等。其中标准模拟CMOS技术主要应用于LDO、DC-DC转换器、音频放大器等。BiCMOS、RF/Mixed-signalCMOS和RF-SOI主要应用于手机无线通信、IoT设备、毫米波雷达等领域。四、 构建全要素市场化配置体制机制加快推进全要素市场化配置。推进土地、劳动力、资本、技术和数据要素的市场化配置，探索混合产业用地供给、特殊工时管理、创业投资企业市场准入、知识产权和科技成果产权市场化定价及交易、公共数据

41、开放和数据资源有效流动等体制机制，形成市场化、法治化、国际化的营商环境，促进要素自主有序流动，提高配置效率，激发市场活力，吸引各类生产要素向芜湖流动。加强知识产权保护和服务。全面推进知识产权强市建设，实施知识产权护航工程，建设知识产权法庭（法院），加强执法维权体系建设，探索知识产权民事、刑事和行政案件“三合一”改革，加大知识产权保护力度。推动知识产权产业化和商用化，加快专利密集型、商标密集型、版权密集型产业发展。实施知识产权服务能力提升工程，建设知识产权服务业集聚区。优化支持创新的体制机制。用好国家自主创新示范区和国家创新型城市赋予的先行先试权，深入推进科技体制机制改革。优化创新政策供给，通过

42、项目支持、创新券、研发后补助等方式，引导企业提升创新能力。优化科研项目和经费管理，探索实行“定向攻关”“揭榜挂帅”等组织模式，推进科技项目综合绩效评价。扩大科研自主权，积极试点科研管理“绿色通道”、项目经费使用“包干制”、信用承诺制等。进一步加大研发投入，健全政府投入引导、社会多渠道投入机制。深化科技成果使用权、处置权、收益权改革，赋予科研人员一定比例的职务科技成果所有权，将事后科技成果转化收益奖励前置为事前所有权奖励，激发科技成果转化动力。完善金融支持创新体系，鼓励银行金融机构设立科技支行、开展投贷联动试点，支持保险机构拓展科技保险险种范围，大力发展天使投资基金、风险投资基金、产业投资基金等

43、，推动资本要素对接科技成果转化全过程、企业生命全周期、产业形成全链条。第四章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积30000.00（折合约45.00亩），预计场区规划总建筑面积43865.05。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗模拟集成电路，预计年营业收入27700.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行

44、必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。集成电路作为我国的战略支柱产业，是我国未来参与深度国际竞争的重要筹码。近年来，随着我国经济的发展以及贸易规模的扩大，参与国际贸易与全球竞争的广度与深度逐步加深，在集成电路等未来发展关键领域的贸易摩擦也进一步加剧。为应对现阶段集成电路核心技术与知识产权受制于国外竞争对手的不利局面，防止在贸易摩擦中出现被“卡脖子”的不利局面，我国必须独立自主做大做强自己的集成电路产业，加快产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成国产化上下游配套体系，实现芯片产品的全面国产

45、换代，真正实现我国集成电路产业的跨越式自主发展。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1模拟集成电路颗xxx2模拟集成电路颗xxx3模拟集成电路颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xxx27700.00第五章 项目选址方案一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况芜湖，简称“芜”，别称江城，安徽省地级市，长江三角洲中心区27城之一，位于安徽省东南部，长江下游，总面积6026平方千米。截至2020年11月，芜湖市下辖5个区、1个县

46、，代管1个县级市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，芜湖市常住人口为3644420人，城镇化率达到72.31%。春秋时，因“湖沼一片，鸠鸟繁多”而名“鸠兹”，属吴国。西汉武帝元封二年（公元前109年）前置县，因“蓄水不深而多生芜藻”始名“芜湖”。1949年5月，成立芜湖市。境内地势西南高东北低，地形呈双翼状。地貌类型多样，平原丘陵皆备，河湖水网密布，长江将市域划分为江南和江北两大片，青弋江、漳河、水阳江、裕溪河贯穿境内，竹丝湖、黑沙湖、龙窝湖、奎湖散布其间。芜湖是华东重要的科研教育基地和工业基地、G60科创走廊中心城市、全国综合交通枢纽、合芜蚌国家自主创新示范区之一。202

47、1年安徽省发布的国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中提出，支持芜湖打造省域副中心城市，加快“四个名城”建设，高标准推进江北新区和航空新城建设，争创国家产业创新中心，提升城市能级，加快建成长三角具有重要影响力的现代化大城市。“十三五”时期，经济总量在全国地级市排名从“十二五”末的第75位上升到第57位。2020年实现地区生产总值3753亿元，年均增长7.8%。结构调整取得新进展，三次产业结构由“十二五”末的4.957.237.9调整为4.347.648.1，服务业增加值占GDP比重较2015年提高10.2个百分点。中国（安徽）自贸试验区芜湖片区、中国（芜湖）跨境电子商务综

48、合试验区、国家检验检测高技术服务业集聚区正式获批，入选“中国快递示范城市”。深入推进“三重一创”建设，四大支柱产业、战略性新兴产业增加值年均增长7.9%、15.5%。招商引资取得新突破，芜湖（京东）全球航空货运超级枢纽港、旷云智能产业科技园、LNG内河接收（转运）站、阿里云老船厂智慧港等一批重大项目签约落户，全社会累计固定资产投资年均增长9.4%。入选中国改革开放40周年发展最成功的40座城市，获批国家自主创新示范区和国家创新型城市。城市创新能力位居全国创新型城市第25位，累计引进高层次人才团队422个，R&D经费占GDP比重由2.8%提高到3.1%。高新技术企业和国家科技型中小企业数量均突破

49、1000家。省级以上研发机构423家。省级以上科技企业孵化器、众创空间42家，其中国家级11家。中国科学技术大学智慧城市研究院、西安电子科技大学芜湖研究院建成运营。金融保障能力不断增强，获批深化民营和小微企业金融服务综合改革试点城市、国家产融合作试点城市，新增新三板挂牌企业42家，上市公司总数达22家，总市值居全省第一、长三角第七。新发展格局带来重大机遇。我国正加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。具有枢纽优势的芜湖在融入新发展格局中有着独到优势，将迎来资源要素加速流动、资源配置效率加速提升的契机，有利于进一步深化供给侧结构性改革和需求侧改革，有利于新动能培育，有利于

50、芜湖空水公铁多式联运大物流枢纽构建，加快融入区域产业链、供应链和创新链，塑造竞争新优势。新发展平台带来重大机遇。长江经济带、长三角一体化、中部崛起，以及“三区两圈一廊”等重大战略叠加实施，安徽自贸试验区芜湖片区、江北新区、全域孵化区等重大平台加快建设，芜湖发展的政策环境和平台支撑进一步改善，为芜湖全面对接长三角世界级产业集群、世界级机场群和港口群，高质量融入区域发展大局带来良机，有利于芜湖在更宽领域、更高层次参与开放发展，加快打造改革开放新高地。新发展定位带来重大机遇。省委“十四五”规划建议明确，支持芜湖建设省域副中心城市和长三角具有重要影响力的现代化大城市。新发展定位要求芜湖勇当“皖江崛起排

51、头兵，五大发展先行者”，在美好安徽建设中作出更大贡献，在要素集聚、新兴产业培育、科技创新、交通物流枢纽建设等方面取得更大作为。这为芜湖优化城市空间布局，提升城市能级，实现高质量发展走在全省前列提供了前所未有的时代机遇。三、 提升科技创新能力提升企业主体竞争力。大力弘扬企业家精神，更好发挥企业家作用，建立健全企业家参与涉企创新规划、标准和政策制定机制。支持企业牵头联合高等院校、科研院所组建创新联合体，承担国家和省重大科技项目。发挥大企业引领支撑作用，大力培育科技型中小微企业和“专精特新”企业，支持创新型中小微企业成长为技术创新重要发源地，支持初创型、成长型科创企业健康发展，推动产业链上中下游、大

52、中小企业融通创新。发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入，支持研发公共服务平台建设，实施一批科技计划项目，培育一批研发经费支出和支出强度省“双100强”“市双50强”企业。支持企业构建全球价值链网络，推动企业“走出去”，培育更多具有国际市场影响力的跨国企业。加快推动企业数字化变革，构建跨行业、跨领域服务的工业互联网平台和企业级平台，形成平台经济集聚发展效应，到2025年，营业收入超百亿元平台企业达10家以上。注重从供给端入手，引导企业加大技术改造和设备更新力度，加快企业上云，建设智能车间、智能工厂，应用大数据、工业互联网等新技术，研发生产适销对路的优质产品，创造适应高品质需求的

53、有效供给。壮大创新型企业群体。实施高新技术企业、上市企业“双倍增”和规模以上工业企业“递增”计划。支持规模以下高新技术企业“升规”，规模以上企业“升高”，加快发展壮大规模以上高新技术企业。鼓励企业参与研究制定政府重大技术创新规划、计划、政策和标准，支持牵头实施产业集群协同创新项目。力推新产业、新技术、新业态、新模式加资本市场“四新加一资”模式，引导推动符合条件的科技型企业在沪港深交易所上市，培育形成一批具有竞争优势的高新技术企业、瞪羚企业。实现高新技术企业、国家科技型中小企业数量“双倍增”，规模以上工业企业研发机构覆盖率50%以上，上市企业达到40家以上。加快建设高水平创新平台。推行政府引导、

54、企业主导、“政产学研用金”深度合作模式，围绕重点产业布局重点研发创新平台，支持骨干企业争创国家技术创新中心、产业创新中心、制造业创新中心、（重点）实验室等重大平台，支持骨干企业建设工程技术研究中心、新型研发机构、院士工作站、博士后科研工作站等研发机构。支持新能源及智能汽车、智能农业装备、第三代半导体工程研究中心、多品类食品大数据等争创分行业国家级、省级产业创新中心。鼓励哈特机器人产业技术研究院、中科大芜湖智慧城市研究院、西电芜湖研究院、中科院上海光机所激光产业技术研究院等重点研发创新平台提质升级。进一步深化与中国科技大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、东南大学、中科院上海光机所等

55、高校院所合作，打造集高端人才培养、产教融合发展、区域协同创新等功能于一体的高等研究院。支持在芜高校设置新工科专业，打造产业（行业）特色学院。吸引G60科创走廊先进制造企业和科研机构来芜投资兴业，实施科技成果产业化。围绕走廊经济发展，主动融入杭州城西科创走廊，吸引浙江高校人才来芜创新创业。促进高新技术产业发展，提升高新园区创新能力，培育若干创新型产业集群，打造“众创空间+孵化器+加速器”的科技创业孵化链条。到2025年，国家级、省级创新平台实现翻番，新增企业研发平台1000个以上，力争建成3-5个国内外有重要影响力的高端研发创新平台。四、 提升产业链供应链现代化水平推进“芜湖制造”率先迈向中高端

56、。充分发挥5G、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术赋能作用，推动“芜湖制造”迈向“芜湖智造”。实施技改“双百”工程，以产业链重构和价值链提升为重点，以奇瑞集团、海螺集团、新兴铸管等企业为引领，全力推动传统产业转型。积极主动对接长三角创新资源，大力推动“三重一创”建设，加快发展新能源及智能网联汽车、航空、增材制造（3D打印）、线上经济等产业。建立产业链稳定发展长效机制，深入实施群长制、链长制，推动产业链融通协同发展。到2025年，培育20个左右“群主”企业、“链长”企业，100个左右在行业有较大影响力的“专精特新”和“小巨人”企业，打造万亿级“芜湖智造”产业集群。聚焦产业关键核心技术突破。围绕战略性新兴产业领域，滚动编制关键核心技术攻关清单。采取政府引导、社会参与、金融支持等方式，为中小企业提供研发设计、检验检测、科技咨询等服务，提升共性